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公开(公告)号：KR101978627B1
公开(公告)日：2019-05-14
申请号：KR1020197004650
申请日：2017-08-18
Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하
Inventor： 바인홀트라이
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公开(公告)号：KR101936977B1
公开(公告)日：2019-01-09
申请号：KR1020147001368
申请日：2012-07-04
Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하
Inventor： 얀쎈보리스알렉산더 , 베라홀거 , 바이쓰브로트세바슈티안 , 샤프슈텔러브리타
IPC: C23C18/36
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公开(公告)号：KR101872065B1
公开(公告)日：2018-06-27
申请号：KR1020147028815
申请日：2013-03-15
Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하
Inventor： 미데케헤르만
CPC classification number: C23C18/1603 , C23C18/1625 , C23C18/163 , C23C18/1641 , C23C18/166 , C23C18/22 , C23C18/24 , C23C18/52
Abstract: 본발명은물품의전기비전도성플라스틱표면을금속화하는방법에관한것이다. 상기방법동안, 상기물품을고정하는틀은금속화에대한보호를위해처리에적용된다. 이어서, 물품은공지된공정에의해금속화되고, 틀은금속이없는채로남아있다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020170138520A
公开(公告)日：2017-12-15
申请号：KR1020177033366
申请日：2016-04-20
Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하
Abstract: 본발명은전자적용을위한인쇄회로기판, IC 기판, 반도체및 유리소자의제조에서의구리및 구리합금침착을위한수성산성도금배쓰에관한것이다. 본발명에따른도금배쓰는적어도하나의구리이온의공급원, 적어도하나의산 및적어도하나의구아니딘화합물을포함한다. 도금배쓰는리세스된구조의구리도금및 구리필러범프구조의빌드-업에특히유용하다.
Abstract translation: 本发明涉及在制造用于电子应用的印刷电路板，IC基板，半导体和玻璃元件中用于铜和铜合金沉积的酸性水浴槽。 根据本发明的电镀浴包含至少一种铜离子源，至少一种酸和至少一种胍化合物。 电镀对凹槽镀铜和铜填充物凸点结构的建立特别有用。
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公开(公告)号：KR1020170129793A
公开(公告)日：2017-11-27
申请号：KR1020177027776
申请日：2016-03-18
Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하
Inventor： 주헨트룬크크리슈토프 , 슈바르츠크리슈티안
CPC classification number: H01L21/32053 , C23C18/1642 , C23C18/1655 , C23C18/1678 , C23C18/1692 , C23C18/1879 , C23C18/34 , C23C18/36 , C23C18/38 , H01L21/288 , H01L21/76838
Abstract: 본발명은실리콘기판의활성화를위한활성화조성물에관한것으로, 팔라듐이온의소스, 불소이온의소스및 적어도 2종의방향족산들을포함하는수용액이다. 본발명은또한그 사용방법및 선택적으로이러한처리된기판의후속금속화를위한방법에관한것이다. 방법은반도체및 태양전지제조에채용될수 있다.
Abstract translation: 本发明涉及用于活化硅衬底的活化组合物，其是包含钯离子源，氟离子源和至少两种芳族酸的水溶液。 本发明还涉及其使用方法以及任选地用于随后对这种处理过的基材进行金属化的方法。 该方法可用于半导体和太阳能电池制造。
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138.发明公开
公开(公告)号：KR1020170078657A
公开(公告)日：2017-07-07
申请号：KR1020177011761
申请日：2015-10-15
Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/0055 , B81C1/00539 , H05K3/00 , H05K3/0088 , H05K2203/0796 , H05K2203/1545
Abstract: 본발명은침전물의제거를위한피처리기판상에서의금속, 특히구리퇴적을위한수평갈바닉또는습식-화학공정라인을위한디스미어모듈에관한것으로, 이는디스미어유닛에연결될수 있는디스미어용기, 펌프및 상기펌프를상기디스미어유닛에연결하기위한적어도제 1 액체연결요소를포함하고, 상기펌프는상기적어도제 1 액체연결요소에의해상기디스미어유닛과연관되고, 상기디스미어모듈의내부에상기펌프의흡입영역의위에있는처리액체레벨이제공되고, 상기디스미어모듈은, 추가로, 적어도제 1 액체영역, 상기펌프의상기흡입영역을포함하는인접한적어도제 2 액체영역, 및상기적어도제 1 액체영역과상기적어도제 2 액체영역사이에배열된적어도제 1 분리요소를포함한다. 본발명은추가로, 상기디스미어모듈로부터디스미어입자를선택적으로분리하고후속하여제거하는방법에관한것이다.
Abstract translation: 本发明目标衬底sangeseoui金属，特别是水平电偶或湿为用于除去沉积物涉及去污模块为其除污单元去污可连接到泵容器的化学工艺线铜沉积，和 所述泵包括至少一个第一流体连接元件，用于连接到去污单元到泵，并且所述至少第一和通过与去污单元，所述泵以去污模块的内部相关联的第一流体联接元件 被提供的吸入区域上方的处理液水平，去污模块，此外，至少一个第一液体区，邻近于至少一个第二流体区域包括泵的吸入区域中，并且所述至少第一液体 并且至少第一分离元件布置在所述区域与所述至少第二液体区域之间。 本发明进一步涉及一种用于选择性地分离并随后从去除污秽模块去除去沾污颗粒的方法。
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公开(公告)号：KR1020170068446A
公开(公告)日：2017-06-19
申请号：KR1020177007557
申请日：2015-10-19
Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하
Abstract: 본발명은아연이온원, 선택적으로니켈이온원, 염화이온원및 적어도하나의디티오카르바밀알킬술폰산또는이의염을포함하는산성아연또는아연-니켈합금도금욕조성물에관한것이다. 상기도금욕조성물및 대응하는도금방법은, 특히복잡한형상을갖는기재를도금할때 그리고/또는랙-배럴도금할때, 개선된균일전착성및 두께분포를갖는아연또는아연-니켈합금층을형성한다.
Abstract translation: 本发明涉及包含锌离子源，任选的镍离子源，氯离子源和至少一种二硫代氨基甲酰基烷基磺酸或其盐的酸性锌或锌 - 镍合金铸造组合物。 镀锌组合物和相应的镀覆方法形成具有改进的均匀的电沉积性和厚度分布的锌或锌 - 镍合金层，特别是当镀覆具有复杂形状的基板和/或当机架滚镀时 。
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公开(公告)号：KR1020170046651A
公开(公告)日：2017-05-02
申请号：KR1020177004453
申请日：2015-08-21
Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하
Abstract: 본발명은조성물을사용하여금 함유층을전착시키기위한조성물및 이를위한방법, 및침지방지첨가제로서의메르캅토-트리아졸화합물의용도에관한것이다. 조성물은침지방지첨가제로서작용하는메르캅토-트리아졸화합물을함유한다. 조성물및 방법은고 신뢰성용도를위한전기커넥터의접촉재료로서업계에서적용될수 있는기능성또는경질금 또는금 합금을증착시키는데적합하다.
Abstract translation: 本发明涉及用于使用组合物电沉积含有层的组合物及其方法，以及巯基三唑化合物作为浸渍防止添加剂的用途。 该组合物含有充当防浸渍添加剂的巯基三唑化合物。 组合物和方法适用于沉积功能性或硬金或金合金，这些合金可能适用于工业领域，作为高可靠性应用的电连接器的接触材料。
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