公开(公告)号：WO2004082347A2

公开(公告)日：2004-09-23

申请号：PCT/US2004/006912

申请日：2004-03-04

Applicant: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P. ,  VANDER PLAS, Hubert, A. ,  BERAUER, Frank

Inventor： VANDER PLAS, Hubert, A. ,  BERAUER, Frank

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3484 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10157 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/099 ,  H05K2203/0568 ,  H05K2203/1394 ,  H01L2224/0401

Abstract: A method for depositing a solder layer (280) or solder bump on a sloped surface (220). The method includes etching a sloped surface on a planar semiconductor substrate (200), depositing a solder-wettable layer (230) on the sloped surface, masking the wettabler layer with a coating layer (240) to control the position of the solder deposition, and using an organic film (250) to prevent the solder from being deposited at regions not above either the wettable layer or the coating layer. Also, a semiconductor device structure on which a solder layer or solder bump is formed exclusively on a sloped surface.

Abstract translation: 一种用于在倾斜表面（220）上沉积焊料层（280）或焊料凸块的方法。 该方法包括蚀刻平面半导体衬底（200）上的倾斜表面，在倾斜表面上沉积焊料可润湿层（230），用涂层（240）掩蔽湿润剂层以控制焊料沉积的位置， 并且使用有机膜（250）防止焊料沉积在不在可湿性层或涂层之上的区域。 此外，其中仅在倾斜表面上形成焊料层或焊料凸块的半导体器件结构。

公开(公告)号：WO2015029004A1

公开(公告)日：2015-03-05

申请号：PCT/IL2013/050730

申请日：2013-08-28

Applicant: QUBEICON LTD. ,  PODVAL, Shimon

Inventor： PODVAL, Shimon

IPC: H01L25/00

CPC classification number: H01L23/13 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49177 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15162 ,  H01L2924/15192 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/117 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3415 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/09472 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: A submount for connecting a semiconductor device to an external circuit, the submount comprising: a planar substrate formed from an insulating material and having relatively narrow edge surfaces and first and second relatively large face surfaces; at least one recess formed along an edge surface; a layer of a conducting material formed on a surface of each of the at least one recess; a first plurality of soldering pads on the first face surface configured to make electrical contact with a semiconductor device; and electrically conducting connections each of which electrically connects a soldering pad in the first plurality of soldering pads to the layer of conducting material of a recess of the at least one recess.

Abstract translation: 一种用于将半导体器件连接到外部电路的基座，所述基座包括：平面基板，由绝缘材料形成并且具有相对窄的边缘表面和第一和第二相对较大的表面; 沿着边缘表面形成的至少一个凹部; 形成在所述至少一个凹部中的每一个的表面上的导电材料层; 所述第一表面上的第一多个焊盘被配置为与半导体器件电接触; 以及导电连接，每个导电连接将所述第一多个焊盘中的焊盘电连接到所述至少一个凹部的凹部的导电材料层。

公开(公告)号：WO2014069095A1

公开(公告)日：2014-05-08

申请号：PCT/JP2013/073639

申请日：2013-09-03

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 池本　伸郎 ,  若林　祐貴 ,  多胡　茂

IPC: H01P3/08 ,  H01P5/02 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01P3/082 ,  H01P3/08 ,  H01P11/003 ,  H01R12/62 ,  H01R24/50 ,  H01R2103/00 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/115 ,  H05K1/118 ,  H05K1/147 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/363 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/07 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09527 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10204 ,  Y10T29/49016

Abstract: 　屈曲した構造を有する高周波信号線路の製造コストを低減することである。　信号線（２０－２）は、誘電体素体（１２－２）に沿って延在している。基準グランド導体（２２－２）は、信号線（２０－２）に沿って延在している。信号線（２０－１）は、誘電体素体（１２－１）に設けられ、かつ、誘電体素体（１２－１）に沿って延在している。基準グランド導体（２２－１）は、誘電体素体（１２－１）に設けられ、かつ、信号線（２０－１）に沿って延在している。誘電体素体（１２－２）の端部における裏面（Ｓ４）と誘電体素体（１２－１）の端部における主面（Ｓ１）とが接合されることによって、誘電体素体（１２－１，１２－２）との接続部分に角が形成されている。信号線（２０－１）と信号線（２０－２）とは電気的に接続されている。基準グランド導体（２２－１，２２－２）とは電気的に接続されている。

Abstract translation: 本发明降低了制造具有弯曲结构的高频信号线的成本。 信号线（20-2）沿着电介质元件（12-2）延伸。 参考接地导体（22-2）沿着信号线（20-2）延伸。 信号线（20-1）设置在电介质元件（12-1）上，沿电介质元件（12-1）延伸。 参考接地导体（22-1）被提供到电介质元件（12-1），并且沿着信号线（20-1）延伸。 在电介质元件（12-2）的端部处的背面（S4）和电介质元件（12-1）的端部处的主表面（S1）被接合以在该部分 其中电介质元件（12-1,12-2）接触。 信号线（20-1）和信号线（20-2）电连接。 参考接地导体（22-1,22-2）电连接。

