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公开(公告)号：CN1575627A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN02821061.1
申请日：2002-10-28
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: H05K1/187 , H05K3/20 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K3/4658 , H05K2201/0394 , H05K2201/10378 , H05K2203/1453 , H05K2203/1461 , Y10T29/49117 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供配线板用板材及其制造方法，该配线板用板材通过在绝缘层(4)内搭载电气部件(10)，可以增大电气部件的搭载量、实现配线板的小型化的同时，可靠性高，而且可以无须经过烦杂的制造工序而制作配线板。进一步，提供多层板及其制造方法，该方法通过以这样的配线板用板材制作、以一揽子成型进行多层化，在解消多层的各层中的成型时的热经历的不同的同时，可以简化制造工序，同时，可以实现由于导体电路的细微化·高密度化而带来的小型化和可靠性的提高。
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公开(公告)号：CN1545374A
公开(公告)日：2004-11-10
申请号：CN200410045620.3
申请日：2000-07-11
Applicant: 索尼化学株式会社
CPC classification number: H05K3/242 , H05K1/0259 , H05K1/0268 , H05K1/0293 , H05K1/118 , H05K3/281 , H05K2201/0394 , H05K2201/09127 , H05K2201/09727 , H05K2201/09972 , H05K2203/0228 , H05K2203/175
Abstract: 本发明涉及一种布线板，该布线板具备电路用布线图形，由导体箔构成，并排列形成了构成具有连接端子部分的至少一个以上柔性布线基板单元的多个图形；以及绝缘板，设置成覆盖上述电路用布线图形的两面，在与上述柔性布线基板单元的周围对应的部分上形成了针孔，在导电性地连接上述电路用布线图形的电镀引线用布线上露出其两面，且在该露出的部分上形成了切断用的宽度窄的部分。
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公开(公告)号：CN1174664C
公开(公告)日：2004-11-03
申请号：CN00128989.6
申请日：2000-08-16
Applicant: 索尼公司
CPC classification number: H05K3/4614 , H05K3/321 , H05K3/4046 , H05K3/4069 , H05K3/4623 , H05K2201/0367 , H05K2201/0394 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H05K2201/09827 , H05K2201/10378 , H05K2203/063 , H05K2203/0733 , H05K2203/1157 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供了一种高密度多层印刷配线板和用于制造具有高密度配线的多层印刷配线板的方法，并且，所述的配线板易于形成。用于制造多层印刷配线板的方法，所述的配线板通过叠层多个薄层而形成，其包括如下步骤：用于在薄层上形成一个导电孔的步骤，所述薄层包括一个绝缘板，在所述绝缘板的两侧形成有导电薄膜；通过上述导电孔来使得所述薄层的两侧可导电和平整表面的步骤；按需要地印制上述导电薄膜的图样和在所述导电薄膜的需要位置处形成突出件的步骤；用于叠层具有通孔的连结件的步骤，在所述通孔中，插入上述突出件，并且，所述突出件用于上述薄层之间的连结，同时，上述突出件交替地插入上述通孔中；用于对上述经过叠层了的薄层和连结件进行热压模的步骤。
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公开(公告)号：CN1516241A
公开(公告)日：2004-07-28
申请号：CN200310121267.8
申请日：2003-12-17
Applicant: 株式会社藤仓
IPC: H01L21/28
CPC classification number: H01L21/76898 , H01L23/481 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/0306 , H05K3/4038 , H05K3/4061 , H05K2201/0394 , H05K2203/016 , H05K2203/128 , H01L2924/00
Abstract: 一种形成穿透电极的方法，其中导电物质被置入一微孔中，该微孔只有一端被由导电物质形成的布线和垫片封住，而布线和垫片没有破损。在形成穿透电极的方法中，导电物质被置入微孔中，所述微孔穿透基片且一个开口被导电薄膜封住。在支撑导电薄膜的保护元件在基片的导电薄膜侧的表面上配置之后，导电物质从微孔的另一开口置入。
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公开(公告)号：CN1468048A
公开(公告)日：2004-01-14
申请号：CN03138342.4
申请日：2003-05-27
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H05K3/4632 , H01L23/498 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H01L2924/0002 , H05K3/4069 , H05K3/4617 , H05K2201/0129 , H05K2201/0394 , H05K2201/09881 , Y10T29/49165 , H01L2924/00
Abstract: 一种多层电路板(100)，其中多个绝缘层(23)和多个导电层被层叠在一起，每个导电层包括一导电图案(22，22a)，该多层电路板(100)包括一绝缘层(23)、一导电件(51)和一导电图案(22a)。该绝缘层(23)具有一沟槽(24a)。该导电件(51)位于该沟槽(24a)中。该导电图案(22a)邻接该沟槽(24a)，并与该导电件(51)电连接。该导电图案(22a)和该导电件(51)构成一具有比该导电图案(22a)高的载流量的导电线路。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1456030A
公开(公告)日：2003-11-12
