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公开(公告)号：CN104429170B
公开(公告)日：2017-11-21
申请号：CN201380036411.X
申请日：2013-07-04
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: H05K1/0269 , H05K1/111 , H05K3/3436 , H05K2201/09663 , H05K2201/0969 , H05K2203/046 , H05K2203/161 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 本发明涉及一种包括至少一个衬底和一个与衬底相连接的导电层的电路板。优选地，通过导电层形成至少一个导体电路。电路板具有至少一个结构元件，其中，该结构元件具有至少一个电联接部，该电联接部借助于焊剂与导体电路的接触区域电连接。根据本发明，结构元件的电联接部和接触区域至少部分地或者大部分地或者仅仅在结构元件和电路板的衬底之间延伸。导体电路从接触区域开始具有引导焊剂的毛细管，其中，毛细管超出结构元件的限制部、特别是结构元件的壳体延伸出来。
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公开(公告)号：CN106566057A
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201610986078.4
申请日：2016-11-09
Applicant: 广东科翔电子科技有限公司
IPC: C08L23/06 , C08L25/06 , C08L23/08 , C08K3/26 , C09D1/00 , C09D7/12 , H05K1/02 , H05K1/03 , H05K3/00
CPC classification number: C08L23/06 , C08L2201/08 , C08L2203/20 , C08L2205/02 , C08L2205/03 , C09D1/00 , C09D7/61 , H05K1/0265 , H05K1/0353 , H05K3/00 , H05K2201/09663 , C08L25/06 , C08L23/0853 , C08K2003/265
Abstract: 本发明提供一种带熔断保险功能的PCB板及其制备方法，本发明熔断组件独立并联，电流过流时既能保护电路，又不会影响汽车其他负载的使用。当熔断件烧坏时，只需要更换损坏的熔断件即可，不需要将PCB板整板返修。同时，本发明的PCB板的耐热性能和导热性能得到大幅度提高，可以完全满足大功率的PCB板的散热要求，并延长了产品的使用寿命。
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公开(公告)号：CN106439746A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201610648830.4
申请日：2016-08-09
Applicant: 欧司朗股份有限公司
Inventor： 亚历山德罗·斯科尔迪诺 , 达维德·格罗索
IPC: F21V19/00 , F21K9/90 , F21Y115/10
CPC classification number: H01L33/486 , H01L33/62 , H01L33/644 , H01L2933/0033 , H01L2933/0066 , H01L2933/0075 , H05K1/111 , H05K1/189 , H05K3/3431 , H05K2201/09381 , H05K2201/09663 , H05K2201/09909 , H05K2201/10106 , H05K2203/048 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , F21V19/003 , F21K9/90
Abstract: 本发明涉及用于安装光辐射源的基板及相应方法。用于安装如LED源的电驱动光辐射源的基板(10)包括：电绝缘材料(例如PET)的基层142)。接触层包括用于具有相反的阳极端子和阴极端子(T1、T2)的光辐射源(L)的安装区，该安装区包括两个部(141、142)，在两个部(141、142)之间具有间隙(143)。因此，光辐射源(L)可以以桥状跨越间隙(143)的方式安装，所述阳极端子和阴极端子焊接至安装区的两个部分(141、142)中之一(141)和两个部分(141、142)中之另一(142)中的相应的焊接表面(S1、S2)。(12)；以及导电材料(例如铜)的接触层(141、
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公开(公告)号：CN103677368B
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201210352876.3
申请日：2012-09-20
Applicant: 瀚宇彩晶股份有限公司
IPC: G06F3/041
CPC classification number: H05K1/181 , G06F3/0416 , H05K1/0268 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/09663
Abstract: 本发明公开一种触控面板与软性电路板的接合结构，其包括一触控面板、一软性电路板以及一导电胶层。触控面板包括多条传输导线以及一遮蔽层，其中传输导线配置于遮蔽层上。软性电路板配置于触控面板的下方，且包括一基材与多条配置于基材上的连接导线。每一连接导线包括一第一连接部以及一第二连接部，而第一连接部与第二连接部相隔一间距且彼此电性绝缘。导电胶层配置于触控面板的传输导线与软性电路板的连接导线之间，其中连接导线的第一连接部与第二连接部通过导电胶层与传输导线电连接而构成一电性回路。
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公开(公告)号：CN105746002A
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201480064447.3
申请日：2014-09-04
Applicant: 大陆汽车有限公司
CPC classification number: H05K7/20854 , H05K1/0256 , H05K1/0268 , H05K1/115 , H05K5/0017 , H05K5/04 , H05K2201/09663 , H05K2201/10409
Abstract: 本发明涉及一种方法，用于制造具有壳体部分（30）和部件支架（10）的电气部件（1），该部件支架设有导体路径结构（11）。导体路径结构（11）具有中断部（15），通过该中断部，导体路径结构（11）的连接段（14）与导体路径结构的主段（13）电气分离。部件支架（10）布置在壳体部分（30）上，使得在部件支架（10）与壳体部分（30）之间形成导热连接，主段（13）保持与壳体部分（30）电分离。测量导体路径结构（11）的主段（13）与壳体部分（30）之间的电阻。部件支架（10）通过固定元件（50）紧固到壳体部分（30），由此中断部（15）通过紧固元件（50）电桥接，且主段（13）以导电的方式连接到壳体部分（30）。本发明还涉及部件（1）。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103022314B
