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公开(公告)号：KR1020000006275A
公开(公告)日：2000-01-25
申请号：KR1019990022851
申请日：1999-06-18
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027
CPC classification number: H01L21/6715 , B05C5/0216 , B05C11/08 , G03F7/162
Abstract: PURPOSE: A film forming apparatus and a film fabrication method are provided to prevent a stream of a resist solution. CONSTITUTION: The film forming apparatus comprises: a substrate maintaining part for maintaining a substrate(1) to be processed; a nozzle unit(2) disposed so as to oppose the substrate maintaining part, wherein the nozzle unit(2) has a discharge opening for successively applying a solution(3) onto the substrate maintained by the substrate maintaining part in a thin stream shape; and a deposition drive equipment for relatively driving the substrate maintaining part and the nozzle unit and for performing a film formation while discharging the solution with the thin stream shape and depositing on a non-process substrate.
Abstract translation: 目的：提供一种成膜装置和膜制造方法，以防止抗蚀剂溶液流。 构成：成膜装置包括：用于保持待处理的基板（1）的基板保持部; 喷嘴单元（2），其设置成与所述基板保持部相对，其中，所述喷嘴单元（2）具有排出口，用于将由所述基板保持部保持的所述基板上的溶液（3）依次施加到薄流的形状; 以及用于相对驱动基板保持部分和喷嘴单元并用于在以薄流形状排出溶液的同时进行成膜并沉积在非处理基板上的沉积驱动设备。
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公开(公告)号：KR1019980042582A
公开(公告)日：1998-08-17
申请号：KR1019970061033
申请日：1997-11-19
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/68
Abstract: 반도체 기판에 대하여 각종의 처리를 행하는 복수종의 내부처리장치와, 레지스트 도포처리를 실시한 기판에 대하여 노광처리를 행하기 위한 외부노광장치에 대하여 상기 반도체 웨이퍼의 주고받음을 행하는 인터페이스부를 구비하며, 인터페이스부는 내부처리장치의 적어도 하나로부터 소정의 처리를 실시한 기판을 받아들여 이송하는 이송장치와, 이송장치를 통하여 내부처리장치와 외부노광장치의 사이에서 기판의 주고받음을 하기 위해 기판을 일시적으로 유지하기 위한 기판재치부로 구성되고, 기판재치부는, 상하 2단으로 배치되고, 제 1 재치대는 외부노광장치로 기판을 이송할 때에 그 기판을 일단 재치하고, 제 2 재치대는 외부노광장치로부터 기판을 받아들일 때에 그 기판을 일단 재치하며, 이송장치는 제 1 재치대 및 제 2 재치대와 내부처� �장치의 적어도 하나의 사이에서 기판을 이송하는 처리시스템.
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公开(公告)号：KR1019980024375A
公开(公告)日：1998-07-06
申请号：KR1019970045939
申请日：1997-09-05
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Inventor： 아키모토마사미
IPC: H01L21/027
Abstract: 1. 청구범위에 기재된 발명이 속하는 기술분야
레지스트 처리시스템
2. 발명이 해결하려고 하는 기술적 과제
장치의 점유 스페이스가 적고 높은 수율로 파티클발생량이 적은, 레지스트 처리시스템을 제공함
3. 발명의 해결방법의 요지
레지스트 처리시스템은 상하 다단으로 쌓아 올린 복수의 콤파트먼트(31∼36, 41∼46, 51∼56)를 각각이 가지는 복수의 처리유니트(30,40,50)와, 이 처리유니트의 하부에 위치하는 콤파트먼트 내에 설치되고, 기판 W를 회전시키면서 처리액을 기판에 뿌리는 액처리장치(31,41,51)와, 상기 처리유니트의 상부에 위치하는 콤파트먼트 내에 설치되고, 기판 W를 가열하는 가열처리장치(34,35,36,44,45,46,54,55,
56)와, 이 가열처리장치의 콤파트먼트와 상기 액처리장치의 콤파트먼트와의 사이에 위치하는 중간의 콤파트먼트 내에 설치되고, 기판 W를 냉각시키는 냉각처리장치(32,33,42,43,52,53)와, 상기 처리유니트마다에 각각 설치되고, 그 처리유니트에 속하는 각 콤파트먼트를 향해서 전진후퇴가 자유로우며, 또한 Z축방향으로 승강이 자유롭고, 또한, Z축둘레로 θ회전이 자유로우며, 각 콤파트먼트에 대하여 기판 W를 출입시키기 위한 복수의 홀더(37a,37b,37c,47a,47b,47c,57a,57b,57c)를 가지는 주아암기구(37,47,57)를 구비한다.
4. 발명의 중요한 용도
반도체웨이퍼와 같은 기판을 레지스트처리하기 위한, 레지스트 처리시스템에 사용됨.-
公开(公告)号：KR1019980024264A
公开(公告)日：1998-07-06
申请号：KR1019970045484
申请日：1997-09-02
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Inventor： 아키모토마사미
IPC: H01L21/027
Abstract: 1. 청구범위에 기재된 발명이 속하는 기술분야
냉각처리 시스템
2. 발명이 해결하려고 하는 기술적 과제
수율의 감소가 없고, 기판에 악영향을 미치지 않으며, 공간비용에 증가가 없이 냉각처리에 처해지기 전에 기판을 임시로 대피시키는 대피부를 가지는 처리시스템을 제공함.
