公开(公告)号：CN102130016A

公开(公告)日：2011-07-20

申请号：CN201010555868.X

申请日：2007-03-21

Applicant: 英特尔公司

Inventor： B·罗伯茨 ,  S·斯里尼瓦桑

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0262 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/0969

Abstract: 本申请公开了集成电路芯片封装衬底及包括该衬底的装置及电子设备。在一些实施例中，介绍对电子封装的直接功率输送。在这方面，引入衬底，该衬底具有导电衬底芯体，该芯体设计成与功率电缆物理连接。还公开和要求其它实施例。

公开(公告)号：CN1744375B

公开(公告)日：2011-07-06

申请号：CN200510091040.2

申请日：2005-08-03

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 小林知永

IPC: G02F1/13 ,  H01P3/08

CPC classification number: G02F1/13452 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/361 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09845 ,  H01L2924/00

Abstract: 连接用基板具有：第一导电部、绝缘层和第二导电部；所述第一导电部和所述第二导电部隔着绝缘层而对向设置；所述第一导电部和所述第二导电部的任意一个的所述导电部的端部设置为从另一个所述导电部的端部和所述绝缘层的端部伸出。

公开(公告)号：CN101112135B

公开(公告)日：2010-12-29

申请号：CN200580047301.9

申请日：2005-11-28

Applicant: FCI公司

Inventor： D·莫利昂 ,  S·H·J·塞尔屈 ,  W·海伊维特 ,  J·德格斯特

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H01R13/6471 ,  H01R13/6477 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/1034

Abstract: 公开了用于定义在基板上的匹配阻抗表面贴装技术基底面的方法，基板是诸如印刷电路板之类的，例如，其适于容纳具有终端引线排列的电组件。这种基底面可以包括导电焊盘(P)的排列和导电过孔(V)的排列。过孔排列可以与焊盘排列不同。可以排列过孔(V)以增加布线密度，同时限制串扰，并在组件与基板之间提供匹配的阻抗。可以改变过孔排列，以在板的一层上实现预期的布线密度。增加布线密度可以减少板的层数，有助于减小电容，并从而增大阻抗。接地过孔(G)和信号过孔(S)可以以影响阻抗的方式来彼此相对地排列。因此，可以改变过孔排列，以得到与组件阻抗相匹配的阻抗。还可以改变过孔排列，以限制在相邻信号导体中的串扰。因此，可以定义过孔排列，以平衡系统的阻抗、串扰和布线密度要求。

公开(公告)号：CN1742525B

公开(公告)日：2010-09-29

申请号：CN200480002692.8

申请日：2004-01-22

Applicant: 日本电气株式会社 ,  富士高分子工业株式会社

Inventor： 佐藤淳哉 ,  桥本佳幸 ,  小泉正和

IPC: H05K1/14 ,  H01R11/01

CPC classification number: H01R13/2414 ,  H01R12/52 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/325 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/0314 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09845

Abstract: 电路基板装置，在表层排列设有连接用的多个第1电极端子(73、75、77)的第1布线基板(79)、表层排列设有连接用的多个第2电极端子(81、83、85)的第2布线基板(87)之间配置有分别连接各电极端子(73、75、77、81、83、85)中的排列设置的端子彼此间的各向异性导电部件(89)，各布线基板(79、87)局部为了分开配置各电极端子(73、75、77、81、83、85)中被排列设置的端子而分别形成台阶，并且，各向异性导电部件(89)的与台阶的对应位置部分形成可分别与台阶相接触的阶梯状的台阶形状，将各向异性导电部件(89)配置在各布线基板(79、89)之间构成的层叠体被按层叠方向加压保持。

公开(公告)号：CN101142678B

公开(公告)日：2010-05-19

申请号：CN200680008451.3

申请日：2006-03-15

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 高鸟正博 ,  石丸幸宏

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L25/0652 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/112 ,  H05K1/117 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09845 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 模块板具有依次层叠第1电路板、第1组合片、第2电路板、第2组合片和第3电路板的结构。在第3电路板上表面的规定区域，将检查用端子配置成矩阵状。在第1和第2电路板上，安装电子部件。通过通道和布线图案，将检查用端子与装在第1和第2电路板上的电子部件电连接。

公开(公告)号：CN1939104B

公开(公告)日：2010-04-07

申请号：CN200580010261.0

申请日：2005-04-04

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 小林厚志 ,  梅田和夫 ,  后藤渉 ,  中泽进 ,  竹内清 ,  寺内崇之

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/14 ,  H05K1/02 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/462 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0169 ,  H05K2203/061

