-
公开(公告)号：JP5770936B2
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：JP2014521089
申请日：2012-06-15
Applicant: 株式会社日立製作所
CPC classification number: H05K1/0213 , H05K1/0253 , H05K1/111 , H05K1/025 , H05K2201/0776 , H05K2201/09372 , H05K2201/0969 , H05K2201/10189 , H05K3/3421 , Y02P70/611
-
公开(公告)号：JP2017063087A
公开(公告)日：2017-03-30
申请号：JP2015186700
申请日：2015-09-24
Applicant: キヤノン株式会社
Inventor： 野口 幸嗣
CPC classification number: H05K1/0203 , H05K1/0209 , H05K1/181 , H05K1/0206 , H05K2201/06 , H05K2201/09227 , H05K2201/09372 , H05K2201/10015 , H05K2201/10545
Abstract: 【課題】ヒートシンクを追加せずに電子部品を効果的に放熱することができ、かつプリント回路板の小型化を可能とする。 【解決手段】プリント配線板200に、放熱パッド341を有する電子部品311と、電子部品311に対して配置された電解コンデンサ321とが実装されている。また、プリント配線板200に、放熱パッド342を有する、電子部品311よりも発熱量が大きい電子部品312と、電子部品312に対して配置された電解コンデンサ322とが実装されている。電子部品311の放熱パッド341、電解コンデンサ321のグラウンド端子351G、電子部品312の放熱パッド342及び電解コンデンサ322のグラウンド端子352Gが、グラウンド導体220で接続されている。グラウンド導体220において、放熱パッド342とグラウンド端子351Gとの間の熱抵抗が、放熱パッド341とグラウンド端子351Gとの間の熱抵抗よりも低い。 【選択図】図1
-
公开(公告)号：JPWO2013186927A1
公开(公告)日：2016-02-01
申请号：JP2014521089
申请日：2012-06-15
Applicant: 株式会社日立製作所
CPC classification number: H05K1/0213 , H05K1/025 , H05K1/0253 , H05K1/111 , H05K3/3421 , H05K2201/0776 , H05K2201/09372 , H05K2201/0969 , H05K2201/10189 , Y02P70/611
Abstract: 【課題】面付けコネクタの信号ピンと信号ピン用パッドとの間の接続信頼性を確保しつつ、配線可能領域の減少を可能な限り小さく抑えながら、信号ピン用パッドのインピーダンスが低下することを抑制してインピーダンス整合を行い得るプリント基板を提案する。【解決手段】面付けコネクタからの信号ピンとはんだ接続される信号ピン用パッドと、信号ピン用パッドの下層に配置されるグランド層とを備えたプリント基板において、信号ピンと信号ピン用パッドとの接続領域周囲には、はんだ接続された後にフィレットが形成され、信号ピン用パッドには、信号ピンとの接続領域内にくり抜き部分が設けられ、くり抜き部分の寸法は、信号ピンの寸法公差、プリント基板の製造公差及び面付けコネクタの搭載位置公差に基づいて、信号ピンとの接続領域内に完全に覆われる範囲内に設定されることを特徴とする。
Abstract translation: 甲同时确保信号引脚和信号销垫拼版连接器之间的连接可靠性，同时保持尽可能在布线面积的减小的小，防止信号销垫的阻抗减小 提出一种能够与进行阻抗匹配的一个印刷电路板。 从拼版连接器和信号销焊盘的信号引脚被焊接连接，在印刷电路板具有设置在信号引脚垫下面的接地层，连接在信号引脚和信号销焊盘之间 被焊料连接之后形成围绕所述圆角的区域中，以PIN键盘的信号，在信号引脚之间的连接区域的中空部设置，切口部分的尺寸，信号引脚的尺寸公差，在印刷电路板 根据制造公差和拼版连接器的安装位置公差，其特征在于，它被设定的范围内的信号引脚的连接区域被完全覆盖。
-
公开(公告)号：TW201719845A
公开(公告)日：2017-06-01
申请号：TW105121527
申请日：2016-07-07
Applicant: 英特爾公司 , INTEL CORPORATION
Inventor： 達爾瑪維卡塔 克里斯多夫 , DARMAWIKARTA, KRISTOF , 索比斯基 丹尼爾 , SOBIESKI, DANIEL , 李奎五 , LEE, KYU OH , 波野帕提 斯里倫加 S. , BOYAPATI, SRI RANGA SAI
IPC: H01L23/532 , H01L21/60
CPC classification number: H05K1/0298 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H05K1/113 , H05K3/0041 , H05K3/181 , H05K3/188 , H05K3/4038 , H05K3/422 , H05K3/429 , H05K3/4644 , H05K2201/09218 , H05K2201/09372 , H05K2201/095 , H05K2201/096 , H05K2201/09654 , H05K2203/0548
Abstract: 一些實例形式涉及一種電子封裝體。該電子封裝體包括：一第一介電層，該第一介電層包括在該第一介電層之一表面上形成之一電氣跡線；以及位於該第一介電層之該表面上之一第二介電層。該第二介電層包括一開口。該電氣跡線位於該開口內。該電子封裝體包括一電氣互連件，該電氣互連件填充該開口，且在該第二介電層之一上表面上方延伸，以使得該電氣互連件電氣連接至在該第一介電層上之該電氣跡線。
Abstract in simplified Chinese: 一些实例形式涉及一种电子封装体。该电子封装体包括：一第一介电层，该第一介电层包括在该第一介电层之一表面上形成之一电气迹线；以及位于该第一介电层之该表面上之一第二介电层。该第二介电层包括一开口。该电气迹线位于该开口内。该电子封装体包括一电气互连件，该电气互连件填充该开口，且在该第二介电层之一上表面上方延伸，以使得该电气互连件电气连接至在该第一介电层上之该电气迹线。
-
公开(公告)号：KR2020090004352U
公开(公告)日：2009-05-11
申请号：KR2020070017834
申请日：2007-11-05
Applicant: 엘지이노텍 주식회사
Inventor： 이상규
IPC: H04N5/225 , G03B17/00 , H01L27/146
