公开(公告)号：CN1306735A

公开(公告)日：2001-08-01

申请号：CN99807738.0

申请日：1999-06-22

Applicant: 克里斯·卡拉巴茨奥斯

Inventor： 克里斯·卡拉巴茨奥斯

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H05K1/029 ,  H05K1/14 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10212 ,  H05K2201/10689

Abstract: 一种用于增强电子系统性能的方法和设备,其采用一组电子开关(24)以将计算机数据总线与存储器芯片(16、32、34、36)隔开。该设备包括一个或多个带有蚀刻引线(30,42)、平地和馈通的多面存储器板(10、12、14)。存储器芯片可安装在每块板的作一侧或两侧上。存储器板与主板之间通过包含与主板(28)上的连接器(8)配合的手指(6)或边缘连接器的装置连接。计算机总线的数据线和地址线彼此不同,并通过边缘连接器(8)连接到存储器板。在梳状部分(5)附近设置有一组CMOS TTL或FET开关(24),并且它们通过地址、控制或数据总线的译码组合、或者由主板(28)上的CPU(3)、控制器或其它译码装置提供的不同的使能线来接通和关断。结果,只有实际需要用于存储器访问的存储器芯片被接通,以便其它的存储器芯片与数据总线(2)隔离。由于这种隔离,数据总线不会遇到未切入的元件的电容,导致总电容降低和更高速的内部存储器访问。

公开(公告)号：CN1284835A

公开(公告)日：2001-02-21

申请号：CN00121558.2

申请日：2000-08-10

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 远矢弘和 ,  吉田史朗

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K1/0248 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09327 ,  H05K2201/10689

Abstract: 在装载多个高速、高频电路元件的多层印刷电路板中降低基于电源电流的电磁感应干扰。本发明所公开的多层印刷电路板具有这样的结构,在设有电源布线6的电源层1的上下两侧上分别通过电源绝缘材料层4层叠接地层,而且在这些层的上下单侧或两侧上通过基体绝缘材料层5层叠设有信号布线的信号层3。

公开(公告)号：CN1283954A

公开(公告)日：2001-02-14

申请号：CN00120938.8

申请日：2000-08-03

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金行一 ,  李建镛 ,  程光洙

IPC: H05K3/32

CPC classification number: H05K3/3484 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/0545 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49151

Abstract: 公开了一种印刷电路板和用于丝网印刷这种PCB的掩模。在PCB中,每个焊料沉积物由第一和第二端部构成,在两端部之间延伸着连接部分,该连接部分是宽度即小于焊盘宽度,又小于每个端部的宽度的纵向部分。这样,防止具有小引线间距的半导体器件或扩展连接器的相邻引线或相邻焊盘通过焊料彼此电连接。掩模具有形成干对应于焊料位置处的位置的狭缝。该狭缝由对应于焊料沉积物的第一和第二端部开口部分、和连接开口部分构成。

公开(公告)号：CN1281256A

公开(公告)日：2001-01-24

申请号：CN99123688.2

申请日：1999-11-05

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 皇甫元洞

IPC: H01L23/488

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/10689 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49165

Abstract: 一用于半导体封装的焊盘结构。在其预定位置上形成有一印刷电路板。第一圆形焊盘部分形成于焊接区的上表面上,沿侧向伸出。第二圆形焊盘部分从焊盘的另一侧伸出。引线固定到半导体封装的焊盘上,所以,当第一和第二圆形焊盘被沿侧向推出时,圆形焊盘部分不相互接触,从而,防止发生短路现象。

公开(公告)号：CN1265213A

公开(公告)日：2000-08-30

申请号：CN98807596.2

申请日：1998-07-25

Applicant: 卡尔-海因茨·文迪施

Inventor： 卡尔-海因茨·文迪施

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07747 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  H05K3/308 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/1078 ,  H05K2203/1446

Abstract: 本发明涉及一种尤其应用于芯片卡内的模件,它的组成部分包括一个具有组合成一体的开关电路的芯片模件以及一个具有至少一个传输元件的传输模件,传输元件用于在组合成一体的开关电路与外部仪器之间传输数据和/或能量,或反之,其中,芯片模件与传输模件各有用于互相电连接的接触元件,芯片模件(3)的接触元件(11)与传输模件(2)的接触元件(7)通过彼此对应的接触元件(7、11)的夹紧互相连接。

