公开(公告)号：CN1362983A

公开(公告)日：2002-08-07

申请号：CN01800341.9

申请日：2001-02-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 三谷力 ,  竹泽弘辉 ,  石丸幸宏 ,  北江孝史 ,  铃木康宽

IPC: C09J9/02 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/321 ,  C09J9/02 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0307 ,  Y02P70/611 ,  Y10T428/2982

Abstract: 以导电性填充物和黏合剂树脂为主成分,上述填充物的含有比例在大于20wt%、小于70wt%的范围的导电性黏合剂。最好至少一部分上述导电性填充物具有突起。特别是最好为树枝状金属填充物。该黏合剂可以通过押压将树脂成分挤到外侧,在内侧留有浓度高的导电性填充物成分,而且损伤电极表面地进行连接。这样,可以在电路基板1的基板电极2上形成导电性黏合剂3,装配电子部件4而不用焊锡。另外,还可以提供改善导电性填充物和电极的接触状态,改善初始和长期可靠性的导电性黏合剂和使用该黏合剂的电子部件的装配体和装配方法。

公开(公告)号：CN1361656A

公开(公告)日：2002-07-31

申请号：CN01133837.7

申请日：2001-12-25

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 矢崎芳太郎 ,  横地智宏 ,  近藤宏司 ,  原田敏一 ,  白石芳彦

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/4632 ,  H05K1/095 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4617 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09863 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/1131 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/24917

Abstract: 把含有锡颗粒(61)和银颗粒(62)的导电浆料(50)填充在插在导体图案(22)之间的热塑性树脂薄膜(23)中形成的基本为圆柱形的通孔(24)中,并且从两面热压。当导电浆料(50)中所含的金属颗粒烧结形成一体化的导电混合物(51)时,导电浆料(50)的体积收缩。同时,在通孔(24)周围的树脂薄膜(23)突出到通孔(24)中。所以,在导电混合物(51)的截面上,侧壁的形状提供了一种拱形,靠近与导体图案(22)接触的导电混合物(51)的连接部分(51b)的侧壁(51a)形成一种倾斜。所以,可以防止由于所述线路板变形产生的应力集中。

公开(公告)号：CN1361655A

公开(公告)日：2002-07-31

申请号：CN01133840.7

申请日：2001-12-25

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 矢崎芳太郎 ,  白石芳彦 ,  近藤宏司 ,  原田敏一 ,  横池智宏

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/11 ,  H05K3/42 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4632 ,  H05K1/095 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4617 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09863 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/1131 ,  Y10T428/24917

Abstract: 通过用一种层间导电材料填充在线路板(100)的绝缘薄膜层中形成的通孔,制造加热并压制的印刷线路板(100)。把绝缘薄膜与导体图案(22)叠层,每个导体图案(22)封闭一个通孔(24)。在加热压制过程后,层间导电材料在通孔(24)中形成固体导电材料(51,52)。固体导电材料(51,52)包括两类导电材料。第一类导电材料(51)包括金属,第二类导电材料包含由所述金属与导体图案(22)的导体金属形成的合金。导体图案(22)可靠地电连接,而不仅仅依靠机械接触。

公开(公告)号：CN1297567A

公开(公告)日：2001-05-30

申请号：CN00800458.7

申请日：2000-03-28

Applicant: 松下电器产业株式会社 ,  京都一来电子化学股份有限公司

Inventor： 越智博 ,  濑川茂俊 ,  马场康行 ,  末広雅利 ,  小仓晋一

IPC: H01B1/22 ,  H05K3/46 ,  H05K3/40 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/4061 ,  H01B1/22 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49883 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/092 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0272 ,  H01L2924/00

Abstract: 用于制造优异质量和性能的通孔导体的导电膏。具有低电阻,没有诸如空隙和裂缝缺陷,通过陶瓷多层基底技术制造,以及一种优异质量和性能的陶瓷多层基底,通过使用该导电膏而制造。在基片(10)中制造通孔(12),通孔(12)填以导电膏(20),导电膏包含导体粉Ag粉,占95wgt%或更多,基于整个导体粉,其平均颗粒直径3—10μm,以及包含有机媒介物,但不包含玻璃料。热收缩抑制板(30)层叠于基片层压板(S)的两面,并且最终的层压板是裸露的,从而制成一个陶瓷多层基底。烧结时,不会引起基片(10)与导电膏(20)之间的不同。

