公开(公告)号：CN105101615A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201510262866.4

申请日：2015-05-21

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 渡边裕人 ,  小川泰司

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0225 ,  H01P1/022 ,  H01P3/08 ,  H01P3/085 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/09727 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/0248 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/093

Abstract: 本发明提供一种印刷布线板，抑制因信号线的长度之差而导致的传输时间差的产生。所述印刷布线板具有：绝缘性基材(10)；第一信号线(L31)，其形成于绝缘性基材(10)；第二信号线(L32)，其比第一信号线(L31)短；以及接地层(30)，其与第一信号线(L31)及第二信号线(32)隔着绝缘性材料(10)形成，所述印刷布线板构成为：与以第一信号线(L31)为基准定义、且具有第一规定宽度(W31)的第一区域(D1)对应的第一接地层(G31)的残存率，比与以第二信号线(L32)为基准定义、且具有第二规定宽度(W32)的第二区域(D2)对应的第二接地层(G32)的残存率低。

公开(公告)号：CN102196661B

公开(公告)日：2015-08-19

申请号：CN201110036863.0

申请日：2011-02-01

Applicant: 安费诺公司

Inventor： 布赖恩·彼得·柯克

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0228 ,  H01R13/6469 ,  H01R13/6587 ,  H05K1/0245 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/10189 ,  Y10T29/49117

Abstract: 一种用于连接第一印制电路板和第二印制电路板的系统，包括：第一列差分信号对发射点，与第一印制电路板上的第二列差分信号对发射点偏离，以致于第一列中的每个差分信号对，最靠近第一印制电路板上的第二列中的对应的差分信号对中的第一极性的发射点；第一列差分信号对发射点，与第二印制电路板上的第二列差分信号对发射点偏离，以致于第一列中的每个差分信号对，最靠近第二电路板上的第二列中的对应的信号对中的，与第一极性相反的，第二极性的发射点；和连接器，将第一印制电路板上的第一列差分信号对发射点，电连接到第二印制电路板上的第一列差分信号对发射点，并且将第一印制电路板上的第二列差分信号对发射点，电连接到第二印制电路板上的第二列差分信号对发射点。

公开(公告)号：CN104037476A

公开(公告)日：2014-09-10

申请号：CN201410185117.1

申请日：2009-06-22

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 鸟屋尾博

IPC: H01P1/20 ,  H01P3/08 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01P3/026 ,  H01P1/2005 ,  H01P1/2013 ,  H01P3/006 ,  H01P3/081 ,  H01P5/028 ,  H01P7/082 ,  H01Q9/04 ,  H05K1/0236 ,  H05K1/165 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09309

Abstract: 本发明涉及波导构造，印刷电路板和电子装置，一种波导构造及印刷电路板，由按一维或二维重复排列的多个单位单元构成。单位单元具有：平行配置的第1及第2导体板；具有开路端的传送线路，形成在与第1及第2导体板不同的层上，与第2导体板相对配置；以及导体孔，电连接传送路线和第1导体板。

公开(公告)号：CN103766008A

公开(公告)日：2014-04-30

申请号：CN201280043324.2

申请日：2012-08-29

Applicant: 皇家飞利浦有限公司

Inventor： A.P.M.丁格曼斯 ,  J.W.维坎普 ,  S.P.R.里邦 ,  G.堀姆斯 ,  G.根尼尼

IPC: H05K1/02 ,  F21S4/00 ,  H05K3/20

CPC classification number: H05K3/303 ,  F21K9/90 ,  F21V21/002 ,  H01L25/0753 ,  H01L27/153 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/05 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/202 ,  H05K13/046 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/04 ,  H05K2203/1545 ,  H05K2203/175 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了一种用于制造发光二极管（LED）矩阵（100）的方法，该方法包括以下步骤：在保持完整性的情况下提供具有利用蜿蜒的连接线路（116）互连的多个部件区（111）的导体片（150），将多个LED（120）安装到相应的部件区从而形成子组件（100'），修整并拉伸该子组件从而伸直连接线路，使得在拉伸步骤期间形成mxn的LED导体矩阵。

公开(公告)号：CN102005083B

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：CN201010273776.2

申请日：2010-08-30

Applicant: NCR公司

Inventor： 格兰特·A.·麦克尼可 ,  查尔斯·哈罗 ,  伊恩·J.·沃克

IPC: G07D11/00

CPC classification number: G06F21/86 ,  G06F21/75 ,  G06Q20/4012 ,  H05K1/0275 ,  H05K1/11 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/063

