公开(公告)号：CN105282968A

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201510278610.2

申请日：2015-05-27

Applicant: 京瓷电路科技株式会社

Inventor： 大隅孝一 ,  冈一喜

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/42 ,  H05K3/20 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K3/4644 ,  H05K3/108 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/1476 ,  H05K1/116 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/486 ,  H05K3/205 ,  H05K3/423 ,  H05K2203/1453

Abstract: 本发明提供一种布线基板的制造方法，其包含：在上表面形成有下层的布线导体的下层的绝缘层，形成上层的绝缘层的工序；在所述上层的绝缘层上形成通孔的工序；在所述通孔内以及所述上层的绝缘层上表面，粘附第1基底金属层的工序；在所述第1基底金属层上，形成第1阻镀层的工序；粘附至少完全填充所述通孔的第1电解镀层的工序；形成通孔导体的工序；粘附第2基底金属层的工序；在所述第2基底金属层上，形成第2阻镀层的工序；粘附第2电解镀层的工序；以及形成布线图案的工序。

公开(公告)号：CN103524149A

公开(公告)日：2014-01-22

申请号：CN201310246968.8

申请日：2013-06-20

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 镰仓知之

IPC: C04B41/90

CPC classification number: H05K7/00 ,  H01L2224/16225 ,  H03H9/0509 ,  H03H9/1021 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/18 ,  H05K3/246 ,  H05K3/30 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2203/1131 ,  H05K2203/1147 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/4913

Abstract: 基底基板、电子器件及其制造方法以及电子设备。本发明的基底基板的制造方法包括以下步骤：准备绝缘体基板；在所述绝缘体基板上形成以包含钨和钼中的至少一种的熔点为1000℃以上的金属为主成分的第1膜；在所述第1膜上形成以镍为主成分且包含硼的第2膜；对所述第1膜和所述第2膜进行烧结处理而形成第1金属层；以及在所述第1金属层上形成以钯为主成分的第2金属层。

公开(公告)号：CN102573310A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201110099765.1

申请日：2011-04-19

Applicant: 欣兴电子股份有限公司

Inventor： 余丞博 ,  张启民

IPC: H05K3/10

CPC classification number: H05K3/465 ,  H05K3/107 ,  H05K2201/0347 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明公开了一种制造内嵌式细线路的方法。首先，提供包含介电层的基材。其次，以一暂时性保护层全面覆盖介电层。接着，图案化暂时性保护层，并同步于介电层中形成一沟槽。再来，形成一晶种层，以全面覆盖暂时性保护层与沟槽。然后，移除暂时性保护层，同时移除覆盖暂时性保护层的晶种层。继续，于沟槽中填入一金属层，以形成嵌入介电层中的内嵌式细线路。

公开(公告)号：CN101911850B

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN200980101695.X

申请日：2009-01-22

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 中井通 ,  赤井祥

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4644 ,  H05K3/108 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/0341 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2203/073 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49162 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明的目的在于在多层印刷电路板的制造方法中在满足导体电路的纤细化要求的同时提高导体电路与通路导体的连接性，本发明的多层印刷电路板的制造方法的特征在于，包括以下工序：形成第一层间树脂绝缘层；在上述第一层间树脂绝缘层上形成第一导体电路；在上述第一导体电路与上述第一层间树脂绝缘层上形成第二层间树脂绝缘层；在上述第二层间树脂绝缘层形成到达上述第一导体电路的开口部；在上述层间树脂绝缘层的表面和从上述开口部露出的上述第一导体电路的露出面上形成无电解镀膜；在上述无电解镀膜上形成抗镀层；将形成于上述露出面上的无电解镀膜置换为薄膜导体层，该薄膜导体层的电离倾向性小于上述无电解镀膜的电离倾向性并且具有与上述第一导体电路的露出面的金属相同的金属；在未形成上述抗镀层的部分和上述薄膜导体层上形成由与上述金属相同的金属构成的电解镀膜；剥离上述抗镀层；以及去除由于剥离上述抗镀层而露出的无电解镀膜。

公开(公告)号：CN102415228A

公开(公告)日：2012-04-11

申请号：CN201180001889.X

申请日：2011-02-18

Applicant: 日本梅克特隆株式会社

Inventor： 松田文彦

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/24

CPC classification number: H05K3/4652 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/06 ,  H05K3/243 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4694 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2203/025

Abstract: 本发明提供一种低价并且稳定地制造具有能够高密度安装的叠孔结构的增层型多层印刷布线板的方法。具有两面核心基板（16），该两面核心基板（16）具有：可挠性的绝缘基体材料（1）、在其两面形成的内层电路图形（11A）、（11B）、贯通绝缘基体材料（1）并且将内层电路图形（11A）和（11B）电连接的埋入通路（6）、覆盖内层电路图形（11A）、（11B）中的埋入通路（6）露出的承受连接盘部并且表层由金、银或者镍构成的盖电镀层（9）。并且，还具有在两面核心基板（16）上层叠的增层层。该增层层具有表层的外层电路图形（23）和将外层电路图形（23）与内层电路图形（11A）电连接的盲孔（22A）。盲孔（22A）与埋入通路（6）一起构成叠孔结构。

