公开(公告)号：CN1938380A

公开(公告)日：2007-03-28

申请号：CN200580010498.9

申请日：2005-03-30

Applicant: 太阳油墨制造株式会社

Inventor： 有马圣夫 ,  林亮 ,  中居弘进

IPC: C08L71/10 ,  C08K3/00 ,  C08L61/06 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  C08L87/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08J5/24 ,  C08G65/48 ,  C08J2363/00 ,  C08L71/10 ,  C08L101/02 ,  C08L2314/00 ,  H05K1/0326 ,  H05K3/4626 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/14

Abstract: 一种热固性树脂组合物，其包括热塑性树脂(A)和热固性树脂(B)，所述热塑性树脂(A)具有由下列通式(a)表示的结构和/或由下列通式(b)表示的结构，其中聚羟基醚中5至99mol％的羟基被酯化。其中R1代表C1－18的脂族或含芳族环的亚烷基，或者－SO2－，5至99mol％的R2代表具有1至20个碳原子的线性或环状羰基或芳族羰基，其余95至1mol％代表氢原子，R3代表氢原子或甲基，条件是多个R3可以相同或不同。

公开(公告)号：CN1922943A

公开(公告)日：2007-02-28

申请号：CN200580005993.0

申请日：2005-02-15

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 林克彦

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/462 ,  H05K3/005 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/033

Abstract: 本发明的多层层压电路板，是由至少两片在绝缘基板的两面形成有由导电金属构成的布线图、在该绝缘基板上形成的各布线图经由贯穿绝缘基板的通孔的导电金属连接的双面电路板层叠形成，并且在各双面电路板之间具有电性连接的多层电路板，通过将各双面电路板的、形成在层叠面的连接端子表面上的低熔点导电金属层进行接合，使各双面电路板形成电性连接，同时，通过在各双面电路板的连接端子以外的部分，有选择性地进行网板印刷涂布聚酰亚胺类粘结性树脂，使至少两片双面电路板粘结而形成。根据本发明的多层层压电路板，多层层压电路板能够可靠地层叠的同时，各层间也能够可靠地形成电性连接。

公开(公告)号：CN1838855A

公开(公告)日：2006-09-27

申请号：CN200610057200.6

申请日：2006-03-10

Applicant: 安迪克连接科技公司

Inventor： 罗伯特·M·雅普 ,  欧文(NMN)·梅密斯 ,  科斯塔斯·I·帕帕托马斯

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  H05K7/18

CPC classification number: H01L23/3735 ,  H01L23/145 ,  H01L23/3733 ,  H01L23/4922 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/564 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/068

Abstract: 本发明提供一种包括一复合层的电路基底，所述复合层包括一包括具有低热膨胀系数的多股纤维的第一介电子层和一具有一低吸湿性树脂的第二介电子层，所述第二介电子层不包括连续或半连续纤维或类似物作为其一部分。所述基底进一步包括至少一个导电层作为其一部分。本发明还提供一种电气总成和一种制造所述基底的方法以及一种结合本发明的所述电路基底作为其一部分的信息处理系统(例如计算机)。

公开(公告)号：CN1778155A

公开(公告)日：2006-05-24

申请号：CN200480010918.9

申请日：2004-04-22

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 金谷大介 ,  前田修二 ,  福井太郎

IPC: H05K3/46 ,  B32B15/08

CPC classification number: H05K3/4655 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0195

Abstract: 一种多层印刷布线板和其制造方法，通过使用多层印刷布线板用铜箔叠层板(1)而制造多层印刷布线板，使得在重叠对齐多张具有粘接剂层的单面电路基板时的位置对齐变得容易，从而，提供能够降低错位不良情况发生的多层印刷布线板和其制造方法。其中，所述多层印刷布线板将没有形成电路的敷铜箔(2)、热硬化性树脂硬化而形成的硬质绝缘层(3)、通过加热可暂时熔融的粘接剂层(4)和保护薄膜(5)按该顺序配置成一体。

公开(公告)号：CN1643070A

公开(公告)日：2005-07-20

申请号：CN03807248.3

申请日：2003-02-04

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 藤原昭彦 ,  柴山晃一 ,  出口英宽

IPC: C08L101/00 ,  C08K3/00 ,  B32B15/08 ,  H05K3/46 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0373 ,  C08K3/01 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4635 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/068

Abstract: 一种在机械性能、尺寸稳定性、耐热性、阻燃性等、特别是高温性能方面优异的树脂组合物，基板用材料，薄片，层压板，具有树脂的铜箔，镀铜的层压材料，TAB用带，印刷电路板，预浸料坯和粘性薄片。树脂组合物包含100重量份的热塑性树脂和0.1至65重量份的无机化合物，并且在从比树脂组合物的玻璃化转变温度高10℃的温度至比树脂组合物的玻璃化转变温度高50℃的温度的温度范围内，其平均线性膨胀系数(α2)为1.0×10－3[℃－1]或以下。

公开(公告)号：CN1206259C

公开(公告)日：2005-06-15

申请号：CN01805668.7

申请日：2001-01-26

Applicant: 新日铁化学株式会社

Inventor： 德久极 ,  德光明 ,  金子和明

IPC: C08G73/10 ,  C09J179/08 ,  B32B27/34

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B7/12 ,  B32B27/281 ,  B32B27/34 ,  B32B2311/12 ,  B32B2311/16 ,  B32B2311/24 ,  B32B2311/30 ,  B32B2379/08 ,  C08G73/106 ,  C08G77/455 ,  C09J179/08 ,  C09J183/10 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29191 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/19042 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/4626 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/31504 ,  Y10T428/31663 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31721 ,  H01L2924/0715 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

