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公开(公告)号：CN1377570A
公开(公告)日：2002-10-30
申请号：CN00813655.6
申请日：2000-09-29
Applicant: 西门子公司
CPC classification number: H05K3/0038 , B23K26/40 , B23K2103/16 , B23K2103/30 , B23K2103/50 , H05K3/0055 , H05K2201/0112 , H05K2203/0195
Abstract: 用一个倍频钕－钒酸盐激光器对具有至少一层金属层和至少一层用一种有机材料制成的电介质层的层压板进行激光钻孔,该激光器具有下列参数:脉冲宽度
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公开(公告)号：CN1377571A
公开(公告)日：2002-10-30
申请号：CN00813740.4
申请日：2000-09-29
Applicant: 西门子公司
CPC classification number: H05K3/0032 , B23K2103/30 , B23K2103/50 , H05K2201/0112
Abstract: 具有下面参数的倍频钒酸钕激光器用于有机材料的激光钻孔、特别用于在介电层中引入盲孔:脉宽
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1304635A
公开(公告)日：2001-07-18
申请号：CN99806997.3
申请日：1999-06-01
Applicant: 比利时西门子公司
CPC classification number: H01L24/81 , H01L21/4853 , H01L24/11 , H01L2224/05124 , H01L2224/05155 , H01L2224/05644 , H01L2224/13099 , H01L2224/81192 , H01L2224/814 , H01L2224/81801 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01042 , H01L2924/0105 , H01L2924/01057 , H01L2924/0106 , H01L2924/01068 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01088 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H05K1/111 , H05K3/062 , H05K3/242 , H05K3/3473 , H05K3/3494 , H05K2201/09381 , H05K2201/09727 , H05K2201/10674 , H05K2203/042 , H05K2203/043 , H05K2203/107 , Y02P70/611 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 将导线模型这样构造,将接线路径(P1)各自经过宽度减小的导线区(LB1)与继续敷设的导线组(LB)相连接。有利地将涂在导线模型上的焊接层借助于激光射线再熔化,此时焊药流向接线路径(P1)和在那里构成为焊接突起。
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公开(公告)号：CN1201644C
公开(公告)日：2005-05-11
申请号：CN00813740.4
申请日：2000-09-29
Applicant: 西门子公司
CPC classification number: H05K3/0032 , B23K2103/30 , B23K2103/50 , H05K2201/0112
Abstract: 具有下面参数的倍频钒酸钕激光器用于有机材料的激光钻孔、特别用于在介电层中引入盲孔：脉宽＜40ns；脉冲频率≥20kHz；波长＝532nm。
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公开(公告)号：CN1183811C
公开(公告)日：2005-01-05
申请号：CN00813655.6
申请日：2000-09-29
Applicant: 西门子公司
CPC classification number: H05K3/0038 , B23K26/40 , B23K2103/16 , B23K2103/30 , B23K2103/50 , H05K3/0055 , H05K2201/0112 , H05K2203/0195
Abstract: 用一个倍频钕-钒酸盐激光器对具有至少一层金属层和至少一层用一种有机材料制成的电介质层的层压板进行激光钻孔，该激光器具有下列参数：脉冲宽度＜40纳秒；脉冲频率≥30千赫，用于金属层，≥20千赫，用于电介质层；波长＝532纳米。
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公开(公告)号：CN1352805A
公开(公告)日：2002-06-05
申请号：CN00807834.3
申请日：2000-05-11
Applicant: 西门子公司
Inventor： J·范普伊姆布雷克
IPC: H01L23/13 , H01L23/498 , H05K3/34
CPC classification number: H01L23/13 , B29L2031/3493 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , H05K3/3436 , H05K2201/09045 , H05K2201/09845 , Y02P70/613 , H01L2924/00
Abstract: 至少带有两个用金属喷涂的聚合物突起(PS)的一个基底(S),特别是一个聚合物柱状栅格点阵,它是这样构成的,此聚合物突起(PS)设置有至少一个台肩(ST)和至少一个隆起(E)。这些焊头(PS)的几何形状可以保证与一个布线(V)和可以复制出现的焊剂(L)层厚的可靠的焊接。
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公开(公告)号：CN1307792A
公开(公告)日：2001-08-08
申请号：CN99807978.2
申请日：1999-07-01
Applicant: 比利时西门子公司
Inventor： J·范普伊姆布雷克
CPC classification number: H05K1/0265 , H05K3/0032 , H05K3/0082 , H05K3/027 , H05K3/062 , H05K3/064 , H05K3/108 , H05K3/427 , H05K2201/0305 , H05K2201/09727 , H05K2201/09736 , H05K2203/0505
Abstract: 将粗导电结构(GL)和精细导电结构(FL)在一个共同的金属层腐蚀过程中腐蚀出来,此时在粗导电结构(GL)的区域中使用借助照相印刷术结构化的耐腐蚀层和在精细导电结构区域使用借助激光射线结构化的耐腐蚀层。
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