公开(公告)号：CN101448361B

公开(公告)日：2013-08-07

申请号：CN200810176973.5

申请日：2008-09-11

Applicant: 三星显示有限公司

Inventor： 金宽浒 ,  张益奎 ,  明知万

IPC: H05K1/02 ,  H05K9/00 ,  G02F1/13

CPC classification number: H05K1/0219 ,  G09G3/3696 ,  G09G2330/06 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09672 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49156

Abstract: 本发明涉及一种印刷电路板(“PCB”)、具有该PCB的显示设备以及制造该PCB的方法。印刷电路板包括第一图样结构、第二图样结构、第三图样结构，以及第四图样结构。该第一图样结构包括第一底样。该第二图样结构包括搭接该第一底样的第一线条图样和与该第一线条图样电绝缘的第二底样。该第三图样结构包括搭接该第一线条图样的第三底样和搭接该第二底样的第二线条图样。该第四图样结构包括搭接该第二线条图样的第四底样。因此，该PCB可以减少噪音。

公开(公告)号：CN101779527B

公开(公告)日：2013-03-06

申请号：CN200880100269.X

申请日：2008-06-13

Applicant: 弗莱克斯电子有限责任公司

Inventor： 丹·戈西

IPC: H05K3/00 ,  B32B3/10 ,  H01L23/48

CPC classification number: H05K1/0248 ,  H05K1/0251 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/0979 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31511

Abstract: 根据第一实施例，本发明提供了一种电路基板，其包括第一表面；第二表面；具有接近所述第一表面的第一端和接近所述第二表面的第二端的第一通路；具有接近所述第一表面的第一端和接近所述第二表面的第二端的第二通路；电耦合所述第一通路的所述第一端和所述第二通路的所述第一端的第一导电元件；电耦合所述第一通路的所述第二端和所述第二通路的所述第二端的第二导电元件；耦合至所述第一通路的输入信号线；和耦合至所述第二通路的输出信号线。

公开(公告)号：CN101370351B

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN200710201390.9

申请日：2007-08-17

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 白育彰 ,  许寿国 ,  刘建宏

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0245 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/0969 ,  Y10T29/49156

Abstract: 一种软性电路板，包括一信号层、一接地层，所述信号层与接地层之间填充一层绝缘介质，所述信号层上布设一差分对，所述差分对包括两条差分传输线，所述接地层上与所述差分传输线垂直相对的部分为一挖空区域，所述信号层上，在所述差分对两侧分别平行设置有一条接地导电材料，每一条接地导电材料与其相邻的传输线具有一间距。所述软性电路板可传输高速信号，并消除现有技术中网格化接地层所衍生的共模噪音问题。所述软性电路板无需增加额外成本，只需调整现有布线方式即可实现。

公开(公告)号：CN102256436A

公开(公告)日：2011-11-23

申请号：CN201110144127.7

申请日：2011-05-19

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 秋山贵宏

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/09327 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09972

Abstract: 本发明的目的在于实现一种层叠型高频模块，该层叠型高频模块具有模拟电路部和数字电路部，还能在不使特性恶化的情况下实现小型化。层叠体(100)中层叠有多层电介质层(101-118)。电介质层(101-103)为下层区域，设置有数字电路。电介质层(104-115)为中间层区域，设置有数字电路和模拟电路，以使得对层叠体(10)进行俯视时互不重叠。电介质层(116-118)为上层区域，设置有数字电路。在上层区域的上部的层叠体(100)的顶面安装有数字IC。在下层区域和中层区域之间、在大致整个表面上设置有内层接地电极(401)，在中间层区域和上层区域之间、在大至整个表面上设置有内层接地电极(402)。在中间层区域中，在层叠方向上交替形成数字布线和内层接地电极。

公开(公告)号：CN101137271B

公开(公告)日：2011-06-08

申请号：CN200610062434.X

申请日：2006-09-01

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 张喨尧 ,  许寿国

IPC: H05K1/00

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H05K1/0237 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09663

Abstract: 一种印刷电路板，包括一接地层和一电源层，所述电源层包括两电源块和一信号线，所述信号线设置于所述两电源块之间并通过隔离块与所述两电源块隔离，所述信号线通过至少一过孔与所述接地层相连接。所述信号线、所述过孔和所述接地层形成一接地路径，所述接地路径使所述两电源块中的一电源块向另一电源块耦合的噪声传导至地，从而抑制所述两电源块间的噪声耦合。

