公开(公告)号：WO2017009045A1

公开(公告)日：2017-01-19

申请号：PCT/EP2016/065126

申请日：2016-06-29

Applicant: CONTI TEMIC MICROELECTRONIC GMBH

Inventor： GRÜBL, Wolfgang ,  SCHUCH, Bernhard ,  TRAGESER, Hubert

IPC: H05K3/32 ,  H01R4/04 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/321 ,  H01R4/04 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10651 ,  Y02P70/611

Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft eine elektronische Anordnung (1), zumindest umfassend einen Schaltungskomponententräger (2) und ein elektrisches Bauelement (8), bei dem es sich vorzugsweise um einen elektrischen Widerstand (9) handelt, wobei der Schaltungskomponententräger (2) ein Substrat (3) und vorzugsweise darauf angebracht elektrische Leiter, bei denen es sich zum Beispiel um Leiterbahnen (4, 5, 6, 7) handelt, aufweist und wobei das elektrische Bauelement (8) zumindest zwei Anschlüsse (10, 11) aufweist und jeder der zumindest zwei Anschlüsse (10, 11) mittels elektrisch leitfähigem Klebstoff (12) an dem Schaltungskomponententräger (2) angebracht ist. Zur vorteilhaften Weiterbildung schlägt die Erfindung vor, dass jeder der zumindest zwei Anschlüsse (10, 11) mittels zwei voneinander getrennten, elektrisch leitfähigen Klebstoff (12) aufweisenden Klebeverbindungen (14, 15, 16, 17) an dem Schaltungskomponententräger (2) angebracht ist. Die Erfindung betrifft auch ein Verfahren zur Herstellung einer solchen elektronischen Anordnung (1).

Abstract translation: 本发明涉及一种电子组件（1），至少包括一个电路部件载体（2）和电元件（8），其优选为一个电阻（9），其中，所述电路部件载体（2）的基板（3 ），优选安装在其上的电导体，它们是，例如，导体轨迹（4，5，6，7）是，且其中所述电元件（8）（至少两个终端10，其包括11），并且每个所述至少两个的 端子（10，11）由所述电路部件载体（2）上的导电粘合剂（12）的装置安装。 对于有利的进一步改进，本发明提出使得每个所述至少两个端子（10,11）由两个单独的，导电性粘接剂（12），其包括粘合剂的化合物的装置（14，15，16，17）被附接到所述电路部件载体（2）。 本发明还涉及用于制备这样的电子组件（1）的方法。

公开(公告)号：WO2012056661A1

公开(公告)日：2012-05-03

申请号：PCT/JP2011/005895

申请日：2011-10-20

Applicant: パナソニック株式会社 ,  高下 博光 ,  武田 剛 ,  今野 優子 ,  藤原 弘明 ,  吉岡 愼悟

Inventor： 高下　博光 ,  武田　剛 ,  今野　優子 ,  藤原　弘明 ,  吉岡　愼悟

IPC: H01L25/065 ,  H01L21/60 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H05K1/0213 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/66 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2223/6605 ,  H01L2224/02311 ,  H01L2224/0235 ,  H01L2224/0237 ,  H01L2224/02375 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/02381 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05564 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16104 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/16112 ,  H01L2224/16113 ,  H01L2224/16147 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32104 ,  H01L2224/32105 ,  H01L2224/32147 ,  H01L2224/32148 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/32237 ,  H01L2224/32238 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10157 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/30111 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/3841 ,  H05K1/112 ,  H05K1/114 ,  H05K3/323 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09427 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00

Abstract: 【課題】電子部品同士を電気的に接続する場合に、接続部でのインピーダンスの不整合を低減する。 【解決手段】電子部品１，２同士を電気的に接続する電子部品の接合形態において、第１の電子部品１の表面１ａに形成された配線１１と第２の電子部品２の表面２ａに形成された配線１２とが向き合され、導電体１３を間に挟んで接合されることにより、第１の電子部品１と第２の電子部品２とが電気的に接続されている。導電体１３は半田又は導電性フィラーを含有する樹脂組成物である。

Abstract translation: [问题]为了减少电子部件彼此电连接时的连接部的阻抗的不匹配。 [解决方案]一种电子部件组件，其中电子部件（1,2）彼此电连接，并且其中形成在第一电子部件（1）的表面（1a）上的布线（11）和布线 形成在第二电子部件（2）的表面（2a）上的第二电子部件（12）彼此面对并通过导电材料（13）彼此接合，从而将第一电子部件（1）电连接到第二电子部件 （2）。 导电材料（13）是含有焊料或导电填料的树脂组合物。

