公开(公告)号：CN1871085A

公开(公告)日：2006-11-29

申请号：CN200480031492.5

申请日：2004-09-10

Applicant: 独立行政法人产业技术综合研究所 ,  播磨化成株式会社

Inventor： 伊东大辅 ,  泉谷晃人 ,  畑宪明 ,  松叶赖重 ,  村田和广 ,  横山浩

IPC: B22F9/00 ,  H01B1/22 ,  H01B13/00

CPC classification number: H05K3/125 ,  C09D5/24 ,  C09D17/006 ,  H01B1/02 ,  H01B1/22 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2203/013

Abstract: 本发明提供一种分散液，其可以利用于具有极微细的图案形状并且截面形状的厚度/最小宽度的比率高的导电体层的形成，在以高精度描绘微细的图案形状时，具有可以适用喷墨法的高的流动性，作为导电体媒介而仅利用金属纳米粒子。根据本发明，作为能够以微细的液滴的形状喷射、进行层叠涂布的金属纳米粒子分散液，使平均粒子径1～100nm的金属纳米粒子在沸点80℃以上的分散溶媒中分散，分散溶媒的容积比率选择为55～80体积％的范围，分散液的液粘度(20℃)，选择在2mPa·s～30mPa·s的范围，通过喷墨法等作为微细的液滴进行喷射时，在飞行期间，随着液滴中所含的分散溶媒蒸散而浓缩，作为浓稠的分散液，而可以涂布。

公开(公告)号：CN1855389A

公开(公告)日：2006-11-01

申请号：CN200610075511.5

申请日：2006-04-20

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 传田敦

IPC: H01L21/3205 ,  H01L21/288 ,  H01L21/768 ,  H01L21/02 ,  H01B13/00

CPC classification number: H05K3/02 ,  G02F2001/136295 ,  G02F2202/36 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/742 ,  H01L2924/12044 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/12 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2203/0557 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的导电膜的形成方法，包括：在基体(P)上配置包含微粒材料的液体材料(12)的工序；和通过使用了闪光灯的光照射，对所述基体(P)上的液体材料(12)进行烧成，来形成导电膜的工序。由此，本发明提供一种使用液相法形成具有稳定的电特性的低电阻导电膜的方法。

公开(公告)号：CN1247824C

公开(公告)日：2006-03-29

申请号：CN02801022.1

申请日：2002-03-21

Applicant: 皇家菲利浦电子有限公司

Inventor： E·A·莫伊伦坎普 ,  M·J·施雷弗斯

IPC: C25D5/10 ,  C25D7/04 ,  H05K3/18

CPC classification number: H01L21/76868 ,  C25D3/38 ,  C25D5/34 ,  C25D7/123 ,  H01L21/288 ,  H01L21/76873 ,  H01L21/76877 ,  H05K3/388 ,  H05K3/389 ,  H05K3/423 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/09563

Abstract: 本发明公开了一种用铜填满凹槽的后端金属化工艺，其包括在凹槽表面上形成电镀基底以进行铜的后续电沉积的步骤，其中，在电镀基底形成后，在铜的电沉积之前，将一种可吸引到未被电镀基底覆盖的表面区域的改性剂加入凹槽中，从而对所述表面进行改性以促进该表面的铜的生长，因此可以在镀铜填充开始之前有效地修补初始电镀基底。

公开(公告)号：CN1226752C

公开(公告)日：2005-11-09

申请号：CN02800197.4

申请日：2002-01-24

Applicant: 捷时雅株式会社

Inventor： 伊藤信幸 ,  增子英明 ,  长谷川里美 ,  能村仲笃

IPC: H01B3/00 ,  H01B3/12 ,  C08K3/22 ,  C08K9/00 ,  H05K1/03 ,  H01G4/20

CPC classification number: H01L24/49 ,  C08K9/02 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49527 ,  H01L23/49589 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48237 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/0101 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/162 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4673 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2203/135 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明涉及介电体形成用组合物，其特征为它包含：在介电率在30以上的无机颗粒的部分或全部表面覆盖了导电性金属或其化合物或者导电性有机化合物或导电性无机物所得的介电体用复合颗粒、和(B)由可聚合化合物与聚合物中的至少1种所得的树脂组分。本发明还涉及另一介电体形成用组合物，其特征为它包含复合树脂和平均粒径为0.1～2微米且介电率在30以上的无机颗粒或在该无机颗粒的部分或全部表面附着了导电性金属或其化合物或者导电性有机化合物或导电性无机物的无机复合颗粒，所述的复合树脂由(J)平均粒径为0.1微米以下的无机超微颗粒与(B)由可聚合化合物与聚合物中的至少一种形成的树脂组分形成，且前述的无机超微颗粒(J)的部分或全部表面覆盖了前述树脂组分(B)，且前述的无机超微颗粒(J)含有20重量%以上的超微颗粒。