申请号：CN02800056.0
申请日：2002-01-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/462 , H05K3/0035 , H05K3/0038 , H05K3/384 , H05K3/385 , H05K3/4069 , H05K3/423 , H05K3/4623 , H05K2201/0394 , H05K2201/10378 , H05K2203/0554 , H05K2203/0733 , H05K2203/108 , H05K2203/1461 , Y10T29/49155
Abstract: 一种叠层用双面电路板及利用该电路板的多层印刷电路板，将多个叠层用双面电路板和多个层间连接用预浸基板重叠在一起构成多层印刷电路板，设置从叠层用双面电路板的一面电路通至另一面电路的穿孔，并在该穿孔中填充导电性物质，从而将叠层用双面电路板的两面电路连接，具有以下结构，即通过层间连接用预浸基板，将一个叠层用双面电路板的焊盘和另一个叠层用双面电路板的焊盘重合，使填充导电性物质的层间连接用预浸基板的贯穿孔相对而置重叠在一起，从而实现叠层用两面电路板的两面焊盘之间的电连接。利用本发明，能够缩短制造时间，且能够得到连接可靠高且成品率高的多层印刷电路板。
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公开(公告)号：CN1431858A
公开(公告)日：2003-07-23
申请号：CN03101659.6
申请日：2003-01-13
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H05K3/4632 , H01L2924/0002 , H05K1/162 , H05K1/167 , H05K3/4069 , H05K3/4617 , H05K3/4688 , H05K2201/0129 , H05K2201/0355 , H05K2201/0394 , H05K2201/09672 , H05K2203/0361 , H01L2924/00
Abstract: 一种具有内置电容器的多层印刷电路板(100)，包括多个树脂膜(23)，每个树脂膜由热塑性树脂制成并在预定位置具有多个通孔(24)；位于树脂膜(23)上的多个导电图形(22、22a、22b)；和多个导电图形互连部件(51)，它们位于通孔(24)中以便电互连被树脂膜(23)电隔离的导电图形(22、22a、22b)。两个导电图形(22a、22b)在叠加时分别位于树脂膜(23)之一的互相相对的两个表面上。这两个导电图形(22a、22b)和所述树脂膜(23)之一构成电容器(30)。
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公开(公告)号：CN1399861A
公开(公告)日：2003-02-26
申请号：CN00803473.7
申请日：2000-01-14
Applicant: 吉尔科技新加坡有限公司
Inventor： 蔡亚林
CPC classification number: H05K3/4647 , H05K3/181 , H05K3/243 , H05K3/423 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/0394 , H05K2203/063 , H05K2203/0733 , Y10T428/24917 , Y10T428/24996
Abstract: 一种具有固态金属互连的印刷电路板，其赋予由一层或更多层电介质层分隔的金属层之间的、稳定而有效的电气互连。制造互连的方法，包括在互连部位基底铜上镀金属，以产生固态金属互连，然后覆盖适当的电介质层。用常规方法把电介质聚合物从该互连去除。然后是非电敷镀和常规的金属化以及电路形成。此方法也可以运用于跨越多于一层电介质层的互连。
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公开(公告)号：CN1361656A
公开(公告)日：2002-07-31
申请号：CN01133837.7
申请日：2001-12-25
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H05K3/4632 , H05K1/095 , H05K3/4069 , H05K3/4617 , H05K2201/0129 , H05K2201/0272 , H05K2201/0305 , H05K2201/0355 , H05K2201/0394 , H05K2201/09827 , H05K2201/09863 , H05K2203/0425 , H05K2203/1131 , Y10T29/49126 , Y10T29/49144 , Y10T29/49165 , Y10T428/24917
Abstract: 把含有锡颗粒(61)和银颗粒(62)的导电浆料(50)填充在插在导体图案(22)之间的热塑性树脂薄膜(23)中形成的基本为圆柱形的通孔(24)中,并且从两面热压。当导电浆料(50)中所含的金属颗粒烧结形成一体化的导电混合物(51)时,导电浆料(50)的体积收缩。同时,在通孔(24)周围的树脂薄膜(23)突出到通孔(24)中。所以,在导电混合物(51)的截面上,侧壁的形状提供了一种拱形,靠近与导体图案(22)接触的导电混合物(51)的连接部分(51b)的侧壁(51a)形成一种倾斜。所以,可以防止由于所述线路板变形产生的应力集中。
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公开(公告)号：CN1361655A
公开(公告)日：2002-07-31
申请号：CN01133840.7
申请日：2001-12-25
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H05K3/4632 , H05K1/095 , H05K3/4069 , H05K3/4617 , H05K2201/0129 , H05K2201/0272 , H05K2201/0305 , H05K2201/0355 , H05K2201/0394 , H05K2201/09827 , H05K2201/09863 , H05K2203/0425 , H05K2203/1131 , Y10T428/24917
Abstract: 通过用一种层间导电材料填充在线路板(100)的绝缘薄膜层中形成的通孔,制造加热并压制的印刷线路板(100)。把绝缘薄膜与导体图案(22)叠层,每个导体图案(22)封闭一个通孔(24)。在加热压制过程后,层间导电材料在通孔(24)中形成固体导电材料(51,52)。固体导电材料(51,52)包括两类导电材料。第一类导电材料(51)包括金属,第二类导电材料包含由所述金属与导体图案(22)的导体金属形成的合金。导体图案(22)可靠地电连接,而不仅仅依靠机械接触。
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