公开(公告)号：WO2016182818A1

公开(公告)日：2016-11-17

申请号：PCT/US2016/030799

申请日：2016-05-04

Applicant: JOYLABZ LLC

Inventor： WILCOX, Bryan, Randall ,  EDDIE, Todd ,  SILVER, Jay, Saul

IPC: H04B5/02 ,  G06F3/01

CPC classification number: H01R13/6205 ,  G06F1/16 ,  H01R11/24 ,  H01R13/6658 ,  H01R2201/06 ,  H05K1/11 ,  H05K1/111 ,  H05K1/113 ,  H05K1/117 ,  H05K5/0278 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/10386

Abstract: Systems and methods for magnetic coupling. One system includes an external computing device and a connector having a conductive end. The system also includes a printed circuit board. The printed circuit board includes a connector side opposite a back side. The connector side has a contact pad with an aperture. The printed circuit board also includes a magnet positioned on the back side of the printed circuit board. The magnet provides a magnetic field configured to provide magnetic attraction forces to a connector contacting the contact pad. The printed circuit board also includes a communication terminal. The system also includes a circuit in communication with the printed circuit board through the connector and contact pad.

Abstract translation: 用于磁耦合的系统和方法。 一个系统包括外部计算设备和具有导电端的连接器。 该系统还包括印刷电路板。 印刷电路板包括与背面相对的连接器侧。 连接器侧具有带孔的接触垫。 印刷电路板还包括位于印刷电路板背侧的磁体。 磁体提供磁场，其被配置为向接触接触垫的连接器提供磁力吸引力。 印刷电路板还包括通信终端。 该系统还包括通过连接器和接触垫与印刷电路板通信的电路。

公开(公告)号：WO2015005653A1

公开(公告)日：2015-01-15

申请号：PCT/KR2014/006121

申请日：2014-07-08

Applicant: 피에스아이 주식회사

Inventor： 도영락

IPC: F21S2/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H01L25/0753 ,  H01L33/504 ,  H01L33/507 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0295 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/111 ,  H05K3/28 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10583 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2203/048 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 본 발명은 초소형 LED 전극어셈블리를 이용한 LED 램프에 관한 것으로, 보다 상세하게는 종래의 초소형 LED 소자를 직립시켜 3차원 형상으로 전극에 결합시킬 때 초소형 LED 소자를 직립하여 세울 수 없는 문제점 및 초소형 LED 소자를 초소형의 서로 다른 전극에 일대일 대응하여 결합시킬 때 발생하는 양품 저하의 난점을 극복하여 나노단위 크기의 초소형 LED 소자를 불량 없이 서로 다른 두 전극에 불량 없이 연결되고, 전극에 연결되는 초소형 LED 소자의 방향성으로 인해 크게 향상된 광추출 효율을 가진다. 나아가 LED 램프에 포함된 일부 초소형 LED의 불량에 따른 LED 램프의 기능저하를 최소화할 수 있으며 LED 램프가 사용되는 목적 또는 위치하는 곳에 따라 형상을 일정부분 변형시킬 수 있는 초소형 LED 전극어셈블리를 이용한 유연한 구조 및 형상을 갖는 LED 램프에 관한 것이다.

Abstract translation: 本发明涉及一种使用超小型LED电极组件的LED灯具，更具体地说，可以克服当将现有的超小型LED与立体状态连接时，不能搭载超小型LED的问题， 具有3D形状的电极，并且可以克服通过将超小型LED耦合到不同的超小电极而导致的优质产品的难度，以便对应于一对一，从而允许超小型LED具有 纳米单元尺寸能够成功地连接到两个不同的电极而不涉及缺陷，并且由于连接到电极的超小型LED的取向使得光提取效率显着提高。 此外，本发明涉及一种使用具有柔性结构和形状的超小型LED电极组件的LED灯，其能够使包含在LED中的超小型LED的一部分的LED灯的功能的降低最小化 灯具有缺陷，并且能够根据使用LED灯的目的或位置将形式改变到一定程度。

公开(公告)号：WO2014049721A1

公开(公告)日：2014-04-03

申请号：PCT/JP2012/074711

申请日：2012-09-26

Applicant: 株式会社メイコー

Inventor： 清水　良一 ,  岩本　光生 ,  戸田　光昭

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/188 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/544 ,  H01L24/19 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82132 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/8314 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K3/305 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0335 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/0353 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/063 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49131

