公开(公告)号：CN101071811A

公开(公告)日：2007-11-14

申请号：CN200710102552.3

申请日：2007-05-14

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金钟勋 ,  李载濬 ,  金纹廷 ,  朴光洙 ,  张永赞

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/16 ,  H01L23/488 ,  H01L23/64 ,  H05K1/18 ,  H05K1/16

CPC classification number: H05K1/0231 ,  H01L23/64 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/1003 ,  H01L2924/00

Abstract: 将半导体器件、与该半导体器件相关的方法和印刷电路板公开。半导体器件包括芯片和封装(所述芯片和封装包括多个电源电压端子和多个地电压端子)，其中将芯片布置在封装中。半导体器件还包括连接在直流分量电源电压端子和地电压之间的阻抗电路(其中直流分量电源电压端子为多个电源电压端子之一)，和连接在直流分量电源电压端子和电源电压之间的交流分量断续器。将电源电压的交流分量和直流分量两者都施加到除直流分量第二电源电压端子之外的电源电压端子中的每一个，并将地电压施加到地电压端子中的每一个。

公开(公告)号：CN100345466C

公开(公告)日：2007-10-24

申请号：CN200510066282.6

申请日：2005-04-26

Applicant: 太阳诱电株式会社

Inventor： 猿渡达郎 ,  宫崎政志

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/18 ,  H05K3/28 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L23/5389 ,  H01L23/142 ,  H01L23/5383 ,  H01L24/19 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82047 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/09309 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31681 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种适合于内置高度不同的元件的元件内置型多层基板。使用粘合金属层(30-1、30-2)而形成的金属芯层来内置高度不同的元件。在金属芯层上形成通孔(40-2、40-3)和沉孔(42)，在各自的内部配置无源元件(20-1、20-2)和有源元件(22)。这些元件通过连接通路(52)连接在形成于布线层(34-1、34-2)上的布线图形(50)上。各元件对连接通路的接触面，借助于2层金属层设定在同一高度上。

公开(公告)号：CN1973590A

公开(公告)日：2007-05-30

申请号：CN200580021022.5

申请日：2005-06-24

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 苅谷隆 ,  持田晶良

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/4857 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68363 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/162 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2203/0353 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明提供一种印刷配线板及其制造方法。在本发明的印刷配线板(10)中，上部电极连接部(52)的上部电极连接部第1部(52a)不与电容器部(40)接触地沿上下方向贯穿电容器部(40)，上部电极连接部(52)从上部电极连接部第2部(52b)经由设于电容器部(40)的上方的上部电极连接部第3部(52c)与上部电极(42)连接。另外，下部电极连接部(51)以不与电容器部(40)的上部电极(42)接触但与下部电极(41)接触的方式沿上下方向贯穿电容器部(40)。因此，在所堆积的过程中，即使用具有以2张金属箔夹持高介电层的结构以后成为电容器部(40)的高介电电容片覆盖了全表面之后，也能形成上部电极连接部(52)和下部电极连接部(51)。

公开(公告)号：CN1891023A

公开(公告)日：2007-01-03

申请号：CN200480036607.X

申请日：2004-12-09

Applicant: 阿斯波康普科技公司

Inventor： E·穆克科南

IPC: H05K9/00

CPC classification number: H01L23/552 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09563 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种绕嵌在电路中的部件构造EMI屏蔽的方法。根据此方法，绕部件的嵌入位置形成延伸到表示接地参考平面的绝缘层的凹槽。以使得导电材料与接地参考平面电接触且该材料大体在电路板的方向上围绕该部件的方式，用导电材料填充或用导电材料表面化该凹槽。

公开(公告)号：CN1852635A

公开(公告)日：2006-10-25

申请号：CN200510034423.6

申请日：2005-04-23

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 许寿国

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0245 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0253 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/0969

Abstract: 一种高频信号电路板的改进结构，所述电路板上设有若干信号传输线、一离所述信号传输线距离较近的第一参考地面层和一离所述信号传输线距离较远的第二参考地面层，在保持所述传输线之间距离和传输线宽度不变的情况下，使所述信号传输线参考较远的第二参考地面层，提高传输线的阻抗值以满足高频信号传输线的阻抗要求。

公开(公告)号：CN1783379A

公开(公告)日：2006-06-07

申请号：CN200510116108.8

申请日：2005-10-18

Applicant: E.I.内穆尔杜邦公司

Inventor： W·J·伯兰德 ,  G·S·考克斯 ,  D·R·麦格雷戈

IPC: H01G4/40 ,  H01L27/01 ,  H05K1/16 ,  H05K1/18 ,  H05K3/30 ,  H01L25/00

CPC classification number: H05K1/167 ,  H05K1/162 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/435

