公开(公告)号：WO98056217A1

公开(公告)日：1998-12-10

申请号：PCT/JP1998/002437

申请日：1998-06-02

IPC: B23K35/00 ,  B23K35/26 ,  H01L23/498 ,  H05K3/24 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/244 ,  B23K35/007 ,  B23K35/262 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13157 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/0415 ,  Y02P70/613 ,  Y10T428/12028 ,  Y10T428/12701 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12875 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/12944 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/85399

Abstract: A soldering member for connection to an external unit, which is joined to a connection terminal having a nickel/gold electroless plating layer on the surface formed correspondingly to a conductor pattern on a printed wiring board. The member comprises a soldering ball containing finely powdered copper, and exhibits excellent strength of junction to the connection terminal.

Abstract translation: 一种用于连接到外部单元的焊接部件，其被连接到在与印刷线路板上的导体图案相对应地形成的表面上具有镍/金化学镀层的连接端子。 该构件包括含有细粉末铜的焊球，并且显示出优良的连接到连接端子的强度。

公开(公告)号：WO1997050001A1

公开(公告)日：1997-12-31

申请号：PCT/SE1997001124

申请日：1997-06-23

Applicant: IMC INDUSTRIELLT MIKROELEKTRONIKCENTRUM AB ,  GONG, Shaofang ,  BODÖ, Peter ,  HENTZELL, Hans

Inventor： IMC INDUSTRIELLT MIKROELEKTRONIKCENTRUM AB

IPC: G01R01/067

CPC classification number: H05K3/3436 ,  G01R1/06755 ,  G01R1/07307 ,  G01R31/2886 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/162 ,  H05K2203/176 ,  Y02P70/613

Abstract: A method of testing and mounting electronic components that are to be surface-mounted. The components include on one side a plurality of contact pads that shall be connected electrically to contact pads on one side of a test board, particularly BGA components and corresponding components. The invention is characterized by applying to the component contact pads (2) a metal (5) which is liquid at room temperature or at an elevated room temperature, in a first method step; lifting the component (1) away from the surface of the metal (5) in a second method step, wherewith part (7) of the liquid metal remains on the component contact pads (2); and bringing the component contact pads (2) provided with the liquid metal into abutment with corresponding contact pads (3) on the test board (4), in a third method step.

Abstract translation: 一种测试和安装待表面安装的电子元件的方法。 这些部件在一侧包括多个接触焊盘，这些接触焊盘应与测试板一侧的接触焊盘电连接，特别是BGA部件和相应部件。 本发明的特征在于，在第一方法步骤中，在室温或室温下，向组件接触垫（2）施加液体的金属（5） 在第二方法步骤中将部件（1）从金属（5）的表面提升，其中液体金属的部分（7）保留在部件接触焊盘（2）上; 并且在第三方法步骤中使设置有液态金属的部件接触焊盘（2）与测试板（4）上的对应接触焊盘（3）邻接。

公开(公告)号：WO1996037089A1

公开(公告)日：1996-11-21

申请号：PCT/CA1996000323

申请日：1996-05-17

Applicant: WESTAIM TECHNOLOGIES INC. ,  HAJMRLE, Karel ,  REID, Kenneth, G. ,  CHILKOWICH, Anthony, P. ,  RAMSDEN, James, B.

Inventor： WESTAIM TECHNOLOGIES INC.

IPC: H05K03/34

CPC classification number: B23K35/26 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/268 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/0435 ,  Y02P70/613

Abstract: A connective medium for use in ball grid arrays for connecting electronic devices to circuit boards comprising high melting point solder alloy spheres (32) coated, by electroplating, with an outer concentric layer of a lower melting point solder alloy (34) of uniform thickness. In a further aspect, a leach barrier (30) is coated on the high melting point solder alloy (32) prior to electroplating the low melting point solder alloy (34) thereto. The leach barrier (30) forms a barrier to prevent the lead from leaching from the high melting point lead solder spheres (32) into the low melting point solder alloy (34) during the reflow heat treatment in the mounting process.

Abstract translation: 一种用于球栅阵列的连接介质，用于将电子设备连接到电路板，其包括通过电镀涂覆有均匀厚度的较低熔点焊料合金（34）的外部同心层的高熔点焊料合金球体（32）。 在另一方面，在将低熔点焊料合金（34）电镀之前，将浸出屏障（30）涂覆在高熔点焊料合金（32）上。 浸出屏障（30）在安装过程中的回流热处理期间形成阻挡层以防止铅从高熔点铅焊料球（32）浸入低熔点焊料合金（34）中。

公开(公告)号：WO1996019013A1

公开(公告)日：1996-06-20

申请号：PCT/FR1995001670

申请日：1995-12-14

Applicant: BULL S.A. ,  DEHAINE, Gérard ,  STRICOT, Yves

Inventor： BULL S.A.

