公开(公告)号：CN104576596A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201310512035.9

申请日：2013-10-25

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 苏洹漳 ,  李俊哲 ,  陈天赐 ,  李志成 ,  颜尤龙

IPC: H01L23/522 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49894 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/113 ,  H05K3/007 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种半导体基板及其制造方法，半导体基板包括介电层、线路层、第一保护层、数个第一导电柱、输出入接垫、电性接点层及第二保护层。介电层具有相对的第一表面与第二表面。线路层内埋于介电层并从第一表面露出。第一保护层覆盖第一线路层的一部分并具有数个露出该第一线路层的其余部分的开孔。第一导电柱形成于开孔内，第一导电柱与第一保护层重叠于整个第一线路层。输出入接垫对应地形成于第一导电柱上。电性接点层突出于第二表面形成。第二保护层覆盖介电层的第二表面并露出部分电性接点层。其中，第一保护层的体积与第二保护层的体积的差异介于30%至50%之间。

公开(公告)号：CN101128087A

公开(公告)日：2008-02-20

申请号：CN200710084712.6

申请日：2007-02-26

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 西村隆雄 ,  合叶和之

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75743 ,  H01L2224/83096 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/28 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512

Abstract: 本发明提供一种用于提高半导体器件的可靠性和效率的半导体衬底和半导体器件。在要以倒装芯片方法安装半导体元件的半导体衬底中，至少一个岛形导电层和布线层选择性地设置在要安装半导体元件的元件安装区上，并且在岛形导电层上设置绝缘树脂层。在元件安装区，通过粘附材料将半导体元件固定到电路衬底以制造半导体器件。这样，抑制了半导体器件内部的布线层的分层，并抑制了电极的损坏。从而实现了具有高可靠性的电路衬底和具有该电路衬底的半导体器件。

公开(公告)号：CN1890854A

公开(公告)日：2007-01-03

申请号：CN200480036435.6

申请日：2004-12-22

Applicant: X2Y艾泰钮埃特有限责任公司

Inventor： D·安东尼 ,  A·安东尼 ,  W·M·安东尼 ,  J·穆乔利 ,  R·A·内菲尔德

IPC: H02H9/00

CPC classification number: H01G4/35 ,  H01L23/552 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H01P1/203 ,  H05K1/0233 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/1006 ,  H05K2201/10454 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种能量调节装置结构，其包含：第一电极(120)、第二电极(80)、和提供电路中改进的能量调节的屏蔽结构(70、110、150)。该结构可以作为集成电路中的分立元件或部分存在。该能量调节装置结构中的屏蔽结构不与任何电路元件电连接。

公开(公告)号：CN1214346C

公开(公告)日：2005-08-10

申请号：CN99814850.4

申请日：1999-11-29

Applicant: 格姆普拉斯公司

Inventor： L·奥多 ,  S·阿雅拉 ,  M·扎夫拉尼

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/0775 ,  G06K19/07749 ,  H01L24/24 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/28 ,  H05K3/284 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/10727 ,  Y02P70/613 ,  Y10S257/922 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及制造包括电子模块(600)和与之相连接的天线(200)的无接触芯片卡。本发明的方法包括步骤：在第一支撑片(100)上产生天线(200)，所述天线(200)为螺旋形，在其端头上有连接端(250)；产生一个绝缘桥(300)，部分地覆盖天线圈(200)，连接端(250)的至少一部分除外；将填充材料(500)滴沉积在绝缘桥上；对着绝缘桥(300)使微电路(600)变形，并建立从微电路到天线(200)的连接端(250)的电连接。

公开(公告)号：CN1589595A

公开(公告)日：2005-03-02

申请号：CN02823271.2

申请日：2002-11-21

Applicant: 汤姆森特许公司

Inventor： 李华 ,  陈源发

IPC: H05K1/00

CPC classification number: H05K1/181 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/10689 ,  Y02P70/611

Abstract: DSP和SDRAM之间的DVD+RW记录器的数据总线通常需要多层布线板。为了简化数据总线布线板的布局，通过在周边提供具有以第一顺序物理排列的多个第一逻辑I/O端口的第一集成电路和在该周边提供具有以第二物理顺序排列的多个第二逻辑I/O端口的第二集成电路提供了一种用于连接至少该第一和第二集成电路的方法，其中，每个第一I/O端口都被连接到所述第二逻辑I/O端口的一个。所述第一和第二I/O逻辑端口的连接与第一和/或第二物理顺序无关，因此，连线彼此之间互不相交。

