公开(公告)号：CN107230664B

公开(公告)日：2020-02-14

申请号：CN201710177781.5

申请日：2017-03-23

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 川畑贤一 ,  早川敏雄 ,  大久保俊郎

IPC: H01L23/29 ,  H05K9/00

Abstract: 本发明目的在于提供一种可兼具高复合屏蔽效果和低背化的电子电路封装。本发明的电子电路封装具备：基板(20)，其具有电源图案(25G)；电子部件(31、32)，其搭载于基板(20)的表面(21)；铸模树脂(40)，其覆盖基板(20)的表面(21)以埋入电子部件(31、32)；磁性膜(50)，其接触并设置于铸模树脂(40)的至少上表面(41)；金属膜(60)，其连接于电源图案(25G)而经由磁性膜(50)覆盖铸模树脂(40)。根据本发明，磁性膜(50)和金属膜(60)依次形成于铸模树脂(40)的上表面(41)，因此可获高复合屏蔽特性。而且，磁性膜(50)直接形成于铸模树脂(40)的上表面(41)且两者之间不夹着粘结剂等，因此有利于产品的低背化。

公开(公告)号：CN109119380A

公开(公告)日：2019-01-01

申请号：CN201810660826.9

申请日：2018-06-25

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 川畑贤一

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/552

Abstract: 本说明书所公开的电子电路封装具备：基板，具有电源图案；电子部件，被搭载于所述基板的表面；以及复合成型构件，其以埋入所述电子部件的方式覆盖所述基板的所述表面，连接于所述电源图案并具有导电性。所述复合成型构件包含树脂材料和第1填料，该第1填料配合于所述树脂材料，并在Fe中含有32～39重量％的以Ni作为主成分的金属材料。

公开(公告)号：CN101896036B

公开(公告)日：2012-08-29

申请号：CN201010250296.4

申请日：2005-09-16

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 川畑贤一 ,  阿部寿之 ,  胜俣正史

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K1/0265 ,  C25D5/022 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/06 ,  H05K3/064 ,  H05K3/107 ,  H05K3/108 ,  H05K3/20 ,  H05K3/243 ,  H05K3/421 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/0542 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T428/24917

Abstract: 多层基板及其制造方法。该多层基板的设计自由度高，适合高密度安装且具有高性能。多层基板包括层叠的多个绝缘层；和在多个绝缘层各个之间形成的、未贯穿该多个绝缘层中的任意一层的配线图形，配线图形包括具有预定厚度的第1配线图形和厚度大于第1配线图形的第2配线图形。通过消去法对厚度一定的导电层进行构图而形成第1配线图形。在形成通孔的同一工序中，通过开孔加工，形成图形形成用槽，然后用导电性材料同时填充通孔和图形形成用槽的内部，形成第2配线图形。第1配线图形优选用作为图形的宽度和厚度偏差小、要求相对于绝缘层的图形厚度精度的高频电路用LC图形和要求阻抗匹配的通常的配线图形。第2配线图形优选用作为扼流圈用L图形。

公开(公告)号：CN101257004B

公开(公告)日：2012-06-06

申请号：CN200810082834.6

申请日：2008-02-28

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 长瀬健司 ,  川畑贤一

IPC: H01L23/538 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H01L24/82 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/185 ,  H05K3/064 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/421 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2203/054 ,  H05K2203/1152 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种能够充分提高被布线体和与其连接的布线图形(层)的连接性的布线构造。半导体内置基板(1)在内芯基板(11)的两面上形成有导电图形(13)，并且，在层叠于内芯基板(11)上的树脂层(16)内配置有半导体装置(14)。在树脂层(16)上设有导电图形(13)和半导体装置(14)的凸起(14p)，在其上部形成有导通孔(19a、19b)。此外，在导通孔(19a、19b)的内部，导通孔电极部(23a、23b)连接于导电图形(13)和半导体装置(14)的凸起(14p)。导通孔电极部(23a、23b)在上表面具有凹部，并以包括其凹部的边缘部的侧壁不与导通孔(19a、19b)的内部接触的方式而被设置。

公开(公告)号：CN101207109B

公开(公告)日：2011-03-16

申请号：CN200710159743.3

申请日：2007-12-21

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 长瀬健司 ,  川畑贤一

IPC: H01L23/538 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H05K1/185 ,  H05K3/061 ,  H05K3/243 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/054 ,  H05K2203/1152 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种布线构造等，能够在保持邻接的布线层间的绝缘的同时可靠地连接被布线体与布线层，并能够实现基于连接孔的间距狭小化的印刷布线板等的高密度安装。半导体内置基板，在内芯基板的两面上形成有导电图形，并在层叠于内芯基板上的树脂层内配置有半导体装置。在树脂层上，以导电图形和半导体装置的凸起从树脂层突出的方式设有导通孔。并且，在导通孔的内部，凸起以及导电图形与截面积向着导通孔的底部而增大的导通孔电极部连接。于是，在导通孔电极部与导通孔的内壁上部之间形成有空隙。

