公开(公告)号：CN1784935A

公开(公告)日：2006-06-07

申请号：CN200480012235.7

申请日：2004-05-07

Applicant: 美锐公司

Inventor： 本尼·H·约翰逊

IPC: H05K1/02 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/092 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10416

Abstract: 此发明说明具有导热路径的微电子基片。在一个实施例中，这种基片包括主体和导热元件。所述主体具有：第一表面，所述第一表面包括微电子元件安装位置；第二表面，所述第二表面与第一表面分开一个厚度；和开口，所述开口通过至少一部分厚度延伸。所述开口在第一和第二表面之一或二者上向外打开，并具有第一部分和第二部分，所述第一部分具有第一横向尺寸，所述第二部分具有较大的第二横向尺寸。所述导热元件具有接收于开口的第一部分中的第一厚度和接收于开口的第二部分中的第二厚度。导热元件的第二厚度的横向尺寸大于开口的第一横向尺寸。

公开(公告)号：CN1714413A

公开(公告)日：2005-12-28

申请号：CN03825602.9

申请日：2003-03-14

Applicant: 伯恩斯公司

Inventor： 雷·布尔克 ,  莫里斯·欧布里安 ,  蓝伯廷 ,  朱志中

IPC: H01C1/14 ,  H01C7/02

CPC classification number: H01C7/027 ,  H01C1/1406 ,  H01C1/148 ,  H01C7/02 ,  H01C17/28 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/403 ,  H05K3/429 ,  H05K3/44 ,  H05K3/445 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/09845

Abstract: 一种使用印刷电路板制造工艺制造的电子器件。具体地，一种层状器件，包括：第一金属层(12)、第二金属层(14)、夹在第一和第二金属层之间的至少一个器件材料层。第一绝缘材料层(40)基本上覆盖了第一金属层(12)。在第一绝缘材料层(40)上提供了第三金属层(48)。此第三金属层(48)被分开以提供第一端子(90)和第二端子(92)。第一端子(90)通过导电互连(84)电气连接到第一金属层(12)，该导电互连(84)被形成为通过所述第一绝缘材料层(40)，而第二端子(92)通过导电路径(68)电气连接到第二金属层(14)，该导电路径(68)包括绝缘导电通道，其通过所述第一金属层(12)和所述至少一个器件材料层(16)并与该第一金属层(12)和所述至少一个器件材料层(16)绝缘。使用绝缘通道提供了成本有效的制造方法，并且使得所使用的器件材料的有效面积最大。通过该方法构建了PTC元件。

公开(公告)号：CN1615069A

公开(公告)日：2005-05-11

申请号：CN200410098145.6

申请日：2004-11-05

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 黄贞镐 ,  李圣揆 ,  李相旻 ,  韩埈旭 ,  鱼泰植 ,  梁有晰

IPC: H05K1/16 ,  H05K3/46 ,  H05K3/00 ,  H05K3/22

CPC classification number: H05K3/4647 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/1536 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156

Abstract: 一种多涂层印刷电路板的制造方法，包括步骤：在中心涂层的上下表面连结释放薄膜，并将第一金属薄膜连结到释放薄膜，从而形成基础构件；通过电镀过程在第一金属薄膜上形成第一连接部分；在第一连接部分上形成第二连接部分与第一连接部分集成地形成的连接部分；在第二连接部分上形成第二金属薄膜，以便电连接到连接部分；并蚀刻第二金属薄膜的指定部分，并从而形成铜图案。

公开(公告)号：CN1199528C

公开(公告)日：2005-04-27

申请号：CN99813967.X

申请日：1999-12-02

Applicant: 泰拉丁公司

Inventor： 托马斯S·科恩 ,  马克W·盖卢斯 ,  菲利普P·斯托克

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/11 ,  H05K1/14 ,  H01R12/06 ,  H01R12/14

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K1/024 ,  H05K3/308 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2203/0455

Abstract: 印刷电路板组合件(10)具有一对印刷电路板(12，14)。每个印刷电路板(12，14)具有从电介质(16)的一个表面穿透到电介质(16)的内部区域(17)的导电通孔(22)。每个印刷电路板(12，14)具有设置在电介质(16)中的参考电位层(20)和信号导体(18)，信号导体(18)与参考电位层(20)平行，以提供具有预定阻抗的传输线(25)。每个电路板的信号导体(18)连接到电路板的导电通孔(22)。每个电路板中的导电通孔(22)被设计成，向其传输线(25)提供与传输线(25)的阻抗实质上匹配的阻抗。提供第一电连接器(32)，其具有连接到电路板之一(12)的导电通孔(22)的信号触点(36)，并提供第二电连接器(34)，其具有连接到另一个电路板(14)的导电通孔(22)的信号触点(38)。第一电连接器(32)的第一信号触点(36)适用于电连接第二电连接器(34)的第二触点(38)。

