公开(公告)号：CN100490622C

公开(公告)日：2009-05-20

申请号：CN200610057614.9

申请日：2006-02-22

Applicant: 玛涅蒂玛瑞利法国股份有限公司

Inventor： 奥利维耶·奥热 ,  克洛德·格罗汉多

IPC: H05K13/04

CPC classification number: H05K3/303 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/3457 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2201/2045 ,  H05K2203/043 ,  Y02P70/613

Abstract: 一种用于在电子板上植入电子元件的方法提出了将电子元件保持在互连支持上，该支持具有与电子元件上的电连接和焊料接纳垫不同的可焊接保持垫。这种植入可应用于经受反复振动和冲击的环境的表面安装元件/电子板的组件。

公开(公告)号：CN101431867A

公开(公告)日：2009-05-13

申请号：CN200810174448.X

申请日：2008-11-05

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 松野行壮 ,  宫川秀规 ,  酒谷茂昭

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/10175 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/30105 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明涉及一种能够抑制焊剂的扩散、确保由底填料带来的电路基板与电子器件之间的连接强度、实现触点和端子之间的稳定的电连接的安装结构体。安装结构体由平板状的电子器件和电路基板构成，设在所述电子器件的下表面的多个触点、和与该多个触点对应地设在所述电路基板的安装面上的多个端子分别通过软焊料接合。此外，所述电路基板在所述多个端子中的至少1个端子的附近，具备用于容纳从所述软焊料中分离的焊剂的机构。

公开(公告)号：CN101419803A

公开(公告)日：2009-04-29

申请号：CN200810169140.6

申请日：2008-10-22

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 井口浩俊 ,  大泽徹也

IPC: G11B5/48

CPC classification number: H05K3/303 ,  G11B5/486 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2201/2036 ,  Y02P70/613

Abstract: 带电路的悬挂基板具备设有3个基座的滑板装备部，所述基座互相隔开间隔配置，用于支持装备磁头的滑板。

公开(公告)号：CN101409239A

公开(公告)日：2009-04-15

申请号：CN200810178297.5

申请日：2003-05-23

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 首藤贵志 ,  高野宪治 ,  饭田宪司 ,  阿部健一郎 ,  新居启二 ,  濑山清隆

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L23/142 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/113 ,  H05K1/183 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4682 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/085 ,  H05K2203/1536 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49169 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明涉及制造布线板的方法，所述布线板包括：堆积层，所述堆积层内布线图案借由绝缘层堆叠；和核心基板，所述核心基板独立于堆积层而形成，所述方法包括以下步骤：在板状支撑上独立形成堆积层；将核心基板电连接到支撑上堆积层的布线图案上；和从堆积层上去除支撑从而形成布线板，所述布线板中堆积层被连接到核心基板上。通过独立形成堆积层和核心基板，有效地展示其特性的布线板可以被生产。

公开(公告)号：CN101401496A

公开(公告)日：2009-04-01

申请号：CN200780008806.3

申请日：2007-03-14

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 中滨裕喜 ,  村冈盛司

IPC: H05K3/46 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/0271 ,  G02F1/13452 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/16 ,  H01L24/31 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/2009 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供一种能够抑制边缘短路的发生，并且能够高密度地配置配线的电路基板、电子电路装置和显示装置。本发明的电路基板，包括具有安装半导体集成电路的第一主面和第二主面的基板，在所述第一主面上形成有具有隆起焊盘连接端子的第一配线，在所述第二主面上形成有第二配线，所述电路基板的特征在于：所述第二配线与安装半导体集成电路的区域重叠并相互独立地配置有多条，所述电路基板在与设置有隆起焊盘连接端子的区域重叠的第二主面内的区域中具备配线部。

公开(公告)号：CN100475004C

公开(公告)日：2009-04-01

申请号：CN03826515.X

申请日：2003-05-23

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 首藤贵志 ,  高野宪治 ,  饭田宪司 ,  阿部健一郎 ,  新居启二 ,  濑山清隆

