公开(公告)号：CN1206325A

公开(公告)日：1999-01-27

申请号：CN98102735.0

申请日：1998-06-25

Applicant: 富士摄影胶片株式会社

Inventor： 滝上耕太郎

IPC: H05K3/32

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/611

Abstract: 印刷线路板适于安装端子间距是0.5mm左右的CSP等有多列球状端子且端子间距窄的部件,外侧凸缘的列方向尺寸D2小于0.15mm,且比内侧凸缘的列方向尺寸D1小,内侧凸缘引出的布线从外侧凸缘间通过,把外侧凸缘的形状作成与列方向相垂直方向的尺寸D3比列方向的尺寸D2大的椭圆形,提高由温度循环等影响的锡焊部分的可靠性,把内外各个凸缘和布线的连接部分形成落泪状,能防止因热冲击或温度循环引起细的布线的切断。

公开(公告)号：CN1182345A

公开(公告)日：1998-05-20

申请号：CN97114842.2

申请日：1997-06-18

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 浅井元雄 ,  川村洋一郎

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/112 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5386 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/06 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3457 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/0405 ,  H05K2203/043 ,  H01L2924/00

Abstract: 多层印刷电路板包括衬底芯,在衬底芯上交替叠置层间绝缘层和电路导体构成的多层布线层,多层布线层最外表面上设置的有多个焊料凸点的焊盘组,其中,以焊盘组最外位置起算的第1行至第5行的焊盘用连接到最外表面上设置的导体图形的扁平焊盘和焊盘表面上形成的焊料凸点构成,从内层焊盘组最外位置起算的第1行至第5行的焊盘用连到与内层焊盘组同一层中的导体图形的扁平焊盘构成。

公开(公告)号：CN105828521B

公开(公告)日：2018-10-02

申请号：CN201510010024.X

申请日：2015-01-08

Applicant: 上海和辉光电有限公司

Inventor： 奉冬芳

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K1/0228 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/09227 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板的布局方法及印刷电路板。该种印刷电路板的布局方法包括以下步骤：提供一印刷电路板的布局区；在所述布局区上至少设置一焊盘；在所述焊盘上设置一焊接材料区，使所述焊接材料区部分地覆盖所述焊盘且位于所述焊盘上的一端；在所述布局区上设置一出线阻挡区,所述出线阻档区包括一开口使所述焊盘容置于所述开口中；以及形成一布线，所述布线通过所述开口与所述焊盘和所述焊接材料区连接，其中所述布线不与所述出线阻挡区交错重叠。本发明提供的印刷电路板的布局方法及印刷电路板，能够避免布线从焊接材料区一侧出线，在焊盘上留下空白部分，解决电路信号质量可能不好的问题。

公开(公告)号：CN108463048A

公开(公告)日：2018-08-28

申请号：CN201810151890.4

申请日：2018-02-14

Applicant: 拉碧斯半导体株式会社

Inventor： 户田健太郎 ,  新井健嗣 ,  宫泽学 ,  长友宪一郎 ,  上野彻 ,  丸子亚登 ,  小川浩史 ,  大森铁男

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/114 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10689 ,  H05K1/0218 ,  H05K2201/093

Abstract: 本发明提供能够减少从外部照射的噪声的影响的基板电路装置。基板电路装置具有：印刷布线基板；IC芯片，其载置于该基板的表面侧且至少具有一个接地端子；以及布线图案，其装配于该基板并向IC芯片的接地端子供给接地电位。布线图案装配在印刷布线基板的背面上。基板电路装置在存在于印刷布线基板的表面的IC芯片的安装区域内的位置，具有连接于布线图案且贯通印刷布线基板的至少一个导通孔。

公开(公告)号：CN105188259B

公开(公告)日：2017-12-19

申请号：CN201510698559.0

申请日：2015-10-23

Applicant: 重庆京东方光电科技有限公司 ,  京东方科技集团股份有限公司

Inventor： 许卓 ,  白雅杰 ,  王小元 ,  金在光

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K5/0017 ,  H01R12/55 ,  H01R12/7076 ,  H05K1/11 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09272 ,  H05K2201/10128

Abstract: 本发明的实施例提供了一种印刷电路板、显示面板以及布线方法。该印刷电路板包括：第一多通道电路连接端子，具有多个第一通道连接引脚；第二多通道电路连接端子，具有多个第二通道连接引脚，第一通道连接引脚的数量多于第二通道连接引脚的数量且第二多通道电路连接端子的长度大于第一多通道电路连接端子的长度；以及布设在第一多通道电路连接端子和第二多通道电路连接端子之间的多条连接线，分别将多个第二通道连接引脚与一部分第一通道连接引脚一一对应地连接而其它第一通道连接引脚空闲，其中，至少一条连接线具有第一部分，所述第一部分弯折经过印刷电路板上的、位于空闲的第一通道连接引脚与第二多通道电路连接端子之间的区域。

公开(公告)号：CN107426916A

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201710845597.3

申请日：2017-09-19

Applicant: 北京嘉楠捷思信息技术有限公司

Inventor： 刘旭光 ,  张楠赓

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0296 ,  H05K1/11 ,  H05K3/0002 ,  H05K2201/09227

