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公开(公告)号：CN101083872A
公开(公告)日：2007-12-05
申请号：CN200710109835.0
申请日：2007-05-30
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K1/0218 , H05K3/0035 , H05K3/429 , H05K3/4611 , H05K2201/0187 , H05K2201/0355 , H05K2201/0715 , H05K2201/09127 , H05K2203/0228
Abstract: 一种印刷线路板包括第一层(10)，放置在第一层的表面上的一部分处的柔性薄层构件(23)，以及第二层(20)，该第二层放置在第一层和柔性薄层构件上，第二层对应于柔性薄层构件的部分包括开口区域。
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公开(公告)号：CN101009971A
公开(公告)日：2007-08-01
申请号：CN200710007323.3
申请日：2007-01-25
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0269 , G11B5/484 , G11B5/486 , H05K1/056 , H05K3/225 , H05K2201/09127 , H05K2201/0969 , H05K2201/09781
Abstract: 提供一种布线电路基板集合体片，它具有不会产生金属粉末而能够简单地去掉的除去部分。具备有多个带电路悬浮片基板、为了判别带电路悬浮片基板的好坏的判别标记、以及支持多个带电路悬浮片基板及判别标记的支持片，在支持片上形成开口部分，在开口部分内部设置判别带电路悬浮片基板为不合格时被去掉的除去部分，在支持片上通过由树脂组成的关节部分来支持该除去部分。
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公开(公告)号：CN1820557A
公开(公告)日：2006-08-16
申请号：CN200480019409.2
申请日：2004-07-08
Applicant: 通道系统集团公司
Inventor： 格拉尔德·A·J·赫姆肯斯 , 罗格·特伦 , 马塞尔·斯米茨 , 弗兰克·斯皮特延斯 , 彼得·J·M·托伦
CPC classification number: H05K1/18 , H05K3/306 , H05K3/308 , H05K3/4623 , H05K3/4652 , H05K3/4697 , H05K2201/044 , H05K2201/09036 , H05K2201/09127 , H05K2201/09536 , H05K2201/09972 , H05K2201/10189 , H05K2201/1059 , H05K2201/2036 , H05K2203/1572 , Y10S428/901 , Y10T29/49126 , Y10T428/24917
Abstract: 制造中间板的方法。提供具有连接组件的多层板，并提供具有形成于其中以限定连接器区域周界的通道的层。该层粘合至多层板，使得连接器区域与多层板的连接组件重叠。移除该层中的至少一部分连接器区域，以暴露多层板的连接组件。还公开了刚性多层。该刚性多层包括多层板和层。多层板具有连接组件。所述层具有形成于其中以限定连接器区域周界的通道。层粘合至多层板，使得连接器区域与多层板的连接组件重叠。然后可以例如通过深度可控刮刨移除连接器区域。如本领域技术人员将要了解到的，深度的公差不是关键性的，因为在形成刚性多层之前预先形成了具有通道的层。
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公开(公告)号：CN1729732A
公开(公告)日：2006-02-01
申请号：CN03822143.8
申请日：2003-09-19
Applicant: 鲁韦尔股份公司
Inventor： R·明茨伯格
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K3/28 , H05K3/386 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/0394 , H05K2201/0909 , H05K2201/09127 , H05K2203/063
Abstract: 本发明涉及一种刚性－柔性印刷电路板，带有两个刚性区(2)和一个柔性区(3)、一个单面涂铜的刚性单层(4)、一种粘接介质(7)和一个铜箔(8)，其中，粘接介质(7)在柔性区(3)内具有空缺。刚性－柔性印刷电路板(1)由此可以特别简单和低成本地制造，即至少在刚性区(2)内在粘接介质(7)和铜箔(8)之间没有柔性单层(9)，特别是没有聚酰亚胺薄膜。
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公开(公告)号：CN1198492C
公开(公告)日：2005-04-20
申请号：CN02120217.6
申请日：2002-05-20
Applicant: 松下电工株式会社
IPC: H05K3/02
CPC classification number: H05K3/242 , H05K1/0284 , H05K1/0293 , H05K3/045 , H05K2201/09036 , H05K2201/09045 , H05K2201/09118 , H05K2201/09127 , H05K2203/175 , H05K2203/308 , Y10T29/49117 , Y10T29/49155 , Y10T29/49204 , Y10T29/49222
Abstract: 本发明提供了一种有效制造印刷电路板的方法及用在该方法中的基板。在该方法中，金属薄膜形成在具有凸起的基板上。然后，把金属薄膜作成图案，从而在基板上形成原始电路图案。原始电路图案包括相互隔离的第一和第二电路图案和形成在凸起上以在第一和第二电路图案之间构成临时电连接的导电层。使电流流过原始电路图案来进行电镀，以在原始电路图案上形成辅助金属膜。电镀之后，除去凸起上的导电层，以在第一和第二电路图案之间形成电绝缘。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1280370A
公开(公告)日：2001-01-17
申请号：CN00120131.X
申请日：2000-07-11
Applicant: 索尼化学株式会社
