公开(公告)号：CN101889336B

公开(公告)日：2013-05-01

申请号：CN200880119581.3

申请日：2008-11-13

Applicant: 迪睿合电子材料有限公司

Inventor： 滨崎和典

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/75 ,  H01L21/67005 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/75316 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0278 ,  Y10T156/10 ,  Y10T156/1089 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供了一种电气元件的安装装置，该电气元件的安装装置能大幅度降低在将厚度为200μm以下的薄的电气元件安装在布线板上时、使用含有导电粒子且最低熔融粘度低的导电粘接剂进行热压接时所产生的电气元件的翘曲量。在安装装置上，将最低熔融粘度为1.0×103Pa·s以下的各向异性导电粘接膜(300)放置在放置于基座(11)上的布线板(100)上，同时在该各向异性导电粘接膜(300)上放置厚度为200μm以下的IC芯片(200)。然后，在该安装装置上，利用具有由橡胶硬度为60以下的弹性体形成的压接部(14)的热压接头(12)对IC芯片(200)进行加压，将该IC芯片(200)安装在布线板(100)上。

公开(公告)号：CN101681695B

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：CN200780041127.6

申请日：2007-09-06

Applicant: 伊利诺伊大学评议会

Inventor： J·A·罗杰斯 ,  M·梅尔特 ,  孙玉刚 ,  高興助 ,  A·卡尔森 ,  W·M·崔 ,  M·斯托伊克维奇 ,  H·江 ,  Y·黄 ,  R·G·诺奥 ,  李建宰 ,  姜晟俊 ,  朱正涛 ,  E·梅纳德 ,  安钟贤 ,  H-S·金 ,  姜达荣

IPC: H01B7/06 ,  H01R35/00

CPC classification number: H01L27/0688 ,  B81B3/0078 ,  B82Y10/00 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/8221 ,  H01L21/8258 ,  H01L27/0605 ,  H01L27/1292 ,  H01L27/1446 ,  H01L27/281 ,  H01L29/0665 ,  H01L29/0673 ,  H01L29/16 ,  H01L29/1602 ,  H01L29/1606 ,  H01L29/20 ,  H01L29/7781 ,  H01L29/7842 ,  H01L29/78681 ,  H01L29/78696 ,  H01L31/0203 ,  H01L51/0097 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/30105 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/0313 ,  H05K3/20 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2203/0271 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/80001 ,  H01L2924/00012

Abstract: 在一方面，本发明提供了可拉伸的且可选地为可印刷的组件，例如半导体或电子元件，其能够在拉伸、压缩、弯曲或变形时提供良好性能，以及制造或调节这样的可拉伸组件的相关方法。为某些应用而优选的可拉伸的半导体和电子电路为柔性，此外也是可拉伸的，且因此能够显著地沿着一个或更多个轴线延长、挠曲、弯曲或其他变形。此外，本发明的可拉伸的半导体和电子电路适于范围宽泛的器件结构，以提供完全柔性的电子和光电子器件。

公开(公告)号：CN102822960A

公开(公告)日：2012-12-12

申请号：CN201180017534.X

申请日：2011-02-09

Applicant: 荷兰应用自然科学研究组织TNO

Inventor： M·M·顾特瑟 ,  H·F·M·斯赫欧 ,  M·M·德科克

IPC: H01L21/98 ,  H01L21/68 ,  H01L51/56 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K13/00 ,  A61B5/02438 ,  A61B5/14552 ,  A61B5/445 ,  A61B2562/0233 ,  A61B2562/12 ,  A61B2562/164 ,  A61F13/00038 ,  A61F13/00987 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/27505 ,  H01L2224/27515 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/12044 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/189 ,  H05K3/105 ,  H05K3/303 ,  H05K3/32 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2203/1545 ,  Y02P70/613 ,  Y10T156/10 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T156/1158 ,  Y10T156/1195 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00

Abstract: 根据一个方面，本发明提供了一种在可伸缩衬底上布局组件的方法，包括以下步骤：提供具有可伸缩衬底层的衬底；提供柔性薄片，该柔性薄片包括多个柔性薄片组件的整体式布置(20)，每个柔性薄片组件都包括用于电子/光学接入到所述柔性薄片组件的组件垫；对应于所述整体式布置中的所述组件垫，在所述可伸缩衬底层上提供面内互连轨迹；对齐所述衬底和所述柔性薄片以便在基于卷的制造工艺中使用；通过所述衬底和所述柔性薄片的层压，在所述轨迹和所述整体式组件布置的组件垫之间提供电子/光学通孔连接；以及使所述柔性薄片组件的整体式布置机械地分离以便提供多个彼此机械分离的组件，以便在所述可伸缩衬底层上布置电子/光学互连组件系统。本发明的益处是：其可以在多薄片系统的制造工艺中使用。

