公开(公告)号：CN1108026A

公开(公告)日：1995-09-06

申请号：CN94113752.X

申请日：1994-09-20

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中谷诚一 ,  畠山秋仁 ,  川北晃司 ,  十河宽 ,  小川立夫 ,  小岛环生

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/462 ,  H01R12/523 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/1461 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/24273 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249994 ,  Y10T428/249996 ,  Y10T442/2475 ,  Y10T442/674

Abstract: 电路基板连接件包括在两面设置无粘性薄膜的有机多孔基材及在所需位置设置的通孔，其以导电树脂料填充直至无粘性薄膜的表面。此结构能使内通路孔连接，因而可获得电路板连接件，及高靠性高质量的电连接件。由于采用包括在两面设有无粘性薄膜的有机多孔基板及在所需位置设置了通孔，其以导电树脂料填充至无粘性薄膜表面的电路板连接件，可以用相当稳定地制造的双面板或四层板容易形成高多层板。

公开(公告)号：CN104823275B

公开(公告)日：2018-04-06

申请号：CN201380061988.6

申请日：2013-05-27

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 和田英敏 ,  伊藤达也 ,  永井诚

IPC: H01L23/12 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/11 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49844 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/113 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2203/0594 ,  H05K2203/0597 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种能够高密度地配置连接端子、提高布线设计的自由度并且提高连接端子的连接可靠性的布线基板。本发明的布线基板的特征在于，包括：层叠体，其是一层以上的绝缘层和一层以上的导体层层叠起来而成的；布线，其形成在层叠体上；连接端子，其为柱状，直接形成在布线上，并且与布线的两侧面中的至少一侧面抵接；以及阻焊剂层，其覆盖布线，使连接端子的至少一部分暴露，布线的供连接端子形成的位置处的宽度小于连接端子在宽度方向上的长度。

公开(公告)号：CN104703410B

公开(公告)日：2018-01-19

申请号：CN201410725458.3

申请日：2014-12-03

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： R·施泰因贝格

IPC: H05K3/42

CPC classification number: H05K3/0094 ,  H05K3/42 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959

Abstract: 本发明涉及一种用于填充导通孔的方法，其中导通孔布置在多层电路板的至少一个第一层中，所述方法具有以下步骤：a)使销垂直于导通孔的第一开口地对准；b)使销穿过所述第一开口导入到导通孔中；c)将销截短至销长度，使得所述销长度与导通孔的长度的一部分或者全部或者多倍相对应；d)将第一层与第二层压合，其中在第一层和第二层之间布置第一预浸料层。通过根据本发明的方法能够改进用于填充穿过多层电路板的第一层的导通孔的方法，使得该方法能够成本有利地、质量更加地并且更快速地实施。

公开(公告)号：CN104219883B

公开(公告)日：2017-08-11

申请号：CN201310204368.5

申请日：2013-05-29

Applicant: 碁鼎科技秦皇岛有限公司 ,  臻鼎科技股份有限公司

Inventor： 李泰求

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/186 ,  H05K1/188 ,  H05K3/007 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/0353

Abstract: 一种具有内埋元件的电路板，包括线路板、第一和第二胶片、电子元件及第三和第四线路层。线路板两侧分别具有第一和第二线路层，该线路板开设有第三开口。第一胶片与第一线路层相邻，且开设有与第三开口相连通的第二开口。电子元件收容于第二和第三开口所限定的空间内，电子元件具有两个电极，且两个电极均从第二开口远离第二胶片的一侧露出。第二胶片与第二线路层相邻，第二胶片覆盖电子元件远离第一胶片的一侧。第三线路层形成于第一胶片远离线路板的一侧，且第三线路层与两个电极直接接触。第四线路层形成于该第二胶片上。本发明还涉及一种上述电路板的制作方法。

公开(公告)号：CN103298243B

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201310108174.5

申请日：2007-07-16

Applicant: 斯塔布科尔技术公司

Inventor： K·K·瓦色亚

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K3/4608 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/11 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本文描述了集成电路和制造集成电路的过程，其使用的印刷线路板衬底具有核心层，该核心层是印刷线路板的电路的一部分。在众多实施例中，核心层由碳复合材料构成。在几个实施例中，描述的技术用于增加设计中核心层的完整性，这要求钻取高密度的间隙孔。本发明的一个实施例包括具有导电材料的核心层和在核心层的外表面上形成的至少一个增层线路部分。此外，增层部分包括至少一个微线路层，该微线路层包含的电路通过电镀通孔电连接到核心层中的导电材料。