Abstract: 本公开提供了一种PCB的结构，包括：已用管脚，用于实现电路设计所需的功能，从而根据需要配置成不同模式；未用管脚，为在实现电路功能过程中没有用到的管脚；铜线通道，设置于芯片所在层，用于将芯片内部管脚引出，从而连接预定电平网络，其中，铜线通道覆盖已用管脚中芯片内部管脚，以及在预定电平网络铜线通道规划路径上的未用管脚。采用本公开优化的PCB设计方法配置I/O，能降低PCB层数，并增强载流能力。

公开(公告)号：CN104299785B

公开(公告)日：2017-10-31

申请号：CN201410337951.8

申请日：2014-07-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴珉哲 ,  李教光 ,  安永圭 ,  金炫兑 ,  朴祥秀

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/232 ,  H01G2/06

CPC classification number: H01G2/065 ,  H01G4/005 ,  H01G4/012 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H05K1/111 ,  H05K1/162 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/10015 ,  Y02P70/611

Abstract: 提供了一种多层陶瓷电容器和具有多层陶瓷电容器的板。所述多层陶瓷电容器可以包括：陶瓷主体，包括多个介电层；第一内电极和第二内电极，设置在陶瓷主体中，第一内电极具有沿宽度方向暴露至陶瓷主体的第一表面的第一引线部分和第二引线部分，第二内电极具有沿宽度方向暴露至陶瓷主体的第一表面的第三引线部分；第一外电极至第三外电极，沿宽度方向设置在陶瓷主体的第一表面上，以被分别连接到第一引线部分至第三引线部分；以及绝缘层，沿宽度方向设置在陶瓷主体的第一表面上。第一引线部分和第二引线部分均可以与第三引线部分分隔开预定距离。

公开(公告)号：CN107006122A

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201580068420.6

申请日：2015-12-18

Applicant: 高通股份有限公司

Inventor： Y·K·宋 ,  L·鲁哈纳 ,  J-P·黄 ,  O·J·比奇厄

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/16 ,  H05K3/12 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/4644 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0234 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/111 ,  H05K1/113 ,  H05K1/114 ,  H05K1/115 ,  H05K1/167 ,  H05K1/181 ,  H05K3/1258 ,  H05K3/321 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0792 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09281 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/0545 ,  Y02P70/611

Abstract: 提供了用于控制电容器的等效串联电阻(ESR)的方法和装置。一种示例性装置包括具有地侧的基板，安装在该基板的地侧上且具有ESR和端子二者的电容器，耦合到这些端子的电阻性图案，以及耦合到该电阻性图案的多个通孔。该电阻性图案被配置成控制该ESR。该电阻性图案可以用电阻膏形成。该电阻性图案可以形成为具有范围从大致45度到大致135度的弧度的基本上半圆形。该电容器可以是表面安装器件。该电阻性图案可以形成为地侧电容器安装焊盘、通孔、或这二者的图案。

公开(公告)号：CN107005493A

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201580063490.2

申请日：2015-11-23

Applicant: 英特尔公司

Inventor： V·塔马尔金 ,  W·F·费德雷尔 ,  T·W·吉内蒂

IPC: H04L12/935 ,  H05K1/11

CPC classification number: H04L49/30 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/0784 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/09227

Abstract: 一种电气设备，可以包括印刷电路板(PCB)、与其集成的电气组件、以及每个与PCB的某一边缘集成的连接器。迹线可以在连接器与电气组件之间提供电气通道。一些连接器可以集成在PCB的第一边缘处并在第一平面内，并且其它连接器可以集成在PCB的第二边缘处并且在与第一平面不同的第二平面内。

公开(公告)号：CN104919512B

公开(公告)日：2017-07-11

申请号：CN201380069937.8

申请日：2013-11-05

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 栗山徹 ,  森井秀树 ,  宫本启文 ,  水永隆行 ,  上山雄太 ,  柳俊洋

IPC: G09F9/00 ,  G02F1/1345 ,  H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K1/148 ,  G02F1/13452 ,  G02F1/13454 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/118 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/10136

Abstract: 液晶显示装置具备：液晶面板(11)，其具有能显示图像的显示部(AA)和显示部(AA)外的非显示部(NAA)；刚性基板部(22)，其连接到外部的信号供应源；以及挠性基板部(23)，在将液晶面板(11)与挠性基板部(23)的排列方向设为第1方向(Y)，将沿着液晶面板(11)的板面且与第1方向(Y)正交的方向设为第2方向(X)时，挠性基板部(23)在第2方向(X)上的尺寸相对大于刚性基板部(22)，并且在挠性基板部(23)中，至少包含相对于刚性基板部(22)在第2方向(X)上配置在外侧的部分即第1端侧部分(24a)的挠性端侧部分(24)与相对于挠性端侧部分(24)在第2方向(X)上配置在中央侧的挠性中央侧部分(25)相比，在第1方向(Y)上的尺寸相对较大。