公开(公告)号：CN102617966A

公开(公告)日：2012-08-01

申请号：CN201210077920.4

申请日：2008-04-25

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 藤本大辅 ,  水野康之 ,  弹正原和俊 ,  村井曜

IPC: C08L47/00 ,  C08L71/12 ,  C08J3/24 ,  C08K13/06 ,  C08K9/06 ,  C08K9/04 ,  C08K3/36 ,  C08K3/24 ,  C09D147/00 ,  C09D171/12 ,  C09D7/12 ,  C08J5/24 ,  B32B15/08 ,  B32B27/04 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0353 ,  B32B15/14 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2264/10 ,  B32B2274/00 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/726 ,  B32B2457/08 ,  C08J3/246 ,  C08J5/24 ,  C08J2387/00 ,  C08K3/013 ,  C08L9/00 ,  C08L15/00 ,  C08L21/00 ,  C08L47/00 ,  C08L71/00 ,  C08L71/12 ,  H05K1/024 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T428/31696 ,  C08L2666/14

Abstract: 本发明提供一种热固性树脂清漆的制造方法，所述树脂清漆具备在高频带中的良好的介质特性，可以有意地降低传输损失，另外，其吸湿耐热性、热膨胀特性优异，而且可以制造满足其与金属箔之间的剥离强度的印刷线路板。本发明涉及一种热固性树脂清漆的制造方法以及使用其的树脂清漆、预浸料及贴金属箔层压板，所述热固性树脂清漆含有包含未固化的半IPN型复合体、无机填充剂和饱和型热塑性弹性体的热固性树脂组合物，所述制造方法的特征在于，包含以下工序：(i)在(A)聚苯醚的存在下，使(B)分子中含有40％以上的在侧链具有1，2-乙烯基的1，2-丁二烯单元、且未经化学改性的丁二烯聚合物和(C)交联剂进行预反应，得到作为未固化的半IPN型复合体的聚苯醚改性丁二烯预聚物的工序；(ii)将(D)无机填充剂及(E)饱和型热塑性弹性体配合而得到配合物的工序；(iii)将得到的配合物及聚苯醚改性丁二烯预聚物配合的工序。

公开(公告)号：CN101467312B

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN200780022082.8

申请日：2007-06-07

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 大内康弘 ,  二阶堂伸一 ,  宫泽春夫

IPC: H01R33/74 ,  H01R13/24 ,  H01R13/46 ,  H01R43/00 ,  H01R12/55 ,  H01R12/57

CPC classification number: H05K7/1061 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H05K3/326 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/10378 ,  Y10T29/49204

Abstract: 本发明的插座具有：设置了贯通孔的由氟类弹性体构成的绝缘性的弹性体薄片；设置在该弹性体薄片的表背面的至少一部分上的金属电路；以及在上述贯通孔的内壁形成金属膜而形成的通孔。另外，通过通孔电连接上述弹性体薄片的表面侧的金属电路和背面侧的金属电路，上述弹性体薄片的金属电路周围的至少一部分上设置有槽或贯通孔。根据该插座，能提供一种具备可应对低电阻、大电流化、高速化的优良触头端子部的插座及使用该插座的的半导体器件。

公开(公告)号：CN101394052B

公开(公告)日：2012-06-20

申请号：CN200810149493.X

申请日：2008-09-18

Applicant: 日本航空电子工业株式会社

Inventor： 桑原亮 ,  高桥拓也 ,  高桥诚哉 ,  秋元比吕志 ,  远藤宏 ,  石山善明

IPC: H01R33/00 ,  H01R33/05

CPC classification number: H05K1/0204 ,  F21K9/00 ,  F21V29/70 ,  F21V29/74 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/433 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种能够提高散热效率的传热构件和包括该传热构件的连接器。在布置在LED和热沉之间的弹性体的表面上，形成将LED中产生的热传递到热沉的导热金属薄膜。

公开(公告)号：CN101392154B

公开(公告)日：2012-06-13

申请号：CN200810212369.3

申请日：2008-09-17

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 朴憬修 ,  南宫贤熺 ,  申京勋 ,  全炳焕 ,  尹康培 ,  李天石

IPC: C09J4/06 ,  C09J9/02 ,  C09J7/00 ,  H01B1/20

CPC classification number: C09J4/00 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0133