CPC classification number: H05K3/242 , H05K1/0259 , H05K1/0268 , H05K1/0293 , H05K1/118 , H05K3/281 , H05K2201/0394 , H05K2201/09127 , H05K2201/09727 , H05K2201/09972 , H05K2203/0228 , H05K2203/175
Abstract: 本发明在柔性布线基板单元中,在从中间的连接端子部分切断时,防止由连接端子部分的紊乱引起的短路,而且谋求易于切断。用绝缘膜11、14覆盖电路用布线图形13[131～134],通过绝缘膜11、14上形成的开口20a、20b、21a、21b,使电路用布线图形13的连接端子部分17以及离开连接端子部分17的电路用布线图形13的切断部分18露出两面,在面对开口20b、21b的切断部分18上形成了切断用的宽度窄的部分。
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公开(公告)号：CN1258190A
公开(公告)日：2000-06-28
申请号：CN99126663.3
申请日：1999-12-23
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H01L23/49833 , H01L21/481 , H01L21/4857 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H05K1/183 , H05K3/4611 , H05K3/4697 , H05K2201/09127 , H05K2201/09845 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49165 , Y10T428/24322 , H01L2924/00014
Abstract: 这里公开了一种制造印刷电路板的方法。在上层板上镀敷金属形成电路时,可以防止用于与半导体芯片键合的键合条上镀敷金属。即,在多个板的每个中形成其上有墨层的狭槽。然后,限定不同尺寸的窗口区,并在未形成狭槽的部分上进行加工。即,对敷铜箔叠片进行加工,从而形成狭槽,并在每个狭槽中形成墨层。以此方式,在镀敷印刷电路板的上层表面时,可以防止金属侵入窗口区,因而可以防止形成短路。
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公开(公告)号：CN1244950A
公开(公告)日：2000-02-16
申请号：CN98802100.5
申请日：1998-11-13
Applicant: 皇家菲利浦电子有限公司
CPC classification number: H05K3/301 , H01M2/1055 , H05K1/0293 , H05K2201/0909 , H05K2201/09127 , H05K2203/175 , H05K2203/176
Abstract: 一种产品(29),其包括印刷电路板(31),所述印刷电路板包括印刷电路部分(54),和端子部分(55),并且还包括充电电池(32),其具有两个端子(68,70),并包括用于机械地保持电池(32)的保持装置(33),并且保持装置(33)和印刷电路板(31)被如此设置和构成,使得它们在机械上相互分开,用这种方式,印刷电路板(31)不构成保持装置(33)的一部分,并且电池(32)的两个端子的每一个通过在机械上可弯曲的导电的连接装置(65,66)以导电方式和印刷电路板(31)的端子部分(55)上的端子区相连。
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公开(公告)号：CN1113668A
公开(公告)日：1995-12-20
申请号：CN94190611.6
申请日：1994-08-01
Applicant: 莫托罗拉公司
Inventor： 迈克尔·M·奥斯丁 , 斯蒂芬·R·非舍尔 , 马克·S·布雷辛 , 阿莱伊·梅塔 , 雷蒙德·J·克雷尼尔特(III) , 小威尔拉德·F·阿莫罗
IPC: H01R9/09
CPC classification number: H05K1/0293 , H05K1/029 , H05K1/0393 , H05K2201/09081 , H05K2201/0909 , H05K2201/09127 , H05K2201/09781 , H05K2203/175
Abstract: 本文公开一种可构形的柔性电路基底，该基底(100)具有一种电路图形(120)和一个完整的可分离的圆缺块(130)，该圆缺块含有该电路图形(120)的一部分(132)。该基底(100)还包括一个完整的提取起始部件(132)，它可在第一位置与第二位置之间绕枢轴转动，所述的第一位置与基底(100)的表面是同一平面，所述的第二位置离开基底(100)的表面。提取起始部件(132)向上述第二位置转动时产生应力突起(137)，并在提取起始部件(132)拉过可分离圆缺块(130)时使可分离的圆缺块(130)从基底(100)上去掉。
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公开(公告)号：CN106817841B
公开(公告)日：2019-06-25
申请号：CN201610654899.8
申请日：2016-08-11
Applicant: 同泰电子科技股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0278 , H05K1/115 , H05K3/064 , H05K3/421 , H05K3/423 , H05K3/429 , H05K3/4652 , H05K3/4664 , H05K3/4691 , H05K2201/0195 , H05K2201/09127 , H05K2201/09509 , H05K2201/09545 , H05K2203/0502
Abstract: 本发明提供一种软硬结合线路板及其制作方法，其软硬结合线路板包括柔性线路板、多个图案化感光显影基材及多个图案化线路层。柔性线路板包括多个暴露区、上表面以及相对上表面的下表面。暴露区分别位于上表面及下表面。图案化感光显影基材分别设置于柔性线路板的上表面及下表面。各图案化感光显影基材包括开口。开口分别暴露暴露区，且各图案化感光显影基材的材料包括光敏感材料。图案化线路层分别设置于图案化感光显影基材上，并分别暴露此暴露区。一种软硬结合线路板的制作方法亦被提出。本发明可避免工艺所产生的废屑对柔性线路板所造成伤害，同时有效提升软硬结合线路板的工艺效率以及工艺良率。
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