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公开(公告)号：CN1224961C
公开(公告)日：2005-10-26
申请号：CN01132990.4
申请日：2001-09-13
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: G11B5/59616 , G11B5/59605 , G11B33/10 , G11B2005/001
Abstract: 一种测试HGA特性的方法包括通过驱动精确定位的致动器发生位移并对至少一个薄膜磁头元件进行磁道分布测量而获得此致动器位移特性的步骤。
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公开(公告)号：CN1224047C
公开(公告)日：2005-10-19
申请号：CN02800016.1
申请日：2002-01-29
IPC: G11B21/21
CPC classification number: G11B5/486
Abstract: 一种HGA包括一个带有至少一个薄膜磁头元件的磁头滑块，一个支撑该磁头滑块的由不锈钢制成的弹性弯曲件，一个支撑该弯曲件并用以对该磁头滑块施加预定载荷的由不锈钢制成的加载梁，一个带有用于该至少一个薄膜磁头元件的电路的驱动IC芯片，一个在其上安装着该驱动IC芯片的引线导体部件，以及一个高导热率部件，该部件由具有高于不锈钢的导热率的材料制成，并在包括至少一个在其上安装着该驱动IC芯片的段的区域中插入该引线导体部件与该加载梁之间。
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公开(公告)号：CN1467705A
公开(公告)日：2004-01-14
申请号：CN03147912.X
申请日：2003-06-26
Applicant: TDK株式会社 , 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G11B5/4826
Abstract: 本发明的目的是提供一种硬盘驱动装置或相关装置，其中即使所述装置在运行状态下受到一个外部冲击，也能把磁头碰撞的可能性减至最小。为了达到该目的，按照本发明，在一个包括一负载梁和一磁头臂的悬架中，将一个假重物安装到所述磁头臂的后端上，一个磁头滑动块安装到上述负载梁上，而上述磁头臂连续地接合到负载梁上，并且把用于接合包括磁头滑动块、负载梁、磁头臂的假重物的这部分与一音圈电机摆动部分的接合件的安装位置设置在上述那部分重心附近的位置处。
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公开(公告)号：CN1455929A
公开(公告)日：2003-11-12
申请号：CN02800013.7
申请日：2002-01-29
IPC: G11B21/21
CPC classification number: G11B5/486 , G11B5/4826
Abstract: HGA的构成包括一个具有至少一个薄膜磁头部件的磁头滑块；一个具有一个用于至少一个薄膜磁头部件的电路的驱动IC芯片；一个由不锈钢制作的弹性弯曲件，用来支持磁头滑块和驱动IC芯片；一个由导热率比不锈钢高的高导热率材料制作的用来支持弯曲件的载荷梁；一个基板；以及一个不锈钢铰链，固定于载荷梁的基部和基板，用来对磁头滑块施加一个预先确定的载荷。
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公开(公告)号：CN1455927A
公开(公告)日：2003-11-12
申请号：CN02800020.X
申请日：2002-03-12
Applicant: TDK株式会社
IPC: G11B21/10
CPC classification number: G11B21/106 , G11B5/483 , G11B5/5552 , G11B5/6082 , G11B21/21
Abstract: 本发明涉及用于头部元件的精确定位致动器以及具有此致动器的头部器件。该精确定位致动器固定到头部滑动器上，所述头部滑动器设置有至少一个头部元件，所述致动器用于对所述至少一个头部元件进行精确定位，其中，所述致动器包括：基座；以及一对可移动臂，所述臂从所述基座延伸并具有在其顶端部分固定到头部滑动器侧面的滑动器固定部分。所述一对可移动臂中的每一个都包括臂部件和在所述臂部件侧面上形成的致动器层，用于使所述臂部件响应施加到其上的驱动信号而位移。所述致动器层在从所述滑动器固定部分向前的位置上终止于所述臂部件的所述侧面上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1274908A
公开(公告)日：2000-11-29
申请号：CN00108956.0
申请日：2000-05-24
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01L24/32 , B23K1/0016 , B23K1/06 , B23K20/10 , B23K2101/40 , G11B5/3103 , G11B5/4853 , G11B5/486 , H01L21/563 , H01L24/29 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16225 , H01L2224/27013 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/75 , H01L2224/75301 , H01L2224/81801 , H01L2224/83051 , H01L2224/83192 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01075 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/351 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种磁头悬置装配体的制造方法,包括:将底层填料设置在IC芯片的安装部位,该芯片具有用于薄膜磁头元件的电路;将IC芯片设置在已敷设的底层填料上;进行IC芯片的超声焊接。
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公开(公告)号：CN1257273A
公开(公告)日：2000-06-21
申请号：CN99126328.6
申请日：1999-11-11
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: G11B5/4853 , G11B5/486
Abstract: 本发明提供一种磁头装置,其中磁头IC芯片可以更加靠近磁头,并且可把热影响控制在允许范围内。该磁头装置包含:其上具有磁头的磁头滑块;悬臂元件,其由薄弹性材料构成并在其一端承载所述磁头滑块;以及磁头IC芯片,其中:悬臂元件的另一端固定在另一元件上。磁头IC芯片安装在悬壁元件上。若选择IC芯片使其面向磁盘一侧具有适当的面积并安装在悬臂元件上,IC芯片本身的温度可以维持在允许范围内,磁头的温度也可以维持较低。
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公开(公告)号：CN101236839B
公开(公告)日：2012-04-18
申请号：CN200810009042.6
申请日：2008-01-30
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明涉及一种层叠电容器，包括：电容素体、被配置于电容素体内的内部电极、以及第1～第4端子电极。第1～第4端子电极的电极部分覆盖第1侧面和第3侧面、第1侧面和第4侧面、第2侧面和第3侧面、第2侧面和第4侧面交叉而成的棱线部。电容素体具有素体部分。素体部分被形成为，从第2方向以及第3方向看时与电极部分重叠，从第2方向看时分别避开电极部分的周边区域。
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公开(公告)号：CN101231909B
公开(公告)日：2012-01-04
申请号：CN200810003973.5
申请日：2008-01-23
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明涉及一种层叠电容器，包括：电容素体、配置在电容素体内的内部电极、配置在电容素体上的第1端子电极、以及第2端子电极。电容素体具有被内部电极夹着的素体部分。第1端子电极以及第2端子电极具有电极部。电极部分，从第2方向看时，分别被配置在位于第1以及第2侧面上的沿第3方向夹着素体部分且不与该素体部分重叠的多个区域之中的任意一个区域内。
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公开(公告)号：CN101236838A
公开(公告)日：2008-08-06
申请号：CN200810004811.3
申请日：2008-02-02
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 层叠电容器的电容素体中，配置有夹着电介体层相对的第1以及第2内部电极。第1内部电极具有，包含裂缝状的非容量形成区域和容量形成区域的主电极部分、以及引出电极部分。从第1方向看时，非容量形成区域和引出电极部分被设定为，非容量形成区域和引出电极部分在平行于电容素体的第1侧面且垂直于第1方向的第2方向上有重叠。
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