公开(公告)号：WO2005072037A1

公开(公告)日：2005-08-04

申请号：PCT/JP2005/000763

申请日：2005-01-21

Applicant: 松下電器産業株式会社 ,  西井 利浩

Inventor： 西井 利浩

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4069 ,  H05K3/382 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/091 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/24917

Abstract: 　材料シートに設けられた穴に導電部を形成する。材料シートの表面上に金属箔を配置して積層シートを得る。積層シートを加熱加圧することにより回路形成基板が得られる。金属箔は表面に設けられて印加される圧力により厚さが変わる圧力吸収部と圧力吸収部に隣接するハード部分とを有する。この方法で得られた回路形成基板により、電気的接続の品質信頼性が向上した、高密度で品質が優れた回路基板が得られる。

Abstract translation: 形成在材料片上的孔设有导电部分。 金属箔布置在材料片的表面上，从而获得层压片。 通过热压层压板获得电路形成板。 金属箔的表面具有通过施加的压力改变其厚度的压力吸收部分和邻近压力吸收部分布置的硬质部分。 通过使用该电路形成板，可以获得具有改善的电连接可靠性的高密度，优质的电路板。

公开(公告)号：WO2005028834A1

公开(公告)日：2005-03-31

申请号：PCT/EP2004/009424

申请日：2004-08-24

Applicant: PIERBURG GMBH ,  NEISE, Ralf

Inventor： NEISE, Ralf

IPC: F02D11/10

CPC classification number: H05K3/202 ,  F02D11/10 ,  F02D2400/22 ,  H01R9/226 ,  H02K5/225 ,  H02K11/33 ,  H05K1/0286 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/2072

Abstract: In der Erfindung wird eine Stellvorrichtung (1) vorgeschlagen, bei der die elektrische Kontaktierung durch im wesentlichen freiliegende Leiterbahnen (12, 14) erfolgt, welche lediglich formschlüssig mit einem Gehäuse (9) der Stellvorrichtung (1) verbunden werden. Ein Einbringen der Leiterbahnen (12, 14) erfolgt, indem ein zusammenhängender Stanzkamm (13) in das Gehäuse eingebracht wird und die die einzelnen Leiterbahnen (12, 14) verbindenden Stege (22) in einem weiteren Schritt getrennt werden. Eine solche Ausführung hat den Vorteil, dass bei baugleichen Gehäuseteilen (9) lediglich die Leiterbahnen (12, 14) ausgetauscht beziehungsweise anders ausgeführt werden können, je nachdem welche Anzahl an Kontaktierungen gefordert ist. Eine Anpassung an entsprechende Steckerformen oder verschiedenartige Positionserfassungseinrichtungen ist somit möglich, ohne komplette Platinen oder Gehäuse (9) austauschen zu müssen. Dennoch ist eine äusserst sichere Kontaktierung gegeben.

Abstract translation: 在本发明的调节装置（1）提出了其中通过基本上暴露的导体迹线（12，14）中的电接触发生时，这仅配合地连接到外壳（9）的调整装置（1）被连接。 进行引入导体迹线（12，14）通过连续穿孔梳（13）被引入到所述壳体和所述个别导体轨（12，14）连接所述腹板（22）在进一步的步骤是分开的。 这样的实施例具有可以以相同的外壳部件（9）只与导体迹线（12，14）进行交换，不同的设计，这取决于数需要接触的优点。 到各自的连接器的形状或不同的位置检测装置的适配是可能的，而不必更换整个板或外壳（9）。 然而，高度可靠的接触中给出。

公开(公告)号：WO2002089542A1

公开(公告)日：2002-11-07

申请号：PCT/SE2002/000732

申请日：2002-04-12

Applicant: TELEFONAKTIEBOLAGET L M ERICSSON (PUBL)

Inventor： KARLSSON, Birger ,  OLOFSSON, Lars-Anders ,  OLSSON, Christer

IPC: H05K3/22

CPC classification number: H05K3/4046 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2203/0195 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49151 ,  Y10T29/49153 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/5327

