公开(公告)号：CN102474028A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201080030127.8

申请日：2010-06-18

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 野村章一 ,  中村悟朗

IPC: H01R12/59 ,  H01R12/61 ,  H01R12/65 ,  H01R43/00

CPC classification number: H01R12/613 ,  H01R13/5208 ,  H05K3/361 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09445 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2203/0264 ,  Y10T29/49194

Abstract: 提供一种用于柔性扁平电缆的连接结构和连接方法，其中模制部形成模具是没有必要的，能够在不使连接器结构复杂的情况下通过变换间距建立连接器连接。用于柔性扁平电缆的连接结构包括平行布置有多个分支导体(19)的中间布线件(17)，其中，通过平行布置多个矩形导体(11)而形成的柔性扁平电缆(13)连接于以与不同于矩形导体(11)的布置间隔所布置的多个连接器端子。分支导体(19)一侧上的端部连接于连接器端子，并且分支导体(19)的长度根据所述布置间隔而彼此不同。中间布线件(17)相对于柔性电缆(13)在同一平面上倾斜，并且与该柔性电缆(13)重合。中间布线件(17)的分支导体(19)的另一端分别连接于矩形导体(11)。

公开(公告)号：CN101673724B

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：CN200810161065.9

申请日：2006-02-07

Applicant: 瑞萨电子株式会社 ,  日本电气株式会社

Inventor： 小川健太 ,  塚野纯 ,  前田武彦 ,  下户直典 ,  山道新太郎 ,  马场和宏

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/12 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/205 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L25/0657 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/113 ,  H05K3/107 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0384 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种互连衬底具有：基底绝缘膜，在其下表面中具有凹陷部；位于凹陷部中的第一互连；形成在基底绝缘膜中的通路孔；以及第二互连，其经由通路孔内的导体连接到第一互连并且形成在基底绝缘膜的上表面上，其中互连衬底包括：由第一互连形成的第一互连图形，其至少包括沿垂直于第一方向的第二方向延伸的线性图形；以及翘曲控制图形，其位于基底绝缘膜的下表面中的凹陷部中，并且以抑制互连衬底在第一方向的两侧向底侧翘曲的方式形成。

公开(公告)号：CN1770332B

公开(公告)日：2011-11-23

申请号：CN200510104823.X

申请日：2005-09-21

Applicant: 美商·帕斯脉冲工程有限公司

Inventor： 亨利·琼 ,  哈姆雷特·阿贝德玛莫尔 ,  彼得·J·古铁雷斯三世 ,  戴维·塞安·番

IPC: H01F17/04 ,  H01F19/04 ,  H01F27/00 ,  H01F27/28 ,  H01F41/00 ,  B65D73/02

CPC classification number: H01F27/027 ,  H01F27/292 ,  H01F2017/067 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09472 ,  Y02P70/613

Abstract: 需要用于变压器、感应器或混频器等电子电路的低造价、薄外形和高性能的电子器件。在示例性实施方式中，该器件包括包含多个铁心孔和线圈的“双孔”铁氧体铁心。该铁心通过至少部分镀有金属(敷有金属)的一个或多个沟槽成型以允许将该线圈端子直接粘结到铁心上。该镀有金属的区域的设置提供了简化安装的可能。该镀有金属的区域还消除了端接底座，从而简化器件制造并降低成本。同时本发明公开了制造器件的方法。

公开(公告)号：CN102143654A

公开(公告)日：2011-08-03

申请号：CN201010576084.5

申请日：2010-11-25

Applicant: 旭硝子株式会社

Inventor： 中山胜寿

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K3/26

CPC classification number: H05K3/30 ,  B24C3/322 ,  B24C7/0007 ,  H01L23/13 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49827 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/113 ,  H05K3/246 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09472 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供通过提高厚膜导体层表面的平坦性而提高了耐硫化性的元件搭载用基板。本发明的元件搭载用基板(10)具有在作为无机绝缘基板(1)的LTCC基板或陶瓷基板的表面形成有作为元件连接用端子的厚膜导体层(2)的结构。厚膜导体层(2)由以Ag或Cu为主体的金属形成，通过印刷金属糊料并烧成而形成。该厚膜导体层(2)的表面通过湿式喷砂处理而被平坦化至0.02μm以下的表面粗糙度Ra。该厚膜导体层(2)上形成有Ni/Au镀层(3)，厚膜导体层(2)的表面被无间隙地完全覆盖。

公开(公告)号：CN101207109B

公开(公告)日：2011-03-16

申请号：CN200710159743.3

申请日：2007-12-21

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 长瀬健司 ,  川畑贤一

IPC: H01L23/538 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H05K1/185 ,  H05K3/061 ,  H05K3/243 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/054 ,  H05K2203/1152 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种布线构造等，能够在保持邻接的布线层间的绝缘的同时可靠地连接被布线体与布线层，并能够实现基于连接孔的间距狭小化的印刷布线板等的高密度安装。半导体内置基板，在内芯基板的两面上形成有导电图形，并在层叠于内芯基板上的树脂层内配置有半导体装置。在树脂层上，以导电图形和半导体装置的凸起从树脂层突出的方式设有导通孔。并且，在导通孔的内部，凸起以及导电图形与截面积向着导通孔的底部而增大的导通孔电极部连接。于是，在导通孔电极部与导通孔的内壁上部之间形成有空隙。

