公开(公告)号：CN106847796B

公开(公告)日：2019-06-11

申请号：CN201611005663.8

申请日：2016-11-15

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 车南煹 ,  金容一 ,  林完泰

IPC: H01L25/075 ,  H01L21/60 ,  G09F9/33

CPC classification number: H01L25/0753 ,  H01L33/20 ,  H01L33/38 ,  H01L33/505 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/95085 ,  H05K1/00 ,  H05K1/181 ,  H05K1/183 ,  H05K3/301 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/209 ,  H05K2203/104 ,  H05K2203/168 ,  Y02P70/611

Abstract: 提供了LED芯片、光源模块、LED显示面板及包括其的LED显示设备。光源模块可以包括：电路板，具有多个芯片安装区，所述多个芯片安装区分别具有设置在所述多个芯片安装区中的每个芯片安装区上的至少一个连接垫和至少一个对齐组件，所述至少一个对齐组件具有凸形或凹形；多个LED芯片，分别安装在所述多个芯片安装区上，分别具有电连接到所述至少一个连接垫的至少一个电极并且分别结合到所述至少一个对齐组件。

公开(公告)号：CN102726125B

公开(公告)日：2016-07-20

申请号：CN201080045066.2

申请日：2010-08-17

Applicant: 厄尼产品有限两合公司

Inventor： J·拉波恩

IPC: H05K1/00 ,  H01R12/72

CPC classification number: H01R12/727 ,  H01R13/658 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/112 ,  H05K3/308 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/10189

Abstract: 本发明涉及一种用于接触多层电路板(51)的多极插式连接器(90)、一种可装配多极插式连接器(90)的多层电路板以及一种由用于接触多层电路板(51)的多极插式连接器(90)和可装配该多极插式连接器(90)的多层电路板所构成的组合物，所述插式连接器具有多个接触元件(50a，50b-50′a，50′b)，所述多层电路板具有用于对所述多极插式连接器(90)的接触元件(50a，50b-50′a，50′b)的插针(53a，53b-53′a，53′b)进行接触的盲孔(60a，60b-60′a，60′b)。本发明插式连接器(90)的特征在于，所述插针(53a，53b-53′a，53′b)长度不等，以便所述插针(53a，53b-53′a，53′b)能与所述多层电路板(51)分布在不同印制导线平面(71-71′)中的印制导线(52a，52b；72a，72b-72′a，72′b)实现接触。本发明多层电路板(51)的特征在于，所述盲孔(60a，60b-60′a，60′b)终止于所述多层电路板(51)的不同印制导线平面(71-71′)，以便所述插针(53a，53b-53′a，53′b)能明确接触到所述多层电路板(51)分布在不同印制导线平面(71-71′)中的印制导线(52a，52b；72a，72b-72′a，72′b)。

公开(公告)号：CN102270624B

公开(公告)日：2016-03-23

申请号：CN201110143968.6

申请日：2011-05-31

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 中村顺一 ,  近藤人资 ,  下平朋幸 ,  田边胜利

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L21/486 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81026 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/814 ,  H01L2924/1205 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/09472 ,  Y10T29/49156 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/014

Abstract: 本发明涉及配线基板及其制造方法，配线基板包括：交替地层压的多个绝缘层和多个配线层，其中，在最外侧绝缘层中形成有开口部分，以将最外侧配线层的一部分暴露至外部；所述开口部分的侧壁的截面形状是凹入且弯曲的，并且所述最外侧配线层在暴露至外部的一侧上具有凹部。

公开(公告)号：CN105321905A

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201510080176.7

申请日：2015-02-13

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 全英镐 ,  金锡庆 ,  姜炅仁 ,  崔丞镕 ,  金基赞

IPC: H01L23/48

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/13007 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16012 ,  H01L2224/1607 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81447 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开了焊接结构和包括焊接结构的电子组件模块，焊接结构可以包括第一作用表面、第二作用表面和多个焊接部，其中，多个连接端设置在第一作用表面上，多个焊盘设置在第二作用表面上，并且多个焊接部接合至连接端和焊盘。连接端与焊接部之间的接合区可以小于焊盘与焊接部之间的接合区。

公开(公告)号：CN104135815A

公开(公告)日：2014-11-05

申请号：CN201310160950.6

申请日：2013-05-03

Applicant: 讯芯电子科技(中山)有限公司

Inventor： 梁爱华

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/113 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09472 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明提供的一种防止金属焊垫被刮伤的电路板结构，包括基板、设于基板表面的线路层和焊垫层，线路层的表面设有保护层，焊垫层的表面设有金属层，线路层相对于基板的表面的高度大于焊垫层相对于基板表面的高度，以防止焊垫层表面的金属层被刮伤。本发明还提供了两种防止金属焊垫被刮伤的电路板结构制造方法。本发明提供的防止金属焊垫被刮伤的电路板结构线路层的高度大于焊垫层的高度，可有效防止焊垫层被刮伤。本发明提供的防止金属焊垫被刮伤的电路板结构的制造方法，制程简单，制造成本低。