Abstract: The present invention relates to a copper ball insertion machine, for integrating metal inserts in via holes provided through a printed circuit board (PCB), comprising a motor driven X-Y table (2) with the PCB on top. The X-Y table (2) is adjustable to position a selected via hole in a predetermined location aligned with a closable outlet opening (12) of a movable container (6) for metal inserts.The container is by means of a clamping cylinder (28) displaceable for clamping the part of the PCB adjacent said via hole against the working surface (2) of said X-Y table. By means of a pivoting cylinder (20) the container is rotatable for feeding one metal insert through the outlet opening (12) into said via hole. A stamp (30) is drivable by a hammer cylinder (40) for compressing said metal insert to shape and deform it into a tight fit with the via hole.

Abstract translation: 铜球插入机技术领域本发明涉及一种用于将通过印刷电路板（PCB）提供的通孔中的金属插入件集成在一起的铜球插入机，包括具有PCB顶部的电动机驱动的X-Y台（2）。 XY台（2）是可调节的，以将选定的通孔定位在与用于金属插入物的可移动容器（6）的可关闭的出口（12）对准的预定位置。容器通过夹紧缸（28） 可移位以将邻近所述通孔的部分PCB夹紧在所述XY工作台的工作表面（2）上。 通过枢转圆筒（20），容器可旋转，以将一个金属插入件通过出口开口（12）进入所述通孔。 邮票（30）可以由锤筒（40）驱动，用于压缩所述金属插入件以使其形状变形成与通孔紧密配合。

公开(公告)号：WO00036889A1

公开(公告)日：2000-06-22

申请号：PCT/US1998/026842

申请日：1998-12-17

IPC: H05K3/04 ,  H05K3/46 ,  H05K3/02

CPC classification number: H05K3/045 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49158

Abstract: Methods of facilitating commercial production of supported conductive networks without the use of hazardous chemicals including using heat flowable adhesive in the formation of the networks (2), providing contact pads (8) exposed through a dielectric substrate (6) which supports a conductive network (2), using the thickness of a conductor (4) supporting dielectric layer (6) to space the conductors (2) and providing conductor and waste material (18) cross-sections trapezoidal in shape in a non-planar pattern during manufacture of the networks.

Abstract translation: 促进支撑的导电网络的商业生产的方法，不使用危险化学品，包括在形成网络（2）中使用可热交联的粘合剂（2），提供通过介电基板（6）暴露的接触焊盘（8），所述电介质基板（6）支撑导电网络 2），使用支撑电介质层（6）的导体（4）的厚度来间隔导体（2）并且在制造期间以非平面图案形成梯形形状的导体和废料（18）横截面 网络。

公开(公告)号：WO1996019912A1

公开(公告)日：1996-06-27

申请号：PCT/US1995015809

申请日：1995-12-07

Applicant: RESEARCH ORGANIZATION FOR CIRCUIT KNOWLEDGE

Inventor： RESEARCH ORGANIZATION FOR CIRCUIT KNOWLEDGE ,  ROBERTS, Joseph, A.

IPC: H05K01/00

CPC classification number: H01R31/00 ,  H05K1/036 ,  H05K3/045 ,  H05K3/281 ,  H05K3/328 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4647 ,  H05K7/1451 ,  H05K9/0039 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/49155

Abstract: A process and apparatus for producing supported conductive networks (1) which can be flexible or rigid, having densely packed circuits (3). The process and apparatus for making the conductive network (1) involves forming a conductive material (8) supported on a "dynamic pressure cushion" into a non-planar pattern defining the desired conductive circuits (3) in relation to a fixed reference plane (32). The "dynamic pressure cushion" is a material having suitable viscosity and flow characteristics to flow out from under the conductive material (8) as it is being formed and fill up any voids. To ensure that the "dynamic pressure cushion" properly flows without deforming the desired circuits (3), the die (6) used to form the conductive material (8) is provided with a material flow control grid and material expansion troughs. After forming the unwanted material is then mechanically removed in dimensional relation to the reference plane (32) leaving the desired conductive circuits (3).

