公开(公告)号：CN1781347A

公开(公告)日：2006-05-31

申请号：CN200480011662.3

申请日：2004-04-23

Applicant: 日本压着端子制造株式会社

Inventor： 内田真司 ,  梶本淳也 ,  船越亮人

IPC: H05K1/14 ,  H01R12/08

CPC classification number: H01R12/721 ,  H01R12/774 ,  H01R12/79 ,  H05K3/365 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/09481

Abstract: 本发明提供一种可进行高密度安装的印刷线路板的连接结构。FPC 2包括露出导体部2A，该露出导体部2A具有绝缘性基材22以及通过弹性部件23与该基材22层叠在一起的加强板24。在露出导体部2A中，在绝缘性基材22上配置有在表面上形成有突起20的多个导体21。露出导体部2A可在层叠基材22与加强板24的厚度方向上发生弹性变形。另一方面，印刷线路板1通过将内层板10、夹着该内层板10的第一外层板11与第二外层板12层叠在一起构成。在内层板10上形成有切槽10A，从而形成插入口10B。第一外层板11上配置有在切槽10A侧露出的多个通孔端子11A。将FPC 2插入到插入口10B时，FPC 2的突起20从插入口10B内与通孔端子11A嵌合，并与该通孔端子11A压接。

公开(公告)号：CN1696775A

公开(公告)日：2005-11-16

申请号：CN200510068807.X

申请日：2005-05-11

Applicant: NEC液晶技术株式会社

Inventor： 泊慎一 ,  中西太

IPC: G02F1/1333

CPC classification number: G02F1/13452 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09909

Abstract: 一种LCD器件，包括用于在其上安装有TCP的外围区域中的金属互连的外部端子。该外部端子包括：连接于金属互连的第一ITO导电膜、在第一ITO导电膜上形成的第二ITO膜和夹在第一ITO膜与第二ITO膜之间的多个绝缘体岛状物。第二ITO膜的表面具有凸面和凹面部分，由此改善了TCP的端子与第二ITO膜之间的电连接。

公开(公告)号：CN1624733A

公开(公告)日：2005-06-08

申请号：CN200410010439.9

申请日：2004-10-25

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 郑泳喆 ,  金银坤 ,  金基正

IPC: G09F9/313

CPC classification number: H01R12/62 ,  H01J2211/46 ,  H01R4/04 ,  H05K1/147 ,  H05K3/305 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0233 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/1189

Abstract: 一种等离子体显示装置，其可以包括等离子体显示屏，用来驱动该等离子体显示屏的驱动电路部分，用来将该等离子体显示屏的电极与驱动电路部分电连接的连接器，以及用来将连接器与该等离子体显示屏电连接的互连器。互连器可以包括粘合层，多个导电小球，和多个分散在该粘合层中的非导电小球。可以将导电小球放置在基本位于连接器的线路与等离子体显示屏的电极相重叠的第一区域内。可以将非导电小球放置在基本至少位于该粘合层中第一区域之外的第二区域中。

公开(公告)号：CN1620843A

公开(公告)日：2005-05-25

申请号：CN02828168.3

申请日：2002-11-07

Applicant: 英特尔公司

Inventor： B·钱德兰 ,  C·贡扎莱兹

IPC: H05K3/30 ,  H05K3/34 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/81048 ,  H01L2224/81097 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/0475 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2224/29099

Abstract: 一种减小粘附体之间伸长失配的芯片接合工艺涉及使热膨胀系数失配的半导体芯片和衬底在沿待通过焊接来接合的表面的方向上从它们的室温状态基本上等量地热膨胀。然后将热膨胀的半导体芯片和衬底焊接在一起，形成多个焊接接点，然后冷却到室温。所述过程可使焊接产生的伸长失配减小到小于根据在焊接后将衬底和半导体芯片从焊料固化温度冷却到室温所预期的伸长的一半，从而减小了焊接后的残余应力、焊接接点中的残余塑性变形、衬底中的残余塑性变形以及半导体芯片的翘曲。

公开(公告)号：CN1523409A

公开(公告)日：2004-08-25

申请号：CN200410001529.1

申请日：2004-01-13

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 黄星龙 ,  姜圣哲 ,  吴元植 ,  丁彻龙 ,  李晋硕 ,  尹胄永 ,  赵源九

IPC: G02F1/133 ,  G02F1/136 ,  G09G3/36 ,  H01L29/786

CPC classification number: G02F1/13452 ,  G02F2001/13456 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/17 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/111 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明公开了一种电路装置及显示装置。在一种驱动集成电路(IC)和具有该驱动IC的显示装置中，驱动IC包括多个设置在驱动IC下表面上并沿驱动IC的边缘排成多个行的凸点。在彼此不同的行上排列的凸点在垂直于凸点排列方向的方向上并列。因此，当利用各向异性导电膜将驱动IC安装到显示板上时，各向异性导电膜可以平滑地流经由驱动IC的凸点限定的空间，由此提高驱动IC和显示装置的电特性。