CPC classification number: H04N5/2253 , H01L27/146 , H05K2201/09372
Abstract: 본 고안은 본 고안은 회로기판의 상면에 안착되는 ISP; 상기 ISP보다 큰 크기로 형성되며 양단에는 상기 회로기판과의 접속을 위한 다수의 접속패드가 구비되어 상기 ISP의 상면에 안착되는 이미지센서; 및 양단이 상기 회로기판과 이미지센서 사이에 구비되어 상기 이미지센서를 지지하는 다수의 보강소자를 포함하여 구성됨으로써, 이미지센서에 균일한 지지력이 확보되기 때문에 와이어 본딩시 오지점 접착을 방지할 수 있고, 와이어 본딩의 접착 강도 또한 확보할 수 있게 됨은 물론, 이미지센서의 틸트방지에 의한 주변부 해상도 저하 현상을 개선할 수 있게 되는 카메라 모듈 이미지센서 보강구조를 제공한다.
카메라 모듈, 이미지센서, ISP, 와이어 본딩, 보강소자-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100889353B1
公开(公告)日：2009-03-18
申请号：KR1020070126408
申请日：2007-12-06
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H04N5/369
CPC classification number: H04N5/369 , H04N5/2251 , H05K2201/09372 , H05K2203/049
Abstract: A camera module including an image sensor for minimizing optical axis distortion of the camera module the image sensor module is provided to improve degree of freedom of design of a circuit board and an image sensor by arranging input/output pads on a pixel array. A pixel array area part(11) is located on an upper side center. A circuit region part(12) is formed in the outer side of the pixel array area part. An input-output pad(13) is formed in the outer side of the pixel array area part for the input-output of signal. Signal is arranged according to the girth of the pixel array area part outer side. It is installed on the circuit board on the top of the image sensor. The window exposing the pixel array area part and input-output pad of the image sensor to the top is formed in center.
Abstract translation: 一种相机模块，包括用于最小化相机模块的光轴失真的图像传感器，图像传感器模块被提供以通过将输入/输出焊盘布置在像素阵列上来提高电路板和图像传感器的设计自由度。 像素阵列区域部分（11）位于上侧中心。 电路区域部分（12）形成在像素阵列区域部分的外侧。 输入输出焊盘（13）形成在像素阵列区域部分的外侧，用于信号的输入输出。 信号根据像素阵列区域部分外侧的周长排列。 它安装在图像传感器顶部的电路板上。 将图像传感器的像素阵列区域部分和输入 - 输出焊盘暴露在顶部的窗口形成在中心。
-
公开(公告)号：KR1020080062792A
公开(公告)日：2008-07-03
申请号：KR1020060138908
申请日：2006-12-29
Applicant: 한화테크윈 주식회사
IPC: H04N5/225 , G03B17/00 , H01L27/146
CPC classification number: H04N5/2251 , H01L23/15 , H01L23/5389 , H01L27/14618 , H01L27/14625 , H05K3/4007 , H05K2201/05 , H05K2201/09372 , H05K2201/10674
Abstract: An image sensor module and a camera module having the same are provided to protect an image pickup device from external impact and realize electrical connection with outer terminals. An image-pickup device(110) includes a light-receiving region(111) for receiving light and converting the light into an electric signal, and bumps(112) for electrically connecting the light-receiving region to the outside. A PCB(Printed Circuit Board)(120) includes a penetration hole(123) for exposing the light-receiving region, electrode pads, a bent portion, and at least one terminal portion(125). The electrode pads are formed on a rear surface of the PCB such that the electrode pads are connected to the bumps. The bent portion(124) is formed at an edge of the PCB such that the bent portion holds the image pickup device. The terminal portion is formed on an outer surface of the bent portion such that the terminal portion is electrically connected to the outside.
