公开(公告)号：CN1299325C

公开(公告)日：2007-02-07

申请号：CN200410004057.5

申请日：2000-02-03

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 栗田英之 ,  谷口正人 ,  中村雅之 ,  菱沼敬之 ,  波木秀次

IPC: H01L21/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/4617 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09563 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 把衬底元片组装起来得到低成本的软衬底。本发明的衬底元片81a～81c的单面配置支持膜24a～24c，另一面配置有粘接性的树脂被覆膜19a～19c。连接口设置在支持膜24a～24c上，金属布线表面作为台面23a～23c露出其底面。另一块面，连接在金属布线14a～14c上的导电性隆起物16a～16c的前端突出被覆膜19a～19c。在使用多片衬底元片81a～81c组装软衬底83时，使导电性隆起物16a～16c的前端接触连接口底面的台面23a、23b，在热压时，树脂被覆膜19a、19b的粘接力就把同样的衬底元片81a～81c贴合起来。

公开(公告)号：CN1893779A

公开(公告)日：2007-01-10

申请号：CN200610105501.1

申请日：2006-07-07

Applicant: 阿瓦戈科技通用IP(新加坡)股份有限公司

Inventor： K·埃韦雷特 ,  K·P·里特勒 ,  J·安德森

IPC: H05K5/00 ,  H05K7/06

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H05K3/325 ,  H05K9/0058 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10371

Abstract: 一种纤维光学模块(1)，设置带有高频印刷线的PCB(2)。PCB(2)封装在设置有壳体上部、下部构件(10，11)的壳体内，每一壳体构件均具有一系列的金属化的脊状构件(12、13)。PCB(2)具有填充焊料(3)的通孔。因此，存在一系列的穿过PCB的电互连结构，使得任何封闭周边的总长度都比电路板的全部周边的长度更短，从而衰减高频。

公开(公告)号：CN1832241A

公开(公告)日：2006-09-13

申请号：CN200610058996.7

申请日：2006-03-09

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 南相权 ,  卞普铉

IPC: H01M10/04 ,  H01M2/34 ,  H01M2/20 ,  H01M2/30

CPC classification number: H05K3/242 ,  H01M10/42 ,  H01M10/425 ,  H05K1/117 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09481

Abstract: 一种制造可再充电电池的方法，该可再充电电池在电池外壳中具有电极组件和单独的PCB，其中该电极组件连接到单独的PCB的外表面上的至少一个外部接触端子，所述外部接触端子暴露于所述电池外壳的外部，所述方法包括：制备包括多个单独的PCB的全尺寸PCB，每个单独的PCB具有其上形成有外部接触端子的第一表面和其上形成有导电部件的第二表面，其中所述导电部件通过导电迹线电连接到外部接触端子；以及通过把所述电镀电极电连接到导电部件电镀外部接触端子。

公开(公告)号：CN1832152A

公开(公告)日：2006-09-13

申请号：CN200510134569.8

申请日：2005-12-16

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 中村顺一

IPC: H01L23/28 ,  H01L21/56

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15159 ,  H05K3/205 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2203/1536 ,  H01L2224/05552

Abstract: 公开了一种半导体封装及其制造方法，其中通过利用包括较少量铅的外部连接端子或半导体元件安装端子，解决了环境问题，而同时实现了所述端子的细间距。所述半导体封装包括：板(20)，包括多个绝缘树脂层；半导体元件安装端子(18)，在所述板的顶部表面上形成；以及外部连接端子(12)，在所述板的底部表面上形成。各外部连接端子(12)形成为从所述封装的所述底部表面向下突出的凸起，并且用绝缘树脂(14)填充各凸起，而用金属(16)覆盖各凸起的表面。包括导体过孔(26a)的布线(24)、(26)电连接金属层(16)的金属和半导体元件安装端子(18)。

公开(公告)号：CN1811558A

公开(公告)日：2006-08-02

申请号：CN200510091627.3

申请日：2005-08-11

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金基哲 ,  朴世起 ,  尹胄永 ,  杨秉春 ,  南锡铉 ,  李相裕

IPC: G02F1/13357 ,  G02F1/133

CPC classification number: H05K1/0203 ,  G02F1/133603 ,  G02F2001/133607 ,  H01L33/58 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19041 ,  H05K3/445 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10553 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明公开了一种二维光源，其包括：具有孔的基座衬底；设置在所述基座衬底的下表面上的引线；设置在所述基座衬底的上表面上的发光二极管芯片；通过所述孔将所述发光二极管芯片的两个电极连接到所述引线的插塞；覆盖所述发光二极管芯片的缓冲层；以及光学层，其设置在所述缓冲层上并具有形成在对应于所述发光二极管芯片的一部分所述光学层上的光学图案。