公开(公告)号：WO2009151123A1

公开(公告)日：2009-12-17

申请号：PCT/JP2009/060785

申请日：2009-06-12

Applicant: 三菱マテリアル株式会社 ,  石川 雅之 ,  中川 将

Inventor： 石川　雅之 ,  中川　将

IPC: H01L21/52 ,  B23K3/06 ,  B23K35/26 ,  B23K35/30 ,  C22C5/02 ,  C22C11/06 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K1/0008 ,  B23K35/007 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/24 ,  B23K35/262 ,  B23K35/268 ,  B23K35/3013 ,  B23K2201/36 ,  B23K2203/52 ,  C22C5/02 ,  C22C11/06 ,  C22C13/00 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29116 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32055 ,  H01L2224/83143 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/95085 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15787 ,  H05K1/111 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09427 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T428/12486 ,  Y10T428/24777 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

Abstract: 　このはんだペーストを用いた基板と被搭載物の接合方法では、前記基板に形成されたメタライズ層と前記被搭載物に形成されたメタライズ層との間に、前記はんだペーストを搭載または塗布したのち非酸化性雰囲気中でリフロー処理して前記基板と前記被搭載物を接合する。前記基板の表面に形成される前記メタライズ層は、面積が前記被搭載物の前記メタライズ層の面積よりも小さいメタライズ層本体部分と前記メタライズ層本体部分の周囲から突出したはんだ誘引部とからなる平面形状を有する。

Abstract translation: 公开了一种使用焊膏将基板和待安装物体接合的方法。 在该方法中，焊膏被安装或施加在形成在基板上的金属化层和形成在待安装对象上的金属化层之间。 然后在非氧化气氛中进行回流处理，以将基板和物体彼此接合。 形成在基板表面上的金属化层具有平面形状，其具有金属化层主体部分，其面积小于物体上的金属化层的面积，以及从金属化层附近突出的焊料引导部分 身体的一部分。

公开(公告)号：WO2008017232A1

公开(公告)日：2008-02-14

申请号：PCT/CN2007/002228

申请日：2007-07-23

Applicant: THE HONG KONG UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY ,  KOK, Chi Wah ,  TAM, Yee Ching

Inventor： KOK, Chi Wah ,  TAM, Yee Ching

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L23/142 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09509 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: A semiconductor package structure for flip chip package includes substrate (830) and chip (820). The substrate (830) comprises at least a patterned circuit layer (860) and an insulating layer (832). The patterned circuit layer includes a plurality of bump pads (840), the insulating layer includes a plurality of etching holes (834). Bumps (810) are disposed on the active surface of the chip, which can be obtained by stud bumping. The etching holes are filled with solder paste (870), and the bumps of the chips penetrate into the solder filled etching holes.

Abstract translation: 用于倒装芯片封装的半导体封装结构包括衬底（830）和芯片（820）。 基板（830）至少包括图案化电路层（860）和绝缘层（832）。 图案化电路层包括多个凸点焊盘（840），该绝缘层包括多个蚀刻孔（834）。 碰撞（810）设置在芯片的有效表面上，这可以通过螺柱碰撞获得。 蚀刻孔填充有焊膏（870），并且芯片的凸块渗透到焊料填充的蚀刻孔中。

公开(公告)号：WO0239802A3

公开(公告)日：2003-04-03

申请号：PCT/US0147517

申请日：2001-11-07

Applicant: UNITIVE ELECTRONICS INC ,  RINNE GLENN A

Inventor： RINNE GLENN A

IPC: B23K3/06 ,  G02B6/35 ,  G02B6/42 ,  H05K1/02 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34 ,  B23K313/06 ,  G01F23/292

CPC classification number: G02B6/4219 ,  B23K3/0623 ,  B23K2201/40 ,  G02B6/3502 ,  G02B6/3512 ,  G02B6/3538 ,  G02B6/3568 ,  G02B6/3574 ,  G02B6/3594 ,  G02B6/3652 ,  G02B6/4232 ,  G02B6/4238 ,  G02B6/4239 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/12041 ,  H05K1/0212 ,  H05K3/303 ,  H05K3/321 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3457 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/048 ,  H05K2203/0776 ,  H05K2203/167 ,  Y02P70/613

Abstract: A liquid prime mover can be used to position a component on a substrate. For example, a liquid material can be provided on the substrate adjacent the component such that the component has a first position relative to the substrate. A property of the liquid material can then be changed to move the component from the first position relative to the substrate to a second position relative to the substrate. Related structures are also discussed.