公开(公告)号：CN1047474C

公开(公告)日：1999-12-15

申请号：CN95103064.7

申请日：1995-03-10

Applicant: 卡西欧计算机公司

Inventor： 佐藤稔

IPC: H01R4/00 ,  H01R4/04

CPC classification number: H01R4/04 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2936 ,  H01L2224/29399 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/07811 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种包含第一导电微粒和第二导电微粒的各向异性导电胶粘剂被置于形成在第一电子部件上的第一连接端子和形成于第二导电部件上的第二连接端子之间。当第一和第二电子部件在热和压力下连接在一起时，包覆于第一导电微粒上的一绝缘层的与第一、第二端子接触的部分破裂掉，使得第一导微粒与第一和第二连接端子相接触，且第二导电微粒直接与第一和第二连接端子接触。这样第一和第二连接端子通过所述第一和第二导电微粒彼此电连接。

公开(公告)号：CN1112297A

公开(公告)日：1995-11-22

申请号：CN95103064.7

申请日：1995-03-10

Applicant: 卡西欧计算机公司

Inventor： 佐藤稔

IPC: H01R4/00 ,  H01R4/04

CPC classification number: H01R4/04 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2936 ,  H01L2224/29399 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/07811 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种包含第一导电微粒和第二导电微粒的各向异性导电胶粘剂被置于形成在第一电子部件上的第一连接端子和形成于第二导电部件上的第二连接端子之间。当第一和第二电子部件在热和压力下连接在一起时，包覆于第一导电微粒上的一绝缘层的与第一、第二端子接触的部分破裂掉，使得第一导电微粒与第一和第二连接端子相接触，且第二导电微粒直接与第一和第二连接端子接触。这样第一和第二连接端子通过所述第一和第二导电微粒彼此电连接。

公开(公告)号：CN1098346A

公开(公告)日：1995-02-08

申请号：CN94104265.0

申请日：1994-03-08

Applicant: 纳幕尔杜邦公司

Inventor： R·L·凯塞扬

IPC: B23K35/00

CPC classification number: H05K3/3484 ,  B23K35/025 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/268 ,  B23K2101/36 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/0272

Abstract: 一种钎料膏组合物包括(a)重量百分比为4-96％的共晶或准共晶金属合金或混合物的细分的颗粒；(b)重量百分比96-4％的由纯金属，它们的混合物或其合金构成的添加金属的细分的颗粒，它们具有的熔点至少高于在(a)中金属合金30℃；以及(c)一种有机介质。该钎料膏特别适用于在微电子装配中将金属化部件表面装配到金属基底上。

公开(公告)号：WO2015141342A1

公开(公告)日：2015-09-24

申请号：PCT/JP2015/053956

申请日：2015-02-13

Applicant: デクセリアルズ株式会社

Inventor： 石神　明 ,  蟹澤　士行 ,  波木　秀次 ,  青木　正治

IPC: H01B5/16 ,  C09J9/02 ,  C09J201/00 ,  H01L21/60 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34

CPC classification number: C09J9/02 ,  C08K3/22 ,  C08K7/16 ,  C08K2003/0806 ,  C08K2201/001 ,  C08K2201/005 ,  C09J11/00 ,  C09J201/00 ,  H01B1/22 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/14 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81194 ,  H01L2224/81203 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/111 ,  H05K3/323 ,  H05K3/34 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10469 ,  H05K2201/2054 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 　高い放熱特性を得ることができる異方性導電接着剤を提供する。樹脂粒子の表面に導電性金属層が形成された導電性粒子（３１）と、導電性粒子よりも平均粒径が小さいはんだ粒子（３２）と、導電性粒子（３１）及びはんだ粒子（３２）を分散させるバインダーとを含有する。圧着時に導電性粒子（３１）が押圧により扁平変形して端子間を電気的に接続するとともに、導電性粒子（３１）よりも平均粒径が小さいはんだ粒子（３２）により端子間をはんだ接合するため、対向する端子間の接触面積が増加し、高い放熱特性を得ることができる。

Abstract translation: 提供了可以获得高散热性的各向异性导电粘合剂。 本发明包含：在树脂粒子的表面形成有导电性金属层的导电粒子（31） 焊料颗粒（32）具有比导电颗粒更小的平均尺寸; 和导电性粒子（31）和焊料粒子（32）分散的粘合剂。 导电颗粒（31）在卷曲期间被压制而变形为扁平形状，从而电连接端子。 此外，端子通过具有比导电颗粒（31）更小的平均尺寸的焊料颗粒（32）焊接。 结果，相对端子之间的接触面积增加，并且可以获得高的散热性能。

