一种凝胶研磨工具制备装置

    公开(公告)号:CN107378812A

    公开(公告)日:2017-11-24

    申请号:CN201710756297.8

    申请日:2017-08-29

    Applicant: 华侨大学

    CPC classification number: B24D18/009

    Abstract: 本发明公开了一种凝胶研磨工具制备装置。包括溶胶分散单元和凝胶单元;其中溶胶分散单元包括溶胶池,溶胶池内设搅拌器;凝胶单元包括料缸,料缸内设有活塞,料缸进料口通过进料口单向阀连接溶胶池出料口;料缸出料口内设出料口单向阀;料缸出料口连接一出料嘴,料缸出料口下方设反应池,反应池内有反应液。本发明结构简单,易于控制且能够满足连续作业的需要,实现了凝胶研磨工具的自动化批量生产,大大提高了生产率和研磨工具制备稳定性,降低制备成本。

    一种金刚石磨抛片的制备方法

    公开(公告)号:CN100404203C

    公开(公告)日:2008-07-23

    申请号:CN200410041972.1

    申请日:2004-09-08

    Applicant: 华侨大学

    Abstract: 本发明公开了一种金刚石磨抛片的制备方法,它是基于化学凝胶原理将含有金刚石超细微粉的藻酸钠盐溶液滴到含有Ca2+的溶液中制备成金刚石凝胶球,然后将上述凝胶球加入粘结剂粘结起来制备成磨抛片。本发明所提供的方法可从根本上解决金刚石微粉在固结过程中的团聚问题,从而可以实现金刚石工具的高效磨抛加工硅片。

    一种超细微粉抛光膜的制备方法

    公开(公告)号:CN1843701A

    公开(公告)日:2006-10-11

    申请号:CN200610040168.0

    申请日:2006-04-30

    Applicant: 华侨大学

    Abstract: 本发明公开了一种超细微粉抛光膜的制备方法,其特点在于将超细磨料加入海藻酸盐溶液中,用搅拌器进行充分搅拌使得超细微粉在藻酸钠盐溶液中均匀分布;然后将含有超细微粉的藻酸钠盐溶液涂覆于一种网格状结构的无纺布之上并用双面胶粘贴在抛光基盘上,利用一种抹平装置进行平整化处理做成薄膜形状,然后将其放入含Ca2+的溶液中进行迅速固化并放置几个小时,从而制备成抛光膜。本发明的抛光膜制造成本低廉,不仅可以提高抛光效率,而且可以减少抛光液对环境的污染问题。

    一种金刚石磨抛片的制备方法

    公开(公告)号:CN1597259A

    公开(公告)日:2005-03-23

    申请号:CN200410041972.1

    申请日:2004-09-08

    Applicant: 华侨大学

    Abstract: 本发明公开了一种金刚石磨抛片的制备方法,它是基于化学凝胶原理将含有金刚石超细微粉的藻酸钠盐溶液滴到含有Ca2+的溶液中制备成金刚石凝胶球,然后将上述凝胶球加入粘结剂粘结起来制备成磨抛片。本发明所提供的方法可从根本上解决金刚石微粉在固结过程中的团聚问题,从而可以实现金刚石工具的高效磨抛加工硅片。

    带有可调摆动机构的抛光机及抛光方法

    公开(公告)号:CN110948366B

    公开(公告)日:2024-07-09

    申请号:CN201911250191.6

    申请日:2019-12-09

    Applicant: 华侨大学

    Abstract: 本发明公开了带有可调摆动机构的抛光机及抛光方法,抛光机包括主轴箱、抛光机构、底座、进给机构、载物盘、中心立柱和可调摆动机构,进给机构安装在底座且与载物盘相连接以带动载物盘转动,中心立柱固接在底座上,所述抛光机构安装在主轴箱且其包括能相对主轴箱转动的抛光盘,抛光盘与载物盘相对应,主轴箱与中心立柱转动连接;可调摆动机构安装在底座且传动连接主轴箱,在抛光过程中可调摆动机构可带动主轴箱绕着中心立柱往复摆动进而带动抛光盘往复摆动以增加抛光区域。该抛光机设置有可调摆动机构,该可调摆动机构在抛光过程中能带动主轴箱绕着中心立柱往复摆动进而带动抛光盘往复摆动以增加抛光区域,进而提高了抛光效率,降低了抛光成本。

    一种用于半导体衬底研磨的半固结研磨盘及其制备方法和用途

    公开(公告)号:CN109048645B

    公开(公告)日:2024-02-27

    申请号:CN201810895449.7

    申请日:2018-08-08

    Applicant: 华侨大学

    Abstract: 本发明公开了一种用于半导体衬底研磨的半固结研磨盘及其制备方法和用途,半固结研磨盘包括基盘及若干磨片;磨片包括骨架及含有磨粒的半固结研磨介质;骨架上均匀设有若干贯穿骨架上下表面的孔洞,含有磨粒的半固结研磨介质填充于该些孔洞内;骨架的硬度大于所述半固结研磨介质的硬度;若干磨片的下表面固接在所述基盘,若干磨片的上表面共同形成研磨工作面,相邻磨片间的间隙形成流道。本发明的用于半导体衬底研磨的新型结构半固结研磨盘,不仅可以获得较好的表面质量和较高的研磨效率,同时还可改善衬底的面形精度,可用于面形精度要求较高的半导体衬底零件的精密研磨加工。

