公开(公告)号：CN102113421A

公开(公告)日：2011-06-29

申请号：CN200980129954.X

申请日：2009-08-03

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 角田行广 ,  村冈武志

IPC: H05K1/11 ,  G02F1/1345 ,  H05K1/02 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K3/361 ,  G02F1/13452 ,  H05K1/0266 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/117 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/09936

Abstract: 提供能够在柔性基板和电路基板的连接部中与配线的窄间距化、在连接部分的低电阻化的要求对应的柔性基板以及具有该柔性基板和与其连接的电路基板的电路构造体。在挠性的基膜(21)上形成配线图案(22)，在上述配线图案(22)的端部具有与其它电路基板的电极端子电连接的连接端子(25)，上述连接端子(25)包括跨上述配线图案(22)的多个配线的端子宽度的大宽度连接端子(25b、25c)。

公开(公告)号：CN101489360B

公开(公告)日：2011-04-27

申请号：CN200910002087.5

申请日：2009-01-16

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 门田朋子 ,  向井稔

IPC: H05K3/34 ,  H05K7/14 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/0268 ,  H05K1/116 ,  H05K3/3447 ,  H05K7/142 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/10598

Abstract: 提供一种能够确保电子部件的接合部处的可信性的电子设备。电子设备的电路基板支撑构造，包括：第1壳体，其形成有第1凸起部；第2壳体，其形成有第2凸起部，并将该第2凸起部与第1凸起部形成得能够通过螺栓构件连结；夹具，其具有圆筒状部和形成在该圆筒状部的外周的凸缘部，并形成得使第1凸起部以及第2凸起部能够在圆筒状部的内周壁滑动；和电路基板，其配设在包括第1、第2壳体的壳体内部，形成有将夹具的圆筒状部插入其中的孔部，在该孔部的周围，设有能够与凸缘部钎焊接合的接合区域。

公开(公告)号：CN101958995A

公开(公告)日：2011-01-26

申请号：CN201010194787.1

申请日：2010-06-08

Applicant: 富士施乐株式会社

Inventor： 竹内英夫

IPC: H04N1/04 ,  B32B15/092 ,  B32B3/24 ,  H05K1/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H04N1/0083 ,  H04N1/00978 ,  H04N1/00989 ,  H04N1/02815 ,  H04N1/02855 ,  H04N1/02865 ,  H04N1/02895 ,  H04N1/1017 ,  H04N1/12 ,  H05K1/0207 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/112 ,  H05K1/116 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10106

Abstract: 本发明涉及图像读取装置和叠层基片。所述图像读取装置包括光源，其用光照射文档，所述光源包括叠层基片和线性地配置在所述叠层基片的第一表面上的多个光发射元件；以及光接收器，其接收从文档反射的反射光。其中所述叠层基片具有至少一对通孔，每个通孔具有内表面，在所述内表面上形成有加强构件，所述至少一对通孔被形成为使所述多个光发射元件中的单个发光元件置于一对通孔之间。所述加强构件与在所述叠层基片的第一表面上形成的布线和在与叠层基片的第一表面相对的第二表面上形成的布线接触。

公开(公告)号：CN101909402A

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200910302966.X

申请日：2009-06-05

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 陈永杰 ,  刘建宏 ,  许寿国

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H05K1/0227 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0262 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09727

Abstract: 一种印刷电路板，包括一第一层及一第二层，所述第一层上设置有一对差分信号线，所述第二层包括一跨槽，所述两差分信号线位于非跨槽上方的线宽小于位于跨槽上方的线宽；所述两差分信号线位于非跨槽上方的间距大于位于跨槽上方的间距。上述印刷电路板通过增加其位于跨槽上方的差分信号线的线宽，从而避免阻抗的不连续性，可较好的改善位于跨槽上方的差分信号线的传输信号能力。

公开(公告)号：CN101894819A

公开(公告)日：2010-11-24

申请号：CN201010183397.4

申请日：2010-05-18

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 伊东伸孝 ,  坂入慎 ,  中楯真美

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/498 ,  H01L25/00

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L22/34 ,  H01L23/36 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L2224/13 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19043 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/162 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明提供一种基板结构。本发明的基板包括：第一平板构件；多个第一电极，被设置在所述第一平板构件的主表面上，所述多个第一电极包括用于电路连接的至少一个电极以及与用于电路连接的所述电极分离的至少一个监控电极；第二平板构件；多个第二电极，被设置在所述第二平板构件的主表面上；多个焊料构件，被重复地设置在所述多个第一电极与所述多个第二电极之间，用于在它们之间进行电连接；以及检测器，用于检测至少一个所述监控电极与所述第二电极之间的电断路。