Abstract: 　本発明は、銅層（４）に形成されたマーク（１２）を基準にして電子部品（１４）を位置決めする部品内蔵基板の製造方法におけるマーク形成工程において、センサーのサーチ範囲（７２）の中心であるサーチ中心（７４）からサーチ範囲（７２）の縁辺（７８）まで延びる仮想線をサーチ基準線（８０）とし、マーク（１２）の中心であるマーク中心（７６）をサーチ中心（７４）と合致させた状態で、マーク中心（７６）からサーチ基準線（８０）と同じ方向で、且つ、マーク（１２）の外形稜線（２５）まで延びる仮想線をマーク基準線（８２）としたとき、マーク基準線（８２）の長さがサーチ基準線（８０）の３０％以上の範囲となる位置にマーク（１２）の外形稜線（２５）が存在する形状にマーク（１２）を形成する。

Abstract translation: 根据本发明，在涉及基于形成在铜层（4）上的标记（12）定位电子部件（14）的部件嵌入式基板制造方法的标记形成工序中，标记（12）为 形成为具有存在于标记基准线（82）的长度为搜索基准线（80）的长度的至少30％的位置处的外脊线（25）。 搜索参考线（80）是从作为传感器的搜索区域（72）的中心的搜索中心（74）延伸到搜索区域（72）的边缘侧（78）的虚拟线， 并且标记参考线（82）是从作为标记（12）的中心的标记中心（76）延伸到与搜索参考方向相同方向的标记的外侧棱线（25）的虚拟线 当标记中心（76）与搜索中心（74）对准时，线（80）。

公开(公告)号：WO2014001163A1

公开(公告)日：2014-01-03

申请号：PCT/EP2013/062693

申请日：2013-06-19

Applicant: BSH BOSCH UND SIEMENS HAUSGERÄTE GMBH

Inventor： KOVACIC, Peter ,  ZAGER, Igor

IPC: H01C10/48 ,  H01C10/50 ,  H01H19/58 ,  H05K1/16

CPC classification number: H01C10/48 ,  H01C10/50 ,  H01H19/585 ,  H05K1/167 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0939

Abstract: Es wird ein Küchengerät zum Verarbeiten von Nahrungsmitteln mit einem Elektromotor und einem Steuerungsmodul (10) für den Elektromotor bereitgestellt, wobei das Steuerungsmodul (10) eine Leiterplatte (12) für elektrische und/oder elektronischen Bauelemente (14) aufweist, und wobei die Leiterplatte (12) zumindest einen ersten und einen zweiten Kontaktpol (15, 16) aufweist, die zur Steuerung des Elektromotors mit einer Schaltbrücke (20) zusammenwirken, wobei die Kontaktpole (15, 16) länglich ausgebildet sind und zumindest abschnittsweise parallel verlaufen.

Abstract translation: 它是用于处理食品，其具有用于电气和/或电子元件的电动马达和提供用于所述电动机的控制模块（10），其中，所述控制模块（10）包括印刷电路板（12）（14）的厨房用具，并且其中，所述电路板（ 12）包括至少一个第一和第二接触极（15,16），其配合以控制所述电动马达与开关电桥（20），其中所述接触杆（15，16）是细长的，并且至少部分地平行。

公开(公告)号：WO2013180247A1

公开(公告)日：2013-12-05

申请号：PCT/JP2013/065112

申请日：2013-05-30

Applicant: 京セラ株式会社

Inventor： 藤原　幸男 ,  福田　憲次郎

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/02 ,  H05K1/112 ,  H05K1/117 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/0939 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 【課題】　外部端子と外部の回路基板の配線との接合を強固にすることができる配線基板を提供すること。 【解決手段】配線基板１は、対向する２つの主面、該２つの主面とつながる側面、および該側面から窪んでおり、かつ前記２つの主面のうち少なくとも一方の主面とつながる凹部12を有する絶縁基板11と、一方の主面から凹部12の内面にかけて設けられており、 かつ一方の主面側に凹部12に沿って設けられた凸状部131を有する外部端子13とを備えている。

Abstract translation: [问题]提供一种允许外部端子与外部电路板的布线之间的强耦合的布线板。 [解决方案]一种布线基板（1），具备：具有彼此相对的两个主表面的绝缘基板（11），连接两个主表面的侧表面和从侧表面凹入的凹入部分（12），并将至少一个 的两个主表面; 以及设置成从所述凹部（12）的一个主表面延伸到所述内表面的外部端子（13），并且在所述主表面侧之一上具有沿着所述凹部（12）设置的突出部（131）。

公开(公告)号：WO2013002035A1

公开(公告)日：2013-01-03

申请号：PCT/JP2012/065217

申请日：2012-06-14

Applicant: 株式会社村田製作所 ,  大坪 喜人

Inventor： 大坪　喜人

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/186 ,  H05K1/111 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0939