Abstract translation: 可以使用液体原动机将组件定位在基板上。 例如，液体材料可以设置在邻近部件的基板上，使得部件相对于基板具有第一位置。 然后可以改变液体材料的性质，以使组件相对于衬底从第一位置移动到相对于衬底的第二位置。 还讨论了相关结构。

公开(公告)号：WO00013228A1

公开(公告)日：2000-03-09

申请号：PCT/DE1999/002670

申请日：1999-08-27

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/66 ,  H05K1/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L22/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/06051 ,  H01L2224/10175 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15787 ,  H05K1/0269 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2203/0465 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49004 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: The invention relates to a method for connecting electronic components to a substrate, whereby at least one terminal contact of the component is connected in an electrically conductive manner to at least one terminal contact on the upper side of the substrate by depositing a solder bump on at least one of the terminal contacts to be connected. The component is precisely connected to the substrate, and the at least one solder bump is soldered in order to moisten the contact surfaces. The invention provides that, during soldering, the at least one solder bump (24) is deformed in the plane of contact such that a degree of deformation is obtained which permits a two-dimensional evaluation of the degree of deformation by analyzing a radiograph of the connection point.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于电子组件连接到载体衬底，其中，所述组分与所述载体基片的上侧上的至少一个连接触点的端子接触导电地至少由一个焊料凸块（凸块），其连接在连接的连接触点中的至少一个被施加 该组件与载体衬底一起调节，并有焊料凸块以润湿接触表面至少焊接。 它提供了在接触平面变形焊接所述至少一个焊料凸块（24），该变形的程度实现，这允许变形的程度的二维评价由关节的X射线图像的装置中。

公开(公告)号：WO2014175297A1

公开(公告)日：2014-10-30

申请号：PCT/JP2014/061349

申请日：2014-04-23

Applicant: 日立オートモティブシステムズ株式会社

Inventor： 平岡　和 ,  山下　志郎 ,  矢次　富美繁

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/02 ,  H05K1/05

CPC classification number: H05K1/181 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/10621 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 電子部品と配線パターンとのはんだ接続部における信頼性を向上する。 回路配線基板３０上には、絶縁層３７を介して一対の配線パターン３１Ａ、３１Ｂが形成されている。各配線パターン３１Ａ、３１Ｂは、ランド３３ａ、３３ｂとランドより幅狭の配線部３４ａ、３４ｂを有している。ランド３３ａ、３３ｂには、チップ部品４１がはんだ４２によりはんだ付けされる。各配線部３４ａ、３４ｂがランド３３ａ、３３ｂと接続される接続部５３におけるｘ（幅）方向の中心Ｘａは、チップ部品４１の所定の幅Ｗｃの領域をｘ（長手）方向に延出した領域内およびチップ部品４１の所定の長さＬｃの領域をｙ（短手）方向に延出した領域内のいずれからも外れた位置に配置されている。

Abstract translation: 本发明的目的是提高电子部件与布线图形之间的焊接连接部的可靠性。 一对布线图案（31A和31B）形成在其间具有绝缘层（37）的电路布线板（30）上。 每个布线图案（31A和31B）具有比平台窄的区域（33a或33b）和布线部分（34a或34b）。 通过焊料（42），将芯片部件（41）焊接到焊盘（33a和33b）上。 其中各个配线部分（34a或34b）连接到相应的焊盘（33a或33b）的每个连接部分（53）的x（宽度）方向中心（Xa）被布置在两个区域 其中芯片部件（41）的预定宽度（Wc）的区域在x（纵向）方向上延伸，并且芯片部件（41）的预定长度（Lc）的区域在a 横向）方向。

公开(公告)号：WO2014097836A1

公开(公告)日：2014-06-26

申请号：PCT/JP2013/081853

申请日：2013-11-27

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 村山博美 ,  東端和亮 ,  加藤登

IPC: H05K1/18 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077 ,  H01L21/822 ,  H01L27/04 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/111 ,  G06K19/0772 ,  G06K19/07754 ,  G06K19/07756 ,  H01L23/49855 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15313 ,  H01Q1/2225 ,  H01Q9/20 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0295 ,  H05K1/03 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/10628 ,  Y02P70/611

