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    FLEXIBLE MULTILAYER CIRCUIT WIRING BOARD
    92.
    发明申请
    FLEXIBLE MULTILAYER CIRCUIT WIRING BOARD 审中-公开
    柔性多层电路接线板

    公开(公告)号：WO1993015520A1

    公开(公告)日：1993-08-05

    申请号：PCT/JP1993000029

    申请日：1993-01-12

    Applicant: NIPPON MEKTRON, LTD. ,  INABA, Masaichi ,  MIYAGAWA, Atsushi ,  IWAYAMA, Takeshi

    Inventor： NIPPON MEKTRON, LTD.

    IPC: H01L21/60

    CPC classification number: H05K3/4092 ,  H01L23/5387 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/281 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/09754 ,  H01L2924/00

    Abstract: A flexible multilayer circuit wiring board in which finger-like terminals, which are hard to deform even when forming more finely circuit conductors protruded in the form of finger leads, can be provided, and whose bent part is sufficiently flexible. In the circuit wiring board, on one end of one side of a flexible insulation base material (1), provided are circuit conductors (2) which are for forming finger lead-like terminals (3), and made of a conductive metal having a high Young's modulus. On the other side of the flexible insulation base material (1) inclusive of a bent part (A) of the circuit wiring board, provided is a required circuit wiring conductor (4) made of a conductive metal having a high flexibility. Provided is a through-hole (5) by which the circuit conductors (2) and the required parts of the circuit conductor (4) are electrically connected to each other.

    Abstract translation: 可以提供柔性多层电路布线板，其中即使在形成更多以指状引线形式突出的细电路导体时也难以变形的指状端子，并且其弯曲部分具有足够的柔性。 在电路布线板中，在柔性绝缘基材（1）的一侧的一端设置有用于形成指状引线端子（3）的电路导体（2），并且由具有 杨氏模量高。 在包括电路布线板的弯曲部分（A）的柔性绝缘基材（1）的另一侧上，设置有由柔性高的导电金属制成的所需的电路布线导体（4）。 电路导体（2）和电路导体（4）的必需部分之间的通孔（5）彼此电连接。

    FLEXIBLE LEITERFOLIENANORDNUNG MIT LEITERBAHNEN AUS UNTERSCHIEDLICHEN MATERIALIEN
    93.
    发明申请
    FLEXIBLE LEITERFOLIENANORDNUNG MIT LEITERBAHNEN AUS UNTERSCHIEDLICHEN MATERIALIEN 审中-公开
    具有来自不同材料的梯形导轨的柔性梯子箔组件

    公开(公告)号：WO2017092924A1

    公开(公告)日：2017-06-08

    申请号：PCT/EP2016/075018

    申请日：2016-10-19

    Applicant: ROBERT BOSCH GMBH

    Inventor： WALDENMEIER, Steffen ,  WEISS, Markus

    IPC: H05K1/09 ,  H01B7/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/40

    CPC classification number: H05K1/09 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0391

    Abstract: Es wird eine flexible Leiterfolienanordnung (1) vorgeschlagen, wie sie vorteilhaft beispielsweise in Steuergeräten für Kraftfahrzeuge, insbesondere Getriebesteuergeräten, eingesetzt werden kann. Die flexible Leiterfolienanordnung (1) weist eine flexible Trägerfolie (3), eine erste Leiterbahnanordnung (5) mit wenigstens einer elektrisch leitfähigen Leiterbahn (9) und eine zweite Leiterbahnanordnung (7) mit wenigstens einer elektrisch leitfähigen Leiterbahn (11) auf. Die erste Leiterbahnanordnung (5) und die zweite Leiterbahnanordnung (7) sind an der Trägerfolie (3) gehalten. Die flexible Leiterfolienanordnung (1) zeichnet sich dadurch aus, dass die erste Leiterbahnanordnung (5) aus einem anderen elektrisch leitfähigen Material wie beispielsweise Kupfer besteht als die zweite Leiterbahnanordnung (7), die z.B. aus Aluminium oder einer Aluminiumlegierung bestehen kann, und die erste Leiterbahnanordnung (5) und die zweite Leiterbahnanordnung (7) einander lediglich in einem Überlappungsbereich (13) überlappen und in Nicht- Überlappungsbereichen (14) nicht überlappen. Verschiedene Bereiche der Leiterfolienanordnung (1) können somit an unterschiedliche physikalische und/oder chemische Randbedingungen angepasst werden. In dem Überlappungsbereich (13) können die erste und die zweite Leiterbahnanordnung mittels verschiedener Techniken wie beispielsweise Walzplattieren miteinander verbunden werden.