Abstract: 本发明涉及一种高可靠的各向异性导电胶粘剂组合物以及各向异性导电薄膜。该组合物包含(A)作为粘合剂的具有100,000～1,000,000重均分子量的丙烯酸橡胶，(B)至少一种具有一个或两个(甲基)丙烯酸酯基的化合物，(C)至少一种具有三个或更多个(甲基)丙烯酸酯基的化合物，(D)能够固化化合物(B)和(C)的有机过氧化物，以及(E)导电颗粒。该各向异性导电薄膜可被用作用于电路连接以及包括液晶设备(LCD)和半导体设备在内的各种显示设备制造中元件的装配的合适材料。

公开(公告)号：CN101166778B

公开(公告)日：2012-06-06

申请号：CN200680014087.1

申请日：2006-04-21

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 高野希 ,  神谷雅己

IPC: C08J5/24 ,  B32B15/08 ,  C08G59/20 ,  C08L101/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: C08G59/4042 ,  B32B15/08 ,  C08G59/621 ,  C08J5/24 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/10378 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/14 ,  Y10T428/24273 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/26 ,  Y10T428/31692 ,  Y10T428/31855 ,  Y10T442/2992

Abstract: 本发明提供一种粘接可靠性足够优良并且可以充分地抑制有可能脱落的树脂粉或纤维等的毛刺的产生的复合体。解决该问题的本发明的复合体(100)是在纤维薄片(101)中浸渍树脂组合物(102)而成的复合体，树脂组合物(102)的硬化物的20℃的储能弹性模量为100～2000MPa。该复合体(100)也可以具有贯穿孔(103)。

公开(公告)号：CN102481598A

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN201080025702.5

申请日：2010-06-11

Applicant: 罗杰斯公司

Inventor： 桑卡尔·K·保罗 ,  斯科特·D·肯尼迪 ,  迪尔克·M·巴尔斯

IPC: B05D7/16 ,  C08K3/00 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08L15/00 ,  C08L71/12 ,  C09J171/12 ,  H05K1/03 ,  H05K3/38 ,  C08J5/18

CPC classification number: H05K3/4626 ,  B32B3/04 ,  B32B3/08 ,  B32B3/18 ,  B32B3/30 ,  B32B5/08 ,  B32B5/16 ,  B32B5/30 ,  B32B7/12 ,  B32B15/06 ,  B32B15/08 ,  B32B15/14 ,  B32B15/16 ,  B32B15/20 ,  B32B25/08 ,  B32B25/14 ,  B32B27/08 ,  B32B27/12 ,  B32B27/14 ,  B32B27/20 ,  B32B27/26 ,  B32B27/285 ,  B32B27/302 ,  B32B27/32 ,  B32B27/38 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/205 ,  B32B2260/025 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/0269 ,  B32B2262/101 ,  B32B2262/14 ,  B32B2264/10 ,  B32B2264/102 ,  B32B2264/104 ,  B32B2264/12 ,  B32B2270/00 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/204 ,  B32B2307/30 ,  B32B2307/302 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/308 ,  B32B2307/7265 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/08 ,  C08G65/485 ,  C08K3/013 ,  C08L9/00 ,  C08L13/00 ,  C08L15/00 ,  C08L19/006 ,  C08L51/04 ,  C08L71/12 ,  C08L71/126 ,  C08L2666/08 ,  C08L2666/14 ,  C09J107/00 ,  C09J113/00 ,  C09J171/12 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/00 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4641 ,  H05K3/4676 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10378 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/263 ,  Y10T428/31544 ,  Y10T428/31931 ,  C08L2666/04

Abstract: 一种电路子组件，包括由介电组合物形成的介电层，在以该组合物的总体积计的情况下，该介电组合物包括：约15至约65体积百分比的介电填料；以及约35至约85体积百分比的热固性组合物，该热固性组合物包括：聚芳醚，以及羧基官能化的聚丁二烯或聚异戊二烯聚合物。

公开(公告)号：CN102438401A

公开(公告)日：2012-05-02

申请号：CN201110258372.0

申请日：2004-12-06

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 苅谷隆 ,  持田晶良

IPC: H05K1/16

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/113 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10734

Abstract: 一种多层印制线路板，具有通过使隔着绝缘层层叠多层的布线图形之间利用导通孔进行电连接来构成的积层部；安装部，表面安装有与布线图形电连接的半导体元件；以及层状电容器部，在安装部和积层部之间具有陶瓷制的高电介质层以及夹住该高电介质层的第1和第2层状电极，第1和第2层状电极的一方与半导体元件的电源线连接，另一方与接地线连接，与第1层状电极连接的导通孔贯通第1层状电极，二者通过前述导通孔的侧壁和第1层状电极的侧壁进行连接，安装部具有与半导体元件的电极连接的多个焊盘，电连接在与第1/2层状电极同电位的焊盘上并以非接触状态通过第2/1层状电极的棒状端子的数量比与第1/2层状电极同电位的焊盘的数量少。