公开(公告)号：CN1500372A

公开(公告)日：2004-05-26

申请号：CN02807831.4

申请日：2002-09-25

Applicant: 三井金属鉱业株式会社

Inventor： 益子泰昭 ,  关守英史 ,  高桥直臣

IPC: H05K3/46 ,  H01G4/30 ,  B32B15/04

CPC classification number: H01G4/1209 ,  C25D11/04 ,  C25D11/18 ,  H01G4/129 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2203/0315 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明的目的是提供可确保优良的电容量的印刷电路板用的电容器层形成用层压板(1a)及使用该层压板的内层芯材等。达到该目的的方法是使用具有下述特征的电容器层形成用层压板(1a)等：具有铝层(2)、改性氧化铝阻挡层(3)、电极铜层(4)的三层结构，该改性氧化铝阻挡层(3)是将铝板或铝箔的一面进行阳极处理，形成均匀氧化层的氧化铝阻挡层，再将形成该氧化铝阻挡层的铝材在水中进行煮沸处理而得到的，该改性氧化铝阻挡层(3)作为电介质层使用。

公开(公告)号：CN1464838A

公开(公告)日：2003-12-31

申请号：CN02802630.6

申请日：2002-07-26

Applicant: 三井金属鉱业株式会社

Inventor： 桑子富士夫 ,  山崎一浩 ,  松岛敏文

IPC: B32B15/08 ,  H01G4/18 ,  H05K1/16

CPC classification number: H05K1/162 ,  B32B15/08 ,  B32B2305/74 ,  B32B2311/12 ,  B32B2398/10 ,  B32B2457/16 ,  H01G4/18 ,  H05K3/384 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2203/0307

Abstract: 本发明的目的是提供显示出即使在铜箔面之间施加电压时也不短路的优异耐电压性、并具有不因蚀刻时的喷淋压力而破坏的介电层的电容器层形成用双面覆铜箔层合板。为达到此目的，使用了具有以下层结构的电容器层形成用双面覆铜箔层合板：在两面的外层上设有作为导电体的铜箔层、一面铜箔层与另一面铜箔层之间夹有作为介电体的树脂层，其特征在于，所述树脂层的层结构为热固性树脂层/耐热性薄膜层/热固性树脂层的三层结构、且总厚度在25微米以下，所述热固性树脂层由环氧系树脂构成；所述耐热性薄膜层由具有如下特性的树脂材料构成：具有杨氏模量在300千克/毫米2以上、拉伸强度在20千克/毫米2以上、拉伸伸长率在5％以上的常态特性，还具有比构成位于两面的热固性树脂层的热固性树脂的成形温度高的软化温度，且电容率在2.5以上。还提供了该覆铜箔层合板的制造方法。

公开(公告)号：CN1455933A

公开(公告)日：2003-11-12

申请号：CN02800197.4

申请日：2002-01-24

Applicant: 捷时雅株式会社

Inventor： 伊藤信幸 ,  增子英明 ,  长谷川里美 ,  能村仲笃

IPC: H01B3/00 ,  H01B3/12 ,  C08K3/22 ,  C08K9/00 ,  H05K1/03 ,  H01G4/20

CPC classification number: H01L24/49 ,  C08K9/02 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49527 ,  H01L23/49589 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48237 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/0101 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/162 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4673 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2203/135 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明涉及介电体形成用组合物，其特征为它包含：在介电率在30以上的无机颗粒的部分或全部表面覆盖了导电性金属或其化合物或者导电性有机化合物或导电性无机物所得的介电体用复合颗粒、和(B)由可聚合化合物与聚合物中的至少1种所得的树脂组分。本发明还涉及另一介电体形成用组合物，其特征为它包含复合树脂和平均粒径为0.1～2微米且介电率在30以上的无机颗粒或在该无机颗粒的部分或全部表面附着了导电性金属或其化合物或者导电性有机化合物或导电性无机物的无机复合颗粒，所述的复合树脂由(J)平均粒径为0.1微米以下的无机超微颗粒与(B)由可聚合化合物与聚合物中的至少一种形成的树脂组分形成，且前述的无机超微颗粒(J)的部分或全部表面覆盖了前述树脂组分(B)，且前述的无机超微颗粒(J)含有20重量％以上的超微颗粒。

公开(公告)号：CN1108733C

公开(公告)日：2003-05-14

申请号：CN98102153.0

申请日：1998-05-19

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 远矢弘和 ,  吉田史郎

IPC: H05K3/30 ,  H05K3/46 ,  H05K3/32 ,  H05K1/16 ,  H01F27/30

CPC classification number: H05K1/165 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0233 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/097

Abstract: 一种至少有两层导体层的印刷电路板包括一层电源层和一层接地层，以及一个设在相对的导体层之间的螺旋线圈电感器。螺旋线圈电感器的一端与电源层的电源线相连，另一端与设在导体层之一上面的器件电源端相连并要和电路器件的供电端以及隔离电容器的一端相连。器件接地端设在导体层之一的上面并要和电路器件的接地端以及隔离电容器的另一端相连，器件接地端与接地层的地线相连。

