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公开(公告)号:TWI506721B
公开(公告)日:2015-11-01
申请号:TW098142134
申请日:2009-12-09
Applicant: ASM美國股份有限公司 , ASM AMERICA, INC.
Inventor: 懷特 卡爾L , WHITE, CARL L. , 雪洛 艾立克 , SHERO, ERIC , 李德 朱歐 , REED, JOE
IPC: H01L21/683
CPC classification number: C23C16/45544 , C23C16/4585 , H01L21/67011 , H01L21/6719 , H01L21/68735 , H01L21/68771
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公开(公告)号:TWI489526B
公开(公告)日:2015-06-21
申请号:TW099114330
申请日:2010-05-05
Applicant: ASM美洲公司 , ASM AMERICA, INC.
Inventor: 阿嘉瓦 拉凡德K , AGGARWAL, RAVINDER K. , 哈洛 羅伯C , HARO, ROBERT C.
IPC: H01L21/205 , C23C16/52 , G01K7/04 , G05D23/22
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公开(公告)号:TWI466174B
公开(公告)日:2014-12-21
申请号:TW095103699
申请日:2006-02-03
Applicant: ASM美國股份有限公司 , ASM AMERICA, INC.
Inventor: 波爾 麥特喜愛斯 , BAUER, MATTHIAS , 威克斯 基斯 多倫 , WEEKS, KEITH DORAN , 托馬西尼 皮爾瑞 , TOMASINI, PIERRE , 寇帝 奈爾 , CODY, NYLES
IPC: H01L21/205 , H01L21/336
CPC classification number: H01L29/7848 , C23C16/04 , C23C16/22 , C23C16/24 , C23C16/32 , C23C16/325 , C23C16/45512 , C30B25/02 , C30B29/06 , H01L21/02381 , H01L21/02529 , H01L21/02532 , H01L21/02576 , H01L21/02579 , H01L21/0262 , H01L21/02636 , H01L21/02639 , H01L21/32056 , H01L21/3215 , H01L29/165 , H01L29/66628 , H01L29/66636 , H01L29/7834
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公开(公告)号:TWI458946B
公开(公告)日:2014-11-01
申请号:TW098117513
申请日:2009-05-26
Applicant: ASM美洲公司 , ASM AMERICA, INC.
Inventor: 葉德納克三世 安迪 邁可 , YEDNAK III, ANDY MICHAEL
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公开(公告)号:TWI445836B
公开(公告)日:2014-07-21
申请号:TW096141034
申请日:2007-10-31
Applicant: ASM美國股份有限公司 , ASM AMERICA, INC.
Inventor: 艾爾斯 凱 艾瑞克 , ELERS, KAI-ERIK
IPC: C23C16/455 , H01L21/283
CPC classification number: C23C16/45525 , C23C16/4554 , C23C16/50 , H01L21/28088 , H01L29/4966 , H01L29/517
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106.
公开(公告)号:TWI445117B
公开(公告)日:2014-07-11
申请号:TW097143524
申请日:2008-11-11
Applicant: ASM美國股份有限公司 , ASM AMERICA, INC.
Inventor: 波爾 麥特喜愛斯 , BAUER, MATTHIAS
IPC: H01L21/67 , C23C16/54 , H01L21/205
CPC classification number: C23C16/04 , C23C16/24 , C23C16/45514 , C23C16/45523 , C30B25/02 , C30B33/12 , C30B35/00
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公开(公告)号:TWI439680B
公开(公告)日:2014-06-01
申请号:TW097118365
申请日:2008-05-19
Applicant: ASM美國股份有限公司 , ASM AMERICA, INC.
Inventor: 雅可布斯 勞恩 , JACOBS, LOREN , 海爾賓 邁克 , HALPIN, MIKE
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公开(公告)号:TWI424084B
公开(公告)日:2014-01-21
申请号:TW096102030
申请日:2007-01-19
Applicant: ASM美國股份有限公司 , ASM AMERICA, INC.
Inventor: 普羅文撤 提莫西J. , PROVENCHER, TIMOTHY J. , 希克森 克魯閣B. , HICKSON, CRAIG B.
IPC: C23C16/455 , C30B25/14 , C30B25/10
CPC classification number: C23C16/45544 , C23C16/45536 , C23C16/45561 , C23C16/45565 , F16K27/003 , F16K51/02 , Y10T137/87684
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公开(公告)号:TWI417949B
公开(公告)日:2013-12-01
申请号:TW095130234
申请日:2006-08-17
Applicant: ASM美國股份有限公司 , ASM AMERICA, INC.
Inventor: 小帕格里亞羅 羅伯特H. , PAGLIARO, JR., ROBERT H.
CPC classification number: H01L21/02052 , Y10S438/906
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110.用於在處理腔室中處理基板之方法、用於處理基板之方法及裝置、用於製備用於在處理腔室中沈積之基板的方法以及半導體結構 审中-公开
Simplified title: 用于在处理腔室中处理基板之方法、用于处理基板之方法及设备、用于制备用于在处理腔室中沉积之基板的方法以及半导体结构公开(公告)号:TW201327637A
公开(公告)日:2013-07-01
申请号:TW101148792
申请日:2012-12-20
Applicant: ASM美國股份有限公司 , ASM AMERICA, INC.
Inventor: 寇帝 奈爾W , CODY, NYLES W. , 湯瑪斯 蕭恩 , THOMAS, SHAWN , 托馬西尼 皮爾瑞 , TOMASINI, PIERRE
IPC: H01L21/205 , H01L21/306
CPC classification number: H01L21/02381 , H01L21/02532 , H01L21/02661
Abstract: 用於在現場沈積之前進行低溫清潔一半導體表面之方法具有高產量及消耗非常少之熱預算。GeH4在該表面上沈積Ge且將任何表面氣轉換為GeOx。諸如Cl2或HCl之一蝕刻劑移除Ge及任何GeOx且之後係磊晶沈積。可因至該基板中之擴散而在該基板上剩下Ge濃度之一尖峰。可在比習知烘焙步驟更低之溫度下循序現場地進行所有三個步驟。
Abstract in simplified Chinese: 用于在现场沉积之前进行低温清洁一半导体表面之方法具有高产量及消耗非常少之热预算。GeH4在该表面上沉积Ge且将任何表面气转换为GeOx。诸如Cl2或HCl之一蚀刻剂移除Ge及任何GeOx且之后系磊晶沉积。可因至该基板中之扩散而在该基板上剩下Ge浓度之一尖峰。可在比习知烘焙步骤更低之温度下循序现场地进行所有三个步骤。
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