公开(公告)号：CN101827490A

公开(公告)日：2010-09-08

申请号：CN201010170644.7

申请日：2004-12-06

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 苅谷隆 ,  持田晶良

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/16 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/113 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10734

Abstract: 多层印制线路板(10)具有：安装部(60)，把与布线图形(32)等电连接的半导体元件安装在表面上；以及层状电容器部(40)，具有陶瓷制的高电介质层(43)以及夹住该高电介质层(43)的第1和第2层状电极(41、42)，第1和第2层状电极(41、42)的一方与半导体元件的电源线连接，另一方与接地线连接。在该多层印制线路板(10)中，由于在电源线和接地线之间连接的层状电容器部(40)的高电介质层(43)是陶瓷制的，因而可增大层状电容器部(40)的静电电容。因此，即使在容易发生电位瞬时下降的状况下，也能取得充分的去耦效果。

公开(公告)号：CN1685507B

公开(公告)日：2010-08-18

申请号：CN03811798.3

申请日：2003-05-23

Applicant: 肖特股份公司

Inventor： 于尔根·莱布 ,  迪特里希·蒙德

IPC: H01L23/66

CPC classification number: C03B19/00 ,  C03C3/083 ,  C03C3/089 ,  C03C4/12 ,  C03C14/006 ,  C03C15/00 ,  C03C17/02 ,  C03C17/34 ,  C03C2214/16 ,  C03C2217/21 ,  C03C2217/77 ,  C03C2218/15 ,  C03C2218/32 ,  C03C2218/328 ,  C03C2218/33 ,  C03C2218/355 ,  C23C14/10 ,  H01L21/02129 ,  H01L21/02145 ,  H01L21/02161 ,  H01L21/02263 ,  H01L21/31616 ,  H01L21/31625 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/76801 ,  H01L21/76802 ,  H01L21/76885 ,  H01L23/10 ,  H01L23/291 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/66 ,  H01L24/97 ,  H01L51/5203 ,  H01L51/5237 ,  H01L51/5262 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0101 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1903 ,  H01L2924/19033 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/351 ,  H01P3/003 ,  H01P11/003 ,  H05K3/28 ,  H05K3/467 ,  H05K2201/0179 ,  Y02P40/57 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种用于制造基片(1)的方法，所述基片包括适合于射频应用的导体配置(4，41，42)，所述基片具有改善的射频特性。该制造方法包括如下步骤：将在触点连接区(71-74)上方具有至少一个开口(8)的结构化玻璃层(9，91，92，93，13)沉积到基片(1)上；以及将至少一个导体结构(100，111，112，113)敷设到玻璃层(9，91-93)上，所述导体结构与触点连接区(71-74)电接触。

公开(公告)号：CN1741707B

公开(公告)日：2010-04-14

申请号：CN200410096955.8

申请日：2004-12-06

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 安镇庸 ,  柳彰燮 ,  曹硕铉 ,  李硕揆 ,  洪种国 ,  全湖植

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/00 ,  H05K3/14 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01G4/1209 ,  H01G4/1218 ,  H01G4/248 ,  H01G4/33 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0568 ,  H05K2203/1366 ,  Y10T29/42

Abstract: 所公开的是一种包括嵌入式电容器的PCB及其制造方法。电介质层是使用具有高电容的陶瓷材料而形成的，由此确保电容器的每个都具有对应于去耦芯片电容器电容的高介电常数。

公开(公告)号：CN101688289A

公开(公告)日：2010-03-31

申请号：CN200880012010.X

申请日：2008-05-07

Applicant: 弗劳恩霍弗实用研究促进协会

Inventor： S·冈瑟 ,  W·肖恩伯格 ,  S·斯特拉克 ,  N·希勒 ,  V·柯克霍夫

IPC: C23C14/20 ,  H05K1/00 ,  H05K3/38

CPC classification number: C23C14/024 ,  C23C14/205 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0179

Abstract: 本发明涉及一种包含聚合物基底(2)与铜涂层(4)的挠性电路板材料以及其制备方法，其中在聚合物基底和铜层之间沉积钛氧化物层(3)，并且该钛氧化物层和铜层通过真空法沉积。所述聚合物基底例如由材料聚酰亚胺，PEN，PEEK，PET或氟聚合物之一组成。

公开(公告)号：CN101683003A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200780053217.7