公开(公告)号：WO2012144114A1

公开(公告)日：2012-10-26

申请号：PCT/JP2012/000660

申请日：2012-02-01

Applicant: 日本特殊陶業株式会社 ,  長谷川 政美 ,  平山 聡 ,  鬼頭 直樹

Inventor： 長谷川　政美 ,  平山　聡 ,  鬼頭　直樹

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/02 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0029 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/10 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49162

Abstract: 側面ごとで確実にチャッキングおよび引っ掛けし得るセラミック製の配線基板、該配線基板を複数個得るための多数個取り配線基板、および該多数個取り配線基板を確実に製造するための製造方法を提供する。　セラミックＳからなり、平面視が正方形（矩形）の表面２および裏面３と、該表面２と裏面３との間に位置する側面４とを備える配線基板であって、該側面４は、表面２側に沿うように複数の凸部７と凹部６とが交互に且つ平行状に形成された帯状の凹凸面５と、裏面３側に位置する破断面８とを備えている、配線基板１ａ。

Abstract translation: 提供：陶瓷布线板，其可以被可靠地夹紧并在每个侧表面处被阻塞; 用于获得多个布线板的多图案布线板; 以及可靠地制造多图案布线板的方法。 布线板（1a）包括陶瓷（S），并且在平面图中设置有正方形（矩形）的前表面（2）和后表面（3）以及位于 所述前表面（2）和所述后表面（3），所述侧表面（4）设置有：形成有多个突起（7）和凹部（6）的带状颠簸面（5） 交替并且以与前表面（2）侧相邻的方式平行; 和位于后表面（3）侧的切割面（8）。

公开(公告)号：WO2011078349A1

公开(公告)日：2011-06-30

申请号：PCT/JP2010/073403

申请日：2010-12-24

Applicant: 京セラ株式会社 ,  今村 和人 ,  森山 陽介

Inventor： 今村　和人 ,  森山　陽介

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K3/0052 ,  H01L21/481 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/96 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0008 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/1572 ,  H01L2924/00

Abstract: 　【課題】　配線基板に精度良く電子部品を搭載することができる配線基板を製作できる多数個取り配線基板、これによって得られる配線基板、および外部電気回路基板に精度良く搭載できる電子装置を提供する。　【解決手段】　複数の配線基板領域１ａが縦横の並びに配置された母基板１の両主面に、配線基板領域１ａの境界に分割溝が形成された多数個取り配線基板において、平面透視で、一方主面の分割溝２と他方主面の分割溝３とが縦方向または横方向のそれぞれで一方方向にずれて形成されており、一方主面の分割溝２の底部と他方主面の分割溝３の底部との間の距離Ｌ１が、一方主面の分割溝２の底部と他方主面との間の距離Ｌ２および他方主面の分割溝３の底部と一方主面との間の距離Ｌ３よりも小さい。側面にバリが発生しても一方主面の分割溝２の底部であった部分よりも外側に突出することを減少させた配線基板１ｅを得ることができる。

Abstract translation: 提供了一种多层布线基板，其可以以高精度制造安装有电子部件的布线基板。 还提供了从所述多层布线基板获得的布线基板。 另外提供了可以高精度地安装在外部电路板上的电子设备。 所述多个布线基板包括基底基板（1），多个布线基板区域（1a）在其上垂直和水平排列。 在布线基板区域（1a）的边界处形成分隔槽。 在平面透视图中，一个主表面上的分离槽（2）从另一个主表面上的分离槽（3）沿垂直或一个方向在一个方向上移位。 一个主表面上的分离槽（2）的底部与另一个主表面上相应的分隔槽（3）的底部之间的距离（L1）大于两者之间的距离（L2）：另一个主表面之间的距离（L2） 表面和一个主表面上的分离槽（2）的底部; 以及另一个主表面上的分离槽（3）的一个主表面和底部之间的距离（L3）。 这使得可以获得布线基板（1e），其中即使在侧面上形成毛刺，也有一个主表面上的分离槽（2）的底部的区域比另外向外突出的毛刺减少。

公开(公告)号：WO2009090879A1

公开(公告)日：2009-07-23

申请号：PCT/JP2009/000138

申请日：2009-01-16

Applicant: パナソニック株式会社 ,  本城和彦 ,  中村禎志

Inventor： 本城和彦 ,  中村禎志

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/462 ,  H05K1/183 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/068