公开(公告)号：CN101617570B

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN200880005672.4

申请日：2008-06-04

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 林靖二

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0231 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/0234 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00014

Abstract: 半导体集成电路的电源端子和地端子通过电容器连接到导体图案。该导体图案通过滤波器连接到平面导体，该平面导体既不连接到地平面也不连接到电源平面。因此，致使在电源和地之间引起的共模噪声流到平面导体中。这减少了流入相对作为天线的印刷布线板的地和电源中的共模噪声。

公开(公告)号：CN101998757A

公开(公告)日：2011-03-30

申请号：CN200910306135.X

申请日：2009-08-26

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 白育彰 ,  谢博全 ,  刘建宏

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/16 ,  H01P1/20

CPC classification number: H01P1/20327 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/09336

Abstract: 一种印刷电路板，包括第一接地层、第二接地层及带通滤波器，所述第一、第二接地层相互平行且均设有形状相同、投影重合的挖空区域，所述带通滤波器波包括设于所述第一接地层挖空区域的第一传输线及设于所述第二接地层挖空区域的第二传输线，所述第一传输线包括第一螺旋线圈、设于所述第一螺旋线圈中心的第一垫片及由所述第一螺旋线圈末端延伸出的第一信号端，所述第二传输线包括第二螺旋线圈、设于所述第二螺旋线圈中心的第二垫片及由所述第二螺旋线圈末端延伸出的第二信号端，所述第一垫片的几何中心在所述第二接地层上的投影与所述第二垫片的几何中心重合。所述印刷电路板具有带通滤波器的功能，且具有较好的信号传输品质。

公开(公告)号：CN101378618B

公开(公告)日：2010-09-29

申请号：CN200710201552.9

申请日：2007-08-31

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 刘建宏 ,  许寿国 ,  白育彰

IPC: H05K1/00

CPC classification number: H05K1/0245 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09672 ,  Y10S439/941

Abstract: 一种印刷电路板，包括两信号层及一介质层，所述介质层位于两信号层之间，所述两信号层内具有两差分对，所述两差分对中的正相位差分线位于所述两信号层中的一信号层内，所述两差分对中的负相位差分线位于所述两信号层中的另一信号层内，所述两差分对的差分线在所述两信号层内成交错式布线，每一信号层内位于差分线的两侧还设有用于提供电流回流路径的参考接地部。所述印刷电路板可大幅减少差分对间的串音干扰。

公开(公告)号：CN101247702B

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：CN200810003094.2

申请日：2008-01-18

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴鹤秉 ,  薛秉洙 ,  金亨根 ,  朴贤镐 ,  李钟声 ,  李炯锡 ,  文永俊

IPC: H05K3/46 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/0234 ,  H05K1/162 ,  H05K1/167 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09336

Abstract: 本发明公开了一种多层印刷电路板。该多层印刷电路板包括：电源表面，用于向设置在该电源表面上的每个组件供电；接地表面，具有基准电压；带状线，形成为穿过电源表面和/或接地表面，以在组件之间传输信号；天线，安装在接地表面和电源表面的断面区域的附近；电磁波减少构件，设置在电源表面和接地表面之间，以有效地减少由带状线产生的电磁波。

公开(公告)号：CN101170106B

公开(公告)日：2010-06-02

申请号：CN200710181659.1

申请日：2007-10-22

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 劳伊德·A.·沃斯 ,  弗兰西斯科·普雷达

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/065 ,  H01L23/498 ,  H01L21/60 ,  G06F17/50

CPC classification number: H01L23/50 ,  H01L23/5383 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09345 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明公开了叠层芯片封装及其制造方法和系统。在对于封装的所有区域使用理想电压参考、并且仍可避免电压参考的非连续性的同时，用于在叠层封装中的多层连续地参考信号的机制从一层到另一层提供用于信号的连续通路。参考平面调整引擎分析封装设计，并且识别对于封装的所有区域的理想顶平面，所述封装的所有区域包括特定芯片下的区域和不在芯片下的区域。然后，参考平面调整引擎修改封装设计以重新定位地平面、源电压平面、信号平面和各层之间的通孔，以保持连续电压参考而不管顶层。参考平面调整引擎将得到的混合电压平面封装提供给设计分析引擎。封装制造系统制造封装。