公开(公告)号：CN1210661A

公开(公告)日：1999-03-10

申请号：CN97192035.4

申请日：1997-10-06

Applicant: 富士全录股份有限公司

Inventor： 井口大介 ,  上野修

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0231 ,  H05K1/023 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10689 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明涉及在信息设备等的电子设备中应用的印刷电路板装置。印刷电路板(10)具有电源层(11)以及接地层(12),并且装配了数字集成电路等的有源元件(3,4)。在该印刷电路板(10)的电源层(11)和接地层(12)彼此对置的电路板(10)的一端侧或另一端侧的周边部配置了使电源层(11)和接地层(12)高频耦合的第1电容器(1)。在有源元件(3,4)的近旁,在有源元件(3,4)的电源引脚(3V,4V)和接地层(12)之间配置第2电容器(2),该第2电容器(2)构成对有源元件(3,4)的瞬态电流供给源。据此,能够容易并且大幅度抑制由印刷电路板(10)的电源层(11)和接地层(12)引起的电磁辐射。

公开(公告)号：CN1197996A

公开(公告)日：1998-11-04

申请号：CN97129783.5

申请日：1997-12-31

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 忠内仁弘 ,  手岛光一 ,  小松出 ,  中村新一 ,  古屋富明 ,  畠中达也 ,  林胜 ,  铃木功 ,  东中川惠美子 ,  荒井真次 ,  矢吹元央

IPC: H01L21/00

CPC classification number: H05K3/3463 ,  B23K35/262 ,  H01L23/488 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/12044 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/10689 ,  Y02P70/611 ,  Y10T428/1266 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12715 ,  Y10T428/12792 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种焊料合金,用于焊接电气或电子部件,其包3—12wt%锌组分和锡组分。焊料合金中的氧含量减少到100ppm或以下。利用焊料合金,在衬底上形成焊接部分,以及在其上装配电子部件,以便获得用于装配电子部件的衬底,和在其上装配电子部件的衬底。由上述焊料合金制成的焊接部分,可以防止迁移现象。

公开(公告)号：CN1165579A

公开(公告)日：1997-11-19

申请号：CN96191060.7

申请日：1996-07-22

Applicant: 株式会社东金

Inventor： 吉田荣吉 ,  佐藤光晴 ,  菅原英州 ,  岛田宽

IPC: H01F1/37

CPC classification number: H05K9/0083 ,  H01F1/22 ,  H01F1/24 ,  H01F1/26 ,  H01F1/37 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/10689 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种在高频电子装置特别是移动通信装置内部具有抑制电磁干扰效果的电磁干扰抑制体中所用的复合磁性材料，该复合磁性材料是由软磁性体粉末和有机粘合剂构成的不良导电性的、并且至少具有2种由至少2个各向异性磁场(Hk)形成的磁共振。另外，在该复合磁性材料中，上述各向异性磁场(Hk)具有互不相同的值。

公开(公告)号：CN1154645A

公开(公告)日：1997-07-16

申请号：CN96122781.8

申请日：1996-09-14

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 远矢弘和 ,  吉田史郎

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0233 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/165 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10689

Abstract: 提供一种多层印刷电路板，它包括电源层(7)，接地层(6)，信号层(5)和在层(5、6、7)之间的绝缘体夹层(8、9)，其特征是，电源层(7)上设置有布线形式的阻抗产生电路(11、12、13)。阻抗产生电路可由线圈形线图形(11)，交叉线图形(12)或螺旋线图形(13)构成。本发明能提供较大电感，由此减小用IC/LSI操作产生的并流入去耦电容器的高频电源电流。可识别流入电源层的电流流通路径，由此能为每个IC/LSI提供用作高频电源电流源的最佳去耦电容器。

公开(公告)号：CN1013463B

公开(公告)日：1991-08-07

申请号：CN88109121

申请日：1988-10-08

Applicant: 卡姆斯事业公司

Inventor： 弗林曼·阿夫

IPC: H01L23/58 ,  H01L23/64 ,  H05K9/00

CPC classification number: H01L23/585 ,  H01L23/642 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0231 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10689 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及到利用钝化电容以电钝化IC-电路的一种装置。根据本发明，获得了一个特别简单和有效的对电路的电钝化，用安装，如胶粘一种金属薄片(2)在电路上，通过一短的导体把电路的接地(3)连结到薄片的边缘。并把信号输出(4)和电源导体(5)通过各自焊接的夹片电容(7、8)直接连结到薄片的边缘。