Abstract: 一种具有电容和电阻两种功能的电容/电阻器件。该电容/电阻器件可嵌入到印刷电路板的层中。嵌入电容/电阻器件保存了电路板的表面区域，并减少焊接的数目，从而提高了可靠性。

公开(公告)号：CN1239319C

公开(公告)日：2006-02-01

申请号：CN02802630.6

申请日：2002-07-26

Applicant: 三井金属鉱业株式会社

Inventor： 桑子富士夫 ,  山崎一浩 ,  松岛敏文

IPC: B32B15/08 ,  H01G4/18 ,  H05K1/16

CPC classification number: H05K1/162 ,  B32B15/08 ,  B32B2305/74 ,  B32B2311/12 ,  B32B2398/10 ,  B32B2457/16 ,  H01G4/18 ,  H05K3/384 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2203/0307

Abstract: 本发明的目的是提供显示出即使在铜箔面之间施加电压时也不短路的优异耐电压性、并具有不因蚀刻时的喷淋压力而破坏的介电层的电容器层形成用双面覆铜箔层合板。为达到此目的，使用了具有以下层结构的电容器层形成用双面覆铜箔层合板：在两面的外层上设有作为导电体的铜箔层、一面铜箔层与另一面铜箔层之间夹有作为介电体的树脂层，其特征在于，所述树脂层的层结构为热固性树脂层/耐热性薄膜层/热固性树脂层的三层结构、且总厚度在25微米以下，所述热固性树脂层由环氧系树脂构成；所述耐热性薄膜层由具有如下特性的树脂材料构成：具有杨氏模量在300千克/毫米2以上、拉伸强度在20千克/毫米2以上、拉伸伸长率在5%以上的常态特性，还具有比构成位于两面的热固性树脂层的热固性树脂的成形温度高的软化温度，且电容率在2.5以上。还提供了该覆铜箔层合板的制造方法。

公开(公告)号：CN1684575A

公开(公告)日：2005-10-19

申请号：CN200510065260.8

申请日：2005-04-15

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 辻义臣

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09527 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09718

Abstract: 本发明提供一种能可靠地补偿电源电压的变动的电容器内置基板。在输入侧电极层(S1)和输出侧电极层(S2)之间间隔着层间绝缘层(16、23、27)形成去耦电容器(8)，并且通过在接地层(17)和电源层(25)之间设置电介质层(24)而形成该去耦电容器(8)。通过使上述输出侧电极层(S2)构图而形成用于向半导体元件(3)提供电源的多个电源供给端子(28)，并且由电容器用导通孔(26)将这些电源供给端子(28)和电源层(25)连接。

公开(公告)号：CN1672475A

公开(公告)日：2005-09-21

申请号：CN03817776.5

申请日：2003-06-27

Applicant: PPG工业俄亥俄公司

Inventor： 阿伦·E.·王 ,  凯文·C.·奥尔森 ,  托马斯·H.·迪斯特凡诺

IPC: H05K3/44 ,  H05K3/46 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0231 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/056 ,  H05K3/002 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/44 ,  H05K3/4641 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2203/135 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156

Abstract: 按照本发明的电路板层(2)包括：夹在绝缘顶层(10)与绝缘底层(14)之间的导电片(4)。绝缘顶层(10)，绝缘底层(14)和导电片(4)确定有边缘的电路板层(2)，该边缘包括导电片(4)的边缘(20)。绝缘边缘层(18)基本覆盖导电片(4)的全部边缘(20)。

公开(公告)号：CN1610971A

公开(公告)日：2005-04-27

申请号：CN02816714.7

申请日：2002-06-13

Applicant: 英特尔公司

Inventor： Y·-L·李

IPC: H01L23/50

CPC classification number: H01L23/49822 ,  H01L23/50 ,  H01L23/642 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/112 ,  H05K1/162 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10734 ,  Y10T29/43 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/4913

Abstract: 一种电子装置，它包括垂直连接到诸如集成电路封装件(1704)之类的外壳的一个或多个分立电容器(506、804、1204)。表面安装的电容器(506)被垂直连接到封装件顶部表面或底部表面上的焊点(602)。埋置的电容器(804、1204)被垂直连接到通道(808、816、1210和/或1212)或封装件中的其它导电结构。表面安装的或埋置的电容器的垂直连接，涉及到对准(1604)某些电容器端子的侧面区段(416)与导电结构(例如焊点、通道、或其它结构)，使侧面区段处于其上的电容器侧基本上平行于封装件的顶部表面或底部表面。当电容器包括延伸端子(1208)时，电容器能够被埋置，使延伸的端子提供通过封装件的额外电流旁路。