公开(公告)号：CN103298243A

公开(公告)日：2013-09-11

申请号：CN201310108174.5

申请日：2007-07-16

Applicant: 斯塔布科尔技术公司

Inventor： K·K·瓦色亚

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K3/4608 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/11 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明描述了集成电路和制造集成电路的过程，其使用的印刷线路板衬底具有核心层，该核心层是印刷线路板的电路的一部分。在众多实施例中，核心层由碳复合材料构成。在几个实施例中，描述的技术用于增加设计中核心层的完整性，这要求钻取高密度的间隙孔。本发明的一个实施例包括具有导电材料的核心层和在核心层的外表面上形成的至少一个增层线路部分。此外，增层部分包括至少一个微线路层，该微线路层包含的电路通过电镀通孔电连接到核心层中的导电材料。

公开(公告)号：CN101507058B

公开(公告)日：2013-05-01

申请号：CN200780031170.4

申请日：2007-07-16

Applicant: 斯塔布科尔技术公司

Inventor： K·K·瓦色亚

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4608 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/11 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明描述了集成电路和制造集成电路的过程，其使用的印刷线路板衬底(200)具有核心层(10)，该核心层是印刷线路板的电路的一部分。在众多实施例中，核心层由碳复合材料构成。在几个实施例中，描述的技术用于增加设计中核心层的完整性，这要求钻取高密度的间隙孔(25)。本发明的一个实施例包括具有导电材料的核心层和在核心层的外表面上形成的至少一个增层线路部分。此外，增层部分包括至少一个微线路层(36)，该微线路层包含的电路通过电镀通孔(45)电连接到核心层中的导电材料。

公开(公告)号：CN101675717B

公开(公告)日：2012-12-19

申请号：CN200780052979.5

申请日：2007-05-14

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 高桥通昌 ,  青山雅一

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/1536

Abstract: 布线基板(19)构成为层叠第一基板(1)、安装面积小于第一基板(1)的第二基板(2)以及设置于第一基板(1)和第二基板(2)之间的基底基板(3)。布线基板(19)具有设置于第一基板(1)和第二基板(2)中的至少一个的通路孔(44)。布线基板(19)在第一基板(1)和第二基板(2)之间具有层间槽部(11)，在层间槽部(11)还能够填充有气体、液体以及固体中的至少一种。

公开(公告)号：CN101887880B

公开(公告)日：2012-11-14

申请号：CN201010216885.0

申请日：2005-02-03

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 稻垣靖 ,  佐野克幸

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/50 ,  H01L23/66 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0237 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/66 ,  H01L24/81 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2223/6622 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/111 ,  H05K1/115 ,  H05K1/144 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09736 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供一种多层印刷电路板，提供一种在高频区域的IC芯片、特别是即使超过3GHz也不发生错误动作或错误的封装基板。将芯基板(30)上的导体层(34P)形成为厚度30μm，将层间树脂绝缘层(50)上的导体电路(58)形成为15μm。可以通过使导体层(34P)变厚，而增加导体本身的体积，从而降低电阻。并且，可以通过将导体层(34)用作电源层，而提高电源对于IC芯片的供给能力。

公开(公告)号：CN102686053A

公开(公告)日：2012-09-19

申请号：CN201210033678.0

申请日：2012-02-15

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 山田艾莉奈 ,  佐藤裕纪

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4682 ,  H01L2924/15174 ,  H05K3/0097 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2203/1536 ,  Y10T156/1056

Abstract: 本发明提供一种多层布线基板的制造方法，能够低成本地形成高可靠性的多层布线基板，而且没有变形和翘曲。准备由刚性大于树脂绝缘层(21～24)的绝缘材料构成的板状的芯体绝缘部件(13)。在芯体绝缘部件(13)的芯体主面(14)和芯体背面(15)形成贯通的通孔(16)，并且在该通孔(16)内形成通孔导体(17)。准备板状的基材(52)，并且在基材(52)上层叠树脂绝缘层(21、22)和导体层(26)。使芯体绝缘部件(13)密着于树脂绝缘层(22)和导体层(26)上，并且将导体层(26)和通孔导体(17)电连接。在芯体绝缘部件(13)上层叠树脂绝缘层(23、24)和导体层(26)。