公开(公告)号：CN101039548B

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN200710087523.4

申请日：2007-03-16

Applicant: 三星电机株式会社 ,  三星LED株式会社

Inventor： 李荣基 ,  崔硕文 ,  尹永复 ,  申常铉

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/00 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/053 ,  F21K9/00 ,  F21V29/76 ,  F21V29/89 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/021 ,  H05K1/182 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/0315 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种热辐射性能较好且制造成本降低了的阳极氧化金属基板模块。其设置有金属板。在该金属基板上形成阳极氧化膜。在该金属基板上安装发热器件。同样，在该阳极氧化膜上形成导线。

公开(公告)号：CN101754584B

公开(公告)日：2012-01-25

申请号：CN200810218193.2

申请日：2008-12-12

Applicant: 清华大学 ,  鸿富锦精密工业(深圳)有限公司

Inventor： 白耀文 ,  张睿 ,  林承贤

IPC: H05K3/10 ,  H05K3/18 ,  H05K3/20

CPC classification number: H05K3/246 ,  B82Y10/00 ,  C23C18/18 ,  H05K3/125 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/072

Abstract: 本发明揭示了一种制备导电线路的方法，其包括以下步骤：制备一含有碳纳米管的墨水；采用该墨水在一基底上形成导电线路预制体；以及对所述导电线路预制体进行化学镀。

公开(公告)号：CN101578928B

公开(公告)日：2011-11-30

申请号：CN200880002172.5

申请日：2008-02-27

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 柳本博 ,  别所毅 ,  绳舟秀美 ,  赤松谦祐

IPC: H05K3/20 ,  H05K3/10 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K3/107 ,  H05K3/20 ,  H05K3/207 ,  H05K3/246 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2203/0108 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49158

Abstract: 本发明能够得到以更简单的工序制造、且具有更微细化电路图案的电路基板。为此，使用表面具有与电路图案对应的凸部(11)的铸模(10)，对铸模(10)的凸部(11)的前端赋予导电材料层(金属糊)(13)，将其加热压接到例如作为树脂薄膜的基板(20)的表面。由此，与凸部(11)的形状一起，导电材料层(金属糊)(13)被转印到基板(20)上。将转印后的树脂基板(树脂成形品30)浸渍到例如硫酸铜镀浴的镀浴中，进行电解镀处理。镀浴中的铜离子析出到以被转印的导电材料层(13)为基材而转印的凹部(31)内，形成金属布线(32)。被转印到基板(20)侧的凹部(31)依赖铸模(10)的凸部(11)的形状，可形成由任意纵横比的金属布线(32)构成的高密度且微细的电路图案。

公开(公告)号：CN101946568A

公开(公告)日：2011-01-12

申请号：CN200880126569.5

申请日：2008-09-25

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 苅谷隆 ,  古谷俊树

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/428 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01093 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/187 ,  H05K3/205 ,  H05K3/243 ,  H05K3/427 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/0341 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2224/05599

Abstract: 准备包括载体和铜箔的支承基材，在铜箔的至少一部分上形成含有镍的保护膜(105)。并且，在保护膜(105)上通过添加法形成含有铜的导体图案(10)。接着，在形成有导体图案(10)的基板上，以使电子部件(2)的电路形成面与导体图案(10)的形成面相面对的方式配置该电子部件(2)，利用半固化状态的芯构件(3)和覆盖构件(4)来覆盖所配置的电子部件(2)。然后，剥离载体，使用碱性蚀刻剂来蚀刻去除铜箔。并且，当电连接电子部件(2)的端子(20)与导体图案(10)的一部分时，得到电子部件内置基板(1)。

公开(公告)号：CN101911846A

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200880123753.4

申请日：2008-10-03

Applicant: 上村工业株式会社

Inventor： 桥本滋雄 ,  堀田辉幸 ,  石崎隆浩

IPC: H05K3/40 ,  H05K1/09 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  H05K3/24

CPC classification number: H05K3/246 ,  H05K1/0265 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/184 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2203/072 ,  Y10T156/1082

Abstract: 本发明在构成第一绝缘层(1L)的绝缘树脂(11)上，形成构成导电层(2L)的电路图案，在形成了电路图案的绝缘树脂(11)上，层叠构成第二绝缘层(3L)的绝缘树脂(13)，在层叠的绝缘树脂(13)中形成沟槽(14)，使电路图案露出，在形成的构成(14)中通过无电解镀埋入无电解镀金属。