    一种研磨盘平面度的检测方法、装置、设备和存储介质

    公开(公告)号:CN114659474B

    公开(公告)日:2023-05-26

    申请号:CN202210240436.2

    申请日:2022-03-10

    Applicant: 华侨大学

    Abstract: 本发明实施例提供一种研磨盘平面度的检测方法、装置、设备和存储介质,涉及平面度测量技术领域。其中,这种检测方法包含步骤S1至步骤S5。S1获取研磨盘的N条径向测量数据。S2分别消除N条径向测量数据的机械误差,以获得N条初始数据。S3根据N条初始数据,分别将各个磨块的高度信息均值化,并删除非磨块的高度信息,以获得N条磨块表面高度数据。S4分别缩放N条磨块表面高度数据至相同的数据长度,然后计算平均值,以获得磨盘径向高度数据。S5根据磨盘径向高度数据进行三维重构,以获得研磨盘的面型模型。采用本发明的检测方法能够根据测量到的高度数据快速计算得到研磨盘的表面模型,从而快速识别研磨盘的平面度,具有很好的实际意义。

    一种研磨盘平面度的检测方法、装置、设备和存储介质

    公开(公告)号:CN114659474A

    公开(公告)日:2022-06-24

    申请号:CN202210240436.2

    申请日:2022-03-10

    Applicant: 华侨大学

    Abstract: 本发明实施例提供一种研磨盘平面度的检测方法、装置、设备和存储介质,涉及平面度测量技术领域。其中,这种检测方法包含步骤S1至步骤S5。S1获取研磨盘的N条径向测量数据。S2分别消除N条径向测量数据的机械误差,以获得N条初始数据。S3根据N条初始数据,分别将各个磨块的高度信息均值化,并删除非磨块的高度信息,以获得N条磨块表面高度数据。S4分别缩放N条磨块表面高度数据至相同的数据长度,然后计算平均值,以获得磨盘径向高度数据。S5根据磨盘径向高度数据进行三维重构,以获得研磨盘的面型模型。采用本发明的检测方法能够根据测量到的高度数据快速计算得到研磨盘的表面模型,从而快速识别研磨盘的平面度,具有很好的实际意义。

    一种蓝宝石衬底研磨自动上下料生产线及其控制方法

    公开(公告)号:CN114193318A

    公开(公告)日:2022-03-18

    申请号:CN202111532741.0

    申请日:2021-12-15

    Applicant: 华侨大学

    Abstract: 本发明提供了一种本发明的蓝宝石衬底研磨自动上下料生产线包括控制单元以及分别与控制单元电连接的载片传送装置、双面研磨机、晶片清洗机、控制单元和上下料机械手。上下料机械手包括升降装置、旋转装置和机械手吸盘,且上下料机械手被构造成可通过控制单元控制旋转装置旋转,进而带动机械手吸盘在载片传送装置、双面研磨机和晶片清洗机之间移动,以及可通过控制单元控制升降装置沿竖直方向移动,进而带动机械手吸盘沿竖直方向移动,以夹取或放置蓝宝石衬底。本发明的蓝宝石衬底研磨自动上下料生产线工作时全程无需人工参与且各装置间配合严密,保证整个系统平稳运行,极大的缩短了上下料时间以及降低了人工操作对衬底的影响,从而保证生产效率。

    用于半导体衬底研磨的金刚石结构研磨盘

    公开(公告)号:CN113211302A

    公开(公告)日:2021-08-06

    申请号:CN202110539930.4

    申请日:2021-05-18

    Applicant: 华侨大学

    Abstract: 本发明公开了用于半导体衬底研磨的金刚石结构研磨盘,包括基盘;基盘设有若干凸台,每相邻两凸台间留有间隙且该间隙形成为流道,凸台端面设凸起部,凸起部端面凹设有水平贯穿的沟槽,沟槽和流道相连通;凸台上套设有磨块,磨块由金刚石磨粒和金属结合剂制备而成且包括周壁和成型在周壁内的蜂窝结构,蜂窝结构上形成多个贯穿布置的孔洞;磨块的周壁套设在凸起部外且蜂窝结构位于凸起部上,孔洞和沟槽上下相连通。它具有如下优点:孔洞、沟槽和流道连通,既能供研磨液流动,提升流动均匀性,又能起到冷却和排屑作用,提高冷却、排屑性能;设有孔洞能提高磨块自锐性,提升研磨效率。

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