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公开(公告)号：CN104285339A
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：CN201380005866.5
申请日：2013-10-30
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01R4/48
CPC classification number: H05K1/0278 , H05K1/0215 , H05K1/0243 , H05K1/0271 , H05K3/0058 , H05K2201/0311 , H05K2201/09036 , H05K2201/09063 , H05K2201/09081 , H05K2201/10409 , H01R4/4854
Abstract: 本发明提供一种信号连接装置，包括一个衬底，所述衬底具有开设在所述上表面上的一个第一凹槽、开设在所述第一凹槽底面上且贯穿所述下表面的第一通槽、以及开设在所述第一凹槽底面上且邻近所述第一通槽边沿的第二凹槽；一个导电弹片，所述弹片包括一个第一端部、一个第二端部、以及连接在所述第一端部与所述第二端部之间的弯折部；一个设置在所述衬底上且抵压在所述弯折部上的电路板，所述电路板开设一个环形孔，且所述电路板突出延伸在环形孔的部分形成一个悬臂梁，所述悬臂梁开设一个第二通槽；以及一个螺钉。信号连接装置在使用过程中通过所述弹片形成信号回流路径，可有效缩短信号回流路径，提升信号传输的质量。
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公开(公告)号：CN103930981A
公开(公告)日：2014-07-16
申请号：CN201380003694.8
申请日：2013-10-25
Applicant: 日本精工株式会社
CPC classification number: H05K7/02 , H01L23/142 , H01L23/3735 , H01L23/49811 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/35 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/41 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/84 , H01L24/92 , H01L25/07 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2224/291 , H01L2224/29294 , H01L2224/293 , H01L2224/32227 , H01L2224/32238 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/352 , H01L2224/35847 , H01L2224/3701 , H01L2224/37013 , H01L2224/37124 , H01L2224/37139 , H01L2224/37144 , H01L2224/37147 , H01L2224/40095 , H01L2224/40227 , H01L2224/40475 , H01L2224/40499 , H01L2224/4103 , H01L2224/4112 , H01L2224/48 , H01L2224/73263 , H01L2224/77272 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/8321 , H01L2224/83424 , H01L2224/83447 , H01L2224/83801 , H01L2224/83815 , H01L2224/84424 , H01L2224/84447 , H01L2224/84801 , H01L2224/84815 , H01L2224/85 , H01L2224/9221 , H01L2924/014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/19105 , H01L2924/3011 , H01L2924/351 , H05K1/181 , H05K2201/10166 , H05K2201/1031 , H05K2201/10409 , Y02P70/611 , H01L2924/00015 , H01L2924/00014 , H01L2224/83 , H01L2224/84 , H01L2224/33 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/8302
Abstract: 提供了一种在实现缩短制造节拍和降低制造成本的同时能够提高组装性的半导体模块。半导体模块(30)具备：金属制的基板(31)；形成于基板(31)之上的绝缘层(32)；形成于绝缘层(32)上的多个布线图案(33a～33d)；通过焊锡(34a)封装于布线图案(33a)上的晶体管裸芯片(35)；以及通过焊锡(34b、34c)使晶体管裸芯片(35)的电极(S、G)上和布线图案(33b、33c)上接合的金属板连接器(36a、36b)。金属板连接器(36a、36b)是桥形，在部件中央部具有平整面和重心。
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公开(公告)号：CN103929879A
公开(公告)日：2014-07-16
申请号：CN201410016135.7
申请日：2014-01-14
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H05K1/14
CPC classification number: H05K1/142 , H05K1/144 , H05K7/142 , H05K2201/0311 , H05K2201/042 , H05K2201/09827 , H05K2201/10189 , H05K2201/10409 , H05K2201/10568 , H05K2201/10803 , H05K2201/2036 , H05K2203/167
Abstract: 公开了一种电路板的连接系统。在第一电路板和第二电路板的面对的位置处设置有第一锥形孔和第二锥形孔。包括第一间隔件和第二间隔件的弹性间隔件附接在第一电路板与第二电路板之间以将二者平行耦接，从而利于将二者附接至后面板。第一间隔件在一个端部部分处设置有与第一锥形孔装配的锥形部，并且第二间隔件在一个端部部分处设置有与第二锥形孔装配的锥形部。在所述两个间隔件之间插入弹簧。第一间隔件装配到锥形孔中并且通过螺钉紧固到第一电路板。在将第二锥形孔装配在第二间隔件上，并且第二电路板接近第一电路板的状态下，第二电路板通过螺钉紧固到第一间隔件。
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公开(公告)号：CN103874377A
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN201210551140.9
申请日：2012-12-18
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
IPC: H05K7/10
CPC classification number: H05K1/141 , H05K2201/042 , H05K2201/049 , H05K2201/09063 , H05K2201/10189 , H05K2201/10409
Abstract: 一种电子装置，包括一设有一第一连接器的主板及设置于该主板上的一芯片模组，该芯片模组包括一电路板、一贴设于该电路板一侧面的芯片、一设于该电路板另一侧面的第二连接器及一锁固件，该芯片模组的第二连接器插接于该主板的第一连接器上，该锁固件穿过该电路板固定于该主板上。所述电子装置的芯片模组的电路板通过锁固件平行地固定于主板上，使该芯片模组与主板连接牢固且能满足主板的限高要求。