Abstract: 提供一种安全电路板组件。该安全电路板组件包括：包含密码处理器的控制面板；安装在该控制面板上的间隔部分；以及安装在该间隔部分上的盖板。控制面板、间隔部分和盖板共同提供一个安装有密码处理器的安全封闭腔。间隔部分保护密码处理器免受侧边袭击。

公开(公告)号：CN101676778B

公开(公告)日：2014-03-05

申请号：CN200910174739.3

申请日：2009-09-17

Applicant: NLT科技股份有限公司

Inventor： 矢岛明裕

IPC: G02F1/1345

CPC classification number: H05K1/117 ,  G02F1/1345 ,  H05K1/0263 ,  H05K2201/0784 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09727 ,  Y10T29/49147

Abstract: 本发明涉及互连线器件、图像显示设备以及用于制造互连线器件的方法。互连线器件包括：绝缘层，用于电绝缘；外部连接端子，其形成在绝缘层的一个表面上；互连线，其形成在绝缘层的另一表面上，并且互连线的一个端部区域被连接到预定的信号线；和连接部分，其被布置为穿过绝缘层，并且将互连线的另一端部区域连接到外部连接端子。

公开(公告)号：CN103120038A

公开(公告)日：2013-05-22

申请号：CN201180045864.X

申请日：2011-08-26

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 鸟屋尾博

IPC: H05K3/46 ,  H01Q15/14 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0296 ,  H01P1/2005 ,  H01P3/085 ,  H01Q15/006 ,  H01Q15/0086 ,  H05K1/0236 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09972

Abstract: 提出了一种结构体，包括：第一导体(102)和第二导体(103)，所述第一导体的至少一部分与所述第二导体的至少一部分彼此相对；第三导体(101)，所述第三导体插入到所述第一导体(102)与所述第二导体(103)之间，所述第三导体的至少一部分与所述第一导体(102)和所述第二导体(103)相对，并且所述第三导体具有第一开口(105)；互连(111)，设置在所述第一开口(105)的内部；以及导体过孔(121)，所述导体过孔与所述第一导体(102)和所述第二导体(103)电连接，并且与所述第三导体(101)电绝缘，其中所述互连(111)与所述第一导体(102)和所述第二导体(103)相对，所述互连的一端在所述第一开口(105)的边缘处与所述第三导体(101)电连接，并且所述互连的另一端形成为开路端。

公开(公告)号：CN101583243B

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：CN200910141427.2

申请日：2009-05-13

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大泽徹也 ,  大薮恭也 ,  石井淳

IPC: H05K3/06 ,  H05K3/18 ,  H05K1/11 ,  G11B5/48

CPC classification number: H05K3/242 ,  G11B5/484 ,  H05K1/056 ,  H05K1/117 ,  H05K3/06 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2203/175

Abstract: 本发明的布线电路基板的制造方法具有：使导体图案、与导体图案电连接的镀覆引线、和设置于镀覆引线来限制刻蚀液浸入到导体图案的限制部分进行一体形成的工序；及利用限制部分来限制刻蚀液浸入到导体图案的同时、利用刻蚀液来刻蚀镀覆引线的工序。

公开(公告)号：CN102845138A

公开(公告)日：2012-12-26

申请号：CN201180019105.6

申请日：2011-02-15

Applicant: 莫列斯公司

Inventor： 肯特·E·雷尼尔 ,  帕特里克·R·卡舍尔

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/16

CPC classification number: H04B3/32 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/0234 ,  H05K1/0248 ,  H05K1/117 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明提供一种电路卡，包括：多条接地迹线，自一电阻器延伸至一共用条，其中在所述电阻器和所述共用条之间所获得的一电气长度设置成可减少多个接地端子上承载的会导致串扰的能量。在一实施例中，所述接地迹线能够以一曲折延伸的方式设置。在另一实施例中，所述接地迹线可以是断开的并由一电感器连接在一起。

公开(公告)号：CN102696156A

公开(公告)日：2012-09-26

申请号：CN201080060889.2

申请日：2010-11-04

Applicant: 莫列斯公司

Inventor： 肯特·E·雷尼尔

IPC: H01R13/6469 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0227 ,  H01R13/6466 ,  H01R13/6469 ,  H01R13/6625 ,  H01R13/6633 ,  H01R2107/00 ,  H03H7/09 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0248 ,  H05K1/115 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/1006 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2203/0307

Abstract: 一种多层电路元件，包括一导电参考平面，所述导电参考平面具有电连接的一第一区域和一第二区域。一信号导体对与所述第一区域相邻以及一电路元件与所述第二区域相邻。一阻抗增加的区域位于所述电连接的第一区域和第二区域之间。