Abstract: 　部品内蔵基板は、複数の絶縁層を含む積層体と、積層体に内蔵され、部品側電極（３ａ，３ｂ）を有する部品（３）と、複数の絶縁層のうちの少なくとも１つの絶縁層に形成され、前記部品側電極に電気的に接続される接続電極（５ａ，５ｂ）とを備える。部品側電極（３ａ，３ｂ）は、部品（３）の接続電極（５ａ，５ｂ）に対向する側の面の両端近傍に少なくとも１つずつ配置されている。接続電極（５ａ，５ｂ）は、部品（３）の中心点を中心として回転する方向に向かって部品側電極（３ａ，３ｂ）に覆われずに延在する部分を含む。接続電極（５ａ，５ｂ）は、平面的に見て、部品（３）の中心点に近い側の外形線が凹となっている。

Abstract translation: 在本发明中，组件嵌入式基板具有以下：层叠体，其具有多个绝缘层; 嵌入在层叠体中并具有部件侧电极（3a，3b）的部件（3）; 以及连接电极（5a，5b），其形成在所述多个绝缘层中的至少一个上，并且与所述部件侧电极电连接。 每个部件侧电极（3a，3b）中的至少一个设置在与连接电极（5a，5b）相对的表面的表面上的部件（3）的两端附近。 连接电极（5a，5b）具有在中心是部件（3）的中心点的旋转方向上不会被部件侧电极（3a，3b）覆盖的部分。 在平面图中，连接电极（5a，5b）的可视轮廓在靠近部件（3）的中心点的一侧凹陷。

公开(公告)号：US20240215159A1

公开(公告)日：2024-06-27

申请号：US18131019

申请日：2023-04-05

Applicant: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.

Inventor： Sang-min Lee ,  Youngil Cho

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K1/0353 ,  H05K1/111 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0017 ,  H05K3/103 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/099

Abstract: A circuit board according to an embodiment includes: a first insulating layer that does not include a reinforcing material; a conductive pad that protrudes above a surface of the first insulating layer, and a second insulating layer that is disposed below the first insulating layer and includes a reinforcing material. A corner of the conductive pad has a curved shape.

公开(公告)号：US12017080B2

公开(公告)日：2024-06-25

申请号：US17879575

申请日：2022-08-02

Applicant: Curonix LLC

Inventor： Laura Tyler Perryman ,  Graham Patrick Greene ,  Benjamin Speck ,  Patrick Larson ,  Paul Lombard

IPC: A61N1/375 ,  A61N1/05 ,  A61N1/372 ,  A61N1/378 ,  H01Q1/27 ,  H01Q1/38 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18

CPC classification number: A61N1/375 ,  A61N1/05 ,  A61N1/37205 ,  A61N1/3787 ,  A61N1/37229 ,  H01Q1/273 ,  H01Q1/38 ,  H05K1/118 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/0939

Abstract: An implantable electronic device includes a flexible circuit board, one or more circuit components attached to the flexible circuit board and configured to convert electrical energy into electrical pulses, and one or more electrodes attached to the flexible circuit board without cables connecting the electrodes to each other or to the flexible circuit board, the one or more electrodes configured to apply the electrical pulses to a tissue adjacent the implantable electronic device.

公开(公告)号：US20240196517A1

公开(公告)日：2024-06-13

申请号：US18585714

申请日：2024-02-23

Applicant: Samsung Electronics Co., Ltd.

Inventor： Youngsun JO ,  Dohoon KIM ,  Sangyong KIM ,  Bongkyu MIN ,  Seoyoung PARK ,  Yunoh CHI

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/0219 ,  H05K1/116 ,  H05K1/14 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/10378

Abstract: Disclosed is an electronic device. The electronic device includes: a housing, a first board and a second board disposed in an interior of the housing, and an interposer electrically connecting the first board and the second board, the interposer includes a first part that defines an outer surface thereof, and a second part that defines an inner surface thereof, vias included in the first part are all ground vias and are spaced apart from each other by a first interval, and the vias included in the second part include signal vias, and ground vias, the number of which is less than that of the signal vias, and may be spaced apart from each other by a second interval that is larger than or equal to the first interval.

公开(公告)号：US20240098896A1

公开(公告)日：2024-03-21

申请号：US18463728

申请日：2023-09-08

Applicant: PanelSemi Corporation

Inventor： Chin-Tang LI ,  Chao-Jung CHEN

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/113 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09854

Abstract: An electronic device includes a first substrate, a second substrate, plural conductive pads, plural hole structures, plural connection pads and plural conductive structures. Hole structures penetrate through the first and second substrates, and are arranged corresponding to the conductive pads. Second ends of hole structures are located at the second substrate, and the corresponding conductive pad is exposed by one of the second ends. Connection pads enclose first ends of hole structures. Conductive structures are arranged in the hole structures and electrically connected to corresponding conductive pads and connection pads. The second diameter portion of each conductive structure penetrates through first substrate and conductive pad and is electrically connected to corresponding connection pad and conductive pad, and first diameter portion thereof penetrates through second substrate and is electrically connected to corresponding conductive pad. Each conductive pad defines an opening, which is exposed by second end of corresponding hole structure.