公开(公告)号：CN112992843B

公开(公告)日：2022-09-13

申请号：CN202010117344.6

申请日：2020-02-25

Applicant: 南茂科技股份有限公司

Inventor： 李岳阳 ,  卢东宝 ,  王恒生 ,  吕良田

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明提供一种薄膜覆晶封装结构和其制作方法。薄膜覆晶封装结构，包括可挠性线路基板、芯片、多个凸块、钝化金属层与封装胶体。可挠性线路基板包括可挠性基材、多个引脚与防焊层。引脚配置于可挠性基材上且自芯片设置区内向外延伸并相邻排列。每一引脚包括位于芯片设置区内的内引脚。防焊层暴露出芯片设置区及内引脚。芯片通过凸块与内引脚对应接合而与可挠性线路基板电性连接。钝化金属层覆盖内引脚以及凸块的裸露表面。封装胶体覆盖钝化金属层、内引脚以及凸块。

公开(公告)号：CN112992843A

公开(公告)日：2021-06-18

申请号：CN202010117344.6

申请日：2020-02-25

Applicant: 南茂科技股份有限公司

Inventor： 李岳阳 ,  卢东宝 ,  王恒生 ,  吕良田

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明提供一种薄膜覆晶封装结构和其制作方法。薄膜覆晶封装结构，包括可挠性线路基板、芯片、多个凸块、钝化金属层与封装胶体。可挠性线路基板包括可挠性基材、多个引脚与防焊层。引脚配置于可挠性基材上且自芯片设置区内向外延伸并相邻排列。每一引脚包括位于芯片设置区内的内引脚。防焊层暴露出芯片设置区及内引脚。芯片通过凸块与内引脚对应接合而与可挠性线路基板电性连接。钝化金属层覆盖内引脚以及凸块的裸露表面。封装胶体覆盖钝化金属层、内引脚以及凸块。

公开(公告)号：CN106058024A

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201510598352.6

申请日：2015-09-18

Applicant: 南茂科技股份有限公司

Inventor： 卢东宝 ,  王恒生 ,  徐子涵

IPC: H01L33/62 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L24/11 ,  C23C18/1653 ,  C25D3/60 ,  C25D3/62 ,  C25D5/02 ,  C25D5/505 ,  C25D7/123 ,  G02F1/1333 ,  H01L21/324 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/742 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03452 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/03464 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/1145 ,  H01L2224/11452 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13006 ,  H01L2224/13007 ,  H01L2224/13013 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14051 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/2064 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/81411 ,  H01L2924/0665 ,  H01L33/007 ,  H01L2933/0066

Abstract: 本发明提供了一种半导体封装，其包括一半导体芯片，其中包含：一主动面，其上有传导垫；在主动面上方的电镀金-锡(Au-Sn)合金凸块；以及(玻璃)基板，其包括与电镀金-锡合金凸块电耦合的导线，其中电镀金-锡合金凸块具有重量百分比约Au0.85Sn0.15至约Au0.75Sn0.25的组成成分，从接近所述主动面的一端均匀分布至接近基板的一端。本发明还提供了一种制造半导体封装的方法，包括：在半导体芯片的主动面上形成传导垫的图案；在传导垫上方电镀金-锡合金凸块；以及藉由回焊程序或热压程序，将半导体芯片接合在基板上相对应的导线上。