公开(公告)号：CN1868241A

公开(公告)日：2006-11-22

申请号：CN200480030539.6

申请日：2004-10-07

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： R·J·W·坎普

IPC: H05K1/00 ,  H01H69/02 ,  H01H85/046

CPC classification number: H01H85/046 ,  H01H69/022 ,  H01H85/463 ,  H05K1/0293 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10181 ,  Y10T29/53174

Abstract: 一种印刷电路板包含一个基板、多个电子部件和在所述基板上用来连接所述电子部件的金属轨道(1)的图形，所述金属轨道(通常为铜)被一个保护层(通常为阻焊层)所覆盖，其中所述电路板还包含熔丝，所述熔丝包含所述图形内的窄金属轨道(3)，其中所述窄金属轨道不被覆盖，因而被曝露在空气中。

公开(公告)号：CN1265691C

公开(公告)日：2006-07-19

申请号：CN97181447.3

申请日：1997-12-18

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 浅井元雄 ,  平松靖二 ,  胁原义范 ,  山田和仁

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/38 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/108 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/067 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/382 ,  H05K3/384 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/072 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49167 ,  Y10T156/1056 ,  Y10T428/24917

Abstract: 提供一种多层印刷布线板及其制造方法。该印刷布线板包括：设置了下层导体电路的基板、在其上形成的层间绝缘层、在该层间绝缘层上形成的上层导体电路、以及连接上层导体电路和下层导体电路的通路孔，其特征在于：上述通路孔由非电解电镀膜和电解电镀膜构成；在上述下层导体电路的与通路孔连接的部分的表面上形成粗糙层，该粗糙层具有通过蚀刻处理、研磨处理、氧化还原处理或电镀处理形成的粗糙面。

公开(公告)号：CN1741715A

公开(公告)日：2006-03-01

申请号：CN200510081792.0

申请日：2005-04-29

Applicant: 艾格瑞系统有限公司

Inventor： 帕特瑞克勒·M.·艾尔拜尼斯 ,  约翰·W.·奥森贝奇 ,  托马斯·H.·希灵

IPC: H05K3/34 ,  H05K13/04

CPC classification number: B23K1/0016 ,  B23K2101/42 ,  H01L2224/16225 ,  H05K3/26 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10727

Abstract: 本说明书描述了用于制造高器件密度的电路板的表面安装方法。在板上的部件的基准距间隔能通过选择性的省略或者选择性的去除在部件封装下的焊料掩模层而显著增大。这在清洗操作期间改善了清洗液到达部件下面的通道。

公开(公告)号：CN1728921A

公开(公告)日：2006-02-01

申请号：CN200510078690.3

申请日：2005-06-28

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 室生代美 ,  石井宪弘

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2924/00

Abstract: 构建一种配线板，使得在不锈层上依次形成由光敏聚酰亚胺构成的基底层、由铜构成的导线层以及由光敏聚酰亚胺构成的覆盖层。在电子部件安装部分上形成多个焊盘以便对应于待安装的电子部件的电极端。在电子部件安装部分的外围，提供通过以沟槽形状去除覆盖层而形成的填料扩散防止部分，以便围绕电子部件安装部分的外围。

公开(公告)号：CN1693947A

公开(公告)日：2005-11-09

申请号：CN200410102606.2

申请日：2004-12-24

Applicant: LG.菲利浦LCD株式会社

Inventor： 河英守

IPC: G02F1/133 ,  H05K1/00

CPC classification number: G02F1/13452 ,  H05K1/0259 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10196

Abstract: 一种能够防止静电放电的LCD。这种LCD包括一液晶面板用以显示图像；一印刷线电路板，其上安装电子器件以发出信号驱动液晶面板；以及一保护图案，形成于一易受静电放电损害的电子器件周围。

公开(公告)号：CN1684574A

公开(公告)日：2005-10-19

申请号：CN200510065770.5

申请日：2005-04-15

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 千叶一元 ,  佐藤清吾

IPC: H05K3/34 ,  H05K13/04

CPC classification number: H05K3/303 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/166 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49899

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板，其可以抑制安装在其上面的部件的位置位移。该印刷电路板包括形成在印刷电路板的表面上的保护层；用于接收所要安装的各个部件的焊盘，该焊盘被设置为与没有保护层的开口相离开；以及用于对准的焊盘，借助于焊料在用于对准的焊盘上分别形成对准标记。

公开(公告)号：CN1630459A

公开(公告)日：2005-06-22

申请号：CN200410100075.3

申请日：1997-12-18

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 浅井元雄 ,  平松靖二 ,  胁原义范 ,  山田和仁

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/38 ,  H05K1/02 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/108 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/067 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/382 ,  H05K3/384 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/072 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49167 ,  Y10T156/1056 ,  Y10T428/24917

Abstract: 提供一种多层印刷布线板及其制造方法。该印刷布线板设置了用作对准标记的导体层，其特征在于：上述导体层表面的至少一部分上设有粗糙层。

公开(公告)号：CN1551338A

公开(公告)日：2004-12-01

申请号：CN200410044640.9

申请日：2004-05-19

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 井上明宣 ,  加治木笃典 ,  山西学雄 ,  坪田崇 ,  高津浩幸

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L23/49816 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/563 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种用于制造半导体封装的方法，包括步骤：在聚酰亚胺膜(绝缘基片)的一个面上形成具有第一焊垫的第一金属布线层(第一导电图案)；在聚酰亚胺膜的另一个面上形成具有第二焊垫的第四金属布线层(第二导电图案)；在聚酰亚胺膜上形成第一阻焊层，第一阻焊层具有大小足以暴露第一焊垫所有侧表面的开孔；通过第一焊料凸块将半导体元件与第一焊垫电连接；将绝缘粘合剂填充入聚酰亚胺膜和半导体元件之间的间隙；和通过加热第二焊料凸块使第二焊料凸块与第二焊垫接合。

公开(公告)号：CN1497709A

公开(公告)日：2004-05-19

申请号：CN200310100242.X

申请日：2003-10-10

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 芦田刚士

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L23/50 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/11822 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/111 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供了一种即使在通过回流处理将焊球网格阵列安装到电路基板上的情况下，也能够增大焊料的印刷余量的电路基板、焊球网格阵列的安装结构和电光装置以及电子设备。在包含用于安装焊球网格阵列的焊盘和布线的电路基板、焊球网格阵列的安装结构和电光装置以及电子设备中，电路基板包含用于安装焊球网格阵列的焊盘、用于连接该焊盘和外部端子的布线和抗焊剂，该抗焊剂具有用于使焊盘和布线一并露出的开口部。

公开(公告)号：CN1195263A

公开(公告)日：1998-10-07

申请号：CN98105317.3

申请日：1998-02-20

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： G·J·阿莫采尼 ,  R·N·伊夫斯 ,  M·V·皮尔森 ,  T·A·图

IPC: H05K7/06

CPC classification number: H05K1/112 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/49894 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3457 ,  H05K3/3478 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/0455 ,  H05K2203/1394 ,  H05K2203/1572 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种电子封装件,该电子封装件包括在薄膜的两个主表面上拥有电子电路并在第一主表面上拥有许多焊料互连焊盘的柔性聚酰亚胺薄膜载体;在两主表面上置有焊剂掩模层,条件是相继要被安装在第一主表面上的各电路芯片间的区域内存在没有焊剂掩模的区域;以及许多微型组件是由焊料珠或隆起的焊料而连接在薄膜载体上。本发明也提供了一种制造电子封装件的方法,该方法包括将焊料珠或隆起的焊料热熔以使微型组件连接在载体上。