公开(公告)号：CN101335251A

公开(公告)日：2008-12-31

申请号：CN200810128536.6

申请日：2008-06-27

Applicant: 精工电子有限公司

Inventor： 吉野朋之

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K3/3426 ,  H01L23/49582 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10795 ,  H05K2201/10909 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了一种半导体器件，其具有覆盖有树脂模型的元件和从树脂模型突出的金属引线，其中金属引线的引线尖端部分整体被焊料镀层覆盖并且其中没有被焊料镀层覆盖的引线尖端端面具有小于金属引线的截面积的一半的面积，由此提高了金属引线的可润湿性并且也提高了对电路板的焊接强度。

公开(公告)号：CN100433949C

公开(公告)日：2008-11-12

申请号：CN02819239.7

申请日：2002-09-30

Applicant: 英特尔公司

Inventor： 卡罗琳·麦考密克 ,  达瑞尔·萨托 ,  戴维·博格斯 ,  丽贝卡·杰瑟普 ,  约翰·邓根

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L2924/15151 ,  H05K1/113 ,  H05K1/116 ,  H05K3/0094 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/0455 ,  H05K2203/1178 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 一种设备，包括基板，所述基板中的一个或多个具有过孔的焊盘(202)以及所述一个或多个具有过孔的焊盘中的至少一个中的一个或多个排气孔(204)。所述一个或多个排气孔(204)具有随着所述排气孔向着所述一个或多个焊盘的外径接近而变化的宽度。

公开(公告)号：CN101271886A

公开(公告)日：2008-09-24

申请号：CN200810009614.0

申请日：2002-10-25

Applicant: 斯塔克特克集团有限公司

Inventor： J·W·卡迪 ,  J·维德尔 ,  D·L·罗珀 ,  J·D·维尔利 ,  J·道登 ,  J·布奇勒

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/065 ,  H01L25/10 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/5387 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06579 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/147 ,  H05K1/189 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10734

Abstract: 本发明涉及高密度电路模块。本发明把芯片尺寸封装集成电路(CPS)层叠为保存板表面积的模块中。在按照本发明优选实施例设计的两高度CSP层叠或模块(10)中，层叠了成对的CSP(12、14)，一个CSP(12)设置在另一个(14)之上。两个CSP用一对挠性电路结构(30、32)连接。成对挠性电路结构(30、32)中的每个关于模块(10)下CSP(14)的各个相对侧端(20、22)局部卷绕。弯曲电路对(30、32)把上和下CSP(12、14)连接并在模块(10)和例如印刷布线板(PWB)的应用环境之间提供热和电通路的连接通路。在多种结构和提供用于高密度存储或高容量计算的模块中的CSP组合中应用本发明，产生了良好的效果。

公开(公告)号：CN101102662A

公开(公告)日：2008-01-09

申请号：CN200610172557.9

申请日：2006-12-31

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 长谷要

IPC: H05K13/04 ,  H05K3/34 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10689 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 提供一种用于电子元件的表面贴装结构。电子元件的引脚被焊接至焊盘上，该焊盘包括与引脚的底表面进行焊接的第一焊盘部分，和宽度大于第一焊盘部分并与引脚的端部进行焊接的第二焊盘部分。该结构能确保稳定性和可靠性，同时能利用电路板的小区域。

公开(公告)号：CN101034694A

公开(公告)日：2007-09-12

申请号：CN200710006324.6

申请日：2007-02-02

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 中塚哲也 ,  芹泽弘二

IPC: H01L23/49

CPC classification number: H01L23/49537 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49579 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/19041 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10848 ,  H05K2201/10909 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 提出了如下的半导体器件，具有：具备多个电极的半导体芯片，通过键合线与所述半导体芯片的多个电极电连接的多个引线，和安装所述半导体芯片的树脂，其特征在于，所述多个引线由刚性彼此不同的两种以上的引线构成。

公开(公告)号：CN100334925C

公开(公告)日：2007-08-29

申请号：CN02823271.2

申请日：2002-11-21

Applicant: 汤姆森特许公司

Inventor： 李华 ,  陈源发

IPC: H05K1/00

CPC classification number: H05K1/181 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/10689 ,  Y02P70/611