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公开(公告)号：CN103636297A
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201280031462.9
申请日：2012-02-10
Applicant: 株式会社丰田自动织机
CPC classification number: H05K1/0263 , H05K1/0206 , H05K1/0265 , H05K1/18 , H05K3/202 , H05K3/4092 , H05K3/46 , H05K3/4652 , H05K2201/0352 , H05K2201/0397 , H05K2201/10166 , H05K2201/10409 , H05K2203/0195
Abstract: 本发明涉及多层布线板以及多层布线板的制造方法。多层布线板（20）具备绝缘性基材（40）、内层用铜板（50、60）和外层用铜箔（70、80）。内层用铜板（50、60）配置在绝缘性基材（40）的内部并被图案化。外层用铜箔（70、80）以被实施了图案化的状态配置在绝缘性基材（40）的表面，其厚度比内层用铜板（50、60）薄且电流路径的截面积比内层用铜板（50、60）的电流路径的截面积小。由此，提供能够在抑制基板的投影面积增加的同时流过大的电流和比其小的电流的多层布线板以及多层布线板的制造方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103369828A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201310117676.4
申请日：2013-04-07
Applicant: 特拉博斯股份有限公司
CPC classification number: H05K1/181 , H05K1/141 , H05K1/144 , H05K1/18 , H05K3/306 , H05K3/36 , H05K2201/042 , H05K2201/10409 , H05K2201/10515 , H05K2201/2036 , Y10T29/49126
Abstract: 一种电路板系统，包括第一电路板（201），第一电路板装备有SMD元件（202）和导电图案（203）。在第一电路板上存在一个或多个表面安装的支撑元件（206）。所述支撑元件中的每个支撑元件均包括导电底部表面（207），该导电底部表面被焊接至所述第一电路板（201）的相应的导电图案（203）。第二电路板（208）被机械连接到所述一个或多个支撑元件（206）。至少一个电子元件（209）被安装至所述第二电路板（208），并且通过所述支撑元件（206）中的至少一个支撑元件被电耦合至所述第一电路板（201）的至少一个导电图案（203）。
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公开(公告)号：CN103313506A
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201210068003.X
申请日：2012-03-15
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
Inventor： 唐兴华
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0215 , H05K1/116 , H05K2201/0305 , H05K2201/09481 , H05K2201/0979 , H05K2201/10409
Abstract: 本发明提供一种接地保护的印刷电路板在接地件周围的铜面区域中增加预定数量的过孔或焊锡点，使得印刷电路板的各层电路板更好更均匀的相互连接及各层电路板接地的路径变短，能更快更好的导走干扰杂讯及更快的接地导电，起到接地保护作用。
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公开(公告)号：CN103262666A
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201180059398.0
申请日：2011-12-06
Applicant: 克诺尔商用车制动系统有限公司
Inventor： 蒂洛·施毛德
CPC classification number: H05K1/18 , B60T7/042 , H05K2201/10053 , H05K2201/10409
Abstract: 本发明涉及一种具有能够装配部件的电路板（2）的电路板装置（1），该电路板装置包括至少一个微型开关（6），其中，电路板（2）固定在电路板载体（4）上。本发明提出，微型开关（6）基于至少借助摩擦连接的夹紧效果通过将电路板（2）固定在电路板载体（4）上形成的法向力保持在电路板（2）和电路板载体（4）之间。
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公开(公告)号：CN102593089A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201110446164.3
申请日：2011-12-28
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
Inventor： R.巴耶雷尔
IPC: H01L23/495 , H01L21/60
CPC classification number: H05K3/308 , H01L2924/0002 , H01R12/585 , H05K2201/10166 , H05K2201/10409 , H05K2201/1059 , H05K2201/10856 , Y10T29/49117 , H01L2924/00
Abstract: 一种用于电连接电子器件的连接系统包括导电第一连接器、导电第二连接器和夹子元件，其中第一连接器可插入于第二连接器中。第一连接器或者第二连接器包括夹子元件可以插入于其中的第一开口。在插入状态下，夹子元件生成接触压力，第一连接器和第二连接器由于该接触压力而彼此相抵按压，使得保障在第一连接器与第二连接器之间的电接触。
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公开(公告)号：CN102549626A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201080042402.8
申请日：2010-07-26
Applicant: 苹果公司
Inventor： T·M·约翰森
CPC classification number: G01R1/10 , G06F21/86 , G08B13/128 , G08B13/1418 , G08B13/1445 , H05K1/0215 , H05K1/0268 , H05K1/0275 , H05K1/0293 , H05K5/0208 , H05K7/1417 , H05K2201/10151 , H05K2201/10409
Abstract: 本公开涉及用于检测对电子设备的篡改的机构。电子设备具有底架，和具有孔的印刷布线板(PWB)。在所述孔中安装有紧固件，由此将所述PWB固定至所述底架。在所述PWB中形成有一对导电迹线。帽状部，其是一定量的导电胶，覆盖所述紧固件的一部分并且填充所述两条迹线之间的电绝缘间隙，由此形成连接所述两条迹线的导电路径。感测电路耦接至所述一对导电迹线，以检测所述路径的阻抗变化，并且信号发送篡改事件警告。还描述并要求保护了其它实施例。
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