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L23/142 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/113 ,  H05K1/183 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4682 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/085 ,  H05K2203/1536 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49169 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明涉及制造布线板的方法，所述布线板包括：堆积层，所述堆积层内布线图案借由绝缘层堆叠；和核心基板，所述核心基板独立于堆积层而形成，所述方法包括以下步骤：在板状支撑上独立形成堆积层；将核心基板电连接到支撑上堆积层的布线图案上；和从堆积层上去除支撑从而形成布线板，所述布线板中堆积层被连接到核心基板上。通过独立形成堆积层和核心基板，有效地展示其特性的布线板可以被生产。

公开(公告)号：CN101368284A

公开(公告)日：2009-02-18

申请号：CN200710075764.7

申请日：2007-08-15

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  鸿胜科技股份有限公司

Inventor： 叶佐鸿 ,  张宏毅 ,  杨智康

IPC: C25D5/02 ,  C25D7/06 ,  C25D17/00

CPC classification number: H05K3/241 ,  C25D7/12 ,  C25D17/00 ,  C25D17/008 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/242 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/1545

Abstract: 一种电镀装置，其用于软性电路板基板的电镀，该软性电路板基板待处理的表面包括至少一第一传动区域，所述电镀装置包括镀槽，该镀槽包括槽体与设置在槽体中的阳极，其特征在于，所述电镀装置还包括一遮蔽装置，所述遮蔽装置包括至少一第一遮板，所述第一遮板具有一与所述第一传动区域相对的第一遮蔽面，该第一遮蔽面为自第一遮板向第一传动区域凸出的弧面，所述第一遮蔽面与第一传动区域之间的最小距离为1－50毫米，所述第一遮蔽面的宽度等于或大于第一传动区域的宽度，所述第一遮板的材质为绝缘材料。

公开(公告)号：CN100461035C

公开(公告)日：2009-02-11

申请号：CN200410034234.4

申请日：2004-04-05

Applicant: 西铁城电子股份有限公司

Inventor： 古屋正弘

IPC: G04G1/06 ,  H01Q1/24 ,  H01Q21/24 ,  H01Q23/00

CPC classification number: H01Q1/24 ,  G04G21/04 ,  G04R60/06 ,  H01F3/00 ,  H01F2003/005 ,  H01Q1/243 ,  H01Q7/00 ,  H01Q21/24 ,  H01Q23/00 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

Abstract: 可表面安装到电路基板上的表面安装型天线装置中，于天线体一方的凸缘的上表面中设有将线圈端子的引线与调谐用片状电容器连接的电容器连接用电极，而在此一方的凸缘的下表面上配置有与电路基板上所设接收电路连接的电路连接用电极。

公开(公告)号：CN101347055A

公开(公告)日：2009-01-14

申请号：CN200680049238.7

申请日：2006-11-20

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 西田胜逸 ,  木下一生

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/3494 ,  H01L2224/81224 ,  H05K1/141 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2203/0557 ,  H05K2203/1581 ,  H05K2203/304

Abstract: 本发明提供一种焊接安装结构及其制造方法以及制造装置、电子设备以及布线基板。本发明的照相机模块结构(100)是在印刷布线基板(1)上通过焊料接合部(3)接合耐热差的照相机模块(2)的结构。在印刷布线基板(1)上形成有贯通孔(11)，并且形成端子(12)，使得将由于贯通孔(11)而在印刷布线基板(1)的安装面上形成的表面开口封闭。焊料接合部(3)设置在该端子(12)上。焊料接合部(3)以利用从印刷布线基板(1)的背侧照射的光(热射线)通过印刷布线基板(1)上的端子(12)进行加热的方式形成，所以，不向照相机模块(2)传导热。因此，耐热差的照相机模块(2)不会由于热而被损坏，能够实现安装在印刷布线基板(1)上的照相机模块结构(100)。

公开(公告)号：CN101336041A

公开(公告)日：2008-12-31

申请号：CN200810130715.3

申请日：2008-06-27

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 石贺裕一

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K1/141 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/166 ,  Y02P70/613

Abstract: 根据一个实施例，配备有印刷电路板(11)，包含用于安装电子组件的安装面(11A)，安装在所述安装面上的第一组件(12)，配备在所述安装面上的用于在安装所述第一组件之后的处理中限定被安装在所述安装面上的第二组件(13)的安装位置Pa的标志部(14，15)，所述标志部包括所述安装面上的两个方向位置，以及基于所述标志部安装在所述安装面上的所述第二组件。