Abstract: DSP和SDRAM之间的DVD+RW记录器的数据总线通常需要多层布线板。为了简化数据总线布线板的布局，通过在周边提供具有以第一顺序物理排列的多个第一逻辑I/O端口的第一集成电路和在该周边提供具有以第二物理顺序排列的多个第二逻辑I/O端口的第二集成电路提供了一种用于连接至少该第一和第二集成电路的方法，其中，每个第一I/O端口都被连接到所述第二逻辑I/O端口的一个。所述第一和第二I/O逻辑端口的连接与第一和/或第二物理顺序无关，因此，连线彼此之间互不相交。

公开(公告)号：CN1327747C

公开(公告)日：2007-07-18

申请号：CN200410003999.1

申请日：2004-02-12

Applicant: 富士通日立等离子显示器股份有限公司

Inventor： 小泉治男 ,  小野泽诚

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/16 ,  H01F17/00

CPC classification number: H05K1/18 ,  H01F5/003 ,  H01F17/0033 ,  H01F27/22 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10462 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10689 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电路板组件具有安装在电路板上的扁平线圈元件，从而，即使当扁平线圈元件与具有大散热片的电路部件一起安装到电路板上时，也不产生电力损失。安装在电路板上的模块具有电子电路器件以及连接到电子电路器件的散热器。散热器具有从电子电路器件伸出并与电路板表面平行地延伸的延伸部分。在电路板的面向延伸部分的部分中形成未设置图案布线的线圈安装区域。在扁平线圈元件的线圈部分面向线圈安装区域的情况下，扁平线圈元件安装得与电路板平行。

公开(公告)号：CN1936877A

公开(公告)日：2007-03-28

申请号：CN200610126229.5

申请日：2006-08-25

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 康龙真

IPC: G06F13/40

CPC classification number: H05K1/181 ,  G06F17/5077 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10689 ,  Y02P70/611

Abstract: 一种对在CPU和DRAM之间的数据传输线进行布线的方法，其中CPU包括由一组插针编号标识的CPU数据插针，DRAM也包括由一组插针编号标识的DRAM数据插针，该方法包括使用数据传输线连接CPU的数据插针和DRAM的数据插针，数据传输线包括比特单位数据传输线，这样比特单位数据传输线不会彼此交叉并且CPU数据插针的插针编号和DRAM数据插针的插针编号不匹配。

公开(公告)号：CN1921733A

公开(公告)日：2007-02-28

申请号：CN200610128097.X

申请日：2004-12-10

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 三浦刚 ,  福岛宽信 ,  森秀树

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3468 ,  H05K1/111 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/046 ,  Y02P70/611

Abstract: 在通过喷流焊料槽来焊接4方向引脚扁平封装IC的情况下，特别是在引脚间步距窄等情况下锡桥发生而成为问题。为此，本发明提供一种4方向引脚扁平封装IC装配印制线路板、4方向引脚扁平封装IC的焊接方法和具备该印制线路板的空气调节器。其中印制线路板安装4方向引脚扁平封装IC，通过使用喷流式焊接槽焊接已安装4方向引脚扁平封装IC的面来进行装配，采用以下构成，即使前方焊接区群相对于焊接行进方向倾斜为使得相对于喷流式焊接方向来说4方向引脚扁平封装IC的1个拐角部分成为最前头而对角的拐角部分成为后尾，同时在前方焊接区群和与之相邻的后方焊接区群之间的单侧和/或后方焊接区群的最后尾上设置网格状的焊料牵引区并在另一侧设置铆眼。

公开(公告)号：CN1773228A

公开(公告)日：2006-05-17

申请号：CN200510116282.2

申请日：2005-11-04

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 德永成臣

IPC: G01K1/00 ,  G01K1/14 ,  G01K1/20 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01L23/34 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K3/284 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2201/10689 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明为一种在电路基板上安装有变频器控制机器等使用的IPM等半导体元件、对半导体元件的温度进行检测并进行保护控制的电子电路装置，且提供了一种能够正确检测半导体元件的温度的电路装置。其中，印刷电路板由立式副基板(108)和主基板(126)构成，半导体元件(104)和温度传感器(116)安装在立式副基板上，同时，用于使半导体元件发出的热量进行散热的散热板(118)被设置成将立式副基板、温度传感器及半导体元件包围起来，并在散热板的内侧充填灌封材料(122)，将所述立式副基板、温度传感器及半导体元件覆盖起来。这样，可以减少半导体元件和温度传感器之间的温度差，正确地检测出半导体元件的温度。