Abstract translation: 提供图像传感器模块和具有该图像传感器模块的相机模块以保护图像拾取装置免受外部冲击并实现与外部端子的电连接。 图像拾取装置（110）包括用于接收光并将光转换成电信号的光接收区域（111）和用于将光接收区域电连接到外部的凸块（112）。 PCB（印刷电路板）（120）包括用于曝光光接收区域，电极焊盘，弯曲部分和至少一个端子部分（125）的穿透孔（123）。 电极焊盘形成在PCB的后表面上，使得电极焊盘连接到凸块。 弯曲部分（124）形成在PCB的边缘处，使得弯曲部分保持图像拾取装置。 端子部分形成在弯曲部分的外表面上，使得端子部分电连接到外部。
-
公开(公告)号：KR100797671B1
公开(公告)日：2008-01-23
申请号：KR1020060085118
申请日：2006-09-05
Applicant: 삼성전기주식회사
Inventor： 이상언
CPC classification number: H04N5/2251 , G02B5/208 , H04N5/2257 , H05K1/147 , H05K2201/05 , H05K2201/0753 , H05K2201/09372
Abstract: A camera module for a mobile device is provided to guarantee stable performance of a product by preventing a PCB(Printed Circuit Board) from being bent due to thermal compression when bonded to an FPCB(Flexible PCB) while maintaining a connection structure with a socket as it is. An image sensor(3) is installed within a housing(2) and receives an image. A PCB(5) includes an attachment face at a lower surface of the housing(2) to which an upper edge portion is attached so that a lower surface thereof can be selectively connected to a terminal piece of a socket(7) or a connection pad of an FPCB. The PCB includes a board pad part which is attached to the FPCB by thermal compression to a lower edge portion corresponding to the attachment face, and a socket pad part disposed to be downscaled based on the board pad part. An insulating material is formed on the PCB by selectively applying insulating material to the board pad part and the socket pad part.
Abstract translation: 提供了一种用于移动设备的相机模块，以通过防止PCB（印刷电路板）在与FPCB（柔性PCB）接合时由于热压缩而弯曲，同时保持与插座的连接结构来保证产品的稳定性能 它是。 图像传感器（3）安装在壳体（2）内并接收图像。 PCB（5）包括在壳体（2）的下表面处的附接面，上边缘部分附接到该附接面，使得其下表面可以选择性地连接到插座（7）的端子或连接 FPCB垫。 PCB包括通过热压缩到对应于附接面的下边缘部分的FPCB的板焊盘部分，以及基于板焊盘部分被设置为被缩小的插座焊盘部分。 通过选择性地将绝缘材料施加到板焊盘部分和插座焊盘部分，在PCB上形成绝缘材料。
-
公开(公告)号：KR1020070045825A
公开(公告)日：2007-05-02
申请号：KR1020050102547
申请日：2005-10-28
Applicant: 엘지이노텍 주식회사
Inventor： 박홍근
IPC: H04N5/225
CPC classification number: H04N5/2257 , G02B5/208 , H01L2924/09701 , H04N5/2251 , H04N5/374 , H05K1/0306 , H05K2201/09372 , H05K2203/1305
Abstract: 본 발명에 따른 카메라 모듈은, 이미지 센서 및 영상신호 프로세서가 형성된 LTCC 기판; 상기 LTCC 기판 위에 형성된 홀더; 상기 홀더에 결합된 렌즈 어셈블리; 를 포함하는 점에 그 특징이 있다.
또한 본 발명에 따른 휴대용 단말기는, 이미지 센서 및 영상신호 프로세서가 형성된 LTCC 기판과, 상기 LTCC 기판 위에 형성된 홀더와, 상기 홀더에 결합된 렌즈 어셈블리를 구비하는 카메라 모듈; 외부와의 통신을 수행하는 통신 수단; 상기 통신 수단 및 상기 카메라 모듈을 제어하는 제어부; 를 포함하는 점에 그 특징이 있다.
이와 같은 본 발명에 의하면, 조립공정에 소요되는 시간을 단축시키고 제조 비용을 절감할 수 있으며, 제품의 두께를 박형화 할 수 있는 장점이 있다.-
公开(公告)号：TWI548140B
公开(公告)日：2016-09-01
申请号：TW101113392
申请日：2012-04-16
Applicant: 鴻海精密工業股份有限公司 , HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.
Inventor： 吳開文 , WU, KAI WEN
CPC classification number: H05K1/0253 , H01R12/53 , H01R13/6474 , H05K1/0245 , H05K1/025 , H05K1/111 , H05K1/117 , H05K3/40 , H05K2201/09372 , H05K2201/10287 , Y10T29/49004 , Y10T29/49117 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
141
records
(took 0.018 seconds)