    Abstract translation:

    本发明涉及一种柔性导体箔装置（1）为有利的，例如在Steuerger BEAR可以是10使用;个F导航用途v电机的车辆，特别是传输控制＆AUML。 柔性印刷电路箔装置（1）具有柔性Tr的AUML;具有gerfolie（3），第一导体装置（5）的至少一个导电BEAR ELIGIBLE导体轨道（9）和第二导体装置（7）与至少一个导电BEAR ELIGIBLE导体轨道（11 ）上。 第一印刷导体布置（5）和第二印刷导体布置（7）保持在载体膜（3）上。 柔性印刷电路箔装置（1），其特征在于所述第一导体装置（5）从不同的导电＆AUML; ELIGIBLE材料如铜作为第二导体装置（7），例如 可以由铝或铝合金，并且所述第一导体装置（5），并且仅在一个导航用途berlappungsbereich（13）导航用途berlappen和非导航用途berlappen第二导体装置（7）彼此连接; berlappungsbereichen（14）不导航用途。 因此导体箔布置（1）的不同区域可以适应不同的物理和/或化学边界条件。 在重叠区域（13）中，第一布线图案和第二布线图案可以通过各种技术例如轧辊包覆相互连接。

    ELECTRONIC ASSEMBLY WITH ONE OR MORE HEAT SINKS
    94.
    发明申请
    ELECTRONIC ASSEMBLY WITH ONE OR MORE HEAT SINKS 审中-公开
    具有一个或多个散热片的电子装配

    公开(公告)号：WO2016130773A1

    公开(公告)日：2016-08-18

    申请号：PCT/US2016/017503

    申请日：2016-02-11

    Applicant: DEERE & COMPANY

    Inventor： SINGH, Brij, N. ,  ROAN, Thomas ,  WIELAND, Andrew, D. ,  CLEMENTS, Neal, D.

    IPC: H01L23/495

    CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L23/473 ,  H01L2023/4043 ,  H01L2023/4056 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/111 ,  H05K1/184 ,  H05K2201/0391

    Abstract: An electronic assembly comprises a semiconductor device (48) that has conductive pads (66) on a semiconductor first side (72) and a metallic region (266) on a semiconductor second side (74) opposite the first side (72). A lead frame (16) provides respective separate terminals (54, 56) that are electrically and mechanically connected to corresponding conductive pads. A first heat sink (30) comprises a first component (37) having a mating side (62). A portion of the mating side (62) is directly bonded with the metallic region (266) of the semiconductor device (48). A circuit board has an opening for receiving the semiconductor device (48). The lead frame (16) extends outward toward the circuit board or a board first side of the circuit board.

    Abstract translation: 一种电子组件包括半导体器件（48），该半导体器件在半导体第一侧（72）上具有导电垫（66），并且在半导体第二侧（74）上具有金属区（266） 第一侧（72）。 引线框架（16）提供相应的单独端子（54,56），其电连接和机械连接到对应的导电焊盘。 第一散热器（30）包括具有配合侧（62）的第一部件（37）。 配合侧（62）的一部分直接与半导体器件（48）的金属区域（266）结合。 电路板具有用于接收半导体器件（48）的开口。 引线框架（16）向外朝着电路板或电路板的电路板第一侧延伸。

    SYSTEMS, METHODS, AND APPARATUS FOR MULTILAYER SUPERCONDUCTING PRINTED CIRCUIT BOARDS
    96.
    发明申请
    SYSTEMS, METHODS, AND APPARATUS FOR MULTILAYER SUPERCONDUCTING PRINTED CIRCUIT BOARDS 审中-公开
    用于多层超级印刷电路板的系统，方法和装置

    公开(公告)号：WO2009046546A1

    公开(公告)日：2009-04-16

    申请号：PCT/CA2008/001819

    申请日：2008-10-09

    Applicant: D-WAVE SYSTEMS INC. ,  UCHAYKIN, Sergey V.

    Inventor： UCHAYKIN, Sergey V.

    IPC: H05K3/40 ,  H01B12/06 ,  H05K1/09 ,  H05K1/11

    CPC classification number: H05K3/429 ,  H01L39/14 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K3/24 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/09627 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T428/24917

    Abstract: A superconducting printed circuit board, comprising a first electrically insulative substrate layer having a first surface and a second surface opposed to the first surface, at least a second electrically insulative substrate layer having a first surface and a second surface opposed to the first surface, the second electrically insulative substrate layer physically coupled to the first electrically insulative substrate layer, a first superconducting current path positioned on a first surface side of the first electrically insulative substrate layer, a second superconducting current path positioned between the first and second electrically insulative layer, and a third superconducting current path that extends through the first electrically insulative substrate layer and superconducting couples the first superconducting current path with the second superconducting current path.