公开(公告)号：CN1104749C

公开(公告)日：2003-04-02

申请号：CN97122167.7

申请日：1997-11-20

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 中野一博

IPC: H01P11/00 ,  H01P7/08

CPC classification number: H05K1/0253 ,  H03B5/1841 ,  H03B2201/014 ,  H05K1/162 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/027 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2203/171 ,  H05K2203/175

Abstract: 本发明提供一种共振频率可调整的叠层式电子零件，它包括内部设有微型带状线路的第1电介质层；通过该第1电介质层与上述微型带状线路相对的导电性共振频率调整层；通过第2电介质层与上述共振频率调整层相对、并且与该共振频率调整层电气连接的接地层；该共振频率调整层具有通过第1电介质层与微型带状线路相对的多条平行电极和连接这些平行电极的各一端的连接部，该连接部形成在不与微型带状线路相对的位置。该电子零件不需功率大的激光装置就能调整，能防止微型带状线路的氧化和裂缝和实现小型化。

公开(公告)号：CN1374666A

公开(公告)日：2002-10-16

申请号：CN01132823.1

申请日：2001-08-23

Applicant: 奥克-三井有限公司

Inventor： J·A·安德雷萨基斯 ,  E·C·斯科鲁普斯基 ,  S·齐默曼 ,  G·史密斯

IPC: H01G4/06 ,  H01G4/018 ,  H01G4/008 ,  H05K1/16

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K3/146 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09309

Abstract: 一种电容器,由一对导电箔组成,每个导电箔的表面都有一个介电层,其中介电层彼此贴合。在其制造的一个方法中,电容器通过如下步骤制造:将第一介电层贴到第一导电箔的表面;将第二介电层贴到第二导电箔的表面;然后将第一和第二介电层彼此贴合。得到的电容器具有极好的抗孔隙性(voidresistance)。

公开(公告)号：CN1311625A

公开(公告)日：2001-09-05

申请号：CN00137023.5

申请日：2000-10-27

Applicant: 微涂层技术公司

Inventor： A·T·亨特 ,  W-Y·林 ,  R·W·卡彭特

IPC: H05K1/16 ,  H05K3/46 ,  H01G4/10

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K1/167 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/1338 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明是通过诸如燃烧化学汽相沉积(CCVD)法交替沉积电阻材料层和介电材料层来形成毫微叠层结构的。将外部电阻材料层构成一定的图形以形成不连续的电阻材料补片。在叠层结构的相对两侧上,彼此相对的电阻材料补片之间的导电线路起着电容器的作用。以电镀的通道孔进行连接,水平穿过电阻材料层的导电线路起着电阻器的作用。

公开(公告)号：CN1284835A

公开(公告)日：2001-02-21

申请号：CN00121558.2

申请日：2000-08-10

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 远矢弘和 ,  吉田史朗

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K1/0248 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09327 ,  H05K2201/10689

Abstract: 在装载多个高速、高频电路元件的多层印刷电路板中降低基于电源电流的电磁感应干扰。本发明所公开的多层印刷电路板具有这样的结构,在设有电源布线6的电源层1的上下两侧上分别通过电源绝缘材料层4层叠接地层,而且在这些层的上下单侧或两侧上通过基体绝缘材料层5层叠设有信号布线的信号层3。

公开(公告)号：CN1210661A

公开(公告)日：1999-03-10

申请号：CN97192035.4

申请日：1997-10-06

Applicant: 富士全录股份有限公司

Inventor： 井口大介 ,  上野修

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0231 ,  H05K1/023 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10689 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明涉及在信息设备等的电子设备中应用的印刷电路板装置。印刷电路板(10)具有电源层(11)以及接地层(12),并且装配了数字集成电路等的有源元件(3,4)。在该印刷电路板(10)的电源层(11)和接地层(12)彼此对置的电路板(10)的一端侧或另一端侧的周边部配置了使电源层(11)和接地层(12)高频耦合的第1电容器(1)。在有源元件(3,4)的近旁,在有源元件(3,4)的电源引脚(3V,4V)和接地层(12)之间配置第2电容器(2),该第2电容器(2)构成对有源元件(3,4)的瞬态电流供给源。据此,能够容易并且大幅度抑制由印刷电路板(10)的电源层(11)和接地层(12)引起的电磁辐射。

公开(公告)号：CN1154645A

公开(公告)日：1997-07-16

申请号：CN96122781.8

申请日：1996-09-14

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 远矢弘和 ,  吉田史郎

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0233 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/165 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10689

Abstract: 提供一种多层印刷电路板，它包括电源层(7)，接地层(6)，信号层(5)和在层(5、6、7)之间的绝缘体夹层(8、9)，其特征是，电源层(7)上设置有布线形式的阻抗产生电路(11、12、13)。阻抗产生电路可由线圈形线图形(11)，交叉线图形(12)或螺旋线图形(13)构成。本发明能提供较大电感，由此减小用IC/LSI操作产生的并流入去耦电容器的高频电源电流。可识别流入电源层的电流流通路径，由此能为每个IC/LSI提供用作高频电源电流源的最佳去耦电容器。