公开(公告)号：CN1532926A

公开(公告)日：2004-09-29

申请号：CN200410007336.7

申请日：2004-03-01

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 平冈俊郎 ,  堀田康之 ,  真竹茂 ,  泽登美纱 ,  山田纮

IPC: H01L23/485 ,  H01L23/12 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H05K1/00 ,  H05K3/00 ,  H01B1/22

CPC classification number: H01L23/49894 ,  H01L23/145 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0313 ,  H05K3/102 ,  H05K3/12 ,  H05K3/38 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/2072 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249953 ,  Y10T428/249956 ,  Y10T428/249957 ,  Y10T428/249958 ,  Y10T428/249987 ,  Y10T428/249999 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开一种布线部件，它包括一种具有大量开放式元胞的薄片状布线基板，这种开放式元胞在三维方向分枝，并对多孔基板的第一主表面以及第二主表面开放，以及一种形成于多孔基板的第一主表面之上的导电部分，在多孔基板的界面上至少部分地与多孔基板形成相互渗透结构。第一主表面上的开放式元胞的孔隙有平均直径和平均孔隙数目，其中至少一项指标要小于第二主表面的该项指标。

公开(公告)号：CN1348976A

公开(公告)日：2002-05-15

申请号：CN01130333.6

申请日：2001-10-15

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 熊仓博之

IPC: C09J9/02

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L21/563 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/09102 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/189 ,  H05K3/323 ,  H05K13/046 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/10674 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T428/28 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明得到了能够不发生短路的、并可确保连接半导体元件和柔性配线板的导电性粘接剂。在本发明的粘接剂中,加入了平均直径在10nm以上90nm以下的导电性粒子25,在采用这种导电性粘接剂连接柔性配线板10和半导体元件30时,由于导电性粒子25不突破半导体元件30的保扩膜37,所以保护了保护膜37下配置的配线膜35的信号部分35b,并且得到的电器装置1的配线膜15和35不发生短路。

公开(公告)号：CN105144853B

公开(公告)日：2018-07-10

申请号：CN201480011534.2

申请日：2014-03-06

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 义原直 ,  胜田晴彦 ,  片山嘉则 ,  白发润 ,  村川昭 ,  富士川亘 ,  齐藤公惠

IPC: H05K3/18 ,  C25D5/56 ,  C25D7/00

CPC classification number: H05K3/188 ,  C25D5/02 ,  C25D5/56 ,  C25D7/00 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/097 ,  H05K3/12 ,  H05K3/207 ,  H05K3/246 ,  H05K2201/0203 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/09218 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/097

Abstract: 本发明提供一种通过印刷工艺与镀敷工艺的复合技术而形成图案剖面形状优异的导电性高精细图案的方法，并且，本发明提供一种通过对以镀核图案为代表的层叠体的各界面赋予优异的密合性而能够适合用作高精度电路的导电性高精细图案、以及其制造方法。本发明提供下述导电性高精细图案的形成方法，该方法具有：(1)在基板上涂布树脂组合物而形成受理层的工序、(2)利用凸版反转印刷法印刷含有镀核粒子的墨液并在受理层上形成镀核图案的工序、以及(3)利用电解镀法使金属析出到工序(2)的镀核图案上的工序。本发明还提供利用该方法而制得的导电性高精细图案、及含有该导电性高精细图案的电路。

