公开(公告)号：CN104936374B

公开(公告)日：2018-12-11

申请号：CN201510089080.7

申请日：2015-02-27

Applicant: 易鼎股份有限公司

Inventor： 卓志恒 ,  林昆津 ,  苏国富

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H01P1/227 ,  H03H7/38 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/116 ,  H05K1/189 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/10931

Abstract: 本发明提供了一种插接组件高频信号连接垫的抗损耗结构，在一软性电路板中布设有至少一对差模信号线，且在该基板的上表面布设至少一对上焊垫，在该基板的下表面布设至少一对下焊垫。基板的下表面形成有一第一金属层，该第一金属层形成有一抗损耗接地图型结构。该抗损耗接地图型结构具有一镂空区及至少一凸伸部，其中该凸伸部由该第一金属层向该下焊垫的方向凸伸。

公开(公告)号：CN104838733B

公开(公告)日：2018-06-29

申请号：CN201380063984.1

申请日：2013-12-12

Applicant: 安费诺富加宜(亚洲)私人有限公司

Inventor： M·伦加拉詹 ,  J·德格斯特 ,  S·B·史密斯 ,  S·H·塞尔屈

IPC: H05K3/40

CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0251 ,  H05K2201/09636 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2203/0207 ,  H05K2203/0242

Abstract: 依据在此公开的各个实施方式，描述了诸如在印刷电路板(PCB)上的改进的电连接器覆盖区。例如，反焊盘能够具有多种尺寸，并且差分信号迹线对能够限定与彼此隔开的中心线。

公开(公告)号：CN105449463A

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201510513375.2

申请日：2015-08-20

Applicant: 广迎工业股份有限公司

Inventor： 钟轩禾 ,  曾建陵

IPC: H01R13/658

CPC classification number: H05K1/144 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10446

Abstract: 本发明为有关一种高频印刷电路板堆叠结构，主要结构包括一为单排形式的传输导体引脚部组、一第一差分电源组、一第二差分电源组、一第三差分电源组、第四差分电源组、第一差分侦测组及第二差分侦测组，其中各差分电源组包含有一差分讯号对及一电源传输对，而各差分侦测组则包含有一差分讯号对及一侦测讯号对，并于各讯号对及传输对上具有贯孔部，且于该高频印刷电路板内层具有与贯孔部电性连结的走线部。借上述结构，使每四个端子为一组，利用贯孔部及走线部的巧妙配置，将各差分电源组及差分侦测组的高频讯号妥善隔离。借此，提升讯号传递时的质量，同时降低EMI及RFI等噪声干扰。

公开(公告)号：CN104364897A

公开(公告)日：2015-02-18

申请号：CN201380031066.0

申请日：2013-09-26

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 川头芳规

IPC: H01L23/04 ,  H01L23/02 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K5/0091 ,  H01L23/055 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/115 ,  H05K1/116 ,  H05K1/181 ,  H05K5/0239 ,  H05K5/0247 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/2018 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种元件收纳用封装件(2)，具备：基板(4)、框体(5)、输入输出端子(6)。此外，输入输出端子(6)具有：在多个电介质层(6a)与多个接地层(6b)交替层叠而成的层叠体中从位于框体(5)内的上表面穿过内部并形成至位于框体(5)外的下表面的布线导体(7)、和与下表面的布线导体(7)连接的导线端子(8)。多个接地层(6b)在上下方向上穿过输入输出端子(6)内的布线导体(7)的周围设置非形成区域，非形成区域从上方朝向下方，具有第1非形成区域(F1)、面积比第1非形成区域(F1)小的第2非形成区域(F2)、和面积比第2非形成区域(F2)大的第3非形成区域(F3)。

公开(公告)号：CN102473994B

公开(公告)日：2014-06-25

申请号：CN200980160608.8

申请日：2009-07-21

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 塔拉斯·库什塔

IPC: H01P7/04 ,  H01P1/205 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01P1/20345 ,  H01P1/2056 ,  H01P7/04 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/116 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09718

Abstract: 本申请公开了一种谐振元件，其设置有包括由电介质隔离的多个导电层的多层板、穿过所述多层板的信号通路导体、和穿过所述多层板并围绕所述信号通路导体设置的多个接地通路。所述多层板包括第一导电层、第二导电层和波纹状导电层，波纹状导电层设置在所述第一导电层和所述第二导电层之间。所述波纹状导电层包括波纹状信号板和波纹状接地板，波纹状信号板连接至所述信号通路导体，波纹状接地板连接至所述多个接地通路，通过所述电介质与所述波纹状信号板隔离。