    Abstract translation: 一种超导印刷电路板，包括具有第一表面和与第一表面相对的第二表面的第一电绝缘基底层，至少第二电绝缘基底层，其具有与第一表面相对的第一表面和第二表面， 物理耦合到第一电绝缘衬底层的第二电绝缘衬底层，位于第一电绝缘衬底层的第一表面侧上的第一超导电流路径，位于第一和第二电绝缘层之间的第二超导电流路径，以及 延伸穿过第一电绝缘衬底层的第三超导电流路径，并且超导将第一超导电流路径与第二超导电流路径耦合。

    A PROCESS FOR TREATING A FLEXIBLE THIN FILM SUBSTRATE, IN THE FORM OF A DIELECTRIC PLASTIC FOIL, AND A THIN FILM SUBSTRATE THUS FORMED
    98.
    发明申请
    A PROCESS FOR TREATING A FLEXIBLE THIN FILM SUBSTRATE, IN THE FORM OF A DIELECTRIC PLASTIC FOIL, AND A THIN FILM SUBSTRATE THUS FORMED 审中-公开
    一种用于处理电介质塑料薄膜形式的柔性薄膜基板和形成薄膜基板的方法

    公开(公告)号：WO2008063125A1

    公开(公告)日：2008-05-29

    申请号：PCT/SE2007/050865

    申请日：2007-11-19

    Applicant: SENSEAIR AB ,  MARTIN, Hans Göran Evald ,  LINDEBERG, Mikael Erik Peter ,  YOUSEF, Hanna Ali ,  HJORT, Klas Anders

    Inventor： MARTIN, Hans Göran Evald ,  LINDEBERG, Mikael Erik Peter ,  YOUSEF, Hanna Ali ,  HJORT, Klas Anders

    IPC: H05K3/18

    CPC classification number: H05K3/002 ,  H01L35/32 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/421 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/10219 ,  H05K2203/0793 ,  H05K2203/092

    Abstract: The present invention relates to a process of producing a treated thin film substrate (1) in order to obtain a flexible circuit board or circuit card and a flexible circuit board or card this produced, that includes a plurality of electrically connected micro-vias (5b) that extend through the thin film substrate (1) from oppositely directed surfaces such as to form an electric circuit. According to the present invention, and the process thereof, the thin film substrate shall be coated on one side surface (2a) with a metal foil or a "seed layer" (3), or has already been provided with a metal foil on said one side surface; in that said thin film substrate has been provided, over its entire surface or over large portions thereof, with ion tracks (5) or with latent ion tracks in close orientation with respect to each other, and/or has been treated to obtain real nano tracks or capillaries (5a). The thin film substrate is coated on its opposite side surface (2b) with a layer of a dry photo-resist (4). Openings (4a) have been formed by processing said photo-resist layer (4) therewith allowing the exposure and co-ordination of ion tracks and/or real nano tracks (5a), (and/or real micro-vias). All latent or chosen ion tracks (5) can be opened or etched to provide real nano channels or tracks (5a) wherein the real nano tracks are filled with an electrically conductive or semi conductive material, between said metaS foil (3) and said opposite side surface (2b) such as to form micro-vias, wherein a part of said treated thin film substrate, to which a metal foil has been applied, is taken out to provide a thin and small flexible circuit board or card.

    Abstract translation: 本发明涉及一种制备经处理的薄膜基板（1）的方法，以便获得柔性电路板或电路卡以及所产生的柔性电路板或卡，其包括多个电连接的微通孔（5b ），其从相对指向的表面延伸穿过薄膜基板（1），以形成电路。 根据本发明及其制造方法，薄膜基板用金属箔或“种子层”（3）涂覆在一个侧面（2a）上，或者已经在上述的金属箔上设置有金属箔 一面 其中所述薄膜基片在其整个表面上或其大部分上与离子轨道（5）或潜离子轨道相对于彼此设置在紧密取向上，和/或已被处理以获得真正的纳米 轨道或毛细管（5a）。 薄膜基片在其相对的侧表面（2b）上涂覆有一层干燥的光致抗蚀剂（4）。 已经通过处理所述光致抗蚀剂层（4）来形成开口（4a），从而允许离子轨道和/或真实纳米轨道（5a）（和/或真实微通孔）的曝光和协调。 可以打开或蚀刻所有潜在或选择的离子轨道（5）以提供真实的纳米通道或轨道（5a），其中真实纳米轨道填充有导电或半导电材料，位于所述金属箔（3）和所述相对 侧表面（2b），以形成微通孔，其中取出已经涂敷有金属箔的所述处理过的薄膜基片的一部分，以提供薄而小的柔性电路板或卡。

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