Abstract: 　チップ部品（２１）の実装面には、チップ部品（２１）の実装面の中心点（ＣＰ）に対して互いに１８０°回転対称の位置に外部端子（２２Ａ，２２Ｂ）が配置されている。基板（１１）の実装面には、二点鎖線で示す正方形の第１の対角位置に配置された第１の実装用端子（１２Ａ）、第２の実装用端子（１２Ｂ）、および前記正方形の第２の対角位置に配置された第３の実装用端子（１２Ｃ）、第４の実装用端子（１２Ｄ）を備えている。第１の実装用端子（１２Ａ）と第４の実装用端子（１２Ｄ）とは端子接続部（１３Ａ）で接続されていて、第２の実装用端子（１２Ｂ）と第３の実装用端子（１２Ｃ）とは端子接続部（１３Ｂ）で接続されている。チップ部品（２１）は９０度ずつ回転させた４とおりのいずれの向きにも実装でき、電気的に同じ特性が得られる。

Abstract translation: 外部端子（22A，22B）相对于芯片部件（21）的安装面的中心点（CP）彼此相对于180°的旋转对称位置配置在芯片部件（21）的安装面上 ）。 基板（11）的安装面设置有：设置在由双点划线表示的正方形的第一对角位置的第一安装端子（12A）和第二安装端子（12B） 以及设置在所述正方形的第二对角位置的第三安装端子（12C）和第四安装端子（12D）。 第一安装端子（12A）和第四安装端子（12D）通过端子连接部（13A）连接，第二安装端子（12B）和第三安装端子（12C）通过端子连接部 13B）。 芯片部件（21）可以安装在每90度旋转的四个方向中的任何一个上，提供相同的特性。

公开(公告)号：WO2010067610A1

公开(公告)日：2010-06-17

申请号：PCT/JP2009/006765

申请日：2009-12-10

Applicant: 三洋電機株式会社 ,  中里真弓 ,  伊藤克実 ,  臼井良輔 ,  五十嵐優助

Inventor： 中里真弓 ,  伊藤克実 ,  臼井良輔 ,  五十嵐優助

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/02 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/02319 ,  H01L2224/02333 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/02381 ,  H01L2224/0239 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/111 ,  H05K1/185 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552

Abstract: 　半導体モジュール１０は、素子搭載用基板２０および半導体素子３０を備える。半導体素子３０は素子搭載用基板２０にフリップチップ接続されており、半導体素子３０に設けられた素子電極３２と素子搭載用基板２０に設けられた基板電極２４ａとがはんだ７０により接続されている。隣接する基板電極２４ａを結ぶ線に沿った断面において、基板電極２４ａの幅Ｌ１は、基板電極２４ａに対応する素子電極３２の幅Ｌ２に比べて狭くなっている。

Abstract translation: 半导体模块（10）设置有元件安装基板（20）和半导体元件（30）。 半导体元件（30）通过倒装芯片连接与元件安装基板（20）连接，设置在半导体元件（30）上的元件电极（32）和设置在元件安装基板（20）上的基板电极 ）使用焊料（70）连接。 在沿着连接相邻的基板电极（24a）的线的横截面中，基板电极（24a）的宽度（L1）小于与基板电极对应的元件电极（32）的宽度（L2） （24A）。

公开(公告)号：WO2008051727A1

公开(公告)日：2008-05-02

申请号：PCT/US2007/081073

申请日：2007-10-11

Applicant: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY ,  SATO, Yoshiaki ,  KAWATE, Kohichiro ,  HARA, Tomihiro ,  KIKUCHI, Noriko

Inventor： SATO, Yoshiaki ,  KAWATE, Kohichiro ,  HARA, Tomihiro ,  KIKUCHI, Noriko

IPC: H01R12/24

CPC classification number: H01R4/04 ,  H01R12/52 ,  H01R12/61 ,  H05K3/305 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T29/49126

Abstract: A method of connecting circuit boards capable of easily accomplishing the connection maintaining reliability. A method of connection comprising the steps of obtaining a laminated body of a first circuit board, an adhesive sheet and a second circuit board, and accomplishing electric conduction between the first circuit and the second circuit by applying heat and pressure to the laminated body of the first circuit board, the adhesive sheet and the second circuit board, wherein an end of the circuit formed on at least either the first circuit board or the second circuit board is terminated at a position separated away from an end of the substrate, and the adhesive of the adhesive sheet is partly arranged between the end of the substrate of the circuit board and the end of the circuit so as to be adhered to the opposing circuit board.

Abstract translation: 一种连接电路板的方法，能够容易地实现连接维护的可靠性。 一种连接方法，包括以下步骤：获得第一电路板，粘合片和第二电路板的层压体，并且通过向第一电路和第二电路的叠层体施加热和压力来实现第一电路和第二电路之间的导电 第一电路板，粘合片和第二电路板，其中形成在至少第一电路板或第二电路板的电路的端部终止于远离衬底的端部分离的位置，并且粘合剂 粘合片部分地布置在电路板的基板的端部和电路的端部之间，以便粘附到相对的电路板。