公开(公告)号：CN100525583C

公开(公告)日：2009-08-05

申请号：CN200480042070.8

申请日：2004-12-24

Applicant: 莫莱克斯公司

Inventor： 大卫·L·布伦克尔 ,  维克托·扎德烈

IPC: H05K3/10 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01P3/02 ,  H05K1/024 ,  H05K3/107 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09981

Abstract: 一种用于高频差分信号并具有变换阻抗的传输线形成在基片中。所述传输线包括槽，所述槽的相对表面带有能够传输电信号的导电表面。在相对表面上的导电表面逐渐沿着槽的长度回退。等量的敷镀金属施加到基片表面上，并与在槽的相对侧壁上的导电表面电连续。在基片表面上的敷镀金属提供了焊接平台。在槽里的电介质防止焊料引入。

公开(公告)号：CN100477193C

公开(公告)日：2009-04-08

申请号：CN200510087915.1

申请日：2005-07-29

Applicant: 富士通微电子株式会社

Inventor： 生云雅光 ,  冈本九弘 ,  渡边英二

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/301 ,  H01L21/304 ,  H01L21/78 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L23/5385 ,  H01L21/481 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/13 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/007 ,  H05K3/20 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2203/016 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明涉及一种多层接线板，其包括多个接线板，其中，每一接线板中的接线层和树脂层以层叠形式交替设置；其中，多个接线板中除了一层预定树脂层之外，所有树脂层和接线层在多个接线板之间的切割区域分离并且隔开，其中该预定树脂层在该切割区域连续。

公开(公告)号：CN100431394C

公开(公告)日：2008-11-05

申请号：CN200510117656.2

申请日：2005-11-08

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 张致豪 ,  吴仕先 ,  李明林 ,  赖信助

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46 ,  H01L23/66 ,  H01P3/08

CPC classification number: H05K1/024 ,  H01L23/49822 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H01P3/081 ,  H01P3/085 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09881 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种具有复合介质的基板及其所组成的多层基板，所述基板包括：一第一介电层、一第一讯号信号传输线路以及一第一导体层。此第一介电层具有第一介质区和第二介质区，其中第二介质区系位于第一介电层的表面，并且与第一介质区系是不同介电材料，以及第一讯号信号传输线路系位于第二介电层中，而第一导体层则系位于第一介电层下。于在此，第二介质区的介电常数可高于或低于第一介质区的介电常数，或者系是其介电损耗可低于第一介质区的介电损耗。本发明主要是在介电层中局部分布一种以上的介电材料，也就是说，在信号传输线路周边/上方/下方的介电材料不同于邻近的介电材料，借此以符合于高频电路中的特定需求。

公开(公告)号：CN100430828C

公开(公告)日：2008-11-05

申请号：CN02802574.1

申请日：2002-07-25

Applicant: JSR株式会社

Inventor： 西村功 ,  别所信夫 ,  熊野厚司 ,  山田宪司

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/36 ,  C08L101/00 ,  H01L21/312 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/162 ,  G03F7/001 ,  G03F7/0045 ,  G03F7/0047 ,  G03F7/039 ,  G03F7/0392 ,  G03F7/0757 ,  G03F7/26 ,  G03F7/38 ,  H01L21/02126 ,  H01L21/02186 ,  H01L21/02282 ,  H01L21/02343 ,  H01L21/02348 ,  H01L21/312 ,  H05K1/0286 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1163 ,  Y10S430/106

Abstract: 一种放射线敏感性电容率变化性组合物，含有(A)分解性化合物、(B)非分解性化合物、(C)感放射线分解剂和(D)稳定剂。该组合物通过简便的方法可以进行材料的电容率变化，同时该变化的电容率差为充分大的数值，而且不因随后的使用条件变化，可以给予稳定的电容率图案或光学材料。

公开(公告)号：CN101297610A

公开(公告)日：2008-10-29

申请号：CN200680027469.8

申请日：2006-07-28

Applicant: 株式会社藤仓 ,  共荣电资株式会社

Inventor： 百田敦司 ,  照沼一郎 ,  长谷川健 ,  竹村安男 ,  畠山详史 ,  原田洋 ,  加藤亮

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K1/036 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2203/308 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明提供一种电装部件的安装容易(实现制造性和装配性高的基板电路)且可以实现节省空间化、进而制造容易的弯曲式刚性印刷布线板。即，提供一种下述这样的弯曲式刚性印刷布线板，即，在插入式配设有间隙部分(1A)的硬质芯板材料(1)的表面上，还在上述间隙部分(1A)的上表面上，层叠耐热性树脂层(31)，在上述芯板材料(1)的背面上将间隙部(1A)排除在外地层叠耐热性树脂层(32)，并且，经由上述耐热性树脂层(31、32)层叠固接导体层(4)，对该导体层(4)进行蚀刻处理以形成电路。