公开(公告)号：CN1160787C

公开(公告)日：2004-08-04

申请号：CN00108651.0

申请日：2000-05-08

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 下江一伸

IPC: H01L23/498

CPC classification number: H05K3/3442 ,  H01L23/10 ,  H01L23/49805 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/3011 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10727 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明提供了一种用于电子部件的封装，包含其侧表面上具有至少一个凹部的基片，所述基片的上表面和底表面上具有电极，还具有设置在所述凹部内的导电图案，从而上表面上的电极通过所述导电图案电气连接到底表面上的电极。封装的侧壁具有确定了一个适合于接纳电子元件的空间的通孔。侧壁的侧表面上具有至少一个凹部，并如此地设置在所述基片上，从而所述侧壁的凹部连接到基片凹部，以确定一个连通的凹部。在沿大致上垂直于所述基片的方向，所述基片的凹部具有大于所述侧壁的凹部的横截面积。

公开(公告)号：CN1159956C

公开(公告)日：2004-07-28

申请号：CN98122586.1

申请日：1994-12-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 户村善广 ,  别所芳宏 ,  籍谷靖彦

IPC: H05K1/00

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/181 ,  H05K3/243 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/0577 ,  H05K2203/167 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用于其上安装了芯片封装的电路基板的端电极，该端电极在电路基片上形成，并包括：一个在电路基板上形成的下阶梯部分；以及一个在上述下阶梯部分上形成的上阶梯部分。

公开(公告)号：CN1438698A

公开(公告)日：2003-08-27

申请号：CN03103845.X

申请日：2003-02-12

Applicant: 恩益禧电子股份有限公司

Inventor： 木村直人

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/114 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/4848 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/445 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/041 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种半导体器件，该半导体器件包括一个在其一个表面上装配有半导体芯片，在另一个表面上装配有焊接球的金属基底，半导体芯片通过形成于基底之上的通孔以及焊线电连接到焊接球上。在包括有通孔的内侧表面的整个基底的表面上形成了绝缘膜并且焊接球由通孔支撑，这样连接到导电通孔的配线以及半导体芯片就通过焊线被连接起来。在支撑焊接球的另一个表面的通孔的直径大于基底的一个表面上的通孔的直径。

公开(公告)号：CN1221309A

公开(公告)日：1999-06-30

申请号：CN98122586.1

申请日：1994-12-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 户村善广 ,  别所芳宏 ,  籍谷靖彦

IPC: H05K1/00

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/181 ,  H05K3/243 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/0577 ,  H05K2203/167 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用于其上安装了芯片封装的电路基板的端电极,该端电极在电路基片上形成,并包括:一个在电路基板上形成的下阶梯部分;以及一个在上述下阶梯部分上形成的上阶梯部分。

公开(公告)号：CN108155171B

公开(公告)日：2019-05-31

申请号：CN201711128390.0

申请日：2017-11-15

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 林家祺 ,  李志成 ,  田兴国 ,  杨智勇

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/49822 ,  H01L21/481 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/13 ,  H01L23/5383 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/183 ,  H05K3/002 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4688 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09863 ,  H05K2203/308

Abstract: 本公开揭露一种半导体装置及制造半导体装置的方法。半导体装置包括：内连接结构及电介质层。电介质层围绕所述内连接结构并且定义一第一凹穴。第一凹穴系由电介质层的第一侧壁、第二侧壁和第一表面定义。第一侧壁系自第二侧壁横向移位(laterally displaced)。

公开(公告)号：CN109786355A

公开(公告)日：2019-05-21

申请号：CN201811342215.6

申请日：2018-11-13

Applicant: 亚德诺半导体无限责任公司

Inventor： J·库比克 ,  B·P·斯滕森 ,  M·N·莫里塞

IPC: H01L23/50 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L21/76885 ,  C23C18/1605 ,  C23C18/1651 ,  C25D5/022 ,  C25D5/10 ,  C25D7/123 ,  H01L21/0331 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/76846 ,  H01L21/76852 ,  H01L21/76873 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/53238 ,  H01L28/10 ,  H05K1/0265 ,  H05K3/184 ,  H05K3/188 ,  H05K3/244 ,  H05K3/422 ,  H05K3/424 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0716 ,  H05K2203/1407 ,  H05K2203/1423 ,  H05K2203/1476

Abstract: 本公开涉及电镀金属化结构。所公开的技术一般涉及通过电镀形成用于集成电路器件的金属化结构，更具体地说，涉及比用于限定金属化结构的模板更厚的金属化结构。在一方面，一种金属化集成电路器件的方法包括：在通过第一掩模层形成的第一开口中在基板上电镀第一金属，其中第一开口限定基板的第一区域，并且在通过第二掩模层形成的第二开口中在基板上电镀第二金属，其中第二开口限定基板的第二区域。第二开口比第一开口宽，并且第二区域包括基板的第一区域。