公开(公告)号：CN1767719B

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200510103151.0

申请日：2005-09-16

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 川畑贤一 ,  阿部寿之 ,  胜俣正史

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/00 ,  H05K3/46

Abstract: 多层基板及其制造方法。本发明提供了一种设计自由度高、适合高密度安装的高性能的多层基板及其制造方法。本发明的多层基板包括层叠的多个绝缘层和在各绝缘层之间形成的配线图形，上述配线图形包括具有预定厚度的第1配线图形(40)和厚度大于上述第1配线图形的第2配线图形(41)，它们共存于同一层内。通过消去法，对厚度一定的导电层(32)进行构图而形成第1配线图形(40)。在形成通孔的同一工序中，通过开孔加工，形成图形形成用槽，然后用导电性材料同时填充通孔和图形形成用槽的内部，由此形成第2配线图形(41)。第1配线图形可优选用作为图形的宽度和厚度偏差小、要求相对于绝缘层的图形厚度精度的高频电路用LC图形和要求阻抗匹配的通常的配线图形。第2配线图形可优选用作为扼流圈用L图形。

公开(公告)号：CN101516165A

公开(公告)日：2009-08-26

申请号：CN200910009404.6

申请日：2009-02-23

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 长瀬健司 ,  上松博幸 ,  川畑贤一

IPC: H05K3/42 ,  H05K3/46 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/0035 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0055 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/0557 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明提供一种印刷配线板及其制造方法，该印刷配线板能够抑制形成于印刷配线板的通孔等连接孔中的电镀不良，能够提高连接可靠性。印刷配线板(100)具备：具有由具有不同的锥角的内壁部构成的连通孔(20)(贯通孔)的热硬化性树脂薄板(16)、设在该热硬化性树脂薄板(16)上的铜箔(17)(导体层)、以及以从连通孔(20)露出的方式设置且经由连通孔(20)而与铜箔(17)电连接的配线图形(13)(配线层)。

公开(公告)号：CN101355850A

公开(公告)日：2009-01-28

申请号：CN200810144217.4

申请日：2008-07-25

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 金丸善一 ,  川畑贤一

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/0052 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/82 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/112 ,  H05K1/185 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/0169 ,  H05K2203/1469 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49124 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种处理容易而且可以抑制弯曲的发生的，生产率和经济性优异的集合基板及其制造方法。工作板(100)，在大致矩形状的基板(11)的一个面上具有绝缘层(21)，在绝缘层(21)的内部埋设有电子部件(41)和板状一体框(51)。板状一体框(51)，在内周壁(52a)上并排设置有多个凹部(53)，以包围多个电子部件(41)(群)的方式配置在电子部件(41)的非载置部。

公开(公告)号：CN101257004A

公开(公告)日：2008-09-03

申请号：CN200810082834.6

申请日：2008-02-28

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 长瀬健司 ,  川畑贤一

IPC: H01L23/538 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H01L24/82 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/185 ,  H05K3/064 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/421 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2203/054 ,  H05K2203/1152 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种能够充分提高被布线体和与其连接的布线图形(层)的连接性的布线构造。半导体内置基板(1)在内芯基板(11)的两面上形成有导电图形(13)，并且，在层叠于内芯基板(11)上的树脂层(16)内配置有半导体装置(14)。在树脂层(16)上设有导电图形(13)和半导体装置(14)的凸起(14p)，在其上部形成有导通孔(19a、19b)。此外，在导通孔(19a、19b)的内部，导通孔电极部(23a、23b)连接于导电图形(13)和半导体装置(14)的凸起(14p)。导通孔电极部(23a、23b)在上表面具有凹部，并以包括其凹部的边缘部的侧壁不与导通孔(19a、19b)的内部接触的方式而被设置。

公开(公告)号：CN101207109A

公开(公告)日：2008-06-25

申请号：CN200710159743.3

申请日：2007-12-21

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 长瀬健司 ,  川畑贤一

IPC: H01L23/538 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H05K1/185 ,  H05K3/061 ,  H05K3/243 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/054 ,  H05K2203/1152 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种布线构造等，能够在保持邻接的布线层间的绝缘的同时可靠地连接被布线体与布线层，并能够实现基于连接孔的间距狭小化的印刷布线板等的高密度安装。半导体内置基板，在内芯基板的两面上形成有导电图形，并在层叠于内芯基板上的树脂层内配置有半导体装置。在树脂层上，以导电图形和半导体装置的凸起从树脂层突出的方式设有导通孔。并且，在导通孔的内部，凸起以及导电图形与截面积向着导通孔的底部而增大的导通孔电极部连接。于是，在导通孔电极部与导通孔的内壁上部之间形成有空隙。