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201210396187.2
申请日：2009-06-24
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H05K1/0295 , H01L25/0753 , H01L2224/16225 , H05K2201/09227 , H05K2201/09254 , H05K2201/09318 , H05K2201/0949 , H05K2201/09663 , H05K2201/09954 , H05K2201/10106 , H05K2203/173
Abstract: 本发明提供一种发光器件，包括：副底座，其包括基础基板、安装部、第一电极及第二电极、以及穿过所述基础基板延伸的多个通路，所述通路包括金属，所述安装部形成在所述基础基板的一面，且可安装发光元件，所述第一电极及第二电极形成在所述基础基板的另一面，且和所述安装部电连接；透明树脂层，形成在所述发光元件和所述安装部上；以及磷光体层，形成在所述透明树脂层上，包含吸收由所述发光元件产生的光并转换光的波长的磷光体。
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公开(公告)号：CN105721735A
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201610217581.3
申请日：2010-06-08
Applicant: 富士施乐株式会社
Inventor： 竹内英夫
CPC classification number: H05K1/0206 , H04N1/0083 , H04N1/00978 , H04N1/00989 , H04N1/02815 , H04N1/02855 , H04N1/02865 , H04N1/02895 , H04N1/1017 , H04N1/12 , H05K1/0207 , H05K1/0271 , H05K1/112 , H05K1/116 , H05K3/429 , H05K2201/09663 , H05K2201/09781 , H05K2201/10106 , H04N1/00474
Abstract: 本发明涉及图像读取装置和光发射元件基片。图像读取装置包括：光源，其用光照射文档并且包括多个光发射元件，这些光发射元件在基片上线性地排列并分成预定个数的组；以及布线，其形成在基片的配置有光发射元件的表面以及与该表面相对的另一面上，并且在配置有光发射元件的表面上与同属一个组内的光发射元件相连。基片具有通孔。通孔在布线上设置在光发射元件之间，并且通孔的内表面上形成有金属膜。金属膜与布线接触。
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公开(公告)号：CN103120038B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201180045864.X
申请日：2011-08-26
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 鸟屋尾博
CPC classification number: H05K1/0296 , H01P1/2005 , H01P3/085 , H01Q15/006 , H01Q15/0086 , H05K1/0236 , H05K1/165 , H05K2201/09263 , H05K2201/09663 , H05K2201/0969 , H05K2201/09781 , H05K2201/09972
Abstract: 提出了一种结构体，包括：第一导体(102)和第二导体(103)，所述第一导体的至少一部分与所述第二导体的至少一部分彼此相对；第三导体(101)，所述第三导体插入到所述第一导体(102)与所述第二导体(103)之间，所述第三导体的至少一部分与所述第一导体(102)和所述第二导体(103)相对，并且所述第三导体具有第一开口(105)；互连(111)，设置在所述第一开口(105)的内部；以及导体过孔(121)，所述导体过孔与所述第一导体(102)和所述第二导体(103)电连接，并且与所述第三导体(101)电绝缘，其中所述互连(111)与所述第一导体(102)和所述第二导体(103)相对，所述互连的一端在所述第一开口(105)的边缘处与所述第三导体(101)电连接，并且所述互连的另一端形成为开路端。
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公开(公告)号：CN103120033B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201180044931.6
申请日：2011-09-16
Applicant: 佳能株式会社
Inventor： 林靖二
CPC classification number: H05K1/0219 , H05K1/0216 , H05K1/116 , H05K2201/09236 , H05K2201/093 , H05K2201/09318 , H05K2201/09336 , H05K2201/09663 , H05K2201/0979
Abstract: 在包含经由绝缘体层设置的第一布线层和第二布线层的印刷布线板中，设置在第一布线层中并被供给接地电势的沿一对信号布线延伸的至少三个保护接地布线被设置在所述一对信号布线之间。因此，可以在不加宽一对信号布线之间的布线区域的情况下减少串扰噪声。
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公开(公告)号：CN102696156B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201080060889.2
申请日：2010-11-04
Applicant: 莫列斯公司
Inventor： 肯特·E·雷尼尔
IPC: H01R13/6469 , H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0227 , H01R13/6466 , H01R13/6469 , H01R13/6625 , H01R13/6633 , H01R2107/00 , H03H7/09 , H05K1/0233 , H05K1/0245 , H05K1/0248 , H05K1/115 , H05K3/3447 , H05K3/429 , H05K2201/09263 , H05K2201/09309 , H05K2201/09336 , H05K2201/09663 , H05K2201/1006 , H05K2201/10189 , H05K2201/10371 , H05K2203/0307
Abstract: 一种多层电路元件和线缆组件，其中的多层电路元件包括一导电参考平面，所述导电参考平面具有电连接的一第一区域和一第二区域。一信号导体对与所述第一区域相邻以及一电路元件与所述第二区域相邻。一阻抗增加的区域位于所述电连接的第一区域和第二区域之间。
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