公开(公告)号：CN103843468A

公开(公告)日：2014-06-04

申请号：CN201280036195.4

申请日：2012-08-22

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 高木祐介

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/05 ,  H05K1/02 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K1/183 ,  H05K1/05 ,  H05K1/056 ,  H05K1/11 ,  H05K1/182 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10439 ,  H05K2203/0169 ,  H05K2203/0323

Abstract: 一种布线板，包括一衬底基板(10)，该衬底基板作为金属芯(31)基板，并且包括开口(15)，作为电气部件或电子部件的内部部件(80)将安装在该开口中；以及端子放置部(21-23)，所述内部部件的端子(81.83）将安装在该端子放置部上，该端子放置部环绕所述衬底基板的开口形成，并且从所述衬底基板的表面向内凹进，使得所述内部部件的一部分将被布置在所述开口内。

公开(公告)号：CN102111952B

公开(公告)日：2014-06-04

申请号：CN201010623074.2

申请日：2010-12-27

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 伊藤达也 ,  铃木哲夫 ,  半户琢也 ,  前田真之介 ,  杉本笃彦 ,  平野训

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/4682 ,  H05K1/113 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09472

Abstract: 一种多层布线基板，能够将不同种类的多个连接对象可靠连接。多层布线基板(10)具有将以相同树脂绝缘材料为主体的多个树脂绝缘层(21～24)及多个导体层(26)交替层叠形成的多层化的层叠结构体(30)。在层叠结构体(30)的上表面(31)侧配置有连接对象为IC芯片的IC芯片连接端子(41)、和连接对象为芯片电容器的电容器连接端子(42)。在把露出于层叠结构体(30)的上表面(31)的最外层的树脂绝缘层(24)的表面作为基准时，电容器连接端子(42)比基准面高，IC芯片连接端子(41)比基准面低。

公开(公告)号：CN103813638A

公开(公告)日：2014-05-21

申请号：CN201310537981.9

申请日：2013-11-04

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 俞光善 ,  李丞烈 ,  朴相勋 ,  许卿进 ,  辛在浩 ,  郑重赫

IPC: H05K3/06 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/007 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/308

Abstract: 本发明公开了一种用于制造印刷电路板的方法，其中，用于剥离的保护膜和紧密地结合所述用于剥离的保护膜的金属层形成于内层衬垫上，以在与空腔处理相关且应用蚀刻剂的激光处理时保护内层衬垫，从而使提高产品的可靠性成为可能。

公开(公告)号：CN103579169A

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：CN201310286640.9

申请日：2013-07-09

Applicant: 联发科技股份有限公司

Inventor： 林子闳 ,  许文松 ,  于达人 ,  张垂弘

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L33/52

CPC classification number: H01L24/13 ,  H01L21/48 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L28/00 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/0346 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05562 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13026 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/3224 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种半导体封装及半导体封装基座的制造方法。上述半导体封装包括导线，内嵌于基座中；半导体装置，通过导电结构安置于上述导线上。本发明所提出的半导体封装及半导体封装基座的制造方法，可改善产品的可靠度和质量。

公开(公告)号：CN102726125A

公开(公告)日：2012-10-10

申请号：CN201080045066.2

申请日：2010-08-17

Applicant: 厄尼电子有限公司

Inventor： J·拉波恩

IPC: H05K1/00 ,  H01R12/72

CPC classification number: H01R12/727 ,  H01R13/658 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/112 ,  H05K3/308 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/10189

Abstract: 本发明涉及一种用于接触多层电路板(51)的多极插式连接器(90)、一种可装配多极插式连接器(90)的多层电路板以及一种由用于接触多层电路板(51)的多极插式连接器(90)和可装配该多极插式连接器(90)的多层电路板所构成的组合物，所述插式连接器具有多个接触元件(50a，50b-50′a，50′b)，所述多层电路板具有用于对所述多极插式连接器(90)的接触元件(50a，50b-50′a，50′b)的插针(53a，53b-53′a，53′b)进行接触的盲孔(60a，60b-60′a，60′b)。本发明插式连接器(90)的特征在于，所述插针(53a，53b-53′a，53′b)长度不等，以便所述插针(53a，53b-53′a，53′b)能与所述多层电路板(51)分布在不同印制导线平面(71-71′)中的印制导线(52a，52b；72a，72b-72′a，72′b)实现接触。本发明多层电路板(51)的特征在于，所述盲孔(60a，60b-60′a，60′b)终止于所述多层电路板(51)的不同印制导线平面(71-71′)，以便所述插针(53a，53b-53′a，53′b)能明确接触到所述多层电路板(51)分布在不同印制导线平面(71-71′)中的印制导线(52a，52b；72a，72b-72′a，72′b)。