Abstract: 　立体配線板は、下側基板と、下側基板の上面に設けられた接続層と、接続層の上面に設けられた上側基板とを備える。接続層は、下側基板の上面の一部を露出させる。接続層は、第１の貫通孔を有する絶縁層と、貫通孔に充填された導電性材料よりなるビアとを有する。下側基板の上面の一部の真上方には上側基板の側面と接続層の側面とで囲まれた凹部が形成されている。接続層の上面の側面に繋がる部分は、下側基板の上面の一部に向かう方向に傾斜している。接続層の上面の上記部分は、接続層の側面からビアまでの間で設けられている。上側配線板の上面の側面に繋がる部分は、下側基板の上面の上記一部に向かう方向に傾斜している。この立体配線板は、凹部内に効率よく部品を実装することができる。

Abstract translation: 三维布线板设置有下基板，布置在下基板的上表面上的连接层和布置在连接层的上表面上的上基板。 连接层部分地暴露下基板的上表面。 连接层设置有具有第一通孔的绝缘层和由通孔中施加的导电材料构成的通孔。 由上基板的侧面和连接层的侧面包围的凹部直接形成在下基板的上表面的一部分的上方。 与侧面连续的连接层的上表面的一部分向下基板的上表面的一部分倾斜。 连接层的上表面的这一部分布置在连接层的侧表面和通孔之间。 与上述侧面连续的上部布线基板的上表面的一部分朝向下部基板的上表面的一部分倾斜。 在三维布线基板中，可以将部件有效地安装在凹部中。

公开(公告)号：WO2009035259A2

公开(公告)日：2009-03-19

申请号：PCT/KR2008/005338

申请日：2008-09-10

Applicant: HANMI SEMICONDUCTOR CO., LTD. ,  JUNG, Hyun Gyun ,  NA, Ik Kyun

Inventor： JUNG, Hyun Gyun ,  NA, Ik Kyun

IPC: H01L21/677

CPC classification number: H05K3/0052 ,  B28D5/0082 ,  H05K3/0032 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2203/0228

Abstract: Disclosed is a memory card processing apparatus capable of conducting overall outline processing and chamfer processing of memory cards having a nonlinear portion by a single piece of equipment in a rapid and efficient manner. The apparatus includes a strip loading unit supplied with strips having a plurality of memory cards arranged on a frame; an outline processing unit for cutting the memory cards on the strip delivered from the strip loading unit along an outline so that the memory cards are singulated; a strip delivery picker for delivering the strip from the strip loading unit to the outline processing unit; a chamfer processing unit for processing a slanted chamfer on a lateral edge portion of the memory cards delivered from the outline processing unit; a unit picker for delivering the memory cards, outline processing of which has been completed, from the outline processing unit to the chamfer processing unit; an unloading unit for placing the memory cards, chamfer processing of which has been completed, delivered from the chamfer processing unit on a designated tray; and an unloading picker for delivering the memory cards from the chamfer processing unit to the unloading unit.

Abstract translation: 公开了一种存储卡处理装置，其能够以快速且有效的方式通过单件设备对具有非线性部分的存储卡进行总体轮廓处理和倒角处理。 该装置包括一个条带装载单元，该条带装载单元提供有布置在框架上的多个存储卡的条带; 轮廓处理单元，用于沿着轮廓切割从条带装载单元传送的条上的存储卡，使得存储卡被分割; 用于将带材从带材加载单元传送到轮廓处理单元的条带递送选择器; 倒角处理单元，用于处理从轮廓处理单元传送的存储卡的侧边缘部分上的倾斜倒角; 用于将从轮廓处理单元到倒角处理单元的存储卡的轮廓处理完成的单元拾取器; 用于放置已经完成的倒角处理的存储卡的卸载单元从倒角处理单元在指定的托盘上传送; 以及用于将存储卡从倒角处理单元传送到卸载单元的卸载拾取器。

公开(公告)号：WO2009025059A1

公开(公告)日：2009-02-26

申请号：PCT/JP2007/066396

申请日：2007-08-23

Applicant: 富士通株式会社 ,  石川 孝二

Inventor： 石川 孝二

IPC: H05K3/40 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/117 ,  H05K1/118 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/0058 ,  H05K2201/043 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09827

Abstract: 　板材（２５）には均一な厚みの板厚部（２５ａ）が規定される。板厚部（２５ａ）の縁にはテーパー部（２５ｂ）の内縁が接続される。テーパー部（２５ｂ）は、外縁に近づくにつれて板材（２５）の厚みを減少させる。板材（２５）の表面には導電パターン（２８）を区画するフレキシブルプリント基板（２６）が貼り付けられる。導電パターン（２８）は板厚部（２５ａ）の表面からテーパー部（２５ｂ）の表面に確立される。こうしたプリント基板（１５）の製造にあたって、板材（２５）には予め板厚部（２５ａ）およびテーパー部（２５ｂ）が規定される。板厚部（２５ａ）の表面およびテーパー部（２５ｂ）の表面にはフレキシブルプリント基板（２６）が貼り付けられる。板材（２５）の表面に極めて簡単に導電パターン（２８）が確立される。しかも、板材（２５）にはプレス加工は施されない。板材（２５）の破損や導電パターン（２８）の剥離は確実に防止される。