公开(公告)号：CN1377217A

公开(公告)日：2002-10-30

申请号：CN02107871.8

申请日：2002-03-25

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 樋口令史 ,  伊藤彰二 ,  中尾知

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/46 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/4635 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/246 ,  H05K3/247 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/1453 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/249996

Abstract: 一种多层线路板组件,一种多层线路板组件单元及其制造方法,其中,通过通孔接通孔和芯片接通孔很容易地把具有高封装密度的柔性FPC层叠起来。通过层叠多个多层线路板组件单元得到多层线路板组件,每个多层线路板组件单元是通过如下步骤而制造的,即:制备由柔性树脂膜1构成的镀铜树脂膜10,它具有粘合到其一个表面上的铜箔2和粘合到其另一个表面上的粘合层3;在镀铜树脂膜10上打通一个通孔7,穿过树脂膜1和粘合层3;通过网印技术从铜箔2开始用导电膏填充该通孔,以形成导电膏填料8,导电膏填料8具有从粘合层3中凸出的凸出部分8b。

公开(公告)号：CN1335740A

公开(公告)日：2002-02-13

申请号：CN01123159.9

申请日：2001-07-11

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 金田丰 ,  内藤启一 ,  岸本聪一郎 ,  筱原敏浩

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/03 ,  H05K1/05 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  H05K3/06

CPC classification number: H05K3/06 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/20 ,  H05K3/202 ,  H05K3/388 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的之一是生产出一种带有凸块的布线电路板,并且该布线电路板具有稳定的凸块连接,不需要麻烦的操作如电镀预处理。在金属箔3的要形成凸块的面3a上先形成凸块生成蚀刻掩模7,金属箔3的厚度(t1+t2)等于布线电路1的厚度t1和在所述布线电路1上要形成的金属凸块2的高度t2之和,从有凸块生成蚀刻掩模7的一面对金属箔3进行局部蚀刻,直至深度相当于金属凸块的预定高度值t2的地方,从而形成了所述凸块2,由与金属箔3不同的金属制成的金属薄层10在金属箔3的形成凸块2的面上形成,从而提供了一种带有凸块的布线电路板,并且该布线电路板具有稳定的凸块连接,不需要麻烦的操作如电镀预处理。

公开(公告)号：CN108684141A

公开(公告)日：2018-10-19

申请号：CN201810360192.5

申请日：2018-04-20

Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司

Inventor： 钟招娣 ,  陈小明 ,  陈观石 ,  夏国伟

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K1/11 ,  H05K1/113 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09781

Abstract: 一种提高孔铜铜厚均匀性的方法，包括:采用POFV工艺制作线路板内的盘中孔,进行镀孔铜加工时,在铜面上镀上若干个虚设焊盘,所述虚设焊盘之间的最小间距为40mil，虚设焊盘与盘中孔的镀孔环之间的最小间距为100mil。

公开(公告)号：CN108293294A

公开(公告)日：2018-07-17

申请号：CN201680070022.2

申请日：2016-12-20

Applicant: 英特尔公司

Inventor： R·I·梅利茨 ,  B·戈尔 ,  K·杨

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/165 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/112 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/10734

Abstract: 用于封装和PCB中针对具有盲孔和埋孔的组装件的电感补偿的方法和装置。该装置采用将电镀通孔(PTH)结构电连接到球栅阵列(BGA)焊盘的微线圈结构。微线圈结构产生的电感效应抵消由形成天然的板式电容器的PTH和PGA焊盘结构引起的电容反射。另外，可以通过改变线圈绕组的数量和/或线圈结构的尺寸来调整电感效应。

公开(公告)号：CN106409783A

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201610602194.1

申请日：2016-07-28

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： G.比尼 ,  C.戈齐 ,  母千里 ,  M.西姆科

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/495 ,  H01L23/498

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L23/142 ,  H01L23/64 ,  H01L2224/49175 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/111 ,  H05K1/115 ,  H05K1/144 ,  H05K1/182 ,  H05K3/421 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09327 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2203/049 ,  H01L23/31 ,  H01L23/49527 ,  H01L23/49534 ,  H01L23/498

Abstract: 本发明涉及具有集成的电气功能的基于PCB的半导体封装。半导体封装包括金属基板、具有附接到基板的参考端子和背向基板的RF端子的半导体管芯、以及具有附接到基板的第一侧和背向基板的第二侧的多层电路板。该多层电路板包括多个交错的信号层和接地层。各信号层中的一个在多层电路板的第二侧处并且被电气连接到半导体管芯的RF端子。各接地层中的一个在多层电路板的第一侧处并且被附接到金属基板。功率分配结构形成在多层电路板的第二侧处的信号层中。RF匹配结构形成在各信号层中的与功率分配结构不同的信号层中。