3. 발명의 해결방법의 요지
본 발명의 처리시스템은 냉각처리부와, 대피부 및 반송수단을 가진다. 냉각처리부는 가열된 기판에 냉각처리를 행하기 위한 것이다. 대피부는 냉각처리부의 상부에 위치하며, 냉각처리전의 기판을 일시적으로 저장하기 위한 것이다. 반송수단은 냉각처리부 및 대피부의 안팎으로 기판을 반입/반출한다.
4. 발명의 중요한 용도
반도체장치 제조프로세스의 포토리소그래피공정에 있어서, 레지스트 도포처리 및 현상처리시스템에 사용됨-
公开(公告)号：KR1019970024616A
公开(公告)日：1997-05-30
申请号：KR1019960045242
申请日：1996-10-11
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Inventor： 아키모토마사미
IPC: B05B13/02
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100109290B1
公开(公告)日：1996-12-16
申请号：KR1019890017642
申请日：1989-11-30
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 , 테루큐우슈우가부시끼가이샤
IPC: H01L21/68
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公开(公告)号：KR1019950015707A
公开(公告)日：1995-06-17
申请号：KR1019940030418
申请日：1994-11-18
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 , 도오교오에레구토론큐우슈우가부시끼가이샤
IPC: H01L21/68
Abstract: 피처리체를 반송가능하게 구성된 기판 반송기구의 아암에 피처리체의 가장자리부를 복수개소로 지지하는 복수의 네일을 설치함과 동시에 이들 각 네일의 바깥쪽 윗쪽에 피처리체 가장자리 근처의 아래면에 맞닿고, 이들을 지지하는 적어도 한개 이상의 돌기형상의 흡착부를 설치하고 있다, 따라서, 피처리체는 처리공정마다 주변부 지지수단인가 또는 진공흡착수단인가의 어느쪽인가 선택되어 소망의 반송을 할 수 있다, 더구나, 아암의 동작범위를 제어변경함으로써, 아암을 교환하는 일 없이 대응할 수 있다, 따라서, 각 처리기구에서의 피처리체의 주고받기를 원활하게 하고 효율좋게 일련에 처리를 할 수 있다.
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公开(公告)号：KR1019940010225A
公开(公告)日：1994-05-24
申请号：KR1019930020311
申请日：1993-10-02
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 , 도오교오에레구토론큐우슈우가부시끼가이샤
Inventor： 아키모토마사미
IPC: H01L21/304
Abstract: 반도체 웨이퍼의 이면을 세정하는 장치는, 주면이 상향이면서 또한 실질적으로 수평으로 되도록 웨이퍼를 끼워 지지하여 유지하기 위한 1쌍의 홀더를 구비한다. 홀더는 수평방향에 있어서 상대적으로 접근, 이반이동가능함과 함께, 승강가능하도록 되어 있다. 홀더에 유지된 상태의 웨이퍼의 이면에는 회전브러쉬가 접촉한다. 회전브러쉬는. 그 자신의 축주위에서 자전구동함과 함께, 웨이퍼의 실질적인 중심을 축으로 공전구동된다. 회전브러쉬의 샤프트에는 플렉시블관이 접속되고, 플렉시블관을 통하여 세정수인 순수한 물과, 200℃정도로 가열된 건조용의 질소가스가 선택적으로 웨이퍼의 이면에 공급된다. 또한, 웨이퍼의 주면에는, 웨이퍼의 이면으로부터의 비상물이, 주면에 이르는 것을 방지하는 배리어 가스로서 청정한 질소가스가 공급된다.
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公开(公告)号：KR1019930018700A
公开(公告)日：1993-09-22
申请号：KR1019930001597
申请日：1993-02-05
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 , 도오교오에레구토론큐우슈우가부시끼가이샤
IPC: H01L21/68
Abstract: 웨이퍼에 레지스트를 도포·현상하는 장치는, 웨이퍼를 수용하는 여러개의 캐리어 및 받아 건내는 대가 배설된 캐리어 스테이숀과, 여러 개의 처리 유니트를 가지는 처리부와, 상기 캐리어 스테이숀과 처리부 사이에서 배설된 반송 로보트를 구비한다. 상기 로보트는 상기 캐리어와 상기 받아 건내는 대 사이에서 웨이퍼를 반송하는 1개의 판형상 아암과, 상기 처리 유니트와 상기 받아 건내는 대 사이에서 웨이퍼를 반송하는 2개의 말굽형 포크를 구비한다. 상기 로보트는, 아암 및 포크를 상기 캐리어, 처리 유니트, 및 받아 건내는 대와 대향시키도록 반송로를 따라서 이동가능하게 되어 있다.
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公开(公告)号：KR1019900008641A
公开(公告)日：1990-06-03
申请号：KR1019890017642
申请日：1989-11-30
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 , 테루큐우슈우가부시끼가이샤
IPC: H01L21/68
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