Abstract translation: 在板材（25）上限定均匀厚度的板厚部（25a）。 锥形部分（25b）的内缘连接到板厚部分（25a）的边缘。 锥形部分（25b）在接近外边缘时减小板材（25）的厚度。 将导电图案（28）分割的柔性印刷电路板（26）粘贴在板材（25）的表面上。 导电图案（28）从板厚部（25a）的表面到锥形部（25b）的表面成立。 当制造这样的印刷电路板（15）时，预先将板厚部分（25a）和锥形部分（25b）定义在板材（25）上。 柔性印刷电路板（26）粘附在板厚部（25a）的表面和锥形部（25b）的表面。 导电图案（28）非常容易地设置在板材（25）的表面上，而不压制板材（25）。 可靠地防止板材（25）的损伤和导电图案（28）的剥离。

公开(公告)号：WO2009008131A1

公开(公告)日：2009-01-15

申请号：PCT/JP2008/001718

申请日：2008-07-01

Applicant: 住友ベークライト株式会社 ,  村上陽生

Inventor： 村上陽生

IPC: H05K1/03 ,  B32B3/02

CPC classification number: H05K3/4673 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2203/0594 ,  H05K2203/066 ,  Y10T428/24479 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/24777

Abstract: 　樹脂シート（１００）は、樹脂層（１２０）と、樹脂層（１２０）の一方の面側に積層された保護層（１１０）とを備えている。樹脂シート（１００）は、平面視において矩形形状を有し、保護層（１１０）の外辺部は樹脂層（１２０）の外辺部より外側に延出するとともに、樹脂層（１２０）は、平坦部（１２１）と、平坦部（１２１）から外側に向かって樹脂層（１２０）の厚さが漸減するスロープ部（１２２）を有し、樹脂層（１２０）のスロープ部（１２２）と平坦部（１２１）との境界部（１２３）における樹脂厚さ（ｄ）と、平坦部（１２１）の平均厚さ（Ｄ）との差が、平均厚さ（Ｄ）の５％以下となっている。

Abstract translation: 树脂片（100）具有层叠在树脂层（120）的一个表面上的树脂层（120）和保护层（110）。 树脂片（100）在平面图中具有矩形形状。 保护层（110）的外侧部分从树脂层（120）的外侧部分向外延伸。树脂层（120）设有平坦部分（121）和斜坡部分（122），其中 树脂层（120）的厚度从平坦部分（121）向外部逐渐减小。 倾斜部分（122）和树脂层（120）的平坦部分（121）之间的边界部分（123）与树脂层（120）的平均厚度（D）之间的差异 平坦部（121）的平均厚度（D）的5％以下。

公开(公告)号：WO2008097574A2

公开(公告)日：2008-08-14

申请号：PCT/US2008001568

申请日：2008-02-06

Applicant: EASTMAN KODAK CO ,  WALDMAN JAIME IRA

Inventor： WALDMAN JAIME IRA

IPC: H05K3/34 ,  H01R13/74 ,  H05K7/10

CPC classification number: H05K3/3442 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49805 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14683 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/10727 ,  Y02P70/613 ,  Y10T428/24777 ,  H01L2924/00

Abstract: A method for surface mounting a leadless chip carrier to a circuit board, the method includes the steps of providing the leadless chip carrier with chamfered edges along one or more sides and with package metallic connection portions disposed along one or more chamfered edges; providing the circuit board with a plurality of circuit board metallic connection portions; placing a layer of solder onto the circuit board metallic connection; placing the leadless chip carrier on the circuit board with the package metallic connections, layer of solder and the circuit board metallic connections aligned; and heating the leadless chip carrier and the circuit board so the layer of solder forms a solder joint with the package metallic connection portions and the circuit board metallic connections.

Abstract translation: 一种用于将无引线芯片载体表面安装到电路板的方法，所述方法包括以下步骤：沿着一个或多个侧面提供无引线芯片载体的倒角边缘，以及沿一个或多个倒角边缘设置的封装金属连接部分; 为电路板提供多个电路板金属连接部分; 将一层焊料放置在电路板金属连接上; 将无引线芯片载体放置在具有封装金属连接的电路板上，焊料层和电路板金属连接对齐; 并加热无铅芯片载体和电路板，使得焊料层与封装金属连接部分和电路板金属连接形成焊接点。