公开(公告)号：CN102315377A

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：CN201110126029.0

申请日：2011-05-16

Applicant: 富士施乐株式会社

Inventor： 冈崎祥也

IPC: H01L33/62 ,  H05K1/02 ,  G03G15/04

CPC classification number: H05K1/181 ,  G03G15/04054 ,  G03G15/326 ,  H01L25/0753 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1301 ,  H05K1/0219 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10106 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种发光装置、打印头和图像形成装置。所述发光装置包括：电路板，其包括各自具有多个信号互连部的至少两个信号互连层，至少相邻的两个信号互连层的所述信号互连部设置成，在所述信号互连部的沿纵向设置的部分中，各个所述信号互连部在与纵向相交的方向上的中部位置彼此偏移；以及多个发光芯片，每一个发光芯片均具有多个发光元件，所述发光芯片在所述电路板的表面上沿纵向排布成列。

公开(公告)号：CN102280435A

公开(公告)日：2011-12-14

申请号：CN201110204288.0

申请日：2008-09-27

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 松元俊一郎

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/13 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/13 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49833 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/2018 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种配线基板及其制造方法。所述配线基板包括：配线部件，其通过层叠配线层和绝缘层形成；加强部件，其设置在所述配线部件上使得所述加强部件的一个表面从所述配线部件的一个表面露出，所述加强部件具有从中穿过的导通孔；以及连接焊盘，其分别设置在相应一个导通孔上使得各个所述连接焊盘的一个表面从所述相应一个导通孔中露出。所述加强部件的所述一个表面与各个所述连接焊盘的所述一个表面齐平。

公开(公告)号：CN101616535B

公开(公告)日：2011-10-05

申请号：CN200910149848.X

申请日：2009-06-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 广濑贵之 ,  塚原法人 ,  五闲学

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/09 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4602 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/1208 ,  H05K3/125 ,  H05K3/205 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4664 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/0769 ,  Y10S977/773

Abstract: 本发明提供一种对使用喷墨法喷射时液滴的扩散加以抑制的布线基板。所述布线基板为多层布线基板，具有：包含导电性纳米粒子作为主要材料、并形成于任一层的可溶性的多孔膜构件6’上的喷墨布线图案7；及不包含导电性纳米粒子作为主要材料的转印布线图案4，多层中的一层为电绝缘性的基材2，多层中的另一层为在另一层的部分区域包含多孔膜构件6’的多孔膜处理构件层6，喷墨布线图案7形成于多孔膜处理构件层6，转印布线图案4形成于基材2。

公开(公告)号：CN102017820A

公开(公告)日：2011-04-13

申请号：CN200980114571.5

申请日：2009-04-24

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 汤上和之 ,  古泽宏治

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K1/181 ,  H05K3/303 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 当通过焊接在端部附近将被焊接的表面安装部件被安装时，翘曲可能在基板或表面安装部件中发生，并且基板的端子和表面安装部件的端子之间的距离增加，并且由此对于利用焊料的连接失效可能发生。为此，在表面安装部件的安装结构中，通过以焊接的方式在端部附近将表面安装部件连接到基板，凹部在要安装所述表面安装部件的范围内被形成在用于焊接的接合部之间。该凹部构造为使得由基板和/或表面安装部件的翘曲引起的变形的影响可通过该凹部而被减小。

公开(公告)号：CN102017131A

公开(公告)日：2011-04-13

申请号：CN200980114217.2

申请日：2009-03-19

Applicant: ATI技术无限责任公司

Inventor： R·托帕奇勒 ,  A·兹布泽宗

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/16 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/3128 ,  H01L23/16 ,  H01L23/562 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3457 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/043 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明揭露不同的具有补强的半导体芯片封装及其制造方法。在一方面，本发明提供的制造方法包含提供封装衬底，所述封装衬底具有第一侧以及和所述第一侧对立的第二侧。所述第一侧具有中心区域，用以接收半导体芯片。在所述中心区域外部的封装衬底的所述第一侧上，形成焊料补强结构，以抵抗所述封装衬底的弯曲。

公开(公告)号：CN101155468B

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：CN200710163035.7

申请日：2007-09-29

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 中村直树 ,  杉野成 ,  金井亮

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K3/28 ,  H05K3/3415 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/09363 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/0588 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49147

