公开(公告)号：CN106413267B

公开(公告)日：2019-07-05

申请号：CN201610595808.8

申请日：2016-07-26

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 森山晃正 ,  永浦友太

IPC: H05K3/02 ,  C25D3/38 ,  C25D3/40 ,  C25D3/58 ,  C25D5/48 ,  C23C28/00 ,  B32B15/02 ,  B32B15/04 ,  B32B15/08

CPC classification number: H01L21/4857 ,  C25D1/04 ,  C25D3/18 ,  C25D3/38 ,  C25D3/562 ,  C25D3/58 ,  C25D5/022 ,  C25D5/10 ,  C25D9/08 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49866 ,  H05K3/025 ,  H05K3/205 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/421 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/0726 ,  Y10T428/12431 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12472

Abstract: 本发明涉及附载体铜箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子设备的制造方法。具体地，本发明提供一种电路形成性良好的附载体铜箔。本发明的附载体铜箔是依序具有载体、中间层、极薄铜层的附载体铜箔，且构成极薄铜层的晶粒的与所述极薄铜层的板厚方向平行的方向的剖面的平均粒径为1.05～6.5μm，极薄铜层侧表面的十点平均粗糙度Rz为0.1～2.0μm。

公开(公告)号：CN105228341B

公开(公告)日：2019-06-28

申请号：CN201510373844.5

申请日：2015-06-30

Applicant: LG伊诺特有限公司

Inventor： 金东先 ,  柳盛旭 ,  徐玄锡 ,  李知行

IPC: H05K1/11 ,  H01L21/48 ,  H01L23/498

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/144 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/042 ,  H05K2203/1383 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种印刷电路板，包括绝缘基板；在所述绝缘基板上的顶表面上的多个焊盘；形成在所述绝缘基板上，并且具有开口以暴露所述焊盘的顶表面的保护层；形成在所述焊盘中的至少一个上，并且从所述保护层的表面向上突出的凸块，其中，所述凸块具有弯曲的侧面。

公开(公告)号：CN106158820B

公开(公告)日：2018-05-18

申请号：CN201610657408.5

申请日：2013-07-05

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 陈天赐 ,  李俊哲 ,  王圣民

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H05K3/40

CPC classification number: H01L23/49811 ,  H01L21/0273 ,  H01L21/48 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/768 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/13005 ,  H01L2224/13013 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/14131 ,  H01L2224/16055 ,  H01L2224/16057 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一封装基板包括一中心部、一上电路层及数个柱体。该多个柱体位于该上电路层上，且从该上电路层朝上。该多个柱体的顶面大致上共平面。该多个柱体提供电性连接至一半导体晶粒。借此，改善该基板及该半导体晶粒间的焊料结合可靠度。

公开(公告)号：CN105230135B

公开(公告)日：2018-04-20

申请号：CN201480029008.9

申请日：2014-03-10

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 小川伸明 ,  野村忠志

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L23/31 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5389 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/068 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0588 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种与外部的连接可靠性较高的模块。模块(1)包括：安装元件(3a、3b)的布线基板(2)；形成于布线基板(2)的一个主面的基板电极(4a)；一端连接到基板电极(4a)的柱状导体(5a)；覆盖柱状导体(5a)的外周面而形成的中间被膜(6)；以及覆盖布线基板(2)的一个主面及中间被膜(6)而进行设置的第1密封树脂层(7a)，中间被膜(6)具有柱状导体(5a)的线膨胀系数与第1密封树脂层(7a)的线膨胀系数之间的线膨胀系数。如此一来，通过中间被膜(6)，可以缓和第1密封树脂层(7a)膨胀、收缩时作用于柱状导体(5a)的应力，并能防止第1密封树脂层(7a)与柱状导体(5a)的界面发生剥离，因此，模块(1)与外部的连接可靠性提高。

公开(公告)号：CN104335345B

公开(公告)日：2018-01-26

申请号：CN201380028368.2

申请日：2013-05-30

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 藤原幸男 ,  福田宪次郎

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/02 ,  H05K1/112 ,  H05K1/117 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/0939 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 提供一种能够使外部端子与外部的电路基板的布线之间的接合变得紧固的布线基板。布线基板(1)具备：绝缘基板(11)，具有对置的两个主面、与该两个主面相连的侧面、以及从该侧面凹陷且与所述两个主面之中至少一个主面相连的凹部(12)；和外部端子(13)，从一个主面至凹部(12)的内面进行设置，且在一个主面侧具有沿着凹部(12)而设置的凸状部(131)。

