公开(公告)号：CN1362538A

公开(公告)日：2002-08-07

申请号：CN01123535.7

申请日：2001-07-30

Applicant: GA-TEK公司(商业活动中称为哥德电子公司)

Inventor： 王江涛 ,  约翰·卡拉汉 ,  丹·利利

IPC: C23C28/00 ,  H05K3/38

CPC classification number: C23C2/02 ,  C23C2/26 ,  C23C14/024 ,  C23C14/025 ,  C23C28/044 ,  C23C28/321 ,  C23C28/345 ,  H05K1/167 ,  H05K3/384 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0361 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12472

Abstract: 一种片材,由处理后在其上具有稳定层的铜箔构成。该稳定层由氧化锌、氧化铬或其组合构成,具有5－70A的厚度。在稳定层上提供汽相淀积的电阻性材料。

公开(公告)号：CN1334696A

公开(公告)日：2002-02-06

申请号：CN01118235.0

申请日：2001-05-24

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 善里彰之 ,  植田和彦 ,  井上明彦 ,  佐久间博

IPC: H05K3/00 ,  H05K13/00 ,  H01L27/01 ,  H01L25/16

CPC classification number: H05K3/403 ,  H01L23/66 ,  H01L24/48 ,  H01L27/016 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K1/16 ,  H05K3/246 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0347 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

Abstract: 一种适合于小型化的平面安装型电子电路组件。在氧化铝基板1上以薄膜形式形成包括电容器C1～C7和电阻R1～R3以及电感元件L1～L3的电路元件和与这些电路元件相连接的导电图形P,把二极管D1和晶体管Tr1的半导体裸芯片与导电图形P的连接区进行引线接合,并且在氧化铝基板1的侧面上设置与导电图形P的接地电极和输入输出电极相连接的端面电极3。

公开(公告)号：CN1334695A

公开(公告)日：2002-02-06

申请号：CN01118234.2

申请日：2001-05-24

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 善里彰之 ,  植田和彦 ,  井上明彦 ,  佐久间博

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/30 ,  H01L27/01 ,  H01L25/16

CPC classification number: H05K3/403 ,  H01L23/66 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K3/246 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0347 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099

Abstract: 一种适于小型化且高频特性优良的电子电路组件。在氧化铝基板21上形成电容器C8～C10和布线图形P2,同时把部分布线图形P2作为连接区25搭载晶体管Tr3的裸芯片26。电容器C8～C10中,把电容器C9的上部电极24与裸芯片26的下表面的集电极电极26a相连接。且把电容器C8,C10的上部电极作为接合区,把裸芯片26的上表面的基极电极26b和发射极电极26c连接到电容器C8,C10的上部电极24上。

公开(公告)号：CN1332601A

公开(公告)日：2002-01-23

申请号：CN01118146.X

申请日：2001-05-18

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 善里彰之 ,  植田和彦 ,  五十岚康博 ,  井上明彦 ,  佐久间博

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/30 ,  H05K13/00 ,  H01L27/01 ,  H01L25/16

CPC classification number: H05K3/403 ,  H01L23/647 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19015 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K1/16 ,  H05K3/246 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0347 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种适于小型化且输出调整更为简单的电子电路组件。本电子电路组件是在氧化铝基板上以薄膜形式形成电路元件和连接这些电路元件的导电图样P,其中电路元件包括电容C1－C7,电阻R1－R3以及电感元件L1－L3等,把二极管D1和晶体管Tr1的半导体裸芯片引线接合到导电图样P的连接区上,而且,只调整晶体管Tr1的基极偏压用分压电阻R1、R2和发射极电阻R3中的发射极电阻R3而调整输出。

公开(公告)号：CN1123514A

公开(公告)日：1996-05-29

申请号：CN95106664.1

申请日：1995-05-22

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 杰罗姆·A·弗兰肯 ,  理查德·F·弗兰肯 ,  罗纳德·L·艾姆肯 ,  肯思·A·范德李

IPC: H05K3/36 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/462 ,  H01L23/5385 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/112 ,  H05K1/162 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/445 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0307 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49165

Abstract: 一种用于制造具有精细间距的图形的多层印刷电路板的方法和装置，该电路板包含各层可叠装的电路板层，该板层设置有电源配置、信号配置和电容去耦合构造。利用一金属芯片、使芯片形成图形，选择性地将芯片包封在绝缘层之中，选择性地淀积金属以形成通道，接插件和信号线条，以及在各通道和接插件上利用金属接合形成枝状结构，以便从电路板层的板面的上方和下方进行可叠装的连接。

公开(公告)号：CN85107549B

公开(公告)日：1988-05-25

申请号：CN85107549

申请日：1985-10-14

Applicant: 国际商用机器公司

Inventor： 莱斯特·维恩·赫罗恩 ,  阿纳达·霍萨克里·卡马

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/60 ,  C23C14/04

CPC classification number: H01L21/4846 ,  C23C10/04 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K3/048 ,  H05K3/246 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0743 ,  H01L2924/00

Abstract: 对已有金属图形进行被覆的无掩膜金属被覆法中，采用了隔离保护层来保护它下面的不希望覆盖其它金属的区域，以不使重金属在上沉积及随后扩散。选择该层的组成，使其具有经受处理和支撑金属被覆层的足够机械强度，以及具有经受金属溅散和扩散过程中高温的热牢固性。此保护层含有有机成分粘结剂，此粘结剂在沉积金属前的加热步骤中、或就在扩散过程中热分解，留下一个惰性的、不含碳的无机隔离层来支持金属被覆层。