申请日：2007-06-13

Applicant: 塔工程有限公司

Inventor： 金尚喜

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/113 ,  H05K3/243 ,  H05K3/388 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2203/054 ,  H05K2203/162 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种适合于用作探针卡用的高度集成多层布线板以及制造薄膜陶瓷多层布线板的方法，所述探针卡测试移动通信、微波连接器、电缆组件、半导体芯片等用的高频模块。所述薄膜陶瓷多层布线板包括：第一导电结构和围绕第一导电结构的第一绝缘结构，二者构成多层布线板主体；围绕第一绝缘结构的第二绝缘结构；和第二导电结构，形成在第一导电结构的输出焊盘上。其中，通过顺序地电镀Cu、Ni和Au形成第二导电结构。根据所述薄膜陶瓷多层布线板及其制造方法，使用薄膜导电结构形成第二导电结构。因此，容易地实现精细图案并且获得高集成度。

公开(公告)号：CN101578673A

公开(公告)日：2009-11-11

申请号：CN200880001590.2

申请日：2008-01-25

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 白川彰彦 ,  光本龙一 ,  时田孝二

IPC: H01G4/20 ,  H01G4/10 ,  H01G4/12 ,  H01G9/052

CPC classification number: H01G4/33 ,  H01G4/1218 ,  H01G4/20 ,  H01G9/0032 ,  H01G9/052 ,  H01G9/07 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2203/0315 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/266

Abstract: 本发明的电容器材料层叠有二氧化钛层和具有钙钛矿型结晶的钛酸化合物层。

公开(公告)号：CN100518446C

公开(公告)日：2009-07-22

申请号：CN200710003118.X

申请日：2007-01-31

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郑炯美 ,  郑栗教 ,  康蓥同

IPC: H05K3/14 ,  H05K3/42 ,  H05K1/09 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K3/16 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/09763

Abstract: 在一种用于制造具有嵌入其间的薄膜电容器的印刷电路板的方法中，通过第一掩模溅射导电金属以形成下部电极。通过第二掩模溅射介电材料以形成介电层。通过第三掩模溅射导电金属以形成上部电极。在其中形成有上部电极的层积本体上层积绝缘层，并且从该绝缘层的顶表面至下部电极的顶表面以及从绝缘层的顶表面至形成在基板上的上部电极的顶表面穿过过孔。而且，对其中形成有过孔的层积本体进行电解镀和化学镀。

公开(公告)号：CN100496184C

公开(公告)日：2009-06-03

申请号：CN200610094046.X

申请日：2006-06-22

Applicant: 日本航空电子工业株式会社

Inventor： 宫下拓也 ,  冈田正史 ,  松本宪治

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/28 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/282 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0179 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31681

Abstract: 一种配线基板，其在基板上形成有含外部连接用的接点部的金属配线图案，其中，含有硅烷的有机薄膜覆盖金属配线图案而形成在基板上，接点部经由有机薄膜而导通连接。与以往的形成于接点部上的树脂保护膜在连接时受到破坏或被刮去的情况不同，该配线基板例如对弱接触压的外部零件也能够导通连接。

公开(公告)号：CN100465341C

公开(公告)日：2009-03-04

申请号：CN01123535.7

申请日：2001-07-30

Applicant: 尼科原料美国公司

Inventor： 王江涛 ,  约翰·卡拉汉 ,  丹·利利

IPC: C23C28/00 ,  H05K3/38

CPC classification number: C23C2/02 ,  C23C2/26 ,  C23C14/024 ,  C23C14/025 ,  C23C28/044 ,  C23C28/321 ,  C23C28/345 ,  H05K1/167 ,  H05K3/384 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0361 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12472

Abstract: 一种片材，由处理后在其上具有稳定层的铜箔构成。该稳定层由氧化锌、氧化铬或其组合构成，具有5-70的厚度。在稳定层上提供汽相淀积的电阻性材料。

公开(公告)号：CN100449661C

公开(公告)日：2009-01-07

申请号：CN02821789.6

申请日：2002-11-01

Applicant: H.C.施塔克公司

Inventor： P·库马 ,  H·乌伦哈特

IPC: H01G4/10

CPC classification number: H01G9/15 ,  H01G4/10 ,  H01G11/48 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2201/09763 ,  Y02E60/13

Abstract: 本发明涉及一种薄膜电容器，该电容器包含(a)衬底，(b)第一聚合物薄膜，包括导电聚合物的第一聚合物薄膜位于衬底上，(c)五氧化物层，该层选自由五氧化二钽、或五氧化二铌及其混合物构成的组且位于第一聚合物薄膜表面上，(d)第二聚合物薄膜，包括导电聚合物的第二聚合物薄膜位于五氧化物层的表面上。