公开(公告)号：CN103260338A

公开(公告)日：2013-08-21

申请号：CN201210495379.9

申请日：2012-11-28

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 河合宪一

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/116 ,  H05K1/181 ,  H05K7/06 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09718

Abstract: 提供了一种包括多个信号层和接地层的多层布线板。多层布线板包括：第一差分布线，其布线至第三信号层；以及第二差分布线，其布线至布置在第三信号层上方的第九信号层。多层布线板包括连接至第一差分布线的第一差分信号过孔和第二差分信号过孔。多层布线板包括连接至第二差分布线的第三差分信号过孔，第三差分信号过孔的桩线终止于第三信号层上方。多层布线板包括连接至第二差分布线的第四差分信号过孔，第四差分信号过孔的桩线终止于第三信号层上方，第一差分布线被布线成在第四差分信号过孔和第三差分信号过孔之间经过。

公开(公告)号：CN101292393B

公开(公告)日：2013-04-17

申请号：CN200680038793.X

申请日：2006-10-10

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 塔拉斯.库什塔 ,  成田薰

IPC: H01P3/06 ,  H01L23/12 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0222 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L2223/6622 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/115 ,  H05K1/116 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09636 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09718

Abstract: 提供在多层PCB中，在宽频带中具有高电气性能和高屏蔽性能的垂直信号路径、具有该垂直信号路径的印刷电路板和具有该印刷电路板的半导体封装，以及半导体芯片垂直信号路径。在用于多层PCB的垂直信号路径中，波导通道是一个导体，其包括信号通孔(201)、围绕该信号通孔的接地通孔(202)的组件、从PCB的导体层连接到接地通孔的接地板、连接接地通孔和电源层的闭合接地带线(205)中的至少一个。

公开(公告)号：CN102598003A

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN201080047465.2

申请日：2010-10-06

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 楠本学 ,  小林直树 ,  安道德昭 ,  鸟屋尾博

IPC: G06F17/50 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0005 ,  G06F17/5077 ,  H05K1/116 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09718

Abstract: 公开了一种用于设计互连基板的装置，其中通孔设置信息获取单元获取指示多个第一通孔(212)的设置的通孔设置信息。第二导体信息获取单元获取指示重复地设置在第二导体层(230)中的多个第二导体(232)的设置位置的第二导体信息。通孔提取单元关于多个第二导体(232)中的每一个提取与第二导体(232)重叠的第一通孔(212)作为提取通孔。通孔选择单元关于多个第二导体(232)中的每一个从提取通孔中以预定数目选择第一通孔(212)中作为选择通孔。开口引入单元将在平面视图中与没有被通孔选择单元选择的提取通孔重叠的第一开口(234)引入到多个第二导体(232)中的每一个。

公开(公告)号：CN101164204B

公开(公告)日：2012-06-27

申请号：CN200680013499.3

申请日：2006-02-22

Applicant: 莫莱克斯公司

Inventor： 黑兹尔顿·P·艾弗里 ,  帕特里克·R·卡什尔 ,  理查德·A·内尔松 ,  肯特·E·雷尼尔

IPC: H01R12/51 ,  H01R13/6587

CPC classification number: H05K1/0219 ,  H01R12/724 ,  H01R13/6464 ,  H01R13/6587 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/116 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10189

Abstract: 连接器中的层叠插座，每个插座提供并排的差分信号接触件，通过使用将并排定位的差分信号接触件旋转为从前到后的接触件的连接器插片，将这些层叠插座附接到电路板，而不需要额外的宽度来容纳多层差分信号。

公开(公告)号：CN102196666A

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN201110052817.X

申请日：2011-03-04

Applicant: 美国博通公司

Inventor： 林胜利

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0251 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09781

Abstract: 本发明涉及多层印刷电路板，提供了一种通孔结构，以从形成在多层PCB的第一最外侧基板上的第一导电通路到形成在所多层PCB的第二最外侧基板上的第二导电通路之间传递电信号。所述通孔结构使得所述电信号从所述第一最外侧基板穿过一个或多个内基板传递到所述第二最外侧基板。所述一个或多个内基板包括一个或多个闭合几何结构以围住所述通孔结构。