公开(公告)号：CN105247971B

公开(公告)日：2018-06-26

申请号：CN201480029806.1

申请日：2014-04-11

Applicant: 诺基亚技术有限公司

Inventor： M·L·艾伦 ,  C·鲍尔 ,  D·科顿

IPC: H05K3/10

CPC classification number: H05K1/0272 ,  H01L23/52 ,  H01L24/00 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/24101 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/24997 ,  H01L2224/25171 ,  H01L2224/25175 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/82101 ,  H01L2224/82138 ,  H01L2224/8284 ,  H01L2224/82862 ,  H01L2224/82874 ,  H01L2224/82877 ,  H01L2224/82986 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H05K1/092 ,  H05K1/097 ,  H05K3/101 ,  H05K3/107 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/0302 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1469 ,  Y10T29/49117 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种衬底(101)包括流体容器(102)和连接的流体通道(103)，流体容器(102)被定位为远离衬底(101)的部件区域(104)，流体通道(103)被配置为从流体容器(102)延伸以将导电流体通过流体通道(103)从位于流体通道(103)的容器端(105)处的流体容器(102)引导至流体通道(103)的部件端(106)，部件端(106)延伸到衬底(101)的部件区域(104)以能够形成与适当定位于部件区域(104)中的电子部件的连接件的电连接，电连接的形成允许电子部件使用流体容器(102)和流体通道(103)中的一个或多个而互连至其他电子部件。

公开(公告)号：CN106216655A

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：CN201610548332.2

申请日：2010-04-23

Applicant: 同和电子科技有限公司

Inventor： 远藤圭一 ,  久枝穣 ,  宫泽彰宏 ,  长原爱子 ,  上山俊彦

IPC: B22F1/00 ,  B22F7/06

CPC classification number: H01L24/83 ,  B22F1/0014 ,  B22F1/0018 ,  B22F1/0062 ,  B22F7/064 ,  B22F9/24 ,  B22F2301/255 ,  B22F2303/01 ,  B22F2304/054 ,  B22F2304/056 ,  B22F2999/00 ,  B23K1/0008 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/20 ,  B23K1/203 ,  B23K35/025 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/36 ,  B23K35/3618 ,  B23K2101/42 ,  B82Y30/00 ,  C09J11/06 ,  C22C5/06 ,  H01B1/02 ,  H01L24/11 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32221 ,  H01L2224/83011 ,  H01L2224/83048 ,  H01L2224/83075 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13033 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/20111 ,  H01L2924/203 ,  H05K3/32 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2203/086 ,  H05K2203/1131 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2924/3512

Abstract: 提供使用金属纳米粒子形成的接合体的形成方法。具体是提供含有即使是在惰性气氛下也能够形成金属相的焊剂成分的膏料。通过使用该膏料，能够提供在以氮气为代表的惰性气氛下且低温下，而且无需进行以往所需的加压，就能够发挥可经受实用的接合强度的接合材料。通过使用膏料的构成为含有平均一次粒径1～200nm、被碳数8以下的有机物质被覆的银纳米粒子与至少具有两个羧基的焊剂成分及分散介质的构成的接合材料，即使是300℃以下的温度也能够进行物质间接合。

公开(公告)号：CN106170851A

公开(公告)日：2016-11-30

申请号：CN201580007207.4

申请日：2015-01-26

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 清野绅弥 ,  林俊孝 ,  藤田颂

IPC: H01L21/60 ,  H01G2/06 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K1/181 ,  B22F1/0059 ,  B22F7/064 ,  B23K35/025 ,  B23K35/302 ,  H01B1/22 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/13194 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/13487 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16501 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29487 ,  H01L2224/81075 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81359 ,  H01L2224/81439 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81455 ,  H01L2224/8184 ,  H01L2224/83075 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/12044 ,  H05K1/097 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2203/1131 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0541 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01046

Abstract: 本发明提供一种电子元器件模块及其制造方法，具备使用到接合材料的内部为止都能切实烧结的铜粒子糊料形成的、铜粒子的耐氧化性优异且接合可靠性高的接合部。使用铜粒子糊料将外部端子与连接对象接合，铜粒子糊料包括：粒度分布的粒径峰值在0.1～5.0μm范围内且烧结前的平均微晶粒径在30～100nm范围内且粒子表面不具有抑制凝集的分散剂的铜粒子、及在铜粒子烧结时的煅烧温度下起到还原作用的有机化合物。在电子元器件(31)具备的外部端子(33)经由接合材料(34)与连接对象(36)电连接以机械连接的电子元器件模块(30)中，上述接合材料为通过上述铜粒子糊料烧结形成的平均微晶粒径在60～150nm范围内的烧结体。