IPC: H01L23/498

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/4985 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/321 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3457 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/041 ,  Y02P70/613

Abstract: A housing (10) in which a connection support (12) for an integrated circuit (11) includes an insulating film (13) with conductors (14) on one side and, on the other side, balls (15) connected to respective conductors via lead-throughs (16) and directly fixed in said lead-throughs, the bottom walls of the lead-throughs being formed by the respective conductors. The balls are preferably made of a remeltable material such as tin-lead and fastening may at first be achieved using an adhesive substance. The method for connecting two connection supports (12, 22) via balls (15), where one support includes a film (13) with conductors (14) on one side and lead-throughs (16) on the other side, comprises directly fixing the balls to the conductors in the lead-throughs by remelting the balls. The balls may be welded or attached in advance by means of an adhesive substance to the connection pads (23) of the board (22).

Abstract translation: 一种其中用于集成电路（11）的连接支撑件（12）包括在一侧具有导体（14）的绝缘膜（13）的外壳（10），另一侧具有连接到各个导体的滚珠（15） 通过引线（16）并直接固定在所述引线中，引线的底壁由相应的导体形成。 球优选地由诸如锡铅的重熔材料制成，并且首先可以使用粘合剂物质实现紧固。 用于通过球（15）连接两个连接支撑件（12,22）的方法，其中一个支撑件包括在一侧具有导体（14）的膜（13）和另一侧上的引导件（16），其包括直接固定 通过重新熔化球，引导通过导体的球。 球可以通过粘合剂物质预先焊接或附接到板（22）的连接垫（23）上。

公开(公告)号：WO2014022619A3

公开(公告)日：2014-04-24

申请号：PCT/US2013053135

申请日：2013-08-01

Applicant: OSRAM SYLVANIA INC

Inventor： SERRE JEFFERY ,  LENEF ALAN ,  SCOTCH ADAM

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/98 ,  H01L23/488 ,  H01L33/62

CPC classification number: H05K3/3431 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/20 ,  B23K3/0684 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L24/95 ,  H01L24/97 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/29105 ,  H01L2224/29113 ,  H01L2224/325 ,  H01L2224/83143 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/95085 ,  H01L2224/95101 ,  H01L2224/95146 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01322 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3468 ,  H05K13/0465 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/044 ,  H05K2203/047 ,  H05K2203/048 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0105

Abstract: A dual solder layer for fluidic self assembly, an electrical component substrate, and method employing same is described. The dual solder layer comprises a layer of a self-assembly solder (12) disposed on a layer of a base solder (14) which is disposed on the solder pad (16) of an electrical component substrate(18). The self-assembly solder (12) has a liquidus temperature less than a first temperature and the base solder (14) has a solidus temperature greater than the first temperature. The self-assembly solder (12) liquefies at the first temperature during a fluidic self assembly method to cause electrical components (10) to adhere to the substrate (18). After attachment, the substrate(18) is removed from the bath (20) and heated so that the base solder (14) and self-assembly solder (12) combine to form a composite alloy (22) which forms the final electrical solder connection between the component (10) and the solder pad (16) on the substrate (18).

Abstract translation: 描述了用于流体自组装的双焊料层，电组件衬底和使用其的方法。 双焊料层包括设置在基底焊料（14）的层上的自组装焊料层（12），该层设置在电气部件基板（18）的焊盘（16）上。 自组装焊料（12）具有低于第一温度的液相线温度，并且基底焊料（14）的固相线温度大于第一温度。 自组装焊料（12）在流体自组装方法期间在第一温度下液化，以使电组件（10）粘附到衬底（18）上。 在附着之后，将衬底（18）从浴（20）中移出并加热，使得基底焊料（14）和自组装焊料（12）组合形成复合合金（22），其形成最终的电焊接 在组件（10）和衬底（18）上的焊盘（16）之间。

公开(公告)号：WO2013190925A1

公开(公告)日：2013-12-27

申请号：PCT/JP2013/062811

申请日：2013-05-07

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 中越　英雄 ,  高木　陽一 ,  小川　伸明 ,  高岡　英清 ,  中野　公介 ,  鎌田　明彦 ,  水白　雅章

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/15 ,  H01L25/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K7/02 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/141 ,  H05K1/186 ,  H05K3/284 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/047