Abstract: 一种刚性-柔性板及其制造方法，其可通过简单的工艺过程制造，并具有很高的材料利用率以及可提高生产率。在连接区域上形成有竖直配线部分的刚性板和在其边缘部分上形成有连接端子的柔性板被分别形成。然后，以比柔性板的厚度更深的方式对刚性板的连接区域进行锪端面处理，由此形成一台阶部分。柔性板的连接端子与该台阶部分上的竖直配线部分相连。

公开(公告)号：CN100571491C

公开(公告)日：2009-12-16

申请号：CN200580038618.6

申请日：2005-11-10

Applicant: PPG工业俄亥俄公司

Inventor： 凯文·C·奥尔森 ,  阿兰·E·王 ,  彼得·埃勒纽斯 ,  托马斯·W·古德曼

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/44

CPC classification number: H05K3/002 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/403 ,  H05K3/44 ,  H05K3/445 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4641 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/135

Abstract: 多层电路板的电路板或各个电路板包含导电板，该导电板涂有覆盖导电板的一个表面的绝缘顶层、覆盖导电板的另一表面的绝缘底层、覆盖导电板的边缘的绝缘边缘层。绝缘中间层可被夹在多层电路板组件的一对相邻的电路板之间。无凸区通孔或通路可贯穿电路板中的一个或更多个用于连接其相对表面上的电导体。

公开(公告)号：CN101562946A

公开(公告)日：2009-10-21

申请号：CN200910132825.8

申请日：2009-04-17

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 竹村敬史

IPC: H05K3/10 ,  H05K3/20

CPC classification number: H05K3/108 ,  H05K1/056 ,  H05K3/007 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/28 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/0597

Abstract: 一种布线电路基板的制造方法，包括：准备绝缘层的工序；将导体薄膜形成于绝缘层的上表面及侧端面的工序；用光致抗蚀膜覆盖形成于绝缘层的上表面及侧端面的导体薄膜的工序；配置光掩模，使其将形成于绝缘层的上表面的导体薄膜的形成端部及导体层的部分遮光，将覆盖形成于绝缘层的上表面的导体薄膜的光致抗蚀膜从上方通过光掩模曝光的工序；将覆盖形成于绝缘层的侧端面的导体薄膜的光致抗蚀膜从下方曝光的工序；去除光致抗蚀膜的未曝光部分，将曝光部分形成为图案，形成抗镀膜的工序；在从抗镀膜露出的导体薄膜上，在形成于绝缘层的上表面的导体薄膜的端部形成端部导体层，同时在形成于绝缘层的上表面的导体薄膜形成导体层的工序；去除抗镀膜的工序；以及去除被抗镀膜覆盖的导体薄膜的工序。

公开(公告)号：CN101530012A

公开(公告)日：2009-09-09

申请号：CN200780039557.4

申请日：2007-10-05

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： M·A·曼格鲁姆 ,  K·R·布尔克

IPC: H05K3/30

CPC classification number: H01L23/5389 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/16 ,  H01L28/20 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2224/82001 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0919 ,  H01L2224/82

Abstract: 一种用于封装第一器件(14，46)的方法，所述第一器件具有第一主表面和第二主表面。在第一器件(14，46)的第二主表面上方以及围绕第一器件的侧面形成密封剂(18)。这保留第一器件的第一主表面被暴露。在第一器件(14)的第一主表面上方形成第一介电层(20)。形成侧面接触接口(36，16；48，56，46；48，56，70，72)，该侧面接触接口至少有一部分在第一介电层(20)上方。切割该密封剂(18)从而形成密封剂的多个侧面(62，64)。沿着该多个侧面的第一侧面(64)去除该密封剂(18)的一部分从而沿着该多个侧面的第一侧面暴露该侧面接触接口的一部分(72，46，16)。

公开(公告)号：CN101336051A

公开(公告)日：2008-12-31

申请号：CN200810000754.1

申请日：2008-01-11

Applicant: 安迪克连接科技公司

Inventor： 阿什温库马尔·C·巴特 ,  罗伯特·J·哈伦扎 ,  罗伯特·M·姚普

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/36 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/117 ,  H05K1/112 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/061 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49169

Abstract: 一种制作印刷电路板的方法，所述印刷电路板中至少三个衬底对准并接合在一起(例如，使用层压)。所述衬底中的两者中形成有开口，每一开口包含位于其中的覆盖部件。层压期间，所述覆盖部件用于密封并防止在所述层压期间液化的介电材料(例如，树脂)接触内部(第一)衬底的相对表面上的导电层。因此，形成其中具有突出边缘部分或多个腔的PCB，使得可使用边缘连接器或类似物与所述PCB形成电连接。