Abstract: 本发明提供了可靠地实现与电子部件的电连接的印刷配线板。将端子焊盘针对电子部件布置在基板的第一表面上以收纳所述电子部件的端子。在针对所述电子部件的安装区域的背侧上，在限定在所述第一表面的背侧上的第二表面上形成导电膜。所述安装区域沿所述端子焊盘的排列的外周构建。将所述安装区域的背侧上所述导电材料的面积与所述基板的表面面积的比，适当设置为在针对各电子部件的安装区域上所述导电材料的面积与所述基板的表面面积的比。这导致了抑制印刷配线板在回流期间弯曲。

公开(公告)号：CN101652019A

公开(公告)日：2010-02-17

申请号：CN200810303765.7

申请日：2008-08-14

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  鸿胜科技股份有限公司

Inventor： 蔡崇仁 ,  陈嘉成 ,  张宏毅 ,  郭同尧 ,  林承贤

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K3/243 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/2009

Abstract: 本发明提供一种电路板预制品，其包括成品区和位于成品区周围的废料区，所述成品区和废料区均具有导电层，所述成品区的导电层形成有导电图形，所述废料区的导电层厚度随着与成品区中心的距离的增大而增加。本发明的电路板预制品具有较好平整度本发明还提供一种具有较好组装效果的电路板组装方法。

公开(公告)号：CN101605653A

公开(公告)日：2009-12-16

申请号：CN200880004554.1

申请日：2008-02-07

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 吉崎一幸 ,  伊藤哲平 ,  小野塚伟师 ,  中村谦介

IPC: B32B5/28 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0366 ,  B32B5/024 ,  B32B5/12 ,  B32B5/22 ,  B32B5/26 ,  B32B5/28 ,  B32B15/14 ,  B32B15/18 ,  B32B15/20 ,  B32B27/12 ,  B32B27/281 ,  B32B27/304 ,  B32B27/32 ,  B32B27/322 ,  B32B27/36 ,  B32B29/005 ,  B32B29/02 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/028 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/02 ,  B32B2262/0261 ,  B32B2262/0269 ,  B32B2262/0276 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/30 ,  B32B2307/50 ,  B32B2307/54 ,  B32B2307/718 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/036 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/09136 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24124 ,  Y10T442/2951 ,  Y10T442/3179 ,  Y10T442/3301 ,  Y10T442/3415 ,  Y10T442/3431 ,  Y10T442/3463 ,  Y10T442/3496

Abstract: 本发明提供一种层叠体，其包括第一树脂层和第二树脂层，第一树脂层包括第一纤维基材和树脂，第二树脂层包括第二纤维基材和树脂，其中，设置第一树脂层和第二树脂层，使第一树脂层和第二树脂层至少部分置于由所述层叠体厚度方向的中心线分开的独立区域；其中，所述第一纤维基材和第二纤维基材中的至少一个具有变形区域，所述变形区域是在所述纤维基材中经线/纬线较小的交叉角小于90°的区域；且其中，在所述变形区域中，由所述第一纤维基材的经线与第二纤维基材的经线形成的角，和由所述第一纤维基材的纬线与第二纤维基材的纬线形成的角中的较大角为2°或更小。

公开(公告)号：CN1697161A

公开(公告)日：2005-11-16

申请号：CN200510067322.9

申请日：2005-04-15

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 原一巳

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/12 ,  H01L21/00

CPC classification number: H01L23/562 ,  H01L23/3171 ,  H01L29/0657 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0271 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种能在具有曲面的电路基板上搭载等安装性能好的半导体芯片。本发明的半导体芯片(10)具有控制基体(11)弯曲的弯曲控制膜(12)。

公开(公告)号：EP3094162A4

公开(公告)日：2017-09-06

申请号：EP15735428

申请日：2015-01-06

Applicant: MITSUBISHI GAS CHEMICAL CO

Inventor： TOMIZAWA KATSUYA ,  CHIBA TOMO ,  ITO MEGURU ,  SHIGA EISUKE

IPC: H05K1/03 ,  B32B15/08 ,  C08J5/24 ,  H01B3/00 ,  H01B17/56 ,  H05K1/02 ,  H05K3/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0271 ,  B32B15/08 ,  C08J5/043 ,  C08J5/24 ,  C08J2379/08 ,  C08J2465/00 ,  C08J2479/04 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/022 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09136