Abstract: 本发明提供一种由芳香族四羧酸二酐(A)与包括具有由酚性羟基、羧基或乙烯基组成的交联性反应基的二胺(B1)及硅氧烷二胺(B2)的二胺(B)制得的硅氧烷聚酰亚胺树脂构成的玻璃化转变温度是50-250℃、250℃下的杨氏模量(储能弹性模量)是105Pa以上的粘结用聚酰亚胺树脂。另外，还提供在由导体层与至少有1层聚酰亚胺系树脂层的绝缘支撑层构成的基板表面上设上述粘结用聚酰亚胺树脂层所构成的胶粘层的层压体，该粘结用聚酰亚胺树脂与层压体，即使置于270℃的高温下，也具有良好的粘结力，软熔炉耐热性也好，故适用于电子元件的粘结。

公开(公告)号：CN1204789C

公开(公告)日：2005-06-01

申请号：CN02147288.2

申请日：2002-09-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小松慎五 ,  中谷诚一 ,  菅谷康博 ,  朝日俊行 ,  山本义之

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H05K3/12

CPC classification number: H05K3/4617 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/10378 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/249996

Abstract: 层叠在通路孔内具有导电胶的绝缘片并进行热压来制造布线基板的情况下，由于通过熔融绝缘片，通路孔形状容易变形，或其位置容易偏离，从而不容易形成可靠性高的电连接部。在制造布线基板时使用的绝缘片具有贯通其形成的通路孔内填充的导电胶作为通路孔导体，其特征在于该导电胶的硬化开始温度低于绝缘片的熔融开始温度。

公开(公告)号：CN1572838A

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN200410038367.9

申请日：2001-03-29

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 马场日男 ,  高野希 ,  宫内一浩

IPC: C08L83/04 ,  C08K3/00 ,  C08J5/12 ,  B32B15/08 ,  H01B3/46 ,  H05K1/05

CPC classification number: C08G77/38 ,  C08G77/12 ,  C08G77/388 ,  H05K1/032 ,  H05K3/4626 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/31663

Abstract: 本发明涉及硅氧烷聚合物的制备方法，用该方法制备的硅氧烷聚合物，热固性树脂组合物，树脂膜，贴有绝缘材料的金属箔，两面贴有金属箔的绝缘膜，贴有金属的层压板，多层贴有金属的层压板和多层印刷电路布线板。该方法的特征是通过一种或一种以上的硅烷化合物的水解/缩聚－聚合反应，生成的反应产物用氢化硅烷化反应剂进行氢化硅烷化反应，所述的硅烷化合物包括35－100％由通式(I)：R’m(H)kSi X4－(m+k)表示的硅烷化合物，[式中，X表示可水解和缩聚的基，例如氯、溴等卤素或－OR(其中，R表示碳原子数为1－4的烷基或碳原子数为1－4的烷基羰基)；R’表示非反应基，例如，碳原子数为1－4的烷基、苯基等芳基；k是1或2，m是0或1，条件是m+k＝1或2]。

公开(公告)号：CN1151202C

公开(公告)日：2004-05-26

申请号：CN00124118.4

申请日：2000-06-30

Applicant: 住友化学工业株式会社

Inventor： 林利明 ,  中岛伸幸 ,  齐藤宪明

IPC: C08L63/00 ,  C08L81/06 ,  H01B3/40

CPC classification number: H05K3/4626 ,  C08L63/00 ,  H05K1/0333 ,  H05K2201/0129 ,  Y10T428/31529 ,  C08L81/00 ,  C08L71/00

Abstract: 本发明涉及一种用于堆墨法的热固性树脂组合物，其能够提供耐热性优异的固化产物，还涉及使用该组合物的用于堆墨法的绝缘材料，和堆墨印刷电路板。用于堆墨法的热固性树脂组合物包含(A)由下式(1)表示的环氧树脂，(B)环氧树脂用固化剂，和(C)聚(醚砜)，用于堆墨法的绝缘材料，和使用它的堆墨印刷电路板。在该式中，Gly表示缩水甘油基；R相互独立地表示具有1～10个碳原子的烷基等；i相互独立地表示0～4的数；当i是2或更大数时，R可以相同或不同；且n表示1～10的重复数。

公开(公告)号：CN1130427C

公开(公告)日：2003-12-10

申请号：CN00134001.8

申请日：2000-11-24

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 中村善彦 ,  浅野卓也 ,  小笠原健二 ,  伊藤直树

IPC: C08L63/00 ,  H01L21/08 ,  H01B3/40

CPC classification number: H05K1/0373 ,  C08G59/245 ,  C08G59/4071 ,  C08G59/621 ,  C08K5/5313 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31525 ,  Y10T428/31529 ,  C08L63/00

Abstract: 本发明公开了一种环氧树脂组成物及其制成的半固化片和多层印刷电路板，该环氧树脂组成物包括以下组分及其含量：环氧树脂76～81份，双官能基环氧树脂占该组分质量的53～74%；磷化合物适量；无机填充剂为氢氧化镁或氢氧化铝25～80份；固化剂为二氰基肼或石炭酸族化合物适量；以上份数为质量份数，所述磷化合物的石炭酸性羟基的当量a与所述双官能基环氧树脂的环氧基的当量c的比a/c大于0.3小于0.75，磷元素成分占树脂固体成分全体质量的1.5～2.9%。本发明环氧树脂组成物、半固化片、多层印刷电路板燃烧时不会生成有害物质，具有优良的阻燃性、吸湿后的焊锡耐热性和粘着力，成形品的Tg高。