公开(公告)号：CN103811442B

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201210482795.5

申请日：2012-11-23

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 林志生 ,  陈俊龙 ,  李信宏

IPC: H01L23/485 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/11 ,  C23C14/34 ,  C25D5/02 ,  C25D7/12 ,  H01L24/06 ,  H01L24/14 ,  H01L2224/03001 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/11001 ,  H01L2924/01029 ,  H05K1/111 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0367 ,  Y10T29/49124

Abstract: 一种基板的连接结构及其制法，该基板具有多个连接垫及外露该些连接垫的绝缘保护层，该连接结构包括：设于该连接垫的外露表面上并延伸至该绝缘保护层上金属层、以及设于该金属层上的导电凸块，且该导电凸块的宽度小于该连接垫的宽度。因该金属层完全覆盖该连接垫的外露表面，所以于后续进行覆晶工艺的填胶步骤时，胶材不会流至该连接垫表面，因而有效避免该胶材与该基板间发生脱层。

公开(公告)号：CN106413267A

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201610595808.8

申请日：2016-07-26

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 森山晃正 ,  永浦友太

IPC: H05K3/02 ,  C25D3/38 ,  C25D3/40 ,  C25D3/58 ,  C25D5/48 ,  C23C28/00 ,  B32B15/02 ,  B32B15/04 ,  B32B15/08

CPC classification number: H01L21/4857 ,  C25D1/04 ,  C25D3/18 ,  C25D3/38 ,  C25D3/562 ,  C25D3/58 ,  C25D5/022 ,  C25D5/10 ,  C25D9/08 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49866 ,  H05K3/025 ,  H05K3/205 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/421 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/0726 ,  Y10T428/12431 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12472 ,  B32B15/04 ,  B32B15/08 ,  B32B2264/105 ,  B32B2457/08 ,  C23C28/321 ,  C23C28/322 ,  C23C28/34 ,  C25D3/40 ,  C25D5/48

Abstract: 本发明涉及附载体铜箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子设备的制造方法。具体地，本发明提供一种电路形成性良好的附载体铜箔。本发明的附载体铜箔是依序具有载体、中间层、极薄铜层的附载体铜箔，且构成极薄铜层的晶粒的与所述极薄铜层的板厚方向平行的方向的剖面的平均粒径为1.05～6.5μm，极薄铜层侧表面的十点平均粗糙度Rz为0.1～2.0μm。

公开(公告)号：CN106304628A

公开(公告)日：2017-01-04

申请号：CN201510272567.9

申请日：2015-05-26

Applicant: 上海和辉光电有限公司

Inventor： 奉冬芳

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/118 ,  H05K2201/0367

Abstract: 本发明提供一种可挠性电路板，包括设置于可挠性基板上的多个焊盘和多个针脚，位于所述可挠性电路板两侧的焊盘均具有朝向相应可挠性基板板边的凸部。本发明提供的FPC及其插接端子可以减少产品质量检测时间，减少FPC插接端子与连接器的接触不良的情况。

公开(公告)号：CN103579151B

公开(公告)日：2016-12-28

申请号：CN201210576531.6

申请日：2012-12-26

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 蔡再宗 ,  林俊成 ,  洪艾蒂 ,  蔡易达 ,  郑明达 ,  刘重希

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L23/49816 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15321 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/0367 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明公开了一种堆叠封装(PoP)器件。该堆叠封装(PoP)器件包括衬底，具有围绕该衬底的外围布置的接触焊盘阵列，安装至接触焊盘阵列内部的衬底的逻辑芯片，以及安装在数量少于所有可用的接触焊盘的接触焊盘上的非焊料凸块结构。本发明还公开了小间距堆叠封装结构。

公开(公告)号：CN105458436A

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201410451805.8

申请日：2014-09-05

Applicant: 英业达科技有限公司 ,  英业达股份有限公司

Inventor： 吴正宏 ,  张建华 ,  朱水景 ,  陈文吉

IPC: B23K1/008 ,  B23K1/00 ,  H05K13/00

CPC classification number: H05K1/0268 ,  H05K3/0094 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2203/0139 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0557 ,  H05K2203/1394

Abstract: 一种抗腐蚀保护膜的形成方法，用于在一电路基板的一电性测点上形成一抗腐蚀保护膜，藉以利用抗腐蚀保护膜保护电性测点不受腐蚀，而抗腐蚀保护膜的形成方法其步骤首先是制备一开设有至少一穿孔的屏蔽，且穿孔对应于电性测点；然后，利用一印刷制程将一金属膏经由屏蔽的穿孔涂布至电性测点上；最后，利用一回焊制程将印刷于电性测点上的金属膏回火并冷却形成覆盖于电性测点上的抗腐蚀保护膜。