公开(公告)号：CN1365249A

公开(公告)日：2002-08-21

申请号：CN02101620.8

申请日：2002-01-10

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 高桥英治 ,  福本幸弘 ,  齐藤义行 ,  柴田修 ,  谷本真一 ,  中山武司

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  G06F15/00

CPC classification number: G06F17/5068 ,  H05K1/0275 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/114 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/10151

Abstract: 一种要求抗篡改的信号线,该信号线位于一个六层板中并将组件101的接线端102与组件114的接线端115相连接。该信号线包括:外层上的箔103、通孔104、第三层上的箔111、通孔105、第四层上的箔112、通孔106、第六层上的箔113。信号线位于外层的部分全都隐藏在电路组件之下。箔103和通孔104的一端被安置于第一层116上的组件101之下,通孔105的一端被安置在116层上的组件107之下,通孔106的一端被安置于层116上的组件108之下,通孔104的另一端被安置于第六层121上的组件109之下,通孔105的另一端被安置于层121上的组件110之下,并且箔113和通孔106的另一端被安置于层121上的组件114之下。

公开(公告)号：CN1344025A

公开(公告)日：2002-04-10

申请号：CN01132988.2

申请日：2001-09-12

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 加藤弘树

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/14 ,  H01L21/60

CPC classification number: G02F1/13452 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/111 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K7/06 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/10136 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10689 ,  Y02P70/611 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明的课题是求得布线基板轻型化。在具有可安装带有多个电极的集成电路的安装区域、并有应与该集成电路连接的多条基体材料一侧布线形成的布线基板上,形成具有从上述安装区域内的设定点略呈辐射状延伸,并到达2个以上接地的基体材料一侧布线的形状的导体图形。

公开(公告)号：CN103582292B

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201310337875.6

申请日：2013-08-06

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 大平正治

IPC: H05K1/09 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K3/46 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K1/0207 ,  H05K1/113 ,  H05K13/0465 ,  H05K2201/09772

Abstract: 提供一种印刷线路板、印刷电路板和印刷电路板制造方法，该印刷线路板包括：第一散热图案，放置于在上面要安装半导体封装件的一个表面层中；第二散热图案，放置于另一个表面层中；以及内层导体图案，放置于内层中；其中，通孔形成在印刷线路板中；第一散热图案具有接合部分，该接合部分置于与半导体封装件的散热器相对的相对区域中，并且通过焊料与散热器接合；通孔中的至少一个通孔置于相对区域中；并且第二散热图案被形成为通孔中的该一个通孔中的导体膜在所述另一个表面层侧的端部被分离出来的图案。

公开(公告)号：CN102686014B

公开(公告)日：2015-10-28

申请号：CN201210025274.7

申请日：2012-02-06

Applicant: 株式会社电装 ,  株式会社村田制作所

Inventor： 古田贵彦 ,  板桥徹 ,  三上裕基 ,  谷本直树 ,  中村洋明 ,  西山茂纪

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0293 ,  H01H85/046 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0265 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/10181

Abstract: 本发明涉及一种包括中断线路的电子控制装置(20)，其包括基底(21)、设置在基底(21)上的多个构件安装线路(26)、安装在相应的构件安装线路(26)上的多个电子构件(22、24)、与电子构件(22、24)中的每一个联接的共同线路(23)、联接在构件安装线路(26)中的一个和共同线路(23)之间的中断线路(30)以及热释放部分(40)。所述中断线路(30)根据过电流产生的热量熔化。热释放部分(40)与共同线路(23)连接，并且被设置在相距中断线路(30)的线路距离比中断线路(33)与除了安装在构件安装线路(26)中的一个上的一个电子构件(24)之外的任何电子构件(22、24)之间的线路距离短的位置处。

公开(公告)号：CN104100948A

公开(公告)日：2014-10-15

申请号：CN201310123709.6

申请日：2013-04-10

Applicant: 欧司朗有限公司

Inventor： 钟传鹏 ,  陈鹏 ,  明玉生 ,  陈小棉

IPC: F21V29/00 ,  F21V23/00 ,  F21V7/10 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H05K1/0203 ,  F21K9/00 ,  F21Y2115/10 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10962 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种照明装置（100），包括载体（1）和设置在载体（1）上的发光组件（2），该发光组件（2）包括电路板（21）和至少一个发光单元（22），其中，电路板（21）设置在载体（1）的第一侧面（11）上，并且发光单元（22）设置在载体（1）的与第一侧面（11）相对的第二侧面（12）上，其中，来自发光单元（22）的热量经过第二侧面（12）传送给载体（1），并由载体（1）排散。