Abstract: 　配線基板上の導電ランドと柱状の接続端子部材とが接合部を介して接合され、かつ接続端子部材を封止する樹脂層が配線基板上に形成された、電子部品モジュールにおいて、これを実装用基板に実装する際に実施されるリフロー工程で接合部を構成する接合材料が流れ出すことを抑制する。　接続端子部材（６）の露出側の端面（９）に、接合部（１０）を構成する接合材料に含まれるＳｎ系低融点金属との間で金属間化合物を生成し得るものであって、この金属間化合物との格子定数差が５０％以上である、Ｃｕ－Ｍ系合金（ＭはＮｉおよび／またはＭｎ）からなるめっき層（１５）を形成しておく。リフロー工程で、接合材料が再溶融して、外部へ流れ出ようとしても、Ｃｕ－Ｍ系めっき層（１５）と接触し、金属間化合物からなる高融点合金体（２７）が、接続端子部材（６）と樹脂層（１１）との界面を塞ぐように形成される。

Abstract translation: 公开了一种电子部件模块，其中布线板上的导电焊盘和柱状连接端子部件之间的接合部彼此接合，并且在所述布线板上形成密封所述连接端子部件的树脂层，所述 电子部件模块，在将电子部件模块安装在安装基板上时进行的回流工序中，抑制构成接合部的接合材料的流出。 连接端子部件（6）的端面（9）在所述连接端子部件的露出侧上形成有由Cu-M系合金构成的镀层（15） 和/或Mn），其能够产生包含在构成接合部分（10）的接合材料中的Sn基低熔点金属的金属间化合物，并且在晶格常数之间具有50％以上的差异 合金和金属间化合物的合金。 即使接合材料在回流工序中再熔融流出到外部，接合材料与Cu-M系镀层（15）接触，高熔点合金体（27）构成 形成金属间化合物以覆盖连接端子构件（6）和树脂层（11）之间的界面。

公开(公告)号：WO2011090049A1

公开(公告)日：2011-07-28

申请号：PCT/JP2011/050817

申请日：2011-01-19

Applicant: 日本航空電子工業株式会社 ,  内田 大介

Inventor： 内田　大介

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/607 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01L24/11 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1184 ,  H01L2224/13005 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/78302 ,  H01L2224/78314 ,  H01L2224/78318 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85909 ,  H01L2224/85947 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3656 ,  H05K3/328 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10992 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00012

Abstract: 　ＡｌとＡｕの接合構造を有するフリップチップ実装部品が高温環境下にさらされると、Ａｌ電極にボイドが発生する可能性がある。ボイドの発生はＡｌ電極とＡｕバンプの接続不良または接合不良を誘発し、フリップチップ実装構造は、その接続信頼性または接合信頼性を大きく損う。そこで、高温環境下にさらされても劣化せず、高い接続信頼性または接合信頼性を有するフリップチップ実装構造を提供する。Ａｌ電極２２を有するＩＣチップ２１とＡｕ電極４３を有する基板４１とをワイヤレスに接続するフリップチップ実装構造において、ＩＣチップ２１のＡｌ電極２２上にＡｌもしくはＡｌ合金よりなるバンプ５２を形成し、そのバンプ５２を介してＩＣチップ２１のＡｌ電極２２と基板４１のＡｕ電極４３とを接合する。

Abstract translation: 当分别具有其中Al和Au结合的倒装芯片安装部件暴露于高温环境时，在Al电极中可能产生空隙。 空穴产生引起Al电极和Au凸块之间的连接故障或接合故障，并且倒装芯片安装结构的连接可靠性或接合可靠性显着劣化。 公开了一种倒装芯片安装结构，其即使结构暴露于高温环境也不劣化，并且具有高连接可靠性或接合可靠性。 在倒装芯片安装结构中，没有电线连接具有Al电极（22）的IC芯片（21）和具有Au电极（43）的基板（41）。 在IC芯片（21）的Al电极（22）上，分别形成由Al或Al合金构成的凸块（52），IC芯片（21）的Al电极（22）和 基板（41）的Au电极（43）通过其间的每个凸起（52）彼此接合。

公开(公告)号：WO2009150759A1

公开(公告)日：2009-12-17

申请号：PCT/JP2008/070217

申请日：2008-11-06

Applicant: 株式会社日本スペリア社 ,  西村 哲郎 ,  古志 益雄 ,  増田 純也 ,  山本 浩司

Inventor： 西村 哲郎 ,  古志 益雄 ,  増田 純也 ,  山本 浩司

IPC: H05K3/34 ,  B23K1/00 ,  B23K35/26

CPC classification number: B23K3/0623 ,  B23K35/262 ,  B23K2201/40 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10992 ,  Y02P70/613

