公开(公告)号：CN1106073A

公开(公告)日：1995-08-02

申请号：CN94113723.6

申请日：1994-09-09

Applicant: 克罗内有限公司

Inventor： D·克拉伯

IPC: C23C28/02 ,  C25D5/00

CPC classification number: C23C14/048 ,  C23C14/28 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1612 ,  C23C18/165 ,  C23C18/38 ,  G02F1/13439 ,  H05K3/046 ,  H05K3/185 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2203/0528 ,  H05K2203/107

Abstract: 本发明涉及用激光束和有涂层的透明载体以及经过化学还原浴在表面上制备具有某种结构的敷金属的方法。本发明的目的是改进一种方法，用这种方法能使透明与非透明表面实现具有某种结构的敷金属，而不用其他光电平版印刷过程及不用气体，液体或有机金属层的昂贵处理，即不用真空设备或池子就可达到实际上比现在还高的扫描速度。而且采用这种方法可保证各种应用的可能性。

公开(公告)号：CN86103221A

公开(公告)日：1987-04-01

申请号：CN86103221

申请日：1986-04-12

Applicant: 株式会社日立制造所

Inventor： 及川升司 ,  山岸裕 ,  齐藤茂 ,  藤田毅 ,  渡部隆好

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/10 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4061 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K3/246 ,  H05K3/248 ,  H05K3/4667 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2201/09563

Abstract: 本发明提供了一种多层陶瓷电路板及其制造方法。这种多层陶瓷电路板的布线图形中有多层结构，而多层结构又包括第一和第二导电层(例如，分别为钨层和铜厚膜)，而扩散层位于第一和第二导电层间，以改善其粘合性能。这样一来，多层结构就设置了第一和第二导电层以及介于其间的中间层而成，并且至少一种组分从中间层扩散到第一和第二导电层中去。这样就可以提供一种，例如钨层和铜厚膜能紧紧地粘合在一起的多层陶瓷电路板。

公开(公告)号：CN104380848B

公开(公告)日：2019-07-23

申请号：CN201380027731.9

申请日：2013-06-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 野田悟

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/50 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/186 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4673 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0269 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/0465 ,  H05K2203/085 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1322 ,  Y02P70/611

Abstract: 部件内置基板(1)具备：基板部(2)、内置电子部件(3)、和树脂部(5)。基板部(2)具有设置在内侧主面(2A)的内部电极(2C)。内置电子部件(3)具有端子电极(3A)，通过附着于端子电极(3A)和内部电极(2C)的焊料圆角(4)安装在基板部(2)。树脂部(5)以将内置电子部件(3)嵌入的状态层叠在基板部(2)。树脂部(5)具备填料非添加层(5A)和填料添加层(5B)。将填料非添加层(5A)从内侧主面(2A)起设置到至少覆盖焊料圆角(4)的高度。填料添加层(5B)添加无机填料，从与填料非添加层(5A)的界面起设置到至少覆盖内置电子部件(3)的高度。

公开(公告)号：CN105555043A

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201610074597.3

申请日：2016-02-02

Applicant: 东莞翔国光电科技有限公司

Inventor： 赖国恩

IPC: H05K3/02

CPC classification number: H05K3/022 ,  H05K2201/0347

Abstract: 本发明涉及电路板生产加工技术领域，具体涉及一种超厚铜PCB的制作工艺，(1)下料：选用FR-4基材，其中板厚为1.6mm-1.7mm，铜厚为137um-138um；(2)钻孔定位；(3)图形转换；(4)图形电镀；(5)褪膜蚀刻；(6)阻焊：采用两次印油的方式做板，第一次使用43T的网版，预烘后再使用77T的网版进行第二次印油，正常静止后烤板；(7)阻焊后固化：进行分段固化且在最高温度下要加烤30-40min；(8)调节铜厚；(9)修孔；(10)测试；(11)外形修复；(12)成品检验，通过贴两次干膜逐层叠加线路的方法是制作超厚铜PCB板较为理想的工艺路线，其不仅能够保证线路的对准度，同时也能有效的避免“蘑菇状”线路的出现。

公开(公告)号：CN105247972A

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：CN201480023607.X

申请日：2014-04-21

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 中村俊浩 ,  内堀慎也 ,  沼崎浩二 ,  柏崎笃志 ,  今田真嗣 ,  薮田英二

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/0306 ,  H01L23/145 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/038 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0067 ,  H05K3/067 ,  H05K3/341 ,  H05K3/427 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10166 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 在多层基板中，在焊接区(61)的下方使增强层(30)内的玻璃布(30b)向焊接区(61)侧变形。并且，使得增强层的树脂层(30c)中的从玻璃布(30b)到焊接区(61)侧的表面为止的厚度(S1)比从玻璃布(30b)到芯层(20)的表面(20a)为止的尺寸(T1)小。由此，能够从裂纹更小的阶段抑制裂纹的发展、扩大。因而，能够使裂纹的发展及扩大变慢。结果，即使产生裂纹，也确保焊接区与内层布线之间的绝缘性，能够抑制它们之间短路。

公开(公告)号：CN105097187A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201410742061.5