Abstract translation: 一种用于生产能够柔性或刚性的支撑导电网络（1）的制造和装置，具有密集堆积的电路（3）。 用于制造导电网络（1）的方法和装置包括将支撑在“动态压力缓冲层”上的导电材料（8）形成为限定所需导电电路（3）相对于固定参考平面的非平面图案（ 32）。 “动态压力缓冲垫”是具有适当的粘度和流动特性的材料，当导电材料（8）形成时，其从下面流出并填充任何空隙。 为了确保“动态压力衬垫”适当地流动而不使期望的电路（3）变形，用于形成导电材料（8）的模具（6）设置有材料流动控制栅格和材料膨胀槽。 在形成不需要的材料之后，以与参考平面（32）的尺寸关系机械地去除留下所需的导电电路（3）。

公开(公告)号：WO2015030209A1

公开(公告)日：2015-03-05

申请号：PCT/JP2014/072829

申请日：2014-08-29

Applicant: JX日鉱日石金属株式会社

Inventor： 新井　英太 ,  福地　亮 ,  森岡　理 ,  江良　尚彦

IPC: C25D7/06 ,  C22C9/00 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22C9/05 ,  C22C9/06 ,  C22C9/10 ,  C22C18/02 ,  C22C19/03 ,  C25D1/04 ,  H05K1/02 ,  H05K1/09 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/0207 ,  B32B15/01 ,  C22C9/00 ,  C22C9/01 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22C9/05 ,  C22C9/06 ,  C22C9/10 ,  C22C18/00 ,  C22C18/02 ,  C22C19/03 ,  C22C19/07 ,  C25D1/04 ,  C25D7/00 ,  C25D7/0614 ,  H05K3/022 ,  H05K3/025 ,  H05K3/388 ,  H05K3/389 ,  H05K7/20436 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2203/06

Abstract: 　熱の吸収性及び放熱性が良好な表面処理金属材を提供する。表面処理金属材は、金属材の熱伝導率が３２Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であり、表面のＪＩＳＺ８７３０に基づく色差ΔＬが、ΔＬ≦－４０を満たす。

Abstract translation: 提供了具有优异的吸热性和散热性的表面处理金属材料。 表面处理金属材料的导热率为32W /（m·K）以上，基于JISZ8730的表面的色差Dgr L满足＆Dgr;L≤-40。

公开(公告)号：WO2014206693A1

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：PCT/EP2014/061526

申请日：2014-06-04

Applicant: ROBERT BOSCH GMBH

Inventor： VOIGTLAENDER, Klaus

IPC: H02M7/00 ,  H05K1/02 ,  H05K7/14 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K7/209 ,  H02M7/003 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0263 ,  H05K7/1432 ,  H05K7/205 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10272

Abstract: Die Erfindung betrifft eine elektrische Schaltungsanordnung (1C) mit einer Leiterplatte (3), mindestens zwei Leistungshalbleiterbauelementen (10A1, 10B1, 10A2, B2, 10A3, 10B3), welche auf einer Oberseite der Leiterplatte (3) angeordnet sind, und einer ersten und zweiten Stromschiene (20, 30), welche parallel zueinander auf einer Unterseite der Leiterplatte (3) angeordnet sind, wobei die mindestens zwei Leistungshalbleiterbauelemente (10A1, 10B1, 10A2, 10B2, 10A3, 10B3) jeweils über eine Anschlusselektrode mit einem Kontaktelement (22, 32) thermisch und elektrisch kontaktiert sind, welches durch eine Öffnung (5) in der Leiterplatte (3) geführt und thermisch und elektrisch mit einer Stromschiene (20, 30) kontaktiert ist. Erfindungsgemäß sind jeweils zwei Leistungshalbleiterbauelemente (10A1, 10B1, 10A2, 10B2, 10A3, 10B3) zu einem Halbbrückenmodul (HB1, HB2, HB3) mit zwei Versorgungsanschlüssen (+, -) und einem gemeinsamen Brückenanschluss (P1, P2, P3) verschaltet, wobei ein erster Versorgungsanschluss (+) des Halbbrückenmoduls (HB1, HB2, HB3) mit der ersten Stromschiene (20) und ein zweiter Versorgungsanschluss (-) des Halbbrückenmoduls (HB1, HB2, HB3) mit der zweiten Stromschiene (30, 30.1, 30.2, 30.3) kontaktiert sind, wobei der gemeinsame Brückenanschluss (P1, P2, P3) des Halbbrückenmoduls (HB1, HB2, HB3) direkt mit einem Kontaktelement (42) thermisch und elektrisch kontaktiert ist, welches durch eine Öffnung (5) in der Leiterplatte (3, 3.1, 3.2, 3.3) geführt und thermisch und elektrisch mit einer zusätzlichen Stromschiene (40A1, 40A2, 40A3) kontaktiert ist, welche senkrecht zur ersten und zweiten Stromschiene (20, 30, 30.1, 30.2, 30.3) auf der Unterseite der Leiterplatte (3, 3.1, 3.2, 3.3) angeordnet ist und eine korrespondierende Phase für einen nachfolgenden elektrischen Verbraucher zur Verfügung stellt.