公开(公告)号：CN107249263A

公开(公告)日：2017-10-13

申请号：CN201710321304.1

申请日：2013-11-11

Applicant: JX日矿日石金属株式会社

Inventor： 新井英太 ,  三木敦史 ,  新井康修 ,  中室嘉一郎

IPC: H05K3/38 ,  C25D7/06 ,  C25D1/04 ,  H05K1/03 ,  H05K3/02

CPC classification number: H05K1/09 ,  B32B15/08 ,  B32B33/00 ,  B32B2250/02 ,  B32B2255/06 ,  B32B2311/12 ,  B32B2379/08 ,  B32B2457/08 ,  C25D1/04 ,  C25D7/0614 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/056 ,  H05K3/022 ,  H05K3/30 ,  H05K3/36 ,  H05K3/382 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0317 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T428/12431 ,  Y10T428/31681

Abstract: 本发明提供能与树脂良好地粘接、且隔着树脂观察时能实现优异的可见性的表面处理铜箔及使用了它的层叠板。所述表面处理铜箔的至少一个表面进行了表面处理，进行了所述表面处理的表面的基于JIS Z8730的色差ΔE*ab为40以上，在将与所述铜箔贴合之前的下述ΔB(PI)为50以上65以下的聚酰亚胺从进行了所述表面处理的表面侧层叠到所述铜箔上后，当隔着所述聚酰亚胺用CCD摄像机拍摄所述铜箔时，针对通过拍摄得到的图像，沿与被观察到的所述铜箔延伸的方向垂直的方向，测量了每个观察地点的亮度，制作了观察地点－亮度图，在所述观察地点－亮度图中，从所述铜箔的端部到没有所述铜箔的部分产生的亮度曲线的顶部平均值Bt和底部平均值Bb的差ΔB(ΔB＝Bt－Bb)为40以上。

公开(公告)号：CN107109534A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201580067345.1

申请日：2015-12-11

Applicant: 新日铁住金株式会社

Inventor： 木村圭一 ,  宇野智裕 ,  金子和明

IPC: C22C9/00 ,  C22F1/08 ,  H01B1/02 ,  H01B5/02 ,  H05K1/05 ,  C22F1/00

CPC classification number: H05K1/09 ,  C22C9/00 ,  C22F1/00 ,  C22F1/08 ,  H01B1/02 ,  H01B5/02 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/05 ,  H05K3/022 ,  H05K3/06 ,  H05K3/38 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0317

Abstract: 提供立方体织构高度地发达，并且相比于具有相同织构的以往材料，强度高、断裂伸长率高的取向铜板、铜箔叠层板、折曲式弯曲性优异的挠性电路板以及电子设备，并新确立其制造工艺。一种取向铜板，是含有0.03质量％以上1.0质量％以下的Cr、余量包含铜和不可避免的杂质的铜板，具有下述组织：铜的单位晶格的基本晶轴＜100＞相对于铜板的厚度方向和存在于铜板面内的特定方向这两个正交轴分别取向差为15°以内的择优取向区域以面积率计占有60.0％以上，4nm以上52nm以下的Cr析出物以300个/μm3以上、12000个/μm3以下的密度析出。另外，提供使用了该取向铜板的铜箔叠层板以及挠性电路板、以及装载了该电路板的电子设备。

公开(公告)号：CN107073915A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201680003320.X

申请日：2016-07-25

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 郑惠元 ,  孙镛久 ,  金璟晙 ,  申博拉 ,  林枪润

IPC: B32B27/34 ,  B32B27/06 ,  B32B33/00 ,  B32B7/12 ,  B32B37/12 ,  B32B7/06 ,  B32B38/10 ,  C08G73/10

CPC classification number: H05K1/0393 ,  B32B15/08 ,  F21K99/00 ,  H01B3/30 ,  H01B5/14 ,  H01B7/04 ,  H01B13/00 ,  H01L31/0236 ,  H01L51/0023 ,  H01L51/0097 ,  H01L51/445 ,  H01L51/5212 ,  H01L51/5228 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/0041 ,  H05K3/20 ,  H05K3/207 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/1545 ,  Y02E10/549 ,  Y02P20/582 ,  B32B27/34 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  B32B27/06 ,  B32B33/00 ,  B32B37/12 ,  B32B38/10 ,  B32B2457/10 ,  B32B2457/12 ,  B32B2457/20 ,  B32B2457/206 ,  C08G73/1007 ,  C08G73/1067

Abstract: 本发明涉及一种用于生产柔性基底的方法。根据本发明的方法，甚至在无需激光或光照射的情况下柔性基底层也可容易地分离于载体基底，从而可防止器件由激光或光照射引起的可靠性劣化和缺陷产生。此外，根据本发明的方法，可基于辊对辊工艺以更容易的方式连续地生产柔性基底。

公开(公告)号：CN103731974B

公开(公告)日：2017-04-05

申请号：CN201310482880.6

申请日：2013-10-16

Applicant: 住友金属矿山株式会社

Inventor： 永田纯一

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K1/056 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/022 ,  H05K3/06 ,  H05K3/108 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0317 ,  Y10T428/12569

Abstract: 本发明提供：在采用半加成法进行加工中，采用细微布线加工性优良的金属喷镀法形成的2层挠性基板，以及用该细微布线加工性优良的2层挠性基板作为基材的印刷布线板。本发明的2层挠性基板，其是具有在绝缘体膜的至少一个面上不通过粘结剂而形成由含镍的合金构成的基底金属层、在上述基底金属层上采用干式镀覆法形成的铜薄膜层、以及在上述铜薄膜层上采用电镀覆法形成的铜镀覆被膜的2层挠性基板中，其特征在于，在从上述铜镀覆被膜表面至绝缘体膜方向的至少0.4μm深的范围，铜镀覆被膜中所含的硫含量为10质量ppm～150质量ppm。