公开(公告)号：CN1137613C

公开(公告)日：2004-02-04

申请号：CN97114093.6

申请日：1997-07-03

Applicant: 夏普公司

Inventor： 松野幸男

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/113 ,  H05K1/095 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/181 ,  H05K3/247 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4685 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2203/072

Abstract: 一种印制线路板具有：铜箔(第一导电层)，形成于提供电绝缘的绝缘板的一侧或两侧面上，用于提供导电性；绝缘层，形成于第一导电层的特定位置(通孔处)，用于提供电绝缘；以及第二导电层，形成于绝缘层上，用于提供导电性。在这种印制线路板中，当形成第二导电层时，用镀覆法淀积导电材料，并抛光淀积的导电材料，这些步骤至少重复进行一次，从而可使第二导电层的表面平滑，因此提高芯片元件的连接稳定性。

公开(公告)号：CN1441492A

公开(公告)日：2003-09-10

申请号：CN03106470.1

申请日：2003-02-27

Applicant: 恩益禧电子股份有限公司

Inventor： 池上五郎 ,  杉本共延

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/28 ,  H01L21/50

CPC classification number: H05K3/3442 ,  H01L21/561 ,  H01L23/051 ,  H01L23/4006 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85455 ,  H01L2224/8547 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H05K2201/0367 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种电子元件，其中固定在第一导电薄膜7上的电子元件被电性连接到第二导电薄膜8，该第二导电薄膜8被安排在与第一导电薄膜7基本相同的平面中，并且由封装部分11覆盖的包括第一和第二导电薄膜7和8的外围的电子元件9具有从封装树脂部分11中暴露出来的在第一和第二导电薄膜的一个暴露的表面上形成的导电突起部分13。

公开(公告)号：CN1355935A

公开(公告)日：2002-06-26

申请号：CN00808729.6

申请日：2000-06-09

Applicant: 东洋钢钣株式会社

Inventor： 西条谨二 ,  吉田一雄 ,  冈本浩明 ,  大泽真司

IPC: H01L23/12 ,  B23K20/00

CPC classification number: H01L23/3114 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49582 ,  H01L23/49861 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/07811 ,  H05K3/062 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/30 ,  Y10T29/301 ,  Y10T29/302 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T428/1291 ,  H01L2924/00

Abstract: 目的在于提供可廉价制造且具有良好特性的用于形成半导体装置用内插器的复层板,半导体装置用内插器及其制造方法。为此,通过形成用于形成半导体装置用内插器的复层板(34),该复层板是通过把形成导体层(10,17,18)等的铜箔材料(19,24,33)和形成蚀刻停止层(11,12)的镀镍层(20,21)层叠起来一起进行压接而形成的;对该复层板(34)选择性蚀刻,形成柱状导体(17);在形成布线层(10)的铜箔材料上形成绝缘层(13);以及在该复层板的与柱状导体(17)形成面相反的一侧上形成与半导体芯片连接用的凸点(18)和布线层(10),制造半导体装置用内插器。

公开(公告)号：CN1296286A

公开(公告)日：2001-05-23

申请号：CN00132391.1

申请日：2000-11-09

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 金田丰 ,  内藤启一 ,  筱原敏浩

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H05K3/06 ,  H05K3/20 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2203/0369

Abstract: 在金属箔3的凸点形成面3a上形成凸点形成用刻蚀掩模7,其中,上述金属箔3的厚度为布线电路1的厚度t1和在布线电路上应形成的凸点2的高度t2的和(t1+t2),从凸点形成用刻蚀掩模7侧对金属箔3进行半刻蚀直到与所期望的凸点高度t2相当的深度以形成凸点2,通过利用该技术,可制造能实现稳定的凸点连接且不需要电镀的前处理那样的繁琐的操作的带有凸点的布线电路基板。

公开(公告)号：CN1291858A

公开(公告)日：2001-04-18

申请号：CN00128989.6

申请日：2000-08-16

Applicant: 索尼公司

Inventor： 渡边喜夫 ,  安田诚之 ,  三穗野博则 ,  西谷祐司

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K3/4614 ,  H05K3/321 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1157 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明提供了一种高密度多层印刷配线板和用于制造具有高密度配线的多层印刷配线板的方法,并且,所述的配线板易于形成。用于制造多层印刷配线板的方法,所述的配线板通过叠层多个薄层而形成,其包括如下步骤:用于在薄层上形成一个导电孔的步骤,所述薄层包括一个绝缘板,在所述绝缘板的两侧形成有导电薄膜;通过上述导电孔来使得所述薄层的两侧可导电和平整表面的步骤;按需要地印制上述导电薄膜的图样和在所述导电薄膜的需要位置处形成突出件的步骤;用于叠层具有通孔的连结件的步骤,在所述通孔中,插入上述突出件,并且,所述突出件用于上述薄层之间的连结,同时,上述突出件交替地插入上述通孔中;用于对上述经过叠层了的薄层和连结件进行热压模的步骤。