公开(公告)号：CN101090599B

公开(公告)日：2010-05-26

申请号：CN200610061178.2

申请日：2006-06-16

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 许寿国 ,  白育彰 ,  陈俊仁

IPC: H05K1/00 ,  H01L23/00

CPC classification number: H05K1/0234 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0231 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/10022

Abstract: 一种电路板，包括一电源层及一接地层，所述电源层及接地层均具有一金属平板，其中一金属平板上设有一抑制区，所述抑制区由一狭缝界定并在所述抑制区一侧留有一通道，所述抑制区内对应所述通道设有一低频耦合电路，所述低频耦合电路连接于所述电源层及所述接地层之间以抑制所述通道在低频区所产生的共振。所述电路板通过在金属平板上切割狭缝及设置一低频耦合电路，有效且全面的抑制了地弹噪声及电磁辐射的产生。

公开(公告)号：CN101326864B

公开(公告)日：2010-04-14

申请号：CN200680042873.2

申请日：2006-11-13

Applicant: 桑迪士克股份有限公司

Inventor： 廖智清 ,  肯·简明·王 ,  陈汉孝 ,  邱锦泰 ,  杰克·昌·钱 ,  什里卡·巴加斯 ,  奇门·于 ,  赫姆·塔基阿尔

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10727 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明揭示一种具有低轮廓(low profile)的半导体封装。在实施例中，可将表面安装式组件直接安装到半导体封装衬底的核心，以使得所述组件与所述衬底核心之间无导电层、镀敷层或焊料膏。所述表面安装式组件可以是可根据SMT工艺表面安装到衬底上的任何类型的组件，举例来说包括无源组件及各种经封装的半导体。

公开(公告)号：CN101686597A

公开(公告)日：2010-03-31

申请号：CN200910159879.3

申请日：2009-07-16

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 平塚良秋 ,  小泉健夫

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0233 ,  H05K1/0227 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10446

Abstract: 一种印刷电路板和电子设备，该印刷电路板包括绝缘层和具有布线图案的布线层，所述绝缘层和所述布线层交替叠合；以及降噪元件，在位于连接器与任一布线层中的布线图案之间的布线上，其中，当从所述印刷电路板的表面观看时，所述布线图案包括与位于所述连接器与所述降噪元件之间的所述布线重叠的区域，并且所述布线图案与不包括所述区域的布线图案不重叠。本发明的印刷电路板能够避免产生辐射噪声，并维持印刷电路板的平坦度。

公开(公告)号：CN100574553C

公开(公告)日：2009-12-23

申请号：CN200610063288.2

申请日：2006-10-25

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 张喨尧 ,  许寿国

IPC: H05K1/00

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09663

Abstract: 一种印刷电路板，包括一接地层和一电源层，所述电源层包括被一隔离块隔离的两电源块，所述印刷电路板还包括若干连接所述电源层与接地层的过孔，所述过孔分布于所述两电源块上邻近所述隔离块处并被绝缘材料环绕而不与相应的电源块接触。所述电源块、所述过孔和所述接地层形成一接地路径，所述接地路径使所述两电源块中的一电源块向另一电源块耦合的噪声传导至地，从而抑制所述两电源块间的噪声耦合。

公开(公告)号：CN100563403C

公开(公告)日：2009-11-25

申请号：CN200710167418.1

申请日：2007-10-24

Applicant: 联发科技股份有限公司

Inventor： 欧阳正一

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0237 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2203/304

Abstract: 本发明提供了一种电路结构，该电路结构包括：电路板，安装在电路板上的第一电路元件，以及安装在电路板上的第二电路元件。电路板具有包括至少一个接地平面的第一接地平面布局，以及包括至少一个接地平面的第二接地平面布局，其中电路板的第一接地平面布局与第二接地平面之间没有电性连接。第一电路元件电性连接于第一接地平面布局，且第二电路元件电性连接于第二接地平面布局。本发明提供的电路结构，通过将共同接地平面所建立的热传导路径完全切断，来阻止电路板的接地平面上其它电路元件产生的热量扩散到参考时钟源，因此可以减少其它电路元件产生的热量对参考时钟源造成的影响，可以使参考时钟源的频率漂移达到最小。