公开(公告)号：CN101295580A

公开(公告)日：2008-10-29

申请号：CN200810003421.4

申请日：2008-01-11

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 吴仕先 ,  赖信助 ,  李明林 ,  刘淑芬

IPC: H01G4/00 ,  H01G4/018 ,  H01G4/008 ,  H01G13/00 ,  H05K1/16 ,  H05K3/30

CPC classification number: H01G4/06 ,  H01G4/12 ,  H01G4/1227 ,  H01G4/14 ,  H01G4/20 ,  H01G4/206 ,  H05K1/162 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/2036 ,  Y10T29/417

Abstract: 本发明提供一种电容器元件及其制造方法。该电容器元件可包括至少一电容性器件。该至少一电容性器件可包含：一对彼此对置的第一导电层；至少一第一介电层，其可形成于该第一导电层中的至少一者的一表面上；以及一第二介电层，其可夹于该第一导电层之间。该第一介电层可具有一第一介电常数，且该第二介电层可具有一第二介电常数。该电容器元件的该电容可视该第一介电层以及该第二介电层的介电参数而定。该介电参数可包含该至少一第一介电层的该第一介电常数及厚度，以及该第二介电层的该第二介电常数及厚度。本发明有效规避了两金属间透过薄介电层而发生短路的危险，或在该介电层中形成可能影响电容效应及特性的细微气泡或其它结构上的缺陷的危险。

公开(公告)号：CN101216617A

公开(公告)日：2008-07-09

申请号：CN200710301662.2

申请日：2007-12-29

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 郑在谟 ,  成瑨熙 ,  金成焕

IPC: G02F1/13 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/028 ,  G02F1/13452 ,  G02F2201/50 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/189 ,  H05K3/281 ,  H05K2201/0112 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10136

Abstract: 本发明提供一种液晶显示器的柔性电路板，包括：具有墨层的第一绝缘膜；形成在该第一绝缘膜上的一个或更多导电图案；形成在该第一绝缘膜上且覆盖所述一个或更多导电图案的第二绝缘膜；至少一个光源，其电耦接到所述一个或更多导电图案；以及形成在所述至少一个光源的外周以吸收来自该光源的光的一个或更多光吸收层。

公开(公告)号：CN101155465A

公开(公告)日：2008-04-02

申请号：CN200710161763.4

申请日：2007-09-25

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 本上满

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/024 ,  H05K1/115 ,  H05K1/162 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2203/063

Abstract: 本发明涉及配线电路基板。该配线电路基板在基底绝缘层的一面上形成第一配线图形和第二接地层，在基底绝缘层的其他面上形成第二配线图形和第一接地层。在基底绝缘层的通孔内形成相互连接第一配线图形和第二配线图形的金属电镀层。按照覆盖第一接地层和第二配线图形的方式，在基底绝缘层的其他面上形成覆盖绝缘层。在与第一配线图形的一部分相对的区域上有贯通孔。在覆盖绝缘层的贯通孔内形成高介电常数绝缘部。

公开(公告)号：CN101083872A

公开(公告)日：2007-12-05

申请号：CN200710109835.0

申请日：2007-05-30

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 铃木大悟 ,  唐泽纯 ,  玉井定广

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K1/0218 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2203/0228

Abstract: 一种印刷线路板包括第一层(10)，放置在第一层的表面上的一部分处的柔性薄层构件(23)，以及第二层(20)，该第二层放置在第一层和柔性薄层构件上，第二层对应于柔性薄层构件的部分包括开口区域。

公开(公告)号：CN101061762A

公开(公告)日：2007-10-24

申请号：CN200580039629.6

申请日：2005-11-16

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小松明幸 ,  三宅永至 ,  川高谦治 ,  真锅俊夫

IPC: H05K3/46 ,  H05B41/02

CPC classification number: H05B41/2822 ,  H05K1/162 ,  H05K3/386 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0195 ,  Y10T29/49155

Abstract: 旨在利用使用了内置电容器的多层基板的冷阴极管点灯装置，在用共同的电源，以均匀的亮度，使多个冷阴极管点灯的同时，还实现冷阴极管点灯装置的小型化，至少层叠4个导体层的内置电容器的多层基板，对于两面形成导体层的电介体层的部件，通过粘接层(P1、P2)，从其两侧加热后挤压在一个面上形成导体层的电介体层，将它们互相压接后形成，利用在穿通孔的内壁形成的连接部，电连接特定的导体层。