Abstract translation: 本发明涉及的电路（1C）到电路板（3），至少两个功率半导体器件（10A1，10B1，10A2，B2，10A3，10B3），其被布置在所述电路板（3）的上表面上，以及第一和第二 它们在电路板的底侧布置成平行于彼此的母线（20，30）（3），其特征在于，所述至少两个功率半导体器件（10A1，10B1，10A2，10B2，10A3，10B3），每个具有一个接触元件（22，32的端子电极 ）被热和电接触，这是通过在印刷电路板（3）和热和电连接到汇流条（20，30）中的开口（5）接触。 根据本发明，在每种情况下两个功率半导体元件（10A1，10B1，10A2，10B2，10A3，10B3）的半桥模块（HB1，HB2，HB3），其具有两个供应端子（+， - ）和一个共同的桥端子（P1，P2，P3）互连，其特征在于 半桥模块（HB1，HB2，HB3）的第一供电端（+），与所述第一汇流条（20）和一个第二电源端子（ - ）的半桥模块（HB1，HB2，HB3）（与第二汇流条30，30.1，30.2，30.3的 ）接触，该公共桥接终端半桥模块的（P1，P2，P3）（HB1，HB2，HB3）直接与一个接触元件（42）热和电，接触时通过在印刷电路板（一个开口（5）3， 是3.1，3.2，3.3）引导和热和电（带有附加的导体轨40A1，40A2，40A3），其是垂直（到在电路板的下侧上的第一和第二汇流条20，30，30.1，30.2，30.3）接触（3 ，3.1，3.2，3 0.3），并提供用于随后的耗电对应的相位。

公开(公告)号：WO2014125973A1

公开(公告)日：2014-08-21

申请号：PCT/JP2014/052664

申请日：2014-02-05

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 大坪　喜人 ,  酒井　範夫

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/14 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/4694 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/15312 ,  H05K1/141 ,  H05K1/183 ,  H05K3/326 ,  H05K3/403 ,  H05K3/4092 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1327

Abstract: 　複合基板と樹脂多層基板との接続信頼性を向上できる部品内蔵樹脂多層基板を提供する。部品内蔵樹脂多層基板（１０１）は、樹脂多層基板（２）と、複合基板（３）とを備えている。樹脂多層基板（２）は、複数の樹脂層（２１）が積層されて形成されており、内部に配線（８）が形成されており、主表面（４）にキャビティが形成されている。複合基板（３）は、キャビティ内に配置されている。複合基板（３）は、部品（３２）と、部品（３２）を搭載するコア基板（３１）と、配線（８）とコア基板（３１）とを電気的に接続する接続端子（９）とを含んでいる。配線（８）は、キャビティの内側面に露出する側面電極（２９）を含んでいる。接続端子（９）は、複合基板の外側面（３９）に露出しており、側面電極（２９）と電気的に接続されている。

Abstract translation: 提供一种能够提高复合基板与树脂多层基板之间的连接的可靠性的内置部件的树脂多层基板。 具有内置部件（101）的树脂多层基板设置有树脂多层基板（2）和复合基板（3）。 树脂多层基板（2）通过层叠多个树脂层（21）而形成，在基板的内部形成有线（8），在其主面（4）上形成有空腔。 复合基板（3）包括部件（32），安装部件（32）的芯基板（31）和电连接线（8）和芯基板（31）的连接端子（9）。 线（8）包括暴露在空腔的内侧表面上的侧表面电极（29）。 连接端子（9）露出在复合基板的外侧面（39）上，与侧面电极（29）电连接。