申请日：2014-12-05

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李东焕 ,  尹灿 ,  车慧娫 ,  韩镇宇

IPC: H01F17/00 ,  H01F27/28 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01F27/2804 ,  H01F17/0013 ,  H01F27/24 ,  H01F27/292 ,  H01F2017/0066 ,  H01F2017/0073 ,  H01F2027/2809 ,  H05K1/111 ,  H05K1/165 ,  H05K1/181 ,  H05K3/241 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/1476 ,  Y02P70/611

Abstract: 提供了一种片式电子组件以及用来安装该片式电子组件的板。所述片式电子组件可以包括：磁性材料主体，包括绝缘基板和形成在绝缘基板的至少一个表面上的线圈导体图案；以及外电极，设置在磁性材料主体的两个端部上以分别连接到线圈导体图案的端部。在磁性材料主体的在长度方向上的横截面中，线圈导体图案的最内侧环/部分的厚度可以小于线圈导体图案的其余的环/部分的厚度。

公开(公告)号：CN103597037B

公开(公告)日：2015-08-19

申请号：CN201380001611.1

申请日：2013-03-15

Applicant: 三菱工程塑料株式会社

Inventor： 高野隆大 ,  住野隆彦 ,  石原健太朗

IPC: C08L101/00 ,  C08K3/22 ,  C08K3/34 ,  C08K3/40

CPC classification number: C08K3/00 ,  C08K3/22 ,  C08K3/2279 ,  C08K3/40 ,  C08K7/14 ,  C08K9/02 ,  C08K2003/2231 ,  C08K2003/2241 ,  C08L23/06 ,  C08L77/06 ,  C08L91/06 ,  C08L101/12 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1612 ,  C23C18/1641 ,  C23C18/204 ,  C23C18/32 ,  C23C18/38 ,  C23C18/42 ,  F21V7/22 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/105 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0254 ,  H05K2201/0293 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/107

Abstract: 本发明提供具有高耐焊接热性能、镀覆特性(镀覆外观)优异、且进行熟化处理后反射率也高的热塑性树脂组合物。一种热塑性树脂组合物，其中，相对于(A)通过差示扫描量热测定(DSC)以10℃/分钟的升温速度测定的熔点为250℃以上的结晶性热塑性树脂100重量份，包含(B)玻璃填料10～80重量份、(C)波长450nm下的反射率为25%以上的激光直接成型添加剂1～30重量份、以及(D)氧化钛20～150重量份。

公开(公告)号：CN104429173A

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：CN201380036819.7

申请日：2013-06-05

Applicant: 大自达电线股份有限公司

Inventor： 春名裕介 ,  山内志朗 ,  田岛宏 ,  上农宪治

IPC: H05K9/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K9/0088 ,  B32B7/12 ,  B32B15/04 ,  B32B15/20 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/206 ,  B32B2457/00 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0296 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0707 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/0723

Abstract: 本申请提供一种高频区的屏蔽特性良好的屏蔽膜及屏蔽印刷线路板。屏蔽膜1敷设于软性印刷线路板8上，该软性印刷线路板8具有带信号线路6a的基膜5、覆盖信号线路6a并敷设在该基膜5的整个面上的绝缘膜7。屏蔽膜1具有层叠于绝缘膜7的整个面上的导电胶层15和层叠于导电胶层15的整个面上的金属层11。

公开(公告)号：CN101692442B

公开(公告)日：2014-09-03

申请号：CN200910129921.7

申请日：2009-04-01

Applicant: 日立金属株式会社

Inventor： 池田初男 ,  市川耕司

IPC: H01L23/15 ,  H01L23/498 ,  H01L23/48 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K1/113 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/246 ,  H05K3/4061 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09745 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种多层陶瓷衬底，在一侧的最表面上表面安装源元件和无源元件，其特征在于，上述多层陶瓷衬底层叠有多个陶瓷衬底层而成，并具有：设置在至少一侧的最表面的陶瓷衬底层的导通孔中、由表层导通电极和覆盖其端面的金属镀层构成的表层端子电极；和连接上述表层端子电极和内部的陶瓷衬底层上的布线的导通布线，连接上述有源元件的表层导通电极的导通孔径比连接上述无源元件的表层端子电极的导通孔径小。

公开(公告)号：CN102171770B

公开(公告)日：2014-07-09

申请号：CN200980139620.0

申请日：2009-08-07

Applicant: PP-梅德有限公司

Inventor： 彼得·普齐

IPC: H01B1/24 ,  C08J7/18 ,  H05K1/00 ,  C08J5/00

CPC classification number: C08J7/08 ,  B82Y10/00 ,  B82Y30/00 ,  C08J5/005 ,  C08J7/123 ,  H05K1/0293 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/105 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/105 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1115 ,  H05K2203/173 ,  Y10T428/24893

Abstract: 本发明涉及一种在表面上带有传导性的尤其是导电的结构的聚合物成型体，以及一种用于制造这种聚合物成型体的方法。本发明的另一个方面涉及用于在聚合物成型体的表面上产生传导性的尤其是导电的结构的仪器的使用。此外，本发明涉及一种含有碳纳米管(CNT)的粘合剂的使用，用于将电子结构元件与其它导电的构件或成型件导电地连接。此外，本发明涉及一种电路板装备，该电路板装备包括至少一个带有至少一个导电的迹线的电路板。优选的是，所述至少一个导电的迹线包括金属层，和/或至少一个电子结构元件。本发明还涉及用于制造依据本发明的电路板装备的方法。