公开(公告)号：WO2012108395A1

公开(公告)日：2012-08-16

申请号：PCT/JP2012/052653

申请日：2012-02-07

Applicant: 株式会社村田製作所 ,  中野 公介 ,  高岡 英清

Inventor： 中野　公介 ,  高岡　英清

IPC: H01R4/02 ,  B23K35/26 ,  B23K35/30 ,  B23K35/363 ,  C22C9/02 ,  C22C9/05 ,  C22C9/06 ,  C22C13/00

CPC classification number: H01R4/02 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  B23K35/302 ,  B23K2201/36 ,  C22C1/0425 ,  C22C9/02 ,  C22C9/05 ,  C22C9/06 ,  C22C13/00 ,  C22C19/03 ,  C22C22/00 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

Abstract: 　電子部品の実装やビア接続などの場面において適用されるもので、はんだを用いて第１の接続対象物と第２の接続対象物とが接続された、接続構造において、熱衝撃後の接合信頼性を高める。　接続部（４）の断面をＷＤＸにより分析したとき、当該接続部（４）の断面には、少なくともＣｕ－Ｓｎ系、Ｍ－Ｓｎ系（ＭはＮｉおよび／またはＭｎ）およびＣｕ－Ｍ－Ｓｎ系の金属間化合物が存在する領域（９）が形成されるようにする。また、接続部（４）の断面を縦および横に均等に１０マスずつ合計１００マスに細分化した際に、１マス中にＳｎ系金属成分のみが存在するマスを除いた残りの全マス数に対する、構成元素の異なる金属間化合物が少なくとも２種類以上存在するマス数の割合が７０％以上となるようにする。

Abstract translation: 在电子部件安装和通孔连接的情况下使用的连接结构中，连接第一制品和连接的第二制品通过焊料连接，本发明增加了热冲击后的接合可靠性。 当通过WDX分析连接部分（4）的横截面时，至少Cu-Sn基，M-Sn基（M为Ni和/或Mn）和Cu-M-Sn的区域（9） 在该连接部分（4）的横截面中形成基于金属间化合物的化合物。 此外，当连接部分（4）的横截面均匀地被分割，使得每行和列共有10个单位，总共100个单位时，至少两个或更多个金属间化合物的单元数量的比例 存在不同组成元素的单位的总数除了单位内存在Sn金属成分以外的单位总数的70％以上。

公开(公告)号：WO2012086745A1

公开(公告)日：2012-06-28

申请号：PCT/JP2011/079781

申请日：2011-12-22

Applicant: 株式会社村田製作所 ,  中野公介 ,  高岡英清

Inventor： 中野公介 ,  高岡英清

IPC: B23K1/00 ,  B23K1/19 ,  B23K35/26 ,  B23K35/30 ,  C22C9/05 ,  C22C9/06 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H05K3/34 ,  B23K35/22 ,  B23K101/36

CPC classification number: H01R4/02 ,  B23K1/00 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/19 ,  B23K35/0238 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/262 ,  B23K2201/42 ,  C22C9/05 ,  C22C9/06 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H01R4/58 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/0272 ,  Y10T403/479

Abstract: 　十分な接合強度を確保しつつ、かつ、温度階層接続における再リフローなどの段階での接合材料の流れ出しを抑制、防止する接合方法および接合構造などを提供するために、本発明では、表面が第１金属からなる第１金属部材（１１ａ）と、表面が第２金属からなる第２金属部材（１１ｂ）とを、第１及び第２金属よりも融点の低い低融点金属を含む接合材料（１０）を介して接合するにあたり、接合材料を構成する低融点金属を、ＳｎまたはＳｎを含む合金とし、第１および第２金属の少なくとも一方を、当該低融点金属との間に金属間化合物（１２）を生成する金属または合金であって、金属間化合物との格子定数差が５０％以上である金属または合金とし、第１金属部材と第２金属部材との間に接合材料を配置した状態で、当該低融点金属が溶融する温度で熱処理する構成とした。

Abstract translation: 本发明解决了提供一种能够确保足够的接合强度并且抑制和防止温度分层连接的第二回流阶段等中的接合材料的泄漏的接合方法，接合结构等的问题。 当具有包括第一金属的表面的第一金属构件（11a）通过包含低熔点的接合材料（10）与具有包括第二金属的表面的第二金属构件（11b）接合时， 选择熔点低于第一和第二金属的金属，Sn或含有Sn的合金作为构成接合材料的低熔点金属，并且第一金属和第二金属中的至少一种是金属或 合金，其与所述低熔点金属形成金属间化合物（12），并且其与金属间化合物的晶格常数差异至少为50％。 当接合材料设置在第一金属构件和第二金属构件之间时，通过在低熔点金属的熔化温度下对结构进行热处理而形成结合。