公开(公告)号：WO2013024683A1

公开(公告)日：2013-02-21

申请号：PCT/JP2012/069060

申请日：2012-07-20

Applicant: YAZAKI CORPORATION ,  SAKAI, Manabu

Inventor： SAKAI, Manabu

IPC: H05K3/20 ,  B60Q3/02 ,  H05K7/06

CPC classification number: H05K3/202 ,  B60Q3/51 ,  B60Q3/80 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2203/175

Abstract: A bus bar cutting mechanism that cuts bridges (16a) of a bus bar plate of which a plurality of bus bars (17) are connected to each other by the bridges so as to make each of the plurality of bus bars form an electrical circuit, the bus bar cutting mechanism comprising: electrically insulating protrusion portions (37) that are provided on mounting portions on which the bus bar plate is mounted, and electrically insulate the plurality of bus bars from each other by cutting the bridges and penetrating the bridges.

Abstract translation: 一种汇流条切割机构，其切断汇流条板的桥（16a），其中多个母线（17）通过所述桥彼此连接，以使所述多个母线中的每一个形成电路， 母线切割机构包括：电绝缘突起部分（37），其设置在安装有母线板的安装部分上，并且通过切割桥和穿透桥将多个汇流条彼此电绝缘。

公开(公告)号：WO2012144238A1

公开(公告)日：2012-10-26

申请号：PCT/JP2012/050139

申请日：2012-01-06

Applicant: 株式会社 豊田自動織機 ,  志満津 仁 ,  澤田 岳彦 ,  早川 貴弘 ,  浅井 智朗 ,  山内 良

Inventor： 志満津　仁 ,  澤田　岳彦 ,  早川　貴弘 ,  浅井　智朗 ,  山内　良

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K3/4092 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2203/0195 ,  Y02P70/611

Abstract: 　配線基板（１０，４０，６０，８０）は、配線パターン（１３，２１，４１，４３，６５，８３ａ，８３ｂ，８３ｃ）と、配線パターンが固定される絶縁層（１１，２６，４８，８１）とを有し、絶縁層（１１，２６，４８，８１）は端縁を有する。配線パターン（１３，２１，４１，４３，６５，８３ａ，８３ｂ，８３ｃ）は、絶縁層（１１，２６，４８，８１）と接合するパターン接合部（１４，４４，６６）と、パターン接合部（１４，４４，６６，８４）から延設し、絶縁層（１４，４４，６６）の端縁からはみ出るパターン延設部（１５，４５，６７，８５）を備える。絶縁層（１１，２６，４８，８１）又はパターン接合部（１４，４４，６６）は最外面を有する。配線基板には、パターン延設部（１５，４５，６７，８５）を屈曲することでパターン延設部（１５，４５，６７，８５）の一部が絶縁層（１１，２６，４８，８１）又はパターン接合部（１４，４４，６６，８４）の最外面より突出可能な接続端子（Ｔ，Ｔ１）が設けられている。

Abstract translation: 布线基板（10,40,60,80）具有布线图案（13,21,41,43,65,83a，83b，83c）和布线图案固定到其上的绝缘层（11,26,48,81） 。 绝缘层（11,26,48,81）具有端部边缘。 布线图案（13,21,41,43,65,83a，83b，83c）包括与绝缘层（11,26,48,81）结合的图案接合部（14,44,66）和图案延伸部 （14,44,66,84）从所述图案接合部（14,44,66,84）延伸并且从所述绝缘层（14,44,66）的端部边缘突出出的所述第一端子（15,45,67,85）。 绝缘层（11,26,48,81）或图案接合部分（14,44,66）具有最外面。 连接端子（T，T1），其中图案延伸部分（15,45,67,85）的一部分可以从绝缘层（11,26,48,81）的最外表面或图案接合部分（14， 通过弯曲图案延伸部分（15,45,67,85）而布置在布线基板上。