公开(公告)号：CN101296563B

公开(公告)日：2010-06-02

申请号：CN200710200532.X

申请日：2007-04-27

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 曾富岩

IPC: H05K1/11 ,  H01R12/00 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K3/321 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2203/1178 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 一种电路板，其包括一个电介质衬底与至少一个凹槽状的连接部件，所述至少一个连接部件凹设于所述电介质衬底的一个表面，所述至少一个连接部件的凹槽与所述表面朝向相同。所述每个连接部件设有至少一个贯穿所述连接部件及所述电介质衬底的排气孔。所述排气孔可以将电子元件与电路板连接时产生的气泡从排气孔中排出，保持电子元件与电路板之间的紧密电连接，而且排气孔可以容纳多余的连接材料，避免电子元件与电路板连接时的多余连接材料留在电路板上造成电路板短路。本发明还提供一种具有该电路板的电子组件及电路板组件。

公开(公告)号：CN101681851A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200880012539.1

申请日：2008-04-04

Applicant: 伊斯曼柯达公司

Inventor： M·Z·阿利 ,  P·A·斯托尔特 ,  G·A·豪金斯 ,  T·M·斯蒂芬尼

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/48 ,  B81B7/00 ,  B81C1/00 ,  H05K3/10 ,  H01L21/48 ,  G01N27/28

CPC classification number: H01L23/48 ,  B81B2207/098 ,  B81C1/00301 ,  H01L21/4864 ,  H01L24/24 ,  H01L24/32 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/1131 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/244 ,  H01L2224/24992 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/73217 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1306 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/107 ,  H05K3/125 ,  H05K3/1258 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/0568 ,  H05K2203/1469 ,  Y10S438/94 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种为微尺寸器件提供连接性的方法，该方法包括如下步骤：提供具有至少顶表面的烧蚀基底材料；提供具有第一和第二表面以及具有至少在第一表面上的接合焊盘的管芯；放置该管芯，其中该管芯的至少第一表面接触所述烧蚀基底材料的该至少第一表面；以及在靠近管芯的烧蚀材料中烧蚀沟道。在沟道中放置一种提供到管芯的流体或电或光子或磁或机械连接的材料。

公开(公告)号：CN101673724A

公开(公告)日：2010-03-17

申请号：CN200810161065.9

申请日：2006-02-07

Applicant: 恩益禧电子股份有限公司 ,  日本电气株式会社

Inventor： 小川健太 ,  塚野纯 ,  前田武彦 ,  下户直典 ,  山道新太郎 ,  马场和宏

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/12 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/205 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L25/0657 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/113 ,  H05K3/107 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0384 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种互连衬底具有：基底绝缘膜，在其下表面中具有凹陷部；位于凹陷部中的第一互连；形成在基底绝缘膜中的通路孔；以及第二互连，其经由通路孔内的导体连接到第一互连并且形成在基底绝缘膜的上表面上，其中互连衬底包括：由第一互连形成的第一互连图形，其至少包括沿垂直于第一方向的第二方向延伸的线性图形；以及翘曲控制图形，其位于基底绝缘膜的下表面中的凹陷部中，并且以抑制互连衬底在第一方向的两侧向底侧翘曲的方式形成。

公开(公告)号：CN101459155A

公开(公告)日：2009-06-17

申请号：CN200810179478.X

申请日：2008-11-28

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 韩相国 ,  文硕骏

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/544 ,  H01L25/00 ,  H01L25/18 ,  H01L25/065 ,  H01L21/66 ,  H01L21/48 ,  G01R31/28 ,  G01R31/26 ,  G06K19/07 ,  G06K7/00

CPC classification number: H01L25/0657 ,  G01R31/2808 ,  G01R31/2818 ,  G11C5/02 ,  G11C5/025 ,  G11C5/06 ,  G11C29/04 ,  G11C29/12 ,  G11C29/56 ,  G11C29/56016 ,  G11C2029/5602 ,  H01L22/30 ,  H01L22/32 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/538 ,  H01L24/09 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/80 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/0912 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4912 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06596 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/111 ,  H05K1/117 ,  H05K1/181 ,  H05K3/002 ,  H05K3/245 ,  H05K3/28 ,  H05K3/288 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2203/162 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板及其形成方法、装置、系统和检测电路的方法。在一个实施例中，所述印刷电路板包括用于与外部装置连接的多个外焊盘和用于测试电路的多个旁路焊盘。外焊盘从PCB的外表面暴露，旁路焊盘中的至少一个不从PCB的外表面暴露。本发明还提供了一种使用上述电子装置的系统和测试电子装置的方法。

公开(公告)号：CN100501989C

公开(公告)日：2009-06-17

申请号：CN200610068375.7

申请日：2006-03-30

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 伊藤秀树 ,  本乡政纪 ,  福山正美 ,  田口博幸 ,  高木秀树

IPC: H01L23/498

CPC classification number: H05K3/3442 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49805 ,  H01L24/97 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供一种安装电子零部件用封装体。本发明的封装体(1)，具有多个陶瓷层的层叠结构，和用于收纳发光元件的空腔(13)，在与空腔(13)的深度方向平行的侧面上形成安装面(14)的同时，在该安装面(14)和垂直于该安装面(14)的两个侧面交叉形成的两个角部上，绵延层叠方向的全长形成由充填电极部(11)和覆盖电极部(12)组成的一对外部电极(10、10)。在安装时，将一对充填电极部(11、11)及一对覆盖电极部(12、12)焊接在基板表面上。因此，不会导致制造工序的繁杂化，可加大与母板的结合强度。