公开(公告)号：CN1326853A

公开(公告)日：2001-12-19

申请号：CN01115935.9

申请日：2001-06-06

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 池川直人 ,  近藤直幸 ,  中田公明

IPC: B32B15/08 ,  H05K1/03 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K1/0366 ,  H05K3/381 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0251 ,  H05K2203/095 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/258 ,  Y10T428/29 ,  Y10T428/2913 ,  Y10T428/2916 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31681

Abstract: 一种层压板,通过用溅射法、真空蒸镀法和离子电镀法中选出任一方法在经等离子体处理而活化了的绝缘基片的表面上形成被覆的金属层。该层压板的特征为所述绝缘基片是由100质量份的由热塑性树脂或热固性树脂构成的基质树脂配合了20－150质量份的平均纤维直径0.1－5μm、平均纤维长度10－50μm的纤维状填充料的树脂组合物所形成。这种成型物提高了力学强度、热特性、金属层与绝缘基片的粘附性,降低了集成线路等安装部件的燥音并防止其破损。

公开(公告)号：CN108364921A

公开(公告)日：2018-08-03

申请号：CN201810078147.0

申请日：2018-01-26

Applicant: 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司

Inventor： 迈克·莫瑞安茨 ,  杰拉尔德·魏斯 ,  约翰尼斯·施塔尔

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/538 ,  H01L25/07 ,  H01L21/768 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/3675 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/4871 ,  H01L23/367 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L25/072 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/214 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82047 ,  H01L2924/12031 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H02M7/06 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/185 ,  H05K3/30 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/10174

Abstract: 一种部件承载件(100)，包括互连堆叠体(102)，该互连堆叠体包括：至少一个电绝缘层结构(104)和/或至少一个导电层结构(106)；部件(108)，该部件嵌入在堆叠体(102)中并且包括二极管(110)；以及至少一个热移除层(112、118)，该至少一个热移除层被构造成从二极管(110)移除热量并且基本上完全覆盖部件承载件(100)的整个主表面。

公开(公告)号：CN104220642B

公开(公告)日：2018-02-02

申请号：CN201380018135.4

申请日：2013-03-29

Applicant: JX日矿日石金属株式会社

Inventor： 福地亮

IPC: C23C28/00 ,  B32B15/04 ,  C23C22/24 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K1/09 ,  C23C22/24 ,  C23C22/83 ,  C23C30/00 ,  C23C30/005 ,  C23C2222/20 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/382 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/0355 ,  Y10T428/12056 ,  Y10T428/12556 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/12847 ,  Y10T428/12882 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/12917 ,  Y10T428/12937 ,  Y10T428/26 ,  Y10T428/263 ,  Y10T428/27 ,  Y10T428/273

Abstract: 一种表面处理铜箔，其铜箔表面的Si附着量为3.1～300μg/dm2，铜箔表面的N附着量为2.5～690μg/dm2。本发明的课题在于：获得一种在提供“在适用于高频用途的液晶聚合物(LCP)积层有铜箔”的可挠性印刷基板(FPC)用铜箔时剥离强度提高的铜箔。

公开(公告)号：CN104246013B

公开(公告)日：2018-01-23

申请号：CN201380018060.X

申请日：2013-03-29

Applicant: JX日矿日石金属株式会社

Inventor： 福地亮

IPC: C23C28/00 ,  B32B15/04 ,  C23C22/24 ,  H05K1/09

CPC classification number: C23C22/24 ,  C23C22/83 ,  C23C2222/20 ,  C25D7/0614 ,  H05K1/09 ,  H05K3/022 ,  H05K3/382 ,  H05K2201/0141

Abstract: 一种表面处理铜箔，于铜箔表面的XPS survey测定中，Si浓度为2.0％以上，N浓度为2.0％以上。本发明的课题在于：获得一种在提供“在适用于高频用途的液晶聚合物(LCP)积层有铜箔”的可挠性印刷基板(FPC)用铜箔时剥离强度提高的铜箔。

公开(公告)号：CN103917582B

公开(公告)日：2017-11-24

申请号：CN201280053901.6

申请日：2012-10-09

Applicant: 株式会社可乐丽

Inventor： 小野寺稔 ,  砂本辰也 ,  松永修始 ,  今野贵文

IPC: C08J5/18 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46 ,  B32B15/08 ,  B32B37/10

CPC classification number: H05K1/0313 ,  B32B15/08 ,  B32B15/09 ,  B32B15/20 ,  B32B27/20 ,  B32B27/286 ,  B32B27/32 ,  B32B27/322 ,  B32B27/34 ,  B32B27/36 ,  B32B37/06 ,  B32B37/10 ,  B32B37/182 ,  B32B2250/42 ,  B32B2305/55 ,  B32B2307/202 ,  B32B2309/02 ,  B32B2309/105 ,  B32B2457/00 ,  C08J5/18 ,  C08J2300/12 ,  C08J2367/03 ,  C09K19/3809 ,  H05K1/024 ,  H05K1/032 ,  H05K1/0326 ,  H05K3/022 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2203/068 ,  Y10T428/31678

Abstract: 本发明提供能够抑制加热前后的相对介电常数发生变化的热塑性液晶聚合物薄膜以及使用了该热塑性液晶薄膜的层叠体和电路基板。对于上述热塑性液晶聚合物薄膜而言，在从比该薄膜的熔点低30℃的温度到比该薄膜的熔点高10℃的温度的范围对薄膜加热1小时的情况下，在1～100GHz的频率下测得的对薄膜加热后的相对介电常数(εr2)相对于对薄膜加热前的相对介电常数(εr1)的变化率满足下述式(I)。|εr2‑εr1|/εr1×100≤5 (I)(式中，εr1为对薄膜加热前的相对介电常数，εr2为对薄膜加热后的相对介电常数，这些相对介电常数在同一频率下进行测定)。