Abstract: 　ＢＧＡボールはんだとクリームはんだを用いたはんだ接合において、減圧装置等の付属設備を使用せずに従来設備にてボイドの発生を抑制する。 　ボールはんだ合金の液相線温度が該クリームはんだ中のはんだ合金の固相線温度よりも低い関係にあるボールはんだとクリームはんだをリフロー法によって接合する。ボールはんだ合金の液相線温度と、クリームはんだ中のはんだ合金の固相線温度は、少なくとも１°C以上である。ボールはんだ及びクリームはんだに用いるはんだ合金が共晶組成を有する。

Abstract translation: 在使用BGA球焊料和膏状焊料的焊料接合中，通过常规装置抑制空穴的产生，而不使用诸如减压装置的附接装置。 球焊料和膏状焊料具有这样的关系，其中球焊合金的液相线温度低于膏状焊料中焊料合金的固相线温度。 球焊和膏状焊料通过回流焊接。 焊料合金的液相线温度和焊膏中的焊料合金的固相线温度为1℃以上。 用于奶油焊料的球焊料和焊料合金具有共晶组成。

公开(公告)号：WO2006049069A1

公开(公告)日：2006-05-11

申请号：PCT/JP2005/019749

申请日：2005-10-27

Applicant: 松下電器産業株式会社 ,  前田 憲 ,  境 忠彦

Inventor： 前田 憲 ,  境 忠彦

IPC: H05K3/34 ,  B23K35/363

CPC classification number: H05K3/3484 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/282 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/3013 ,  B23K35/3613 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/10992 ,  Y02P70/613

Abstract: 　はんだ接合による電子部品実装時にバンプと回路電極との間に介在させて用いる金属粉入りのフラックスを提供する。金属粉は、錫や亜鉛などの金属で形成されたコア金属とこのコア金属の表面を被覆する金や銀などを含む表面金属とを有している。これにより、リフロー後に金属粉がマイグレーションを起こしやすい状態で残渣として残留することがなく、はんだ接合性と絶縁性の確保を両立させることができる。

Abstract translation: 一种其中结合有金属粉末的焊剂，其通过焊接在电子部件的安装中在凸块和电路电极之间使用，其中所述金属粉末包括形成有诸如锡或锌的金属的芯金属和含有金的表面金属 ，银等覆盖芯金属的表面。 在金属粉末易于迁移的状态下，使用上述助熔剂的焊接方法没有作为残留物的金属粉末回流后的保留，因此可以组合良好的焊接特性和良好的电绝缘性。

公开(公告)号：WO2005087430A1

公开(公告)日：2005-09-22

申请号：PCT/US2005/007974

申请日：2005-03-09

Applicant: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED ,  ZENG, Kejun

Inventor： ZENG, Kejun

IPC: B23K31/00

CPC classification number: H05K3/3463 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  H01L24/13 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/81805 ,  H01L2224/81825 ,  H01L2924/00014 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10992 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01047

Abstract: Method for assembling a semiconductor device having fatigue-resistant interconnection fillet provides a semiconductor chip with at least one solder bump comprising an alloy of tin and lead with a melting temperature higher than the solder paste used. Further, a solder paste (preferably binary) is provided, which comprises tin and about 2.5 weight percent silver, and has a melting temperature of about 221 °C. The solder bump is brought in contact with the solder paste (803), the bump is partially immersed in the paste (804), and thermal energy is supplied to reflow the solder paste at about 235 °C (805). The amount of energy and time after the reflow of the paste is controlled so that the molten paste dissolves a pre-determined amount of the solder bump (lead and tin) to form a ternary alloy of about eutectic composition (about 1.62 weight % Ag, 36.95 weight % Pb, 61.43 weight % Sn) without melting the solder bump (806).

Abstract translation: 用于组装具有耐疲劳互连圆角的半导体器件的方法为半导体芯片提供至少一个包含锡和铅的合金的焊料凸块，其熔化温度高于所使用的焊膏。 此外，提供焊锡膏（优选二元），其包含锡和约2.5重量％的银，并且具有约221℃的熔融温度。 焊锡凸块与焊锡膏（803）接触，将凸起部分浸渍在糊料（804）中，并且提供热能以在约235℃（805）下回流焊膏。 控制浆料回流后的能量和时间量，使得熔融糊料溶解预定量的焊料凸点（铅和锡）以形成约共晶组成（约1.62重量％Ag， 36.95重量％Pb，61.43重量％Sn），而不熔化焊料凸块（806）。