公开(公告)号：CN107343355A

公开(公告)日：2017-11-10

申请号：CN201710729872.5

申请日：2017-08-23

Applicant: 佳胜科技股份有限公司 ,  嘉联益科技股份有限公司

Inventor： 李弘荣 ,  李谟霖

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/03 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/0141

Abstract: 一种电路板，包含一第一绝缘层结构、一第一重分布层、一第二绝缘层结构以及一第二重分布层。第一绝缘层结构具有一上表面且包含一第一液晶高分子层。第一重分布层位于第一绝缘层结构的上表面上。第二绝缘层结构位于第一绝缘层结构的上表面上并覆盖第一重分布层。第二绝缘层结构具有相对于上表面的一顶表面，并包含一第二液晶高分子层。第二重分布层位于第二绝缘层结构的顶表面上。此结构提供一种具有低介电常数(介电常数介于2至4之间)的高频电路板。

公开(公告)号：CN106233825B

公开(公告)日：2017-09-19

申请号：CN201580020126.8

申请日：2015-05-15

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 小松尚美

IPC: H05K3/46 ,  C09J171/12 ,  H01P3/02 ,  H01P3/08 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0228 ,  C09J171/12 ,  H01P3/085 ,  H01P3/088 ,  H01P11/003 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/03 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4635 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2203/061

Abstract: 本发明的印刷布线板具备：第一绝缘性基材(11)，由液晶聚合物形成；第一信号线(131)，形成于第一绝缘性基材(11)的一个主面(11a)；第二绝缘性基材(21)，由液晶聚合物形成；第二信号线(231)，沿着第一信号线(131)的延伸方向形成于第二绝缘性基材(21)的一个主面(21a)；以及粘合层(30)，使第一绝缘性基材(11)的一个主面(11a)与第二绝缘性基材(21)的一个主面(21a)粘合且由改性聚苯醚形成，在第一信号线以及上述第二信号线传送的信号的频率为2.5GHz以上5.0GHz以下的情况下，从第一信号线(131)的沿着其宽度方向的端部中的一个端部的位置起直至第二信号线(231)的沿着其宽度方向的端部中的一个端部的位置的距离即偏移量S比第一信号线(131)的电路宽度L1长，为130μm以上300μm以下。

公开(公告)号：CN107041064A

公开(公告)日：2017-08-11

申请号：CN201610967732.7

申请日：2013-03-29

Applicant: JX日矿日石金属株式会社

Inventor： 福地亮

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/38 ,  C23C28/00 ,  C23C22/24 ,  C25D11/38

CPC classification number: H05K1/09 ,  C23C22/24 ,  C23C22/83 ,  C23C30/00 ,  C23C30/005 ,  C23C2222/20 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/382 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/0355 ,  Y10T428/12056 ,  Y10T428/12556 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/12847 ,  Y10T428/12882 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/12917 ,  Y10T428/12937 ,  Y10T428/26 ,  Y10T428/263 ,  Y10T428/27 ,  Y10T428/273 ,  C23C28/34 ,  C25D11/38

Abstract: 本申请涉及一种表面处理铜箔，其铜箔表面的Si附着量为3.1～300μg/dm2，铜箔表面的N附着量为2.5～690μg/dm2。本发明的课题在于：获得一种在提供“在适用于高频用途的液晶聚合物(LCP)积层有铜箔”的可挠性印刷基板(FPC)用铜箔时剥离强度提高的铜箔。

公开(公告)号：CN106232901A

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：CN201580020580.3

申请日：2015-03-05

Applicant: 罗杰斯公司

Inventor： 穆拉利·塞瑟马达范 ,  安妮·希尔 ,  迈克·怀特

IPC: D21H13/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0366 ,  D21H13/00 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/486 ,  H01L33/60 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/038 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0293 ,  H05K2201/068 ,  Y10T428/2495 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种介电基材，包含浸渍有树脂组合物的厚度为5密耳(127微米)的非织造纤维垫材料，其中所述纤维垫材料包含直径为1nm至10μm的纤维，所述纤维已通过一个或更多个开口挤出以产生以纤维非织造垫的形式收集的纤维，并且其中所述纤维在非织造垫材料中呈现出多方向取向。所述介电基材可用于电路材料、电路和多层电路，制造经济并且具有优异的电性质和机械性质。

公开(公告)号：CN103314649B

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：CN201180064598.5

申请日：2011-12-22

Applicant: 贺利实公司

Inventor： 迈克尔·韦瑟斯庞 ,  戴维·尼科尔 ,  路易斯·约瑟夫·小伦代克

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/14 ,  H05K3/36 ,  H05K3/46 ,  H01L25/065 ,  H01L23/538 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L23/4985 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/5383 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68363 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48229 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1421 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1511 ,  H01L2924/1579 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K1/189 ,  H05K3/32 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4632 ,  H05K3/467 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/10674 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49224 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种方法用于制造电子装置且包含形成互连层堆叠，所述互连层堆叠在牺牲衬底上，且具有多个经图案化的电导体层以及在邻近的经图案化的电导体层之间的介电层。所述方法还包含在所述互连层堆叠的与所述牺牲衬底相对的一侧上将液晶聚合物LCP衬底层压至且经由金属间结合电接合至所述互连层堆叠。所述方法进一步包含移除所述牺牲衬底以暴露最下的经图案化的电导